CN207802529U - 高稳定性双面印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一高稳定性双面印刷电路板，其包括主电路板体和模块电路板体；主电路板体包括主电路基板、第一电路层、第一柔性绝缘层和第一焊接件；模块电路板体包括模块电路基板、第二电路层、第二柔性绝缘层第二焊接件；第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层热熔连接，第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，第一柔性绝缘层包括用于容纳第一焊接件的第一容纳槽，第一焊接件的高度小于第一容纳槽的深度，第二柔性绝缘层包括一用于容纳第二焊接件的第二容纳槽，第二焊接件自第二容纳槽伸入第一容纳槽。本实用新型将第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层熔接，提高了连接的稳定性。

Description

高稳定性双面印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板结构领域，特别是涉及一种高稳定性双面印刷电路板。

背景技术

随着印刷电路板的发展，印刷电路板的发展越来越快。在双面印刷电路板中，通常具有两种方式，一种是在一电路板基板的正面进行电路层的设计；一种是采用一个主电路板，然后辅助固定多个不同的模块电路板去实现双面设计。第二种电路设计方式可以大幅度提升设计的效率，但是在生产过程中，由于每个模块电路的结构相似，经常导致主电路和模块电路对接错位的问题，而现有的主电路和模块电路对接方式，通常采用插针方式实现，对于一个作为整体出货的电子产品而言，插针结构一旦偏位或松动对电路稳定性的影响很大。

故，需要提供一种高稳定性双面印刷电路板，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种高稳定性双面印刷电路板；以解决现有的双面印刷电路板中主电路板和模块电路板连接不稳定的技术问题。

本实用新型实施例提供一种高稳定性双面印刷电路板，其包括主电路板体和固定设置在所述主电路板体上的模块电路板体；

所述主电路板体包括主电路基板、设置在所述主电路基板上下两表面的第一电路层、设置在面向所述模块电路板体的所述第一电路层上的第一柔性绝缘层和设置在所述第一柔性绝缘层内且固定连接于所述第一电路层的第一焊接件；

所述模块电路板体包括模块电路基板、设置在所述模块电路基板上下两表面的第二电路层、设置在面向所述主电路板体的所述第二电路层上的第二柔性绝缘层和设置在所述第二柔性绝缘层内且固定连接于所述第二电路层的第二焊接件；

其中，所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层热熔连接，所述第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，所述第一柔性绝缘层包括一用于容纳所述第一焊接件的第一容纳槽，所述第一焊接件的高度小于所述第一容纳槽的深度，所述第二柔性绝缘层包括一用于容纳所述第二焊接件的第二容纳槽，所述第二焊接件自所述第二容纳槽伸入所述第一容纳槽。

在本实用新型中，所述第一容纳槽为一阶梯槽，所述第一容纳槽的上槽截面积大于所述第一焊接件的截面积，所述锡膏位于所述上槽内。

在本实用新型中，所述第一焊接件的厚度大于所述第二焊接件的厚度。

在本实用新型中，所述高稳定性双面印刷电路板包括一用于固定所述主电路板体和模块电路板体的固定框；所述主电路板体包括用于连接所述模块电路板体的连接区和设置在所述连接区周侧的用于连接所述固定框的固定区，所述模块电路板体设置在所述连接区，所述固定框设置在所述固定区；

其中，所述模块电路板体通过第一螺钉固定设置在所述固定框内，所述固定框通过第二螺钉固定连接于所述主电路板体。

在本实用新型中，所述固定框包括上下开口的用于放置所述模块电路板体的固定框体、设置在所述固定框体顶部且向所述固定框体轴线方向延伸的第一固定部和设置在所述固定框体底部且背向所述固定框体轴线方向延伸的第二固定部，所述第一固定部设置有穿过所述第一螺钉的第一通孔，所述第二固定部设置有用于穿过所述第二螺钉的第二通孔；

所述模块电路板体面向所述第一固定部的一端设置有第一连接孔，所述主电路板体面向所述第二固定部的一端设置有第二连接孔；

所述第一螺钉穿过所述第一通孔螺纹连接于所述第一连接孔内，所述第二螺钉穿过所述第二通孔螺纹连接于所述第二连接孔内。

在本实用新型中，所述第一连接孔包括位于所述第一电路层的第一贯孔和位于所述主电路基板的第一螺纹孔；所述第二连接孔包括位于所述第二电路层的第二贯孔和位于所述模块电路基板的第二螺纹孔；所述第一螺钉穿过所述第一贯孔螺纹连接在所述第一螺纹孔中，所述第二螺钉穿过所述第二贯孔螺纹连接在所述第二螺纹孔中。

在本实用新型中，所述第一螺钉和所述第一电路层之间设置有绝缘层，所述第二螺钉和所述第二电路层之间设置有绝缘层；所述绝缘层覆盖所述第一贯孔和第二贯孔的内壁。

在本实用新型中，所述第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层设置在所述固定框体内，所述第一电路层自所述连接区延伸至所述固定区。

在本实用新型中，所述主电路板体还包括电性连接于上下两所述第一电路层的第一过孔，所述第一过孔面向所述第一柔性绝缘层的一端设置在所述第一柔性绝缘层内；

所述模块电路板体还包括电性连接于上下所述第二电路层的第二过孔，所述第二过孔面向所述第二柔性绝缘层的一端设置在所述第二柔性绝缘层内。

在本实用新型中，所述第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层由同样的材料制成。

相较于现有技术的双面印刷电路板，本实用新型的高稳定性双面印刷电路板将第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，同时第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层熔接在一起，提高了连接的稳定性，另外，将第一容纳槽的上槽截面积大于第一焊接件的截面积，使得第一焊接件和第二焊接件在进行锡膏的焊接时，锡膏在受到挤压后多余的锡膏可以容纳在第一容纳槽的上槽；避免了锡膏蔓延在第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层的熔接面之间，而影响连接的稳定性；解决了现有的双面印刷电路板中主电路板和模块电路板连接不稳定的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本实用新型的高稳定性双面印刷电路板的优选实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的高稳定性双面印刷电路板的优选实施例去除固定框后的结构示意图；

图3为图1中A的放大图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。

请参照图1和图2，图1为本实用新型的高稳定性双面印刷电路板的优选实施例的结构示意图；图2为本实用新型的高稳定性双面印刷电路板的优选实施例去除固定框后的结构示意图；图3为图1中A的放大图。

本实施例的高稳定性双面印刷电路板包括主电路板体10和固定设置在主电路板体10上的模块电路板体20；

主电路板体10包括主电路基板11、设置在主电路基板11上下两表面的第一电路层12、设置在面向模块电路板体20的第一电路层12上的第一柔性绝缘层13和设置在第一柔性绝缘层13内且固定连接于第一电路层12的第一焊接件14；

模块电路板体20包括模块电路基板21、设置在模块电路基板21上下两表面的第二电路层22、设置在面向主电路板体10的第二电路层22上的第二柔性绝缘层23和设置在第二柔性绝缘层23内且固定连接于第二电路层22的第二焊接件24；

其中，第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层23热熔连接，第一焊接件14和第二焊接件24通过锡膏31进行热焊固定连接，第一柔性绝缘层13包括一用于容纳第一焊接件14的第一容纳槽131，第一焊接件14的高度小于第一容纳槽131的深度，第二柔性绝缘层23包括一用于容纳第二焊接件24的第二容纳槽231，第二焊接件24自第二容纳槽231伸入第一容纳槽131。

本实施例中，将第一焊接件14和第二焊接件24通过锡膏31进行热焊固定连接，同时第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层23熔接在一起，提高了连接的稳定性；另外，将第二焊接件24伸入第一容纳槽131的设置，起到定位的作用，提高连接的精准度和稳定性。

其中，将模块电路板体20和主电路板体10进行固定并进入回流焊设备或波峰焊设备中进行焊接时，由于设备内的温度很高，使得第一焊接件14和第二焊接件24在锡膏31的作用下焊接在一起；于此同时，第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层23在高温以及固定框40的固定挤压下，使得第一柔性绝缘层13和第二绝缘层23产生熔接效果，从而使得模块电路板20和主电路板体10的连接更为稳定。

进一步的，第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层24由同样的材料制成。便于二者的熔接时，快速地融合，并提高熔接的契合度。

在本实施例中，第一容纳槽131为一阶梯槽，第一容纳槽131的上槽132截面积大于第一焊接件14的截面积，锡膏31位于上槽132内。这样的设置，将第一容纳槽131的上槽132截面积大于第一焊接件14的截面积，使得第一焊接件14和第二焊接件24在进行锡膏31的焊接时，锡膏31在受到高温和固定框40的挤压后，多余的锡膏31流向第一容纳槽131的上槽132；避免了锡膏31蔓延在第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层23的熔接面之间，而影响连接的稳定性。

在本实用新型中，当然也可以是第一焊接件至第一容纳槽伸入第二容纳槽，且第二容纳槽为阶梯槽；也可以是第一焊接件设置在第一容纳槽内，第二焊接件设置在第二容纳槽内，第一容纳槽和第二容纳槽均为阶梯槽；当然锡膏始终设置在阶梯槽的上槽内，以便锡膏后高温和挤压后流向上槽；综上所述，即在锡膏31的周侧设置有用于容纳受挤压排出的锡膏的溢流槽，溢流槽环绕锡膏设置。而在本实施例中，上槽132便是溢流槽。

在本实施例中，第一焊接件14的厚度大于第二焊接件24的厚度。这样的设置，使得第一焊接件14的承受力更大，提高了二者进行固定时的稳定性。

在本实施例中，请参照图1，高稳定性双面印刷电路板包括一用于固定主电路板体10和模块电路板体20的固定框40；主电路板体10包括用于连接模块电路板体20的连接区1a和设置在连接区1a周侧的用于连接固定框40的固定区1b，模块电路板体20设置在连接区1a，固定框40设置在固定区1b；

其中，模块电路板体20通过第一螺钉32固定设置在固定框40内，固定框40通过第二螺钉33固定连接于主电路板体10。

固定框40的设置，一方面为了提高主电路板体10和模块电路板体20在进行焊接时的稳定性，以及提高在运输过程中的保护性；另一方面，在本实施例进行焊接之前的电路板测试中，可以通过固定框40将二者进行接触性连接，从而直接进行测试，提供了工作效率。

另外，一方面，将固定框40分别与主电路板体10和模块电路板体20进行螺纹连接，是为了使固定框40可拆卸，这样，便可利用主电路板体10的固定区1b进行后续的电子元器件的连接布局，以提高主电路板体10的空间利用率；另一方面，采用第一螺钉32和第二螺钉33的设置，便于调节模块电路板体20和主电路板体10的压紧度。

具体的，请参照图2，固定框40包括上下开口的用于放置模块电路板体20的固定框体41、设置在固定框体41顶部且向固定框体41轴线方向延伸的第一固定部42和设置在固定框体41底部且背向固定框体41轴线方向延伸的第二固定部43，第一固定部42设置有穿过第一螺钉32的第一通孔，第二固定部42设置有用于穿过第二螺钉33的第二通孔；

模块电路板体20面向第一固定部42的一端设置有第一连接孔16，主电路板体10面向第二固定部43的一端设置有第二连接孔26；

第一螺钉32穿过第一通孔螺纹连接于第一连接孔16内，第二螺钉33穿过第二通孔螺纹连接于第二连接孔26内。

其中第一连接孔16包括位于第一电路层12的第一贯孔161和位于主电路基板11的第一螺纹孔162；第二连接孔26包括位于第二电路层的第二贯孔261和位于模块电路基板21的第二螺纹孔262；第一螺钉32穿过第一贯孔161螺纹连接在第一螺纹孔162中，第二螺钉33穿过第二贯孔261螺纹连接在第二螺纹孔262中。第一贯孔161和第二贯孔261的设置，在于避免第一螺钉32和第一电路层12电性连接以及第二螺钉33和第二电路层22电性连接，从而提高主电路板体10和模块电路板体20在进行测试时避免了第一螺钉32和第二螺钉33的干扰。

进一步的，第一螺钉32和第一电路层12之间设置有绝缘层34，第二螺钉33和第二电路层22之间设置有绝缘层34。绝缘层34覆盖第一贯孔161和第二贯孔261的内壁。这样的设置，确保了第一螺钉32和第一电路层12绝缘性，以及第二螺钉33和第二电路层22的绝缘性。

在本实施例中，第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层23设置在固定框体41内，第一电路层12自连接区1a延伸至固定区1b。这样的设置，在保证模块电路板体20和主电路板体10的连接稳定性的前提下，使得主电路板体10的固定区1b在拆除固定框40后，可以用于连接其他的电子元器件，提高主电路板体10的空间利用率。

在本实施例中，主电路板体10还包括电性连接于上下两第一电路层12的第一过孔15，第一过孔15面向第一柔性绝缘层13的一端设置在第一柔性绝缘层13内；模块电路板体20还包括电性连接于上下第二电路层22的第二过孔25，第二过孔25面向第二柔性绝缘层23的一端设置在第二柔性绝缘层23内。

这样的设置，避免了第一过孔15跟第二电路层22电性连接，以及第二过孔25和第一电路层12电性连接的同时，提高了第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层23的连接面积，从而提高了连接的稳定性。

本实施例的操作过程是：

首先，将模块电路板体20放置在固定框40内，并通过第一螺钉32、第一固定部42和第二连接孔26的配合，将模块电路板体20固定连接在固定框40内；

接着，将模块电路板体20中的第二插接件24对准第一容纳槽131，并使得第二插接件24位于第一容纳槽131的上槽132内，且锡膏31也位于上槽132内；

其次，固定框40的第二固定部43通过第二螺钉33和主电路板体10进行螺纹连接，并调节模块电路板体20和主电路板体10之间的压紧度，使得第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层23具有一定程度的挤压变形；

然后，将本实施例送进焊接设备(回流焊设备等)，进行焊接，使得第一柔性绝缘层13和第二柔性绝缘层23熔接，第一焊接件14和第二焊接件24通过锡膏31焊接在一起。

最后，当需要将固定区1b进行其他电子元器件的连接时，便可拆除固定框40，将固定区1b进行电子元器件的连接布置。

这样便完成了本实施例的操作过程。

相较于现有技术的双面印刷电路板，本实用新型的高稳定性双面印刷电路板将第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，同时第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层熔接在一起，提高了连接的稳定性，另外，将第一容纳槽的上槽截面积大于第一焊接件的截面积，使得第一焊接件和第二焊接件在进行锡膏的焊接时，锡膏在受到挤压后多余的锡膏可以容纳在第一容纳槽的上槽；避免了锡膏蔓延在第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层的熔接面之间，而影响连接的稳定性；解决了现有的双面印刷电路板中主电路板和模块电路板连接不稳定的技术问题。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，包括主电路板体和固定设置在所述主电路板体上的模块电路板体；

所述主电路板体包括主电路基板、设置在所述主电路基板上下两表面的第一电路层、设置在面向所述模块电路板体的所述第一电路层上的第一柔性绝缘层和设置在所述第一柔性绝缘层内且固定连接于所述第一电路层的第一焊接件；

所述模块电路板体包括模块电路基板、设置在所述模块电路基板上下两表面的第二电路层、设置在面向所述主电路板体的所述第二电路层上的第二柔性绝缘层和设置在所述第二柔性绝缘层内且固定连接于所述第二电路层的第二焊接件；

其中，所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层热熔连接，所述第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，所述第一柔性绝缘层包括一用于容纳所述第一焊接件的第一容纳槽，所述第一焊接件的高度小于所述第一容纳槽的深度，所述第二柔性绝缘层包括一用于容纳所述第二焊接件的第二容纳槽，所述第二焊接件自所述第二容纳槽伸入所述第一容纳槽。

2.根据权利要求1所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述第一容纳槽为一阶梯槽，所述第一容纳槽的上槽截面积大于所述第一焊接件的截面积，所述锡膏位于所述上槽内。

3.根据权利要求1所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述第一焊接件的厚度大于所述第二焊接件的厚度。

4.根据权利要求1所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述高稳定性双面印刷电路板包括一用于固定所述主电路板体和模块电路板体的固定框；所述主电路板体包括用于连接所述模块电路板体的连接区和设置在所述连接区周侧的用于连接所述固定框的固定区，所述模块电路板体设置在所述连接区，所述固定框设置在所述固定区；

其中，所述模块电路板体通过第一螺钉固定设置在所述固定框内，所述固定框通过第二螺钉固定连接于所述主电路板体。

5.根据权利要求4所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述固定框包括上下开口的用于放置所述模块电路板体的固定框体、设置在所述固定框体顶部且向所述固定框体轴线方向延伸的第一固定部和设置在所述固定框体底部且背向所述固定框体轴线方向延伸的第二固定部，所述第一固定部设置有穿过所述第一螺钉的第一通孔，所述第二固定部设置有用于穿过所述第二螺钉的第二通孔；

所述模块电路板体面向所述第一固定部的一端设置有第一连接孔，所述主电路板体面向所述第二固定部的一端设置有第二连接孔；

所述第一螺钉穿过所述第一通孔螺纹连接于所述第一连接孔内，所述第二螺钉穿过所述第二通孔螺纹连接于所述第二连接孔内。

6.根据权利要求5所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述第一连接孔包括位于所述第一电路层的第一贯孔和位于所述主电路基板的第一螺纹孔；所述第二连接孔包括位于所述第二电路层的第二贯孔和位于所述模块电路基板的第二螺纹孔；所述第一螺钉穿过所述第一贯孔螺纹连接在所述第一螺纹孔中，所述第二螺钉穿过所述第二贯孔螺纹连接在所述第二螺纹孔中。

7.根据权利要求6所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述第一螺钉和所述第一电路层之间设置有绝缘层，所述第二螺钉和所述第二电路层之间设置有绝缘层；所述绝缘层覆盖所述第一贯孔和第二贯孔的内壁。

8.根据权利要求5所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层设置在所述固定框体内，所述第一电路层自所述连接区延伸至所述固定区。

9.根据权利要求1所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述主电路板体还包括电性连接于上下两所述第一电路层的第一过孔，所述第一过孔面向所述第一柔性绝缘层的一端设置在所述第一柔性绝缘层内；

所述模块电路板体还包括电性连接于上下所述第二电路层的第二过孔，所述第二过孔面向所述第二柔性绝缘层的一端设置在所述第二柔性绝缘层内。

10.根据权利要求1所述的高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，所述第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层由同样的材料制成。