CN113394133A - 一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种探测器芯片转运用封装调节装置，包括工作台、承托结构、焊接结构、热压结构和支架，承托结构包括夹持环、驱动单元、履带、负压单元和承托架，本发明还提出了采用如上述的一种探测器芯片转运用封装调节装置的使用方法，包括如下步骤：对芯片的导电胶的固化；使得芯片进行转动；利用焊接结构进行对芯片的引脚进行焊接，在现有技术的基础上，改进封装调节装置的结构，从而使得芯片能通过负压而吸附于负压单元上侧，也即使得封装调节装置能对任意规格的芯片实现封装，并利用履带与夹持环和驱动单元的配合，使得芯片能根据需要进行转动，并针对性提出封装调节装置的使用方法，从而有效提升封装调节装置的适用性。

Description

一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法。

背景技术

在对芯片进行转运时，由于芯片容易损坏，因此通常会对芯片进行封装，封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序，是指将芯片在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料固定形成不同外形的封装体的一种工艺，现有技术中，却存在着芯片的规格通常不固定的问题，导致封装装置无法根据芯片的规格不同来进行封装，严重影响对芯片进行封装的自动化进行。

发明内容

本发明为了解决现有技术中，对芯片进行封装时，无法对不同规格的芯片进行封装，导致封装效率变慢的问题，提出了一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法。

第一方面，本发明提供一种探测器芯片转运用封装调节装置，包括工作台、承托结构、焊接结构、热压结构和支架，所述承托结构设置于所述工作台的中心处，并与所述工作台转动连接，所述支架设置于所述工作台的上侧四周，并与所述工作台固定连接，所述热压结构设置于所述工作台的上侧，且与所述支架连接，所述焊接结构设置于所述工作台的一侧，所述承托结构包括夹持环、驱动单元、履带、负压单元和承托架，所述夹持环设置于所述承托架的上侧，并与所述承托架固定连接，所述承托架则与所述工作台转动连接，并设置于所述工作台的中心处，所述履带则环绕所述驱动单元的输出端以及所述承托架的外周侧，并分别与所述驱动单元的输出端和所述承托架的外周侧配合，所述负压单元与所述承托架固定连接，并设置于所述承托架的下侧中心处。

其中，所述负压单元包括负压管、固定架和负压泵，所述负压管的一端连通所述负压泵，所述负压管的另一端则与芯片配合，所述固定架设置于所述承托架的下侧，并与所述负压泵固定连接，所述负压泵则设置于所述固定架的下侧。

其中，所述焊接结构包括外壳、焊接头、控制装置、转动轮和转动电机，所述外壳与所述工作台固定连接，并设置于所述工作台的一侧，所述焊接头则与所述外壳相契合，并通过线缆与所述控制装置电性连接，所述转动轮的一半为绝缘体材质，所述转动轮的另一半则为导电材质，所述转动轮的外周侧则与所述控制装置相抵接，所述控制装置设置于所述外壳的内部，所述转动电机通过外接减速机与所述转动轮连接，且所述转动电机设置于所述外壳的内部。

其中，所述控制装置包括两个触片、内置电源和控制开关，两个所述触片均与所述转动轮抵接，所述内置电源则与所述控制开关电性连接，所述控制开关则与所述焊接头电性连接。

其中，所述热压结构包括往复机构、机架、容置体、导向件和热压头，所述往复机构与所述机架固定连接，且设置于所述机架的下侧，所述机架则与所述支架固定连接，并设置于所述支架的下侧，所述容置体设置于所述导向件的下侧，所述热压头设置于所述容置体的下侧，所述导向件设置于所述往复机构的下侧，并与所述容置体连接。

其中，所述热压头包括安装座和加热件，所述加热件则设置于所述安装座的下侧，所述安装座设置于所述容置体的下侧。

第二方面，本发明采用如第一方面所述的一种探测器芯片转运用封装调节装置的使用方法，包括如下步骤：

将芯片放置于负压单元上，并启动热压结构以进行热压，进而完成对芯片的导电胶的固化；

热压完成后，启动驱动单元，从而带动履带以驱使承托架转动，进而使得芯片进行转动；

芯片转动后，利用焊接结构进行对芯片的引脚进行焊接，即可完成对芯片的封装处理。

本发明的有益效果为：在现有技术的基础上，改进封装调节装置的结构，利用承托结构的负压单元，从而使得芯片能通过负压而吸附于负压单元上侧，也即使得封装调节装置能对任意规格的芯片实现封装，并利用履带与夹持环和驱动单元的配合，使得芯片能根据需要进行转动，并针对性提出封装调节装置的使用方法，从而有效提升封装调节装置的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种探测器芯片转运用封装调节装置的轴测结构示意图。

图2是本发明一种探测器芯片转运用封装调节装置的剖面结构示意图。

图3是本发明一种探测器芯片转运用封装调节装置的正视结构示意图。

图4是本发明工作台与承托结构的轴测结构示意图。

图5是本发明焊接结构的结构示意图。

图6是本发明导向件的剖视结构示意图。

图7是本发明一种探测器芯片转运用封装调节装置的使用方法的操作步骤示意图。

图8是本发明一种探测器芯片转运用封装调节装置的使用方法的焊接的操作步骤示意图。

10-工作台、20-承托结构、30-焊接结构、40-热压结构、50-支架、21-夹持环、22-驱动单元、23-履带、24-负压单元、25-承托架、31-外壳、32-焊接头、33-控制装置、34-转动轮、35-转动电机、41-往复机构、42-机架、43-容置体、44-导向件、45-热压头、241-负压管、242-固定架、243-负压泵、251-滚动柱、252-圆环架体、331-触片、332-内置电源、333-控制开关、441-滚珠花键轴、442-花键轴套、443-安装套筒、444-螺钉、445-外筒、446-滚珠、447-密封垫片、448-螺纹槽、451-安装座、452-加热件。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图8，本发明提供一种技术方案：

一种探测器芯片转运用封装调节装置，包括工作台10、承托结构20、焊接结构30、热压结构40和支架50，所述承托结构20设置于所述工作台10的中心处，并与所述工作台10转动连接，所述支架50设置于所述工作台10的上侧四周，并与所述工作台10固定连接，所述热压结构40设置于所述工作台10的上侧，且与所述支架50连接，所述焊接结构30设置于所述工作台10的一侧，所述承托结构20包括夹持环21、驱动单元22、履带23、负压单元24和承托架25，所述夹持环21设置于所述承托架25的上侧，并与所述承托架25固定连接，所述承托架25则与所述工作台10转动连接，并设置于所述工作台10的中心处，所述履带23则环绕所述驱动单元22的输出端以及所述承托架25的外周侧，并分别与所述驱动单元22的输出端和所述承托架25的外周侧配合，所述负压单元24与所述承托架25固定连接，并设置于所述承托架25的下侧中心处。

在本实施方式中，所述工作台10用以支撑各组件，所述承托结构20用以承载芯片，所述焊接结构30则用以焊接芯片的引脚，所述热压结构40用以将滴加导电胶，以完成对芯片的封装，所述支架50则用以支撑所述热压结构40，所述夹持环21放置于所述承托架25的上侧，以支撑芯片的四周，而芯片还放置在所述负压单元24上，让芯片能被所述负压单元24进行吸附，从而能保持芯片放置的稳定，而所述承托架25则在所述履带23与所述驱动单元22的作用下进行转动，进而带动所述负压单元24能进行转动，也即实现让芯片随所述负压单元24的转动而转动的目的，以便于后续对芯片的焊接的工作，所述负压单元24为负压，将芯片放置于所述负压单元24，从而能使得不同规格的芯片都能得到后续的加工，通过所述夹持环21与所述负压单元24的配合，使得不同大小及规格的芯片都能在所述负压单元24的上方得到固定，进而能实现对不同规格的芯片的封装工作。

进一步的，所述负压单元24包括负压管241、固定架242和负压泵243，所述负压管241的一端连通所述负压泵243，所述负压管241的另一端则与芯片配合，所述固定架242设置于所述承托架25的下侧，并与所述负压泵243固定连接，所述负压泵243则设置于所述固定架242的下侧。

在本实施方式中，所述负压管241用以输送负压，从而使得芯片能被吸附在所述负压管241的上侧，所述固定架242则用以连接所述负压泵243和所述承托架25，使得所述负压泵243能随所述承托架25的转动而转动，所述负压泵243用以产生负压，并以于所述负压管241连通的方式，来实现对不同规格的芯片的吸附固定。

进一步的，所述焊接结构30包括外壳31、焊接头32、控制装置33、转动轮34和转动电机35，所述外壳31与所述工作台10固定连接，并设置于所述工作台10的一侧，所述焊接头32则与所述外壳31相契合，并通过线缆与所述控制装置33电性连接，所述转动轮34的一半为绝缘体材质，所述转动轮34的另一半则为导电材质，所述转动轮34的外周侧则与所述控制装置33相抵接，所述控制装置33设置于所述外壳31的内部，所述转动电机35通过外接减速机与所述转动轮34连接，且所述转动电机35设置于所述外壳31的内部。

在本实施方式中，所述外壳31用以保护所述焊接结构30的各组件，所述焊接头32用以焊接，所述控制装置33用以控制焊接头32的通电，而所述转动轮34则用以于所述控制装置33配合，而所述转动电机35则用以驱动所述转动轮34进行转动。

进一步的，所述控制装置33包括两个触片331、内置电源332和控制开关333，两个所述触片331均与所述转动轮34抵接，所述内置电源332则与所述控制开关333电性连接，所述控制开关333则与所述焊接头32电性连接。

在本实施方式中，两个所述触片331均与所述转动轮34抵接，所述转动轮34的一个半圆为导电材质，另一半圆为绝缘材质，当所述转动轮34转动时，所述触片331与所述转动轮34导电部分抵接时，所述控制装置33导电，从而使得所述焊接头32能进行焊接，当所述触片331与所述转动轮34的绝缘材质抵接时，所述控制装置33不导电，进而使得所述焊接头32不能进行焊接，可通过调节所述转动轮34转速的方式来实现对焊接头32焊接时长的控制，也即避免了焊接过程中，因焊接不熟练导致焊接时间过长而导致芯片受损的问题，有效提升封装速率。

进一步的，所述热压结构40包括往复机构41、机架42、容置体43、导向件44和热压头45，所述往复机构41与所述机架42固定连接，且设置于所述机架42的下侧，所述机架42则与所述支架50固定连接，并设置于所述支架50的下侧，所述容置体43设置于所述导向件44的下侧，所述热压头45设置于所述容置体43的下侧，所述导向件44设置于所述往复机构41的下侧，并与所述容置体43连接。

在本实施方式中，所述往复机构41用以推动所述热压结构40在竖直方向移动，而所述机架42则用以支撑所述容置体43，所述容置体43内放置导电胶，所述容置体43与所述热压结构40连接，通过所述热压结构40送至芯片，所述导向件44用以控制所述热压头45的移动路径，避免所述热压头45在移动过程中出现路线的偏置，而所述热压头45用以固化导电胶。

进一步的，所述热压头45包括安装座451和加热件452，所述加热件452则设置于所述安装座451的下侧，所述安装座451设置于所述容置体43的下侧。

在本实施方式中，所述加热件452用以加热，所述安装座451则用以连接所述容置体43，使得所述热压头45能与所述容置体43连接。

进一步的，所述导向件44包括滚珠446花键轴441、花键轴套442、安装套筒443和螺钉444，所述滚珠446花键轴441与所述花键轴套442相契合，并设置于所述花键轴套442的内部，所述安装套筒443套设于所述花键轴套442的外周侧，并通过所述螺钉444与所述花键轴套442相固定。

在本实施方式中，所述滚珠446花键轴441用以与所述花键轴套442配合，从而使得所述滚珠446花键轴441能随所述花键轴套442的长度延伸方向移动，同时使得所述滚珠446花键轴441能带动所述容置体43进行移动，而所述安装筒套则用以使得所述花键轴套442能通过所述螺钉444与所述安装套筒443连接。

进一步的，所述花键轴套442包括设有螺纹槽448的外筒445、滚珠446和密封垫片447，所述外筒445套设于所述滚珠446花键轴441的外周侧，所述密封垫片447则设置于所述外筒445的上下两侧，所述滚珠446则于所述螺纹槽448相契合，所述螺纹槽448设置于所述外筒445的内部。

在本实施方式中，所述外筒445用以包裹所述滚珠446，而所述螺纹槽448则用以让所述滚珠446进行滚动连接，通过所述螺纹槽448使得所述滚珠446的移动方向得到限制，进而使得所述滚珠446花键轴441能随所述螺纹槽448的长度方向进行移动，所述密封垫片447则用以密封所述外筒445，避免所述滚珠446从所述外筒445中遗漏。

进一步的，所述承托架25包括若干滚动柱251和圆环架体252，若干所述滚动柱251设置于圆环架体252的下侧，且与所述工作台10滚动连接，所述圆环架体252则与所述履带23契合，并与所述负压单元24固定连接。

在本实施方式中，所述滚顶柱用以提高所述承托架25在转动时的稳定性，而所述圆环架体252则用以与所述履带23配合，从而实现随所述履带23的转动而转动，进而带动所述负压单元24进行转动。

请参阅图7，采用如上述所述的一种探测器芯片转运用封装调节装置的使用方法，包括如下步骤：

S101：将芯片放置于负压单元24上，并启动热压结构40以进行热压，进而完成对芯片的导电胶的固化；

S102：热压完成后，启动驱动单元22，从而带动履带23以驱使承托架25转动，进而使得芯片进行转动；

S103：芯片转动后，利用焊接结构30进行对芯片的引脚进行焊接，即可完成对芯片的封装处理。

请参阅图8，所述焊接包括如下步骤：

S201：将焊接头32从所述外壳31中拿出，与芯片的引脚抵接，并启动所述转动轮34，以转动轮34的转动为周期，从而完成对芯片的焊接时长的控制；

S202：完成一个引脚的焊接后，可启动驱动单元22，以进行后续引脚的焊接，进而完成对整个芯片的焊接。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种探测器芯片转运用封装调节装置，其特征在于，包括工作台、承托结构、焊接结构、热压结构和支架，所述承托结构设置于所述工作台的中心处，并与所述工作台转动连接，所述支架设置于所述工作台的上侧四周，并与所述工作台固定连接，所述热压结构设置于所述工作台的上侧，且与所述支架连接，所述焊接结构设置于所述工作台的一侧，所述承托结构包括夹持环、驱动单元、履带、负压单元和承托架，所述夹持环设置于所述承托架的上侧，并与所述承托架固定连接，所述承托架则与所述工作台转动连接，并设置于所述工作台的中心处，所述履带则环绕所述驱动单元的输出端以及所述承托架的外周侧，并分别与所述驱动单元的输出端和所述承托架的外周侧配合，所述负压单元与所述承托架固定连接，并设置于所述承托架的下侧中心处。

2.如权利要求1所述的一种探测器芯片转运用封装调节装置，其特征在于，所述负压单元包括负压管、固定架和负压泵，所述负压管的一端连通所述负压泵，所述负压管的另一端则与芯片配合，所述固定架设置于所述承托架的下侧，并与所述负压泵固定连接，所述负压泵则设置于所述固定架的下侧。

3.如权利要求1所述的一种探测器芯片转运用封装调节装置，其特征在于，所述焊接结构包括外壳、焊接头、控制装置、转动轮和转动电机，所述外壳与所述工作台固定连接，并设置于所述工作台的一侧，所述焊接头则与所述外壳相契合，并通过线缆与所述控制装置电性连接，所述转动轮的一半为绝缘体材质，所述转动轮的另一半则为导电材质，所述转动轮的外周侧则与所述控制装置相抵接，所述控制装置设置于所述外壳的内部，所述转动电机通过外接减速机与所述转动轮连接，且所述转动电机设置于所述外壳的内部。

4.如权利要求3所述的一种探测器芯片转运用封装调节装置，其特征在于，所述控制装置包括两个触片、内置电源和控制开关，两个所述触片均与所述转动轮抵接，所述内置电源则与所述控制开关电性连接，所述控制开关则与所述焊接头电性连接。

5.如权利要求1所述的一种探测器芯片转运用封装调节装置，其特征在于，所述热压结构包括往复机构、机架、容置体、导向件和热压头，所述往复机构与所述机架固定连接，且设置于所述机架的下侧，所述机架则与所述支架固定连接，并设置于所述支架的下侧，所述容置体设置于所述导向件的下侧，所述热压头设置于所述容置体的下侧，所述导向件设置于所述往复机构的下侧，并与所述容置体连接。

6.如权利要求5所述的一种探测器芯片转运用封装调节装置，其特征在于，所述热压头包括安装座和加热件，所述加热件则设置于所述安装座的下侧，所述安装座设置于所述容置体的下侧。

7.采用如权利要求4所述的一种探测器芯片转运用封装调节装置的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

将芯片放置于负压单元上，并启动热压结构以进行热压，进而完成对芯片的导电胶的固化；

热压完成后，启动驱动单元，从而带动履带以驱使承托架转动，进而使得芯片进行转动；

芯片转动后，利用焊接结构进行对芯片的引脚进行焊接，即可完成对芯片的封装处理。

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