CN219677197U - 一种基于紧凑空间内焊接的热保险 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及热保险技术领域，具体为一种基于紧凑空间内焊接的热保险，包括电路板，所述电路板的上方设置有热保险；所述热保险通过L型镍片支架部或锡焊部或胶固化部与电路板相互连接；所述L型镍片支架部包括有水平镍片和竖直镍片，且水平镍片与竖直镍片一体式制造成型，所述热保险的两端部与水平镍片的表面相互接触，而竖直镍片折弯压合在热保险端部的表面，并且竖直镍片与热保险之间通过电阻焊或激光焊相互焊接固定。本实用新型不仅完成了紧凑空间内热保险的焊接功能，既节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求，同时实现空间的小型化，提高了良率、节省空间从而节省成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及热保险技术领域，具体为一种基于紧凑空间内焊接的热保险。
背景技术
热保险也称作热熔断器，热保险在使用时需要连接到PCB上，而现有的技术是直接锡焊或者采用过孔焊接把热保险连接到PCB上，要求引脚比较长，PCB尺寸相对大。
现有技术的缺点是不适用于空间紧凑的产品：热保险对焊接温度有要求，当空间紧凑时，无法为预留足够的焊接散热距离或者采用过孔焊接，较短的引脚直接锡焊会导致热保险失效，因此需要一种基于紧凑空间内焊接的热保险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于紧凑空间内焊接的热保险，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于紧凑空间内焊接的热保险，包括电路板，所述电路板的上方设置有热保险，所述热保险通过L型镍片支架部或锡焊部或胶固化部与电路板相互连接；所述L型镍片支架部包括有水平镍片和竖直镍片，且水平镍片与竖直镍片一体式制造成型，所述热保险的两端部与水平镍片的表面相互接触，而竖直镍片折弯压合在热保险端部的表面，并且竖直镍片与热保险之间通过电阻焊或激光焊相互焊接固定。
优选的，所述胶固化部是由第一焊盘和导电胶组合而成，所述第一焊盘设置有两组，两组第一焊盘位于电路板表面的两侧，且第一焊盘与电路板的表面相互贴合，并且热保险的两端部与第一焊盘的表面相互接触。
优选的，所述第一焊盘的表面涂抹有导电胶，且导电胶与热保险的两端部相互粘黏固定。
优选的，所述锡焊部由第二焊盘和锡膏构成，所述第二焊盘设置有两组，两组第二焊盘位于电路板表面的两侧。
优选的，所述第二焊盘与电路板的表面相互贴合，并且热保险的两端部与第二焊盘的表面相互接触。
优选的，所述第二焊盘与热保险的连接处设置有锡膏，所述热保险的两端部与第二焊盘之间通过锡膏进行激光焊接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于紧凑空间内焊接的热保险通过设置L型镍片支架部或胶固化部或锡焊部，采用L型镍片支架与电阻焊/激光焊配合对热保险焊接，或采用导电胶配合第一焊盘连接热保险，或采用锡/锡膏配合第二焊盘对热保险进行激光焊接，以上焊接方式皆可在紧凑空间内完成热保险的焊接功能，既节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求，同时实现空间的小型化，提高了良率、节省空间从而节省成本。
附图说明
图1为本实用新型的三维外观结构示意图；
图2为本实用新型的L型镍片支架部结构示意图；
图3为本实用新型的锡焊部放大结构示意图；
图4为本实用新型的胶固化部结构示意图；
图5为本实用新型的热保险与L型镍片支架部连接结构示意图。
图中：1、电路板；3、热保险；4、L型镍片支架部；41、水平镍片；42、竖直镍片；5、胶固化部；51、第一焊盘；52、导电胶；6、锡焊部；61、第二焊盘；62、锡膏。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供的一种基于紧凑空间内焊接的热保险的结构如图1所示，包括电路板1，电路板1的上方设置有热保险3，热保险3通过L型镍片支架部4或胶固化部5或锡焊部6与电路板1相互连接。
本实用新型为增加紧凑空间，PCB1的表面还可根据使用时的需求开设安装槽，该安装槽可为凹槽或通槽，并且热保险3中段的长度小于安装槽的长度，且热保险3的中段陷入安装槽的内部。
进一步地，如图2以及图5所示，L型镍片支架部4包括有水平镍片41和竖直镍片42，且水平镍片41与竖直镍片42一体式制造成型，热保险3的两端部与水平镍片41的表面相互接触，而竖直镍片42折弯压合在热保险3端部的表面，并且竖直镍片42与热保险3之间通过电阻焊或激光焊相互焊接固定
实施时，将L型镍片支架部4通过贴片机贴合在电路板1上，然后放置热保险3，接着将L型镍片支架部4中的竖直镍片42进行整形，使其折弯压合在热保险3的端部，最后通过电阻焊或激光焊进行焊接，完成了在紧凑空间内焊接热保险的功能，既可节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求，同时本焊接方式适用于工况为高频振动的产品，采用L型镍片支架与电阻焊/激光焊配合对热保险焊接，实现空间的小型化，提高了良率、节省空间从而节省成本。
本实用新型提供的第二种实施例，如图3所示，胶固化部5是由第一焊盘51和导电胶52组合而成，第一焊盘51设置有两组，两组第一焊盘51位于电路板1表面的两侧，且第一焊盘51与电路板1的表面通过贴片机相互贴合，并且热保险3的两端部与第一焊盘51的表面相互接触，第一焊盘51的表面涂抹有导电胶52，且导电胶52与热保险3的两端部相互粘黏固定。
实施时，将第一焊盘51通过贴片机贴合在电路板1上，然后放置热保险3，再加导电胶52，随后进行静置固化，本实施例采用导电胶52连接热保险3，从而实现空间小型化，且本方法不需购置新设备，也可在紧凑空间内连接热保险，既节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求。
本实用新型提供的第三种实施例，如图4所示，锡焊部6由第二焊盘61和锡膏62构成，第二焊盘61设置有两组，两组第二焊盘61位于电路板1表面的两侧，第二焊盘61与电路板1的表面通过贴片机相互贴合，并且热保险3的两端部与第二焊盘61的表面相互接触，第二焊盘61与热保险3的连接处设置有锡膏62，热保险3的两端部与第二焊盘61之间通过锡膏62进行激光焊接。
实施时，将第二焊盘61通过贴片机贴合在电路板1，再加锡或锡膏62，然后放置热保险3，最后通过激光焊接进行焊接，完成了紧凑空间内焊接热保险的功能，既可以节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求，因此本焊接方式采用激光焊接现空间小型化、提高了良率、节省空间从而节省成本。
工作原理：实施例一使用时，首先将L型镍片支架部4通过贴片机贴合在电路板1上，然后放置热保险3，接着将L型镍片支架部4中的竖直镍片42进行整形，使其折弯压合在热保险3的端部，最后通过电阻焊或激光焊进行焊接，完成了在紧凑空间内焊接热保险的功能，既可节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求，同时本焊接方式适用于工况为高频振动的产品，采用L型镍片支架与电阻焊/激光焊配合对热保险焊接，实现空间的小型化，提高了良率、节省空间从而节省成本。
实施例二使用时，首先将第一焊盘51通过贴片机贴合在电路板1上，然后放置热保险3，再加导电胶52，随后进行静置固化，本实施例采用导电胶52连接热保险3，从而实现空间小型化，且本方法不需购置新设备，也可在紧凑空间内连接热保险，既节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求。
实施例三使用时，首先将第二焊盘61通过贴片机贴合在电路板1，再加锡或锡膏62，然后放置热保险3，最后通过激光焊接进行焊接，完成了紧凑空间内焊接热保险的功能，既可以节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求，因此本焊接方式采用激光焊接现空间小型化、提高了良率、节省空间从而节省成本。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种基于紧凑空间内焊接的热保险，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上方设置有热保险(3)，所述热保险(3)通过L型镍片支架部(4)或胶固化部(5)或锡焊部(6)与电路板(1)相互连接；所述L型镍片支架部(4)包括有水平镍片(41)和竖直镍片(42)，且水平镍片(41)与竖直镍片(42)一体式制造成型，所述热保险(3)的两端部与水平镍片(41)的表面相互接触，而竖直镍片(42)折弯压合在热保险(3)端部的表面，并且竖直镍片(42)与热保险(3)之间通过电阻焊或激光焊相互焊接固定。
2.根据权利要求1所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述胶固化部(5)是由第一焊盘(51)和导电胶(52)组合而成，所述第一焊盘(51)设置有两组，两组第一焊盘(51)位于电路板(1)表面的两侧，且第一焊盘(51)与电路板(1)的表面相互贴合，并且热保险(3)的两端部与第一焊盘(51)的表面相互接触。
3.根据权利要求2所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述第一焊盘(51)的表面涂抹有导电胶(52)，且导电胶(52)与热保险(3)的两端部相互粘黏固定。
4.根据权利要求1所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述锡焊部(6)由第二焊盘(61)和锡膏(62)构成，所述第二焊盘(61)设置有两组，两组第二焊盘(61)位于电路板(1)表面的两侧。
5.根据权利要求4所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述第二焊盘(61)与电路板(1)的表面相互贴合，并且热保险(3)的两端部与第二焊盘(61)的表面相互接触。
6.根据权利要求5所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述第二焊盘(61)与热保险(3)的连接处设置有锡膏(62)，所述热保险(3)的两端部与第二焊盘(61)之间通过锡膏(62)进行激光焊接。
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