CN209435540U - 一种smt元件焊盘组及其线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMT元件焊盘组及其线路板，包括焊接插孔与电路板，所述电路板的上端表侧设置有焊接插孔，所述焊接插孔与电路板通过贯穿连接，所述焊接插孔的右端设置有引脚导线，所述引脚导线的上端设置有电阻，本实用新型一种SMT元件焊盘组及其线路板中通过在焊盘组中设置有限位卡块，这样在进行焊盘组的安装时，需要将焊盘组对齐线路板上预留的孔洞直接对插，并且限位卡座设置有凸起，这样在对插之后凸起就会卡住线路板内部的预留孔洞的内部，之后进行焊盘组与线路板的点锡，使得焊盘组与线路板之间连接的稳定，并且在固定座内部设置有红胶与铜箔，这样在于元器件的连接时可以更加的稳定，从而可以降低不良率的问题。

Description

一种SMT元件焊盘组及其线路板

技术领域

本实用新型属于线路板相关技术领域，具体涉及一种SMT元件焊盘组及其线路板。

背景技术

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

现有的焊盘组技术存在以下问题：现有的焊盘组在进行安装时，需要十分复杂的安装工序，这样十分的耽误生产的进度，同时也比较容易安装错位，这样很难可能达到预想的焊接点，从而导致在焊盘组上的电子元件焊接时出现焊接的不到位，导致了线路板出现不良品的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT元件焊盘组及其线路板，以解决上述背景技术中提出的现有的焊盘组安装十分的复杂导致线路板的不良率提高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT元件焊盘组及其线路板，包括焊接插孔与电路板，所述电路板的上端表侧设置有焊接插孔，所述焊接插孔与电路板通过贯穿连接，所述焊接插孔的右端设置有引脚导线，所述引脚导线的上端设置有电阻，所述电阻的右端设置有焊盘组，所述焊盘组的右端设置有固定座，所述固定座的内部设置有元器件，所述固定座的上下两端各设置有一个焊接座，所述元器件的下端设置有红胶，所述红胶的左右两端各设置有一个铜箔。

优选的，所述焊盘组的组成阿伯扩有插接孔、连接座、盘体和限位卡座，所述连接座的内部设置有盘体，所述盘体的左右两端各设置有一个限位卡座，所述盘体的内部设置有插接孔，所述焊盘组通过连接座与电路板通过套接连接。

优选的，所述元器件的组成包括有焊接点、插接端、主体和焊接脚，所述主体的左右两端各设置有一个插接端，两侧所述插接端远离主体的一端各设置有一个焊接脚，两侧所述焊接脚的下端各设置有一个焊接点，所述元器件通过焊接脚与焊盘组通过焊接连接。

优选的，所述盘体为内部中空的圆柱体结构，所述盘体的截面直径为十二毫米并且高度为零点四毫米。

优选的，所述限位卡座共设置有两座，两座所述限位卡座的表端设置有凸起，两座所述限位卡座分别城对称设置在盘体的左右两侧。

优选的，所述电路板为双面板的结构，所述电路板是由氧化铝陶瓷材料制成的。

优选的，所述引脚导线为长条状结构，所述引脚导线的表端涂刷有防氧化剂并且通过粘贴设置在电路板的表端。

优选的，所述铜箔与扁平状的矩形体结构，所述铜箔共设置有两个，两个所述铜箔分别呈对称设置在固定座的左右两端的表侧。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种SMT元件焊盘组及其线路板，具备以下有益效果：本实用新型一种SMT元件焊盘组及其线路板中通过在焊盘组中设置有限位卡块，这样在进行焊盘组的安装时，需要将焊盘组对齐线路板上预留的孔洞直接对插，并且限位卡座设置有凸起，这样在对插之后凸起就会卡住线路板内部的预留孔洞的内部，之后进行焊盘组与线路板的点锡，使得焊盘组与线路板之间连接的更加的稳定，并且在电路板的上端表侧焊盘组的内侧设置有固定座，并且在固定座的内部设置有红胶与铜箔，这样在于元器件的连接时可以更加的稳定，从而可以降低不良率的问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的焊盘组及其线路板结构示意图；

图2为本实用新型提出的焊盘组及其线路板粘接结构示意图；

图3为本实用新型提出的焊盘组结构示意图；

图4为本实用新型提出的元器件结构示意图；

图中：1、焊接插孔；2、电路板；3、电阻；4、引脚导线；5、焊盘组；51、插接孔；52、连接座；53、盘体；54、限位卡座；6、元器件；61、焊接点；62、插接端；63、主体；64、焊接脚；7、固定座；8、焊接座；9、红胶；10、铜箔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种SMT元件焊盘组及其线路板，包括焊接插孔1与电路板2，电路板2的上端表侧设置有焊接插孔1，焊接插孔1与电路板2通过贯穿连接，焊接插孔1的右端设置有引脚导线4，通过引脚导线4的设置，从而可以使得更好的进行工作，引脚导线4的上端设置有电阻3，电阻3的右端设置有焊盘组5，焊盘组5的右端设置有固定座7，固定座7的内部设置有元器件6，固定座7的上下两端各设置有一个焊接座8，元器件6的下端设置有红胶9，红胶9的左右两端各设置有一个铜箔10。

进一步，焊盘组5的组成阿伯扩有插接孔51、连接座52、盘体53和限位卡座54，连接座52的内部设置有盘体53，盘体53的左右两端各设置有一个限位卡座54，从而使得可以固定的更加的稳定，盘体53的内部设置有插接孔51，焊盘组5通过连接座52与电路板2通过套接连接。

进一步，元器件6的组成包括有焊接点61、插接端62、主体63和焊接脚64，主体63的左右两端各设置有一个插接端62，两侧插接端62远离主体63的一端各设置有一个焊接脚64，从而使得焊接脚64与焊接点61能够进行对应的焊接，从而使得更好的适应电路板2的使用，两侧焊接脚64的下端各设置有一个焊接点61，元器件6通过焊接脚64与焊盘组5通过焊接连接。

进一步，盘体53为内部中空的圆柱体结构，从而可以使得焊接盘5不会占据更大的空间，盘体53的截面直径为十二毫米并且高度为零点四毫米。

进一步，限位卡座54共设置有两座，两座限位卡座54的表端设置有凸起，从而可以使得限位卡座54可以与电路板2能够卡接连接的更加的稳定，两座限位卡座54分别城对称设置在盘体53的左右两侧。

进一步，电路板2为双面板的结构，从而可以使得电路板2能够适应焊盘组5的使用，电路板2是由氧化铝陶瓷材料制成的。

进一步，引脚导线4为长条状结构，引脚导线4的表端涂刷有防氧化剂并且通过粘贴设置在电路板2的表端，从而可以使得引脚导线4的使用寿命增加。

进一步，铜箔10与扁平状的矩形体结构，铜箔10共设置有两个，从而可以使得上侧的元器件6可以在铜箔10的作用下能够进行散热的作用，两个铜箔10分别呈对称设置在固定座7的左右两端的表侧。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，当要进行电路板2内部的焊盘组5的连接时，这时需要将焊盘组5对齐电路板2上预留的孔洞直接对插，焊盘组5的上端表侧左右两端各设置有一个限位卡座54，并且限位卡座54设置有凸起，这样在对插之后限位卡座54内部的凸起就会卡住电路板2内部的预留孔洞的内部，之后进行焊盘组5与电路板2的点锡，使得焊盘组5与电路板2之间连接的更加的稳定，并且在固定座7的内部设置有红胶9与铜箔10，这样在于元器件6的连接时可以更加的稳定，从而可以降低不良率的问题，并且元器件6内部的焊接脚64与焊盘组5的中心处进行焊接点锡，这样可以使得可以很好的提高电路板2的成品，通过元器件6上的接点用导线连接到电阻的引脚导线4上，这些引脚导线4又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，从而可以使得电路板2焊接的稳定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种SMT元件焊盘组及其线路板，包括焊接插孔（1）与电路板（2），其特征在于：所述电路板（2）的上端表侧设置有焊接插孔（1），所述焊接插孔（1）与电路板（2）通过贯穿连接，所述焊接插孔（1）的右端设置有引脚导线（4），所述引脚导线（4）的上端设置有电阻（3），所述电阻（3）的右端设置有焊盘组（5），所述焊盘组（5）的右端设置有固定座（7），所述固定座（7）的内部设置有元器件（6），所述固定座（7）的上下两端各设置有一个焊接座（8），所述元器件（6）的下端设置有红胶（9），所述红胶（9）的左右两端各设置有一个铜箔（10）。

2.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板，其特征在于：所述焊盘组（5）的组成阿伯扩有插接孔（51）、连接座（52）、盘体（53）和限位卡座（54），所述连接座（52）的内部设置有盘体（53），所述盘体（53）的左右两端各设置有一个限位卡座（54），所述盘体（53）的内部设置有插接孔（51），所述焊盘组（5）通过连接座（52）与电路板（2）通过套接连接。

3.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板，其特征在于：所述元器件（6）的组成包括有焊接点（61）、插接端（62）、主体（63）和焊接脚（64），所述主体（63）的左右两端各设置有一个插接端（62），两侧所述插接端（62）远离主体（63）的一端各设置有一个焊接脚（64），两侧所述焊接脚（64）的下端各设置有一个焊接点（61），所述元器件（6）通过焊接脚（64）与焊盘组（5）通过焊接连接。

4.根据权利要求2所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板，其特征在于：所述盘体（53）为内部中空的圆柱体结构，所述盘体（53）的截面直径为十二毫米并且高度为零点四毫米。

5.根据权利要求2所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板，其特征在于：所述限位卡座（54）共设置有两座，两座所述限位卡座（54）的表端设置有凸起，两座所述限位卡座（54）分别城对称设置在盘体（53）的左右两侧。

6.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板，其特征在于：所述电路板（2）为双面板的结构，所述电路板（2）是由氧化铝陶瓷材料制成的。

7.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板，其特征在于：所述引脚导线（4）为长条状结构，所述引脚导线（4）的表端涂刷有防氧化剂并且通过粘贴设置在电路板（2）的表端。

8.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板，其特征在于：所述铜箔（10）与扁平状的矩形体结构，所述铜箔（10）共设置有两个，两个所述铜箔（10）分别呈对称设置在固定座（7）的左右两端的表侧。