CN219124430U - 一种柔性线路板 - Google Patents
一种柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219124430U CN219124430U CN202223483095.6U CN202223483095U CN219124430U CN 219124430 U CN219124430 U CN 219124430U CN 202223483095 U CN202223483095 U CN 202223483095U CN 219124430 U CN219124430 U CN 219124430U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulating film
- conductive
- circuit board
- flexible circuit
- hot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种柔性线路板，包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片，导电金属箔片具有导电连接端，导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面，热压面凸伸出正面绝缘膜，热压面用于与热压机的热压头热压配合，导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面，连接面用于与外部电路板的导电焊盘焊接，背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部，用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。本实用新型在进行热压融焊接时，通过隔离支撑部对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离，能够防止焊锡溢流到外部周围的导电铜箔上，从而避免短路情况的发生，消除了安全隐患。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种柔性线路板。
背景技术
如图1-4所示为目前市场上的需要进行热压融焊接的柔性线路板1’，其包括正面绝缘膜11’、背面绝缘膜12’和导电铜箔13’，导电铜箔13’具有导电连接端131’，导电连接端131’朝向正面绝缘膜11’的一侧为热压面，导电连接端131’朝向背面绝缘膜12’的一侧为连接面，该柔性线路板1’为单面板结构，即热压面与正面绝缘膜11’贴合设置，正面绝缘膜11’完全覆盖住热压面，而连接面则凸伸出背面绝缘膜12’，用于与外部电路板2’的导电焊盘21’焊接，当在进行热压融焊接时，热压机的热压头3’与对应热压面处的正面绝缘膜11’热压配合，连接面与外部电路板2’的导电焊盘21’对应配合，热压头3’的热量依序通过正面绝缘膜11’、导电铜箔13’的导电连接端131’传导到导电焊盘21’上，从而实现柔性线路板1’与外部电路板2’之间的焊接，上述技术方案，由于导电铜箔13’的导电连接端131’上的连接面与导电焊盘21’是直接接触的，因此在进行热压融焊接时，在热压头3’的压力作用以及压合速度的影响下，焊锡容易溢流到外部周围的导电铜箔13’上，从而导致短路情况的发生，存在较大的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种柔性线路板,以解决上述存在的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种柔性线路板,包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片，导电金属箔片具有导电连接端，导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面，热压面凸伸出正面绝缘膜，热压面用于与热压机的热压头热压配合，导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面，连接面用于与外部电路板的导电焊盘连接，背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部，用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。
在一个实施例中，隔离支撑部为多个，且相邻隔离支撑部之间形成有让位孔，连接面与外部电路板的导电焊盘在让位孔处焊接配合。
在一个实施例中，导电金属箔片具有多个，多个导电金属箔片的导电连接端间隔排列，多个隔离支撑部间隔排列在背面绝缘膜上，且隔离支撑部与导电金属箔片的导电连接端相互交错设置，让位孔与导电连接端的连接面中部相对设置。
在一个实施例中，让位孔的中部的尺寸大于两端的尺寸。
在一个实施例中，正面绝缘膜、背面绝缘膜均为PI膜。
在一个实施例中，导电金属箔片为导电铜箔，导电铜箔的导电连接端表面镀有金箔层。
在一个实施例中，导电金属箔片通过胶粘方式设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片，导电金属箔片具有导电连接端，导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面，热压面凸伸出正面绝缘膜，热压面用于与热压机的热压头热压配合，导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面，连接面用于与外部电路板的导电焊盘焊接，背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部，用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。在进行热压融焊接时，连接面与外部电路板的导电焊盘对应配合，隔离支撑部位于连接面与外部电路板的导电焊盘之间，热压机的热压头与热压面直接接触进行热压，热压头的热量能够从导电金属箔片的导电连接端传导到导电焊盘上进行焊接，通过隔离支撑部对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离，能够防止焊锡溢流到外部周围的导电铜箔上，从而避免短路情况的发生，消除了安全隐患。
附图说明
图1是现有技术的柔性线路板的正面视角图；
图2是现有技术的柔性线路板的背面视角图；
图3是现有技术的柔性线路板的热压融焊接示意图(一)；
图4是现有技术的柔性线路板的热压融焊接示意图(二)；
图5是本实用新型一个实施例的柔性线路板的正面倾斜视角图；
图6是本实用新型一个实施例的柔性线路板的背面倾斜视角图；
图7是本实用新型一个实施例的柔性线路板的局部放大示意图；
图8是本实用新型一个实施例的柔性线路板的热压融焊接示意图(一)；
图9是本实用新型一个实施例的柔性线路板的热压融焊接示意图(二)。
图10是本实用新型一个实施例的柔性线路板的正面视角图；
图11是本实用新型一个实施例的柔性线路板的背面视角图。
现有技术部分：1’柔性线路板，11’正面绝缘膜，12’背面绝缘膜，13’导电铜箔，131’导电连接端，2’外部电路板，21’导电焊盘，3’热压头。
本实用新型部分：1柔性线路板，11正面绝缘膜，12背面绝缘膜，121隔离支撑部，122让位孔，13导电铜箔，131导电连接端，132热压面，133连接面，2外部电路板，21导电焊盘，22锡球，3热压头。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
参阅图5-11所示，作为本实用新型的实施例，提供一种柔性线路板,包括正面绝缘膜11、背面绝缘膜12、以及设置在正面绝缘膜11、背面绝缘膜12之间的导电金属箔片，导电金属箔片为导电铜箔13，导电铜箔13具有导电连接端131，导电连接端131朝向正面绝缘膜11的一侧为热压面132，热压面132凸伸出正面绝缘膜11，热压面132用于与热压机的热压头3热压配合，导电连接端131朝向背面绝缘膜12的一侧为连接面133，连接面133用于与外部电路板2的导电焊盘21焊接，背面绝缘膜12对应连接面133处形成有隔离支撑部121，用于对连接面133处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面133进行承载支撑。
上述技术方案，在进行热压融焊接时，柔性线路板1的连接面133与外部电路板2的导电焊盘21对应配合，隔离支撑部121位于连接面133与外部电路板2的导电焊盘21之间，热压机的热压头3与热压面132直接接触进行热压，热压头3的热量能够直接从导电铜箔13的导电连接端131传导到导电焊盘21上，从而实现柔性线路板1的连接面133与外部电路板2的导电焊盘21焊接，且通过隔离支撑部121对连接面133处熔融的焊锡进行包围隔离，能够防止焊锡溢流到外部周围的导电铜箔13上，从而避免短路情况的发生，消除了安全隐患，同时隔离支撑部121的设置，能够提高背面绝缘膜12对导电铜箔13整体的支撑稳定性。
当然的，在其他情况下，导电金属箔片也可以是导电铝箔，只是导电性能欠佳。
本实施例中，隔离支撑部121为多个，且相邻隔离支撑部121之间形成有让位孔122，连接面133与外部电路板2的导电焊盘21在让位孔122处焊接配合，使得防焊锡溢流效果更好。
本实施例中，导电铜箔13为多个，多个导电铜箔13的导电连接端131间隔排列，多个隔离支撑部121间隔排列在背面绝缘膜12上，且隔离支撑部121与导电铜箔13的导电连接端131相互交错设置，让位孔122与导电连接端131的连接面133中部相对设置，该技术方案，一方面使得隔离支撑部121位于连接面133两侧对其进行承载支撑，进一步提高隔离支撑部121对连接面133的支撑稳定性，另一方面使得连接面133与外部电路板2的导电焊盘21在让位孔122处焊接时，隔离支撑部121能够全面包围隔离让位孔122内熔融的焊锡，防止焊锡溢流互窜，使得每个让位孔122内对应的焊锡不会流入到其他让位孔122内，从而避免短路情况的发生，提高安全性。
进一步的，多个导电铜箔13的导电连接端131为等距间隔排列，多个隔离支撑部121为等距间隔排列在背面绝缘膜12上，保证整体结构的平衡以及焊接过程的稳定性。
本实施例中，导电铜箔13的导电连接端131表面镀有金箔层，能够进一步提高导热效果，从而提高焊接效率及质量。
由于导电焊盘21的中部一般设置有锡球22，因此，本实施例中，让位孔122的中部的尺寸大于两端的尺寸，方便与锡球22配合从而进行焊接工作。
本实施例中，导电铜箔13通过胶粘方式设置在正面绝缘膜11、背面绝缘膜12之间，该装配较为方便快捷，且正面绝缘膜11、背面绝缘膜12均为PI膜，PI膜的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性更好，保证整体装配及工作的稳定性。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出的各种变化，均落入本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种柔性线路板,其特征在于：包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片，导电金属箔片具有导电连接端，导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面，热压面凸伸出正面绝缘膜，热压面用于与热压机的热压头热压配合，导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面，连接面用于与外部电路板的导电焊盘焊接，背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部，用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：隔离支撑部为多个，且相邻隔离支撑部之间形成有让位孔，连接面与外部电路板的导电焊盘在让位孔处焊接配合。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：导电金属箔片具有多个，多个导电金属箔片的导电连接端间隔排列，多个隔离支撑部间隔排列在背面绝缘膜上，且隔离支撑部与导电金属箔片的导电连接端相互交错设置，让位孔与导电连接端的连接面中部相对设置。
4.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：让位孔的中部的尺寸大于两端的尺寸。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：正面绝缘膜、背面绝缘膜均为PI膜。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：导电金属箔片为导电铜箔，导电铜箔的导电连接端表面镀有金箔层。
7.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：导电金属箔片通过胶粘方式设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223483095.6U CN219124430U (zh) | 2022-12-26 | 2022-12-26 | 一种柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223483095.6U CN219124430U (zh) | 2022-12-26 | 2022-12-26 | 一种柔性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219124430U true CN219124430U (zh) | 2023-06-02 |
Family
ID=86530187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223483095.6U Active CN219124430U (zh) | 2022-12-26 | 2022-12-26 | 一种柔性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219124430U (zh) |
-
2022
- 2022-12-26 CN CN202223483095.6U patent/CN219124430U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100422089B1 (ko) | 회로기판, 전지 팩 및 회로기판의 제조방법 | |
| WO2018028214A1 (zh) | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组 | |
| CN210670836U (zh) | 印刷电路板焊接系统 | |
| CN110996556A (zh) | 一种多层互联fpc的焊接方法 | |
| CN219124430U (zh) | 一种柔性线路板 | |
| CN214641180U (zh) | 一种限高型预成型焊片 | |
| GB2325354A (en) | Electrical connector or connection with concave ball-receiving site | |
| CN215073225U (zh) | 一种电路板以及电子设备 | |
| US5532517A (en) | Hybrid integrated circuit device with heat suppression means provided in the vicinity of solder bonding areas | |
| CN100487987C (zh) | 电连接器及其制造方法 | |
| CN211297134U (zh) | 仅焊盘镀铅锡印制电路板 | |
| CN111987066A (zh) | 芯片封装模组及电子设备 | |
| CN215008502U (zh) | 电池转接板 | |
| CN217208978U (zh) | 一种led模组的背部焊接结构 | |
| CN219677197U (zh) | 一种基于紧凑空间内焊接的热保险 | |
| US20210410295A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing circuit board, and method of manufacturing circuit board assembly | |
| CN113923890B (zh) | 电路板贴装方法及电路板 | |
| CN220511319U (zh) | 一种软硬基复合连接电路板 | |
| CN218471768U (zh) | 一种耐焊接热型框架电容器 | |
| CN214175793U (zh) | 一种防脱落的晶片电阻器 | |
| CN219068479U (zh) | 电路板组件和电子设备 | |
| CN219269169U (zh) | 一种防pad与线路焊接断层的改进结构 | |
| CN217789956U (zh) | 一种电路板及电子设备 | |
| CN213304453U (zh) | 一种预加锡b型自动焊的usb连接器 | |
| CN218473731U (zh) | 锡片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |