CN212013178U - 一种电动汽车高性能功率分配电路板 - Google Patents
一种电动汽车高性能功率分配电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212013178U CN212013178U CN202020952899.8U CN202020952899U CN212013178U CN 212013178 U CN212013178 U CN 212013178U CN 202020952899 U CN202020952899 U CN 202020952899U CN 212013178 U CN212013178 U CN 212013178U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- fixedly connected
- power distribution
- layer
- board body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电动汽车高性能功率分配电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部固定连接有贴片式元器件,所述电路板本体包括基底层,所述基底层的顶部固定连接有线路层,所述线路层的顶部固定连接有防护层,所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫,两个缓冲垫之间固定连接有导热片。本实用新型通过电路板本体、贴片式元器件、基底层、线路层、防护层、缓冲垫、导热片和散热翅片的配合使用,能够有效的解决传统电动汽车高性能功率分配电路板在使用过程中散热性能较差的问题,该电路板通过导热片的作用,能够充分的将电路板产生的热量及时排出,从而保证了高性能的功率分配下的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车配件技术领域,具体为一种电动汽车高性能功率分配电路板。
背景技术
电动汽车是指以车载电源为动力,用电机驱动车轮行驶,符合道路交通、安全法规各项要求的车辆,由于对环境影响相对传统汽车较小,其前景被广泛看好;电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,是电子元器件电气连接的载体,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。然而目前使用的电动汽车用功率分配的电路板需要采用散热措施以降低电路板温度,避免电路板高温受损,传统电路板其散热效果较差,在高性能的功率分配下,容易因高温降低其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电动汽车高性能功率分配电路板,具备散热效果好的优点,解决了传统电路板其散热效果较差,在高性能的功率分配下,容易因高温降低其使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电动汽车高性能功率分配电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部固定连接有贴片式元器件,所述电路板本体包括基底层,所述基底层的顶部固定连接有线路层,所述线路层的顶部固定连接有防护层,所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫,两个缓冲垫之间固定连接有导热片,所述导热片的底部固定连接有散热翅片。
优选的,所述基底层采用聚酯薄膜材料制成,所述基底层的厚度为2-6um。
优选的,所述线路层采用两个涂覆聚酰亚胺层的铜箔相对压合而成,聚酰亚胺层相对贴合压合,每个聚酰亚胺层厚度为17-30um,每个铜箔厚度为8-60um。
优选的,所述防护层采用绝缘环氧树脂胶制成,绝缘环氧树脂胶填充于线路层的表面。
优选的,所述缓冲垫采用绝缘橡胶材料制成,所述导热片采用硅胶导热材料制成,所述散热翅片采用铜制材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过电路板本体、贴片式元器件、基底层、线路层、防护层、缓冲垫、导热片和散热翅片的配合使用,能够有效的解决传统电动汽车高性能功率分配电路板在使用过程中散热性能较差的问题,该电路板通过导热片的作用,能够充分的将电路板产生的热量及时排出,从而保证了高性能的功率分配下的散热效果。
2、本实用新型通过设置线路层,其耐电压及柔韧性优于环氧树脂,同时可以改善产品弯折断裂区域的电压击穿问题,通过设置防护层,能够有效的保护与贴片式元器件封装的密封性,通过设置缓冲垫,能够保证电路板本体具备一定的空间实现散热功能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型电路板本体结构的主视示意图;
图3为本实用新型电路板本体的组成结构示意图。
图中:1、电路板本体;101、基底层;102、线路层;103、防护层;2、贴片式元器件;3、缓冲垫;4、导热片;5、散热翅片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-3,一种电动汽车高性能功率分配电路板,包括电路板本体1,电路板本体1的顶部固定连接有贴片式元器件2,电路板本体1包括基底层101,基底层101采用聚酯薄膜材料制成,基底层101的厚度为2-6um,基底层101的顶部固定连接有线路层102,线路层102采用两个涂覆聚酰亚胺层的铜箔相对压合而成,聚酰亚胺层相对贴合压合,每个聚酰亚胺层厚度为17-30um,每个铜箔厚度为8-60um,线路层102的顶部固定连接有防护层103,防护层103采用绝缘环氧树脂胶制成,绝缘环氧树脂胶填充于线路层102的表面,电路板本体1底部的两侧均固定连接有缓冲垫3,缓冲垫3采用绝缘橡胶材料制成,导热片4采用硅胶导热材料制成,散热翅片5采用铜制材料,两个缓冲垫3之间固定连接有导热片4,导热片4的底部固定连接有散热翅片5,通过设置线路层102,其耐电压及柔韧性优于环氧树脂,同时可以改善产品弯折断裂区域的电压击穿问题,通过设置防护层103,能够有效的保护与贴片式元器件2封装的密封性,通过设置缓冲垫3,能够保证电路板本体1具备一定的空间实现散热功能,通过电路板本体1、贴片式元器件2、基底层101、线路层102、防护层103、缓冲垫3、导热片4和散热翅片5的配合使用,能够有效的解决传统电动汽车高性能功率分配电路板在使用过程中散热性能较差的问题,该电路板通过导热片4的作用,能够充分的将电路板产生的热量及时排出,从而保证了高性能的功率分配下的散热效果。
使用时,电路板通过导热片4的作用,能够充分的将电路板产生的热量及时排出,从而保证了高性能的功率分配下的散热效果,通过采用两个涂覆聚酰亚胺层的铜箔相对压合而成的线路层102,其耐电压及柔韧性优于环氧树脂,同时可以改善产品弯折断裂区域的电压击穿问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种电动汽车高性能功率分配电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的顶部固定连接有贴片式元器件(2),所述电路板本体(1)包括基底层(101),所述基底层(101)的顶部固定连接有线路层(102),所述线路层(102)的顶部固定连接有防护层(103),所述电路板本体(1)底部的两侧均固定连接有缓冲垫(3),两个缓冲垫(3)之间固定连接有导热片(4),所述导热片(4)的底部固定连接有散热翅片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电动汽车高性能功率分配电路板,其特征在于:所述基底层(101)采用聚酯薄膜材料制成,所述基底层(101)的厚度为2-6um。
3.根据权利要求1所述的一种电动汽车高性能功率分配电路板,其特征在于:所述线路层(102)采用两个涂覆聚酰亚胺层的铜箔相对压合而成,聚酰亚胺层相对贴合压合,每个聚酰亚胺层厚度为17-30um,每个铜箔厚度为8-60um。
4.根据权利要求1所述的一种电动汽车高性能功率分配电路板,其特征在于:所述防护层(103)采用绝缘环氧树脂胶制成,绝缘环氧树脂胶填充于线路层(102)的表面。
5.根据权利要求1所述的一种电动汽车高性能功率分配电路板,其特征在于:所述缓冲垫(3)采用绝缘橡胶材料制成,所述导热片(4)采用硅胶导热材料制成,所述散热翅片(5)采用铜制材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020952899.8U CN212013178U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种电动汽车高性能功率分配电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020952899.8U CN212013178U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种电动汽车高性能功率分配电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212013178U true CN212013178U (zh) | 2020-11-24 |
Family
ID=73418297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020952899.8U Active CN212013178U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种电动汽车高性能功率分配电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212013178U (zh) |
-
2020
- 2020-05-29 CN CN202020952899.8U patent/CN212013178U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1575096A (zh) | 电子电路装置及其制造方法 | |
JP4545022B2 (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
CN108370643A (zh) | 散热性线路板 | |
CN214279946U (zh) | 智能功率模块 | |
CN212013178U (zh) | 一种电动汽车高性能功率分配电路板 | |
CN210092811U (zh) | 叠层母排和电气产品 | |
CN212485342U (zh) | 一种结构可靠的贴片式二极管 | |
CN205692856U (zh) | 倒装透镜式金属基板led封装结构 | |
CN112038245B (zh) | 一种功率模块内部绑定线的连接工艺 | |
CN210432020U (zh) | 双层直通散热铜基板结构 | |
CN211720458U (zh) | 一种绝缘栅双极性晶体管模块 | |
CN107634078B (zh) | 一种摄像模组的底板及摄像模组 | |
CN209517623U (zh) | 一种耐压pcb线路板 | |
CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
CN112490234A (zh) | 智能功率模块和智能功率模块的制造方法 | |
CN112490232A (zh) | 智能功率模块和智能功率模块的制造方法 | |
CN212876176U (zh) | 一种贴片贴板结构 | |
CN212851525U (zh) | 一种贴片式电子元器件 | |
CN218473463U (zh) | 一种散热型柔性电路板 | |
CN214705927U (zh) | 智能功率模块 | |
CN101657063B (zh) | 散热电路板制作方法及散热电路板 | |
CN219476670U (zh) | 功率芯片模块 | |
CN215011177U (zh) | 一种可折叠柔性线路板结构 | |
CN217770471U (zh) | 一种具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板 | |
CN216563126U (zh) | 半导体电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |