CN110581091A - 芯片封装夹持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装夹持装置，包括底板、夹持机构和微调机构，所述夹持机构固定安装于底板上，并且夹持机构用于对封装芯片板进行固定夹持；所述微调机构用于对被夹持固定后的封装芯片板进行微调移动。本发明夹持机构采用齿轮齿条传动结构，夹持作业时通过转动一个齿轮即可实现两个夹持杆的相向运动从而将封装芯片板夹持牢靠，封装芯片板在加工过程中会有多道不同的工艺，需要对封装芯片板进行微小的移动，对封装芯片板进行微调节时，扭松调紧螺栓，两个微调板相配合移动从而实现封装芯片板的微调节，避免重复的操作夹持机构，节省了封装芯片板的夹持固定时间，有效的提高了封装芯片板的加工效率。

Description

芯片封装夹持装置
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及芯片封装夹持装置。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各工艺，例如固晶。但是芯片体积较小且易破碎，如果通过夹持机构重新进行移动并夹持则比较麻烦，往往还会造成错位现象，同时也造成了生产效率低下，不适于半导体封装的自动化工艺，因此急需一种可自动定位夹持芯片的装置。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出芯片封装夹持装置，夹持机构采用齿轮齿条传动结构，夹持作业时通过转动一个齿轮即可实现两个夹持杆的相向运动从而将封装芯片板夹持牢靠，两个微调板相配合移动可以对封装芯片板进行微调节，避免重复的操作夹持机构，节省了封装芯片板的夹持固定时间，有效的提高了封装芯片板的加工效率。
本发明提出一种芯片封装夹持装置，包括底板、夹持机构和微调机构，所述夹持机构固定安装于底板上，并且夹持机构用于对封装芯片板进行固定夹持；所述微调机构用于对被夹持固定后的封装芯片板进行微调移动。
优选的，所述夹持机构包括定位凸块和传动组件，所述定位凸块的上部两侧分别设置有一个支撑凸块，两个支撑凸块的内部分别滑动连接有第一夹持杆和第二夹持杆，第一夹持杆和第二夹持杆均为L形结构，所述传动组件设置于定位凸块与底板之间，并且传动组件作用于第一夹持杆和第二夹持杆在支撑凸块内滑动对封装芯片板进行夹持。
优选的，所述传动组件包括齿轮箱，所述齿轮箱内部转动安装有齿轮，所述齿轮箱的上下端分别连接有第一齿条箱和第二齿条箱，所述第一齿条箱和第二齿条箱内分别安装有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和第二齿条均与齿轮啮合，所述第一齿条向左伸出第一齿条箱外并通过第一连接块与第一夹持杆固定连接，所述第二齿条向右伸出第二齿条箱外并通过第二连接块与第二夹持杆固定连接。
优选的，所述微调机构包括两个空腔状的微调板，其分别套设在第一夹持杆和第二夹持杆上靠近封装芯片板一侧的端部，并且微调板与第一夹持杆滑动配合连接，所述微调板上开设有螺纹孔，该螺纹孔内螺纹连接有调紧螺栓，所述调紧螺栓贯穿微调板设置，所述微调板的夹持端与封装芯片板的形状相对应。
优选的，所述微调板的夹持端设置有软垫。
优选的，该芯片封装夹持装置还包括驱动系统，所述驱动系统用于驱动夹持机构动作。
优选的，所述驱动系统包括电机、控制器和红外线收发系统，所述电机安装于齿轮箱的一侧并且电机的输出轴与齿轮固定连接，所述控制器的输出端与电机的输入端电信号连接，所述红外线收发系统由红外线发射器和红外线接收器组成，其中红外线发射器和红外线接收器分别安装于两个支撑凸块的内侧底部，并且红外线发射器和红外线接收器相对设置，所述红外线接收器的输出端与控制器的输入端电连接。
本发明中，夹持机构采用齿轮齿条传动结构，夹持作业时通过转动一个齿轮即可实现两个夹持杆的相向运动从而将封装芯片板夹持牢靠，封装芯片板在加工过程中会有多道不同的工艺，需要对封装芯片板进行微小的移动，对封装芯片板进行微调节时，扭松调紧螺栓，两个微调板相配合移动从而实现封装芯片板的微调节，避免重复的操作夹持机构，节省了封装芯片板的夹持固定时间，有效的提高了封装芯片板的加工效率，并且微调板夹持端的形状与封装芯片板的两个侧面的形状相对应，夹持时可以直接将封装芯片板夹持牢靠，使该夹持机构结构更为简单，而驱动系统则通过红外线收发系统与控制器相配合驱动电机往复的正反转，电机正反转带动传动组件动作，传动组件作用于第一夹持杆和第二夹持杆在支撑凸块内滑动对封装芯片板进行夹持，整个夹持过程实现自动化。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明提出的芯片封装夹持装置夹持封装芯片板状态结构示意图；
图2为本发明提出的芯片封装夹持装置无夹持封装芯片板状态结构示意图；
图3为本发明提出的芯片封装夹持装置微调板与夹持杆的装配结构示意图；
图4为本发明提出的芯片封装夹持装置微调板与夹持杆的另一种状态装配结构示意图。
图中：1、底板；2、定位凸块；3、齿轮箱；4、齿轮；5、第一齿条箱；6、第一齿条；7、第一连接块；8、第一夹持杆；9、支撑凸块；10、第二齿条箱；11、第二齿条；12、第二连接块；13、第二夹持杆；14、封装芯片板；15、微调板；16、软垫；17、调紧螺栓。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参照图1-4所示，芯片封装夹持装置，包括底板1、夹持机构和微调机构，夹持机构固定安装于底板1上，并且夹持机构用于对封装芯片板14进行固定夹持；微调机构用于对被夹持固定后的封装芯片板14进行微调移动，本实施例中通过夹持机构将封装芯片板14进行夹持固定，当封装芯片板14需要进行微调移动时，通过夹持机构两侧的微调机构对封装芯片板14进行微小移动以适应不同工艺加工；
作为本发明的进一步的改进，本实施例中夹持机构包括定位凸块2和传动组件，定位凸块2的上部两侧分别设置有一个支撑凸块9，两个支撑凸块9的内部分别滑动连接有第一夹持杆8和第二夹持杆13，第一夹持杆8和第二夹持杆13均为L形结构，传动组件设置于定位凸块2与底板1之间，并且传动组件作用于第一夹持杆8和第二夹持杆13在支撑凸块9内滑动对封装芯片板14进行夹持，传动组件在驱动系统的作用下动作带动第一夹持杆8和第二夹持杆13相对运动从而实现对封装芯片板14的夹持作业；
具体的，本实施例中的传动组件包括齿轮箱3，齿轮箱3内部转动安装有齿轮4，齿轮箱3的上下端分别连接有第一齿条箱5和第二齿条箱10，第一齿条箱5和第二齿条箱10内分别安装有第一齿条6和第二齿条11，第一齿条6和第二齿条11均与齿轮4啮合，第一齿条6向左伸出第一齿条箱5外并通过第一连接块7与第一夹持杆8固定连接，第二齿条11向右伸出第二齿条箱10外并通过第二连接块12与第二夹持杆13固定连接，传动组件动作时，齿轮4顺时针转动，第一齿条6和第二齿条11分别与齿轮4啮合，其中第一齿条6带动第一夹持杆8向右移动，而第二齿条11则带动第二夹持杆13向左移动，第一夹持杆8和第二夹持杆13相配合将封装芯片板14进行夹持，待封装芯片板14加工完毕后，齿轮4逆时针转动，第一夹持杆8和第二夹持杆13反向运动从而将封装芯片板14松开；
为了提升该夹持机构的功能性，本实施例中的微调机构包括两个空腔状的微调板15，其分别套设在第一夹持杆8和第二夹持杆13上靠近封装芯片板14一侧的端部，并且微调板15与第一夹持杆8滑动配合连接，微调板15上开设有螺纹孔，该螺纹孔内螺纹连接有调紧螺栓17，调紧螺栓17贯穿微调板15设置，微调板15的夹持端与封装芯片板14的形状相同，当封装芯片板14需要微调动时，扭松调紧螺栓17，两个微调板15配合滑动进行调节，调节完毕后再次扭紧调紧螺栓17即可，微调板15的夹持端的形状与封装芯片板14侧端形状设置为相对应的结构，可以直接将封装芯片板14进行夹持牢靠，避免了传统的需要侧面与上部三个方向上同时进行固定的麻烦，使该夹持机构结构更为简单；
本实施例中，微调板15的夹持端设置有软垫16，由于芯片体积小容易破碎，设置的软垫16起到防护作用，防止一夹持杆8和第二夹持杆13直接与封装芯片板14接触将其夹碎。
本实施例中，该芯片封装夹持装置还包括驱动系统，驱动系统用于驱动夹持机构动作；具体的，驱动系统包括电机、控制器和红外线收发系统，电机安装于齿轮箱3的一侧并且电机的输出轴与齿轮4固定连接，控制器的输出端与电机的输入端电信号连接，红外线收发系统由红外线发射器和红外线接收器组成，其中红外线发射器和红外线接收器分别安装于两个支撑凸块9的内侧底部，并且红外线发射器和红外线接收器相对设置，红外线接收器的输出端与控制器的输入端电连接，工作时，封装芯片板14放置在定位凸块2上，由于封装芯片板14将红外线发射器发射的红外线阻断，红外线接收器无法接受到红外线，红外线接收器的输出端将电信号发送给控制器，控制器控制电机正转动作带动齿轮4顺时针旋转，第一夹持杆8和第二夹持杆13将封装芯片板14进行夹持，当封装芯片板14加工完毕后取出，红外线接收器接收到红外线发射器发射的红外线，红外线接收器输出电信号给控制器，控制器控制电机反转带动齿轮4逆时针旋转，第一夹持杆8和第二夹持杆13脱离封装芯片板14将其松开，下一个待加工的封装芯片板14放置在定位凸块2上，重复上述步骤即可实现封装芯片板14的连续加工。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.芯片封装夹持装置，其特征在于：包括底板、夹持机构和微调机构，所述夹持机构固定安装于底板上，并且夹持机构用于对封装芯片板进行固定夹持；所述微调机构用于对被夹持固定后的封装芯片板进行微调移动。
2.根据权利要求1所述的芯片封装夹持装置，其特征在于：所述夹持机构包括定位凸块和传动组件，所述定位凸块的上部两侧分别设置有一个支撑凸块，两个支撑凸块的内部分别滑动连接有第一夹持杆和第二夹持杆，第一夹持杆和第二夹持杆均为L形结构，所述传动组件设置于定位凸块与底板之间，并且传动组件作用于第一夹持杆和第二夹持杆在支撑凸块内滑动对封装芯片板进行夹持。
3.根据权利要求2所述的芯片封装夹持装置，其特征在于：所述传动组件包括齿轮箱，所述齿轮箱内部转动安装有齿轮，所述齿轮箱的上下端分别连接有第一齿条箱和第二齿条箱，所述第一齿条箱和第二齿条箱内分别安装有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和第二齿条均与齿轮啮合，所述第一齿条向左伸出第一齿条箱外并通过第一连接块与第一夹持杆固定连接，所述第二齿条向右伸出第二齿条箱外并通过第二连接块与第二夹持杆固定连接。
4.根据权利要求1所述的芯片封装夹持装置，其特征在于：所述微调机构包括两个空腔状的微调板，其分别套设在第一夹持杆和第二夹持杆上靠近封装芯片板一侧的端部，并且微调板与第一夹持杆滑动配合连接，所述微调板上开设有螺纹孔，该螺纹孔内螺纹连接有调紧螺栓，所述调紧螺栓贯穿微调板设置，所述微调板的夹持端与封装芯片板的形状相对应。
5.根据权利要求4所述的芯片封装夹持装置，其特征在于：所述微调板的夹持端设置有软垫。
6.根据权利要求2所述的芯片封装夹持装置，其特征在于：该芯片封装夹持装置还包括驱动系统，所述驱动系统用于驱动夹持机构动作。
7.根据权利要求6所述的芯片封装夹持装置，其特征在于：所述驱动系统包括电机、控制器和红外线收发系统，所述电机安装于齿轮箱的一侧并且电机的输出轴与齿轮固定连接，所述控制器的输出端与电机的输入端电信号连接，所述红外线收发系统由红外线发射器和红外线接收器组成，其中红外线发射器和红外线接收器分别安装于两个支撑凸块的内侧底部，并且红外线发射器和红外线接收器相对设置，所述红外线接收器的输出端与控制器的输入端电连接。
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