CN111584407A - 一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法 - Google Patents
一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111584407A CN111584407A CN202010472939.3A CN202010472939A CN111584407A CN 111584407 A CN111584407 A CN 111584407A CN 202010472939 A CN202010472939 A CN 202010472939A CN 111584407 A CN111584407 A CN 111584407A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- mounting
- packaging
- injection molding
- lifting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 123
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 4
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法，该封装结构包括工作台，所述工作台的上表面固定安装有三个用于输送封装托板的皮带输送机，安装底板的上方设置有固定平板，固定平板上活动安装有推板，固定托架的内侧沿竖直方向活动设置有升降平板，双头气缸的两端均固定安装有夹板，移动安装板上固定安装有若干个注胶头安装板，注胶头安装板的底端固定有注胶头，封装托板包括封装底板，所述封装底板上开设有若干个盖板槽，所述盖板槽内设置有盖板；本发明每次可以对多个芯片进行封装，可以实现芯片的批量封装，工作效率高，可以自动对封装托板进行搬运，大大降低了劳动强度，封装工作可以有序进行。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；
专利文件（CN109346418A）公开了一种嵌入式芯片封装及封装方法，该方法在对芯片封装时，无法实现芯片的批量封装，工作效率低，在封装时需要人力对芯片托板进行移动，劳动强度大，需要一个批次封装完成后才能对下一批次的芯片进行封装，延长了生产周期。
发明内容
本发明的目的在于提供一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法，本发明通过在封装底板上开设多个注塑下槽用来放置芯片，通过在注塑下槽的两侧设置引脚下槽来放置引脚，通过盖板对芯片进行封闭，通过移动电机二带动多个注胶头移动，通过注塑孔向注塑下槽内注入注塑液体，本发明每次可以对多个芯片进行封装，解决了传统嵌入式芯片封装结构无法实现芯片的批量封装，工作效率低的技术问题；
本发明通过将多个封装托板依次堆放在固定平板上，通过推料电机带动推动推板移动，并将封装托板推到升降平板上，通过升降电机一带动提升皮带转动，从而带动封装托板上升，通过双头气缸带动两个夹板夹紧封装托板，通过移动电机一带动封装托板移动到皮带输送机上方，双头气缸带动两个夹板松开封装托板，封装托板放置在皮带输送机上，本发明可以自动对封装托板进行搬运，大大降低了劳动强度，解决了传统嵌入式芯片在封装时需要人力对芯片托板进行移动，劳动强度大的技术问题；
本发明通过在工作台上安装三个皮带输送机，靠近固定架的皮带输送机用来放置未注塑的封装托板，中间位置的皮带输送机用于放置注塑的封装托板，注塑后的封装托板可以移动到远离固定架的皮带输送机上，不会阻碍下个封装托板的注塑，本发明中通过各个皮带输送机相配合，使得封装工作可以有序进行，解决了传统嵌入式芯片在封装时需要一个批次封装完成后才能对下一批次的芯片进行封装的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种嵌入式芯片封装结构，包括工作台，所述工作台的上表面固定安装有三个用于输送封装托板的皮带输送机，三个所述皮带输送机呈等间距线性阵列分布，所述工作台的一侧水平设置有安装底板，所述安装底板的上方水平设置有固定平板，所述固定平板与安装底板通过竖杆固定连接，所述固定平板上活动安装有推板，所述安装底板的上表面通过焊接固定安装有两个丝杠安装板，两个所述丝杠安装板上通过轴承转动安装有第一丝杠，其中一个所述丝杠安装板上固定安装有推料电机，所述推料电机的输出轴端与第一丝杠的一端固定连接，所述推板的底端贯穿固定平板并延伸至固定平板的下方，且所述推板的底端与第一丝杠螺纹连接；
所述安装底板的上表面固定安装有固定架，所述固定架的内侧固定安装有固定托架，所述固定托架的内侧沿竖直方向活动设置有升降平板，所述升降平板的一端固定安装有连接板，所述连接板一侧表面的两端分别与两个提升皮带固定连接；
所述固定架的顶部固定安装有第一安装板，所述第一安装板的底部转动安装有第二丝杠，所述第一安装板的底部固定安装有移动电机一，所述移动电机一的输出轴端与第二丝杠的一端固定连接，所述第一安装板的底面滑动安装有连接座，所述连接座与第二丝杠螺纹连接，所述连接座的底部固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出杆底端固定安装有气缸安装板，所述气缸安装板的底部固定安装有双头气缸，所述双头气缸的两端均固定安装有夹板，两个所述夹板呈对称分布；
所述工作台的上表面固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部固定安装有第二安装板，所述第二安装板的一侧转动安装有第三丝杠，所述第二安装板的一侧固定安装有移动电机二，所述移动电机二的输出轴端与第三丝杠的一端固定连接，所述第二安装板的一侧滑动安装有第三安装板，所述第三安装板的一侧与第三丝杠螺纹连接，所述第三安装板的另一侧转动安装有第四丝杠，所述第三安装板的顶部固定安装有升降电机二，所述升降电机二的输出轴端与第四丝杠的一端固定连接，所述第三安装板的另一侧沿竖直方向滑动安装有移动安装板，所述移动安装板与第四丝杠螺纹连接；
所述移动安装板的顶部通过螺栓水平固定有箱体安装板，所述箱体安装板的上表面固定安装有箱体，所述移动安装板上固定安装有若干个注胶头安装板，若干个所述注胶头安装板的底端均固定安装有注胶头，所述注胶头的顶部通过软管与箱体底部相连通；
所述封装托板包括封装底板，所述封装底板上开设有若干个盖板槽，所述盖板槽内设置有盖板，所述盖板槽的底壁中部开设有一个注塑下槽和两组引脚下槽，所述盖板的中部开设有注塑孔，所述注塑孔贯穿盖板的上、下面，所述注塑孔的底部开设有一个注塑上槽和两组引脚上槽，所述注塑下槽、注塑上槽内设置有芯片，所述芯片的两侧固定安装有两组引脚，每组所述引脚的数量为若干个，所述引脚设置在相对应的引脚下槽、引脚上槽内。
进一步的，所述安装底板的上表面固定安装有升降电机一，所述安装底板的上表面转动安装有转轴，所述升降电机一的输出轴通过皮带轮、皮带与转轴传动连接，所述固定架的两侧均转动安装有两个提升轮，两个所述提升轮分别位于固定架的上、下部，两个所述提升轮之间通过提升皮带传动连接，所述转轴的两端分别与固定架下部的两个提升轮固定连接。
进一步的，两组所述引脚上槽分别设置在注塑上槽的两侧，每组所述引脚上槽的数量为若干个，所述注塑上槽的深度大于引脚上槽的深度。
进一步的，所述注塑下槽、注塑上槽的长度和宽度均大于芯片的长度和宽度。
进一步的，两组所述引脚下槽分别设置在注塑下槽的两侧，每组所述引脚下槽的数量为若干个，所述注塑下槽的深度大于引脚下槽的深度。
进一步的，若干个所述注胶头呈等间距线性阵列分布。
进一步的，若干个所述盖板槽在封装托板的上表面呈等间距矩形阵列分布。
进一步的，所述固定架的内侧固定安装有两个滑轨，所述连接板一侧表面的两端均固定安装有滑块，所述连接板通过滑轨、滑块与固定架滑动连接。
进一步的，所述固定平板上开设有通槽，所述推板的下部滑动设置在通槽内。
一种嵌入式芯片封装结构的使用方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将焊接有引脚的芯片依次放入封装底板上的各个注塑下槽内，并使引脚放置在引脚下槽内，将盖板放置到盖板槽内，对芯片进行封闭；
步骤二、将各个装有芯片的封装托板依次堆放在固定平板上，启动推料电机，推料电机带动第一丝杠转动，并推动推板移动，推板将封装托板推到升降平板上，启动升降电机一，升降电机一带动转轴转动，并带动提升皮带转动，提升皮带带动升降平板和封装托板上升，启动升降气缸，升降气缸带动两个夹板下降到最上方封装托板的两侧，双头气缸带动两个夹板夹紧封装托板，移动电机一带动封装托板移动到皮带输送机上方，双头气缸带动两个夹板松开封装托板，封装托板放置在皮带输送机上；
步骤三、当封装托板移动到中间位置的皮带输送机上时，启动移动电机二，移动电机二带动注胶头移动到封装托板上方，并使各个注胶头与封装托板相对应的一排注塑孔对齐，升降电机二带动注胶头下降，使注胶头与对应的注塑孔对接，并通过注胶头向注塑下槽、注塑上槽中注入熔融的塑料溶液，完成后对下一排注塑孔进行注塑，直至封装托板上的注塑孔全都注塑完毕，封装托板被输送到边缘处的皮带输送机等待凝固，完成封装。
本发明的有益效果：
本发明通过在封装底板上开设多个注塑下槽用来放置芯片，通过在注塑下槽的两侧设置引脚下槽来放置引脚，通过盖板对芯片进行封闭，通过移动电机二带动多个注胶头移动，通过注塑孔向注塑下槽内注入注塑液体，本发明每次可以对多个芯片进行封装，可以实现芯片的批量封装，工作效率高；
本发明通过将多个封装托板依次堆放在固定平板上，通过推料电机带动推动推板移动，并将封装托板推到升降平板上，通过升降电机一带动提升皮带转动，从而带动封装托板上升，通过双头气缸带动两个夹板夹紧封装托板，通过移动电机一带动封装托板移动到皮带输送机上方，双头气缸带动两个夹板松开封装托板，封装托板放置在皮带输送机上，本发明可以自动对封装托板进行搬运，大大降低了劳动强度；
本发明通过在工作台上安装三个皮带输送机，靠近固定架的皮带输送机用来放置未注塑的封装托板，中间位置的皮带输送机用于放置注塑的封装托板，注塑后的封装托板可以移动到远离固定架的皮带输送机上，不会阻碍下个封装托板的注塑，本发明中通过各个皮带输送机相配合，使得封装工作可以有序进行。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种嵌入式芯片封装结构的立体结构图；
图2为本发明一种嵌入式芯片封装结构的局部结构图；
图3为本发明中封装托板的立体结构图；
图4为本发明中封装托板的局部结构剖面图；
图5为本发明中封装底板的局部结构剖面图；
图6为本发明中盖板的结构剖面图；
图7为本发明中安装底板及其上方结构的装配立体图；
图8为本发明中安装底板及其上方结构另一角度的装配立体图；
图9为本发明中安装底板及其上方结构的装配剖面图。
图中：1、工作台；2、皮带输送机；3、安装底板；4、固定架；5、固定平板；6、封装托板；61、封装底板；611、盖板槽；612、注塑下槽；613、引脚下槽；62、盖板；621、注塑孔；622、注塑上槽；623、引脚上槽；7、第一丝杠；8、推料电机；9、推板；10、竖杆；11、升降平板；12、升降电机一；13、转轴；14、提升轮；15、提升皮带；16、连接板；17、固定托架；18、第一安装板；19、第二丝杠；20、移动电机一；21、连接座；22、升降气缸；23、气缸安装板；24、双头气缸；25、夹板；26、支撑座；27、第二安装板；28、第三丝杠；29、移动电机二；30、第三安装板；31、第四丝杠；32、升降电机二；33、移动安装板；34、箱体安装板；35、注胶头安装板；36、注胶头；37、箱体；38、丝杠安装板；39、软管；40、芯片；41、引脚。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-9所示，一种嵌入式芯片封装结构，包括工作台1，所述工作台1的上表面固定安装有三个用于输送封装托板6的皮带输送机2，三个所述皮带输送机2呈等间距线性阵列分布，所述工作台1的一侧水平设置有安装底板3，所述安装底板3的上方水平设置有固定平板5，所述固定平板5与安装底板3通过竖杆10固定连接，所述固定平板5上活动安装有推板9，所述安装底板3的上表面通过焊接固定安装有两个丝杠安装板38，两个所述丝杠安装板38上通过轴承转动安装有第一丝杠7，其中一个所述丝杠安装板38上固定安装有推料电机8，所述推料电机8的输出轴端与第一丝杠7的一端固定连接，所述推板9的底端贯穿固定平板5并延伸至固定平板5的下方，且所述推板9的底端与第一丝杠7螺纹连接；
所述安装底板3的上表面固定安装有固定架4，所述固定架4的内侧固定安装有固定托架17，所述固定托架17的内侧沿竖直方向活动设置有升降平板11，所述升降平板11的一端固定安装有连接板16，所述连接板16一侧表面的两端分别与两个提升皮带15固定连接；
所述固定架4的顶部固定安装有第一安装板18，所述第一安装板18的底部转动安装有第二丝杠19，所述第一安装板18的底部固定安装有移动电机一20，所述移动电机一20的输出轴端与第二丝杠19的一端固定连接，所述第一安装板18的底面滑动安装有连接座21，所述连接座21与第二丝杠19螺纹连接，所述连接座21的底部固定安装有升降气缸22，所述升降气缸22的输出杆底端固定安装有气缸安装板23，所述气缸安装板23的底部固定安装有双头气缸24，所述双头气缸24的两端均固定安装有夹板25，两个所述夹板25呈对称分布；
所述工作台1的上表面固定安装有支撑座26，所述支撑座26的顶部固定安装有第二安装板27，所述第二安装板27的一侧转动安装有第三丝杠28，所述第二安装板27的一侧固定安装有移动电机二29，所述移动电机二29的输出轴端与第三丝杠28的一端固定连接，所述第二安装板27的一侧滑动安装有第三安装板30，所述第三安装板30的一侧与第三丝杠28螺纹连接，所述第三安装板30的另一侧转动安装有第四丝杠31，所述第三安装板30的顶部固定安装有升降电机二32，所述升降电机二32的输出轴端与第四丝杠31的一端固定连接，所述第三安装板30的另一侧沿竖直方向滑动安装有移动安装板33，所述移动安装板33与第四丝杠31螺纹连接；
所述移动安装板33的顶部通过螺栓水平固定有箱体安装板34，所述箱体安装板34的上表面固定安装有箱体37，所述移动安装板33上固定安装有若干个注胶头安装板35，若干个所述注胶头安装板35的底端均固定安装有注胶头36，所述注胶头36的顶部通过软管39与箱体37底部相连通；
所述封装托板6包括封装底板61，所述封装底板61上开设有若干个盖板槽611，所述盖板槽611内设置有盖板62，所述盖板槽611的底壁中部开设有一个注塑下槽612和两组引脚下槽613，所述盖板62的中部开设有注塑孔621，所述注塑孔621贯穿盖板62的上、下面，所述注塑孔621的底部开设有一个注塑上槽622和两组引脚上槽623，所述注塑下槽612、注塑上槽622内设置有芯片40，所述芯片40的两侧固定安装有两组引脚41，每组所述引脚41的数量为若干个，所述引脚41设置在相对应的引脚下槽613、引脚上槽623内。
所述安装底板3的上表面固定安装有升降电机一12，所述安装底板3的上表面转动安装有转轴13，所述升降电机一12的输出轴通过皮带轮、皮带与转轴13传动连接，所述固定架4的两侧均转动安装有两个提升轮14，两个所述提升轮14分别位于固定架4的上、下部，两个所述提升轮14之间通过提升皮带15传动连接，所述转轴13的两端分别与固定架4下部的两个提升轮14固定连接。
两组所述引脚上槽623分别设置在注塑上槽622的两侧，每组所述引脚上槽623的数量为若干个，所述注塑上槽622的深度大于引脚上槽623的深度。
所述注塑下槽612、注塑上槽622的长度和宽度均大于芯片40的长度和宽度。
两组所述引脚下槽613分别设置在注塑下槽612的两侧，每组所述引脚下槽613的数量为若干个，所述注塑下槽612的深度大于引脚下槽613的深度。
若干个所述注胶头36呈等间距线性阵列分布。
若干个所述盖板槽611在封装托板6的上表面呈等间距矩形阵列分布。
所述固定架4的内侧固定安装有两个滑轨，所述连接板16一侧表面的两端均固定安装有滑块，所述连接板16通过滑轨、滑块与固定架4滑动连接。
所述固定平板5上开设有通槽，所述推板9的下部滑动设置在通槽内。
一种嵌入式芯片封装结构的使用方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将焊接有引脚41的芯片40依次放入封装底板61上的各个注塑下槽612内，并使引脚41放置在引脚下槽613内，将盖板62放置到盖板槽611内，对芯片40进行封闭；
步骤二、将各个装有芯片40的封装托板6依次堆放在固定平板5上，启动推料电机8，推料电机8带动第一丝杠7转动，并推动推板9移动，推板9将封装托板6推到升降平板11上，启动升降电机一12，升降电机一12带动转轴13转动，并带动提升皮带15转动，提升皮带15带动升降平板11和封装托板6上升，启动升降气缸22，升降气缸22带动两个夹板25下降到最上方封装托板6的两侧，双头气缸24带动两个夹板25夹紧封装托板6，移动电机一20带动封装托板6移动到皮带输送机2上方，双头气缸24带动两个夹板25松开封装托板6，封装托板6放置在皮带输送机2上；
步骤三、当封装托板6移动到中间位置的皮带输送机2上时，启动移动电机二29，移动电机二29带动注胶头36移动到封装托板6上方，并使各个注胶头36与封装托板6相对应的一排注塑孔621对齐，升降电机二32带动注胶头36下降，使注胶头36与对应的注塑孔621对接，并通过注胶头36向注塑下槽612、注塑上槽622中注入熔融的塑料溶液，完成后对下一排注塑孔621进行注塑，直至封装托板6上的注塑孔621全都注塑完毕，封装托板6被输送到边缘处的皮带输送机2等待凝固，完成封装。
本发明通过在封装底板61上开设多个注塑下槽612用来放置芯片40，通过在注塑下槽612的两侧设置引脚下槽613来放置引脚41，通过盖板62对芯片40进行封闭，通过移动电机二29带动多个注胶头36移动，通过注塑孔621向注塑下槽612内注入注塑液体，本发明每次可以对多个芯片40进行封装，可以实现芯片40的批量封装，工作效率高；
本发明通过将多个封装托板6依次堆放在固定平板5上，通过推料电机8带动推动推板9移动，并将封装托板6推到升降平板11上，通过升降电机一12带动提升皮带15转动，从而带动封装托板6上升，通过双头气缸24带动两个夹板25夹紧封装托板6，通过移动电机一20带动封装托板6移动到皮带输送机2上方，双头气缸24带动两个夹板25松开封装托板6，封装托板6放置在皮带输送机2上，本发明可以自动对封装托板6进行搬运，大大降低了劳动强度；
本发明通过在工作台1上安装三个皮带输送机2，靠近固定架4的皮带输送机2用来放置未注塑的封装托板6，中间位置的皮带输送机2用于放置注塑的封装托板6，注塑后的封装托板6可以移动到远离固定架4的皮带输送机2上，不会阻碍下个封装托板6的注塑，本发明中通过各个皮带输送机2相配合，使得封装工作可以有序进行。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，包括工作台（1），所述工作台（1）的上表面固定安装有三个用于输送封装托板（6）的皮带输送机（2），三个所述皮带输送机（2）呈等间距线性阵列分布，所述工作台（1）的一侧水平设置有安装底板（3），所述安装底板（3）的上方水平设置有固定平板（5），所述固定平板（5）与安装底板（3）通过竖杆（10）固定连接，所述固定平板（5）上活动安装有推板（9），所述安装底板（3）的上表面通过焊接固定安装有两个丝杠安装板（38），两个所述丝杠安装板（38）上通过轴承转动安装有第一丝杠（7），其中一个所述丝杠安装板（38）上固定安装有推料电机（8），所述推料电机（8）的输出轴端与第一丝杠（7）的一端固定连接，所述推板（9）的底端贯穿固定平板（5）并延伸至固定平板（5）的下方，且所述推板（9）的底端与第一丝杠（7）螺纹连接；
所述安装底板（3）的上表面固定安装有固定架（4），所述固定架（4）的内侧固定安装有固定托架（17），所述固定托架（17）的内侧沿竖直方向活动设置有升降平板（11），所述升降平板（11）的一端固定安装有连接板（16），所述连接板（16）一侧表面的两端分别与两个提升皮带（15）固定连接；
所述固定架（4）的顶部固定安装有第一安装板（18），所述第一安装板（18）的底部转动安装有第二丝杠（19），所述第一安装板（18）的底部固定安装有移动电机一（20），所述移动电机一（20）的输出轴端与第二丝杠（19）的一端固定连接，所述第一安装板（18）的底面滑动安装有连接座（21），所述连接座（21）与第二丝杠（19）螺纹连接，所述连接座（21）的底部固定安装有升降气缸（22），所述升降气缸（22）的输出杆底端固定安装有气缸安装板（23），所述气缸安装板（23）的底部固定安装有双头气缸（24），所述双头气缸（24）的两端均固定安装有夹板（25），两个所述夹板（25）呈对称分布；
所述工作台（1）的上表面固定安装有支撑座（26），所述支撑座（26）的顶部固定安装有第二安装板（27），所述第二安装板（27）的一侧转动安装有第三丝杠（28），所述第二安装板（27）的一侧固定安装有移动电机二（29），所述移动电机二（29）的输出轴端与第三丝杠（28）的一端固定连接，所述第二安装板（27）的一侧滑动安装有第三安装板（30），所述第三安装板（30）的一侧与第三丝杠（28）螺纹连接，所述第三安装板（30）的另一侧转动安装有第四丝杠（31），所述第三安装板（30）的顶部固定安装有升降电机二（32），所述升降电机二（32）的输出轴端与第四丝杠（31）的一端固定连接，所述第三安装板（30）的另一侧沿竖直方向滑动安装有移动安装板（33），所述移动安装板（33）与第四丝杠（31）螺纹连接；
所述移动安装板（33）的顶部通过螺栓水平固定有箱体安装板（34），所述箱体安装板（34）的上表面固定安装有箱体（37），所述移动安装板（33）上固定安装有若干个注胶头安装板（35），若干个所述注胶头安装板（35）的底端均固定安装有注胶头（36），所述注胶头（36）的顶部通过软管（39）与箱体（37）底部相连通；
所述封装托板（6）包括封装底板（61），所述封装底板（61）上开设有若干个盖板槽（611），所述盖板槽（611）内设置有盖板（62），所述盖板槽（611）的底壁中部开设有一个注塑下槽（612）和两组引脚下槽（613），所述盖板（62）的中部开设有注塑孔（621），所述注塑孔（621）贯穿盖板（62）的上、下面，所述注塑孔（621）的底部开设有一个注塑上槽（622）和两组引脚上槽（623），所述注塑下槽（612）、注塑上槽（622）内设置有芯片（40），所述芯片（40）的两侧固定安装有两组引脚（41），每组所述引脚（41）的数量为若干个，所述引脚（41）设置在相对应的引脚下槽（613）、引脚上槽（623）内。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，所述安装底板（3）的上表面固定安装有升降电机一（12），所述安装底板（3）的上表面转动安装有转轴（13），所述升降电机一（12）的输出轴通过皮带轮、皮带与转轴（13）传动连接，所述固定架（4）的两侧均转动安装有两个提升轮（14），两个所述提升轮（14）分别位于固定架（4）的上、下部，两个所述提升轮（14）之间通过提升皮带（15）传动连接，所述转轴（13）的两端分别与固定架（4）下部的两个提升轮（14）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，两组所述引脚上槽（623）分别设置在注塑上槽（622）的两侧，每组所述引脚上槽（623）的数量为若干个，所述注塑上槽（622）的深度大于引脚上槽（623）的深度。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，所述注塑下槽（612）、注塑上槽（622）的长度和宽度均大于芯片（40）的长度和宽度。
5.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，两组所述引脚下槽（613）分别设置在注塑下槽（612）的两侧，每组所述引脚下槽（613）的数量为若干个，所述注塑下槽（612）的深度大于引脚下槽（613）的深度。
6.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，若干个所述注胶头（36）呈等间距线性阵列分布。
7.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，若干个所述盖板槽（611）在封装托板（6）的上表面呈等间距矩形阵列分布。
8.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，所述固定架（4）的内侧固定安装有两个滑轨，所述连接板（16）一侧表面的两端均固定安装有滑块，所述连接板（16）通过滑轨、滑块与固定架（4）滑动连接。
9.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，所述固定平板（5）上开设有通槽，所述推板（9）的下部滑动设置在通槽内。
10.一种嵌入式芯片封装结构的使用方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、将焊接有引脚（41）的芯片（40）依次放入封装底板（61）上的各个注塑下槽（612）内，并使引脚（41）放置在引脚下槽（613）内，将盖板（62）放置到盖板槽（611）内，对芯片（40）进行封闭；
步骤二、将各个装有芯片（40）的封装托板（6）依次堆放在固定平板（5）上，启动推料电机（8），推料电机（8）带动第一丝杠（7）转动，并推动推板（9）移动，推板（9）将封装托板（6）推到升降平板（11）上，启动升降电机一（12），升降电机一（12）带动转轴（13）转动，并带动提升皮带（15）转动，提升皮带（15）带动升降平板（11）和封装托板（6）上升，启动升降气缸（22），升降气缸（22）带动两个夹板（25）下降到最上方封装托板（6）的两侧，双头气缸（24）带动两个夹板（25）夹紧封装托板（6），移动电机一（20）带动封装托板（6）移动到皮带输送机（2）上方，双头气缸（24）带动两个夹板（25）松开封装托板（6），封装托板（6）放置在皮带输送机（2）上；
步骤三、当封装托板（6）移动到中间位置的皮带输送机（2）上时，启动移动电机二（29），移动电机二（29）带动注胶头（36）移动到封装托板（6）上方，并使各个注胶头（36）与封装托板（6）相对应的一排注塑孔（621）对齐，升降电机二（32）带动注胶头（36）下降，使注胶头（36）与对应的注塑孔（621）对接，并通过注胶头（36）向注塑下槽（612）、注塑上槽（622）中注入熔融的塑料溶液，完成后对下一排注塑孔（621）进行注塑，直至封装托板（6）上的注塑孔（621）全都注塑完毕，封装托板（6）被输送到边缘处的皮带输送机（2）等待凝固，完成封装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010472939.3A CN111584407B (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010472939.3A CN111584407B (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111584407A true CN111584407A (zh) | 2020-08-25 |
| CN111584407B CN111584407B (zh) | 2021-06-08 |
Family
ID=72111195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010472939.3A Active CN111584407B (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111584407B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113394133A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-09-14 | 桂林芯飞光电子科技有限公司 | 一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法 |
| CN113650223A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-16 | 东莞市速力科技有限公司 | 一种石英传感器封装方法及设备 |
| CN113714579A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-30 | 南京时恒电子科技有限公司 | 一种芯片焊接设备及方法 |
| CN113921426A (zh) * | 2021-10-08 | 2022-01-11 | 江苏联康测控有限公司 | 一种新型射频芯片的封装设备 |
| CN114678298A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-06-28 | 珠海市众知科技有限公司 | 一种集成电路块引脚封装装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102148171A (zh) * | 2010-02-05 | 2011-08-10 | 先进科技新加坡有限公司 | 电子器件的模块化模塑组件 |
| CN106328559A (zh) * | 2015-06-30 | 2017-01-11 | 三星电机株式会社 | 制造半导体封装模块的设备和方法 |
| CN109346418A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-15 | 李婵珊 | 一种嵌入式芯片封装及封装方法 |
| US20190067143A1 (en) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | Semiconductor Components Industries, Llc | Molded wafer level packaging |
-
2020
- 2020-05-29 CN CN202010472939.3A patent/CN111584407B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102148171A (zh) * | 2010-02-05 | 2011-08-10 | 先进科技新加坡有限公司 | 电子器件的模块化模塑组件 |
| CN106328559A (zh) * | 2015-06-30 | 2017-01-11 | 三星电机株式会社 | 制造半导体封装模块的设备和方法 |
| US20190067143A1 (en) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | Semiconductor Components Industries, Llc | Molded wafer level packaging |
| CN109346418A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-15 | 李婵珊 | 一种嵌入式芯片封装及封装方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113394133A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-09-14 | 桂林芯飞光电子科技有限公司 | 一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法 |
| CN113650223A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-16 | 东莞市速力科技有限公司 | 一种石英传感器封装方法及设备 |
| CN113714579A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-30 | 南京时恒电子科技有限公司 | 一种芯片焊接设备及方法 |
| CN113921426A (zh) * | 2021-10-08 | 2022-01-11 | 江苏联康测控有限公司 | 一种新型射频芯片的封装设备 |
| CN113921426B (zh) * | 2021-10-08 | 2022-08-30 | 江苏联康测控有限公司 | 一种新型射频芯片的封装设备 |
| CN114678298A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-06-28 | 珠海市众知科技有限公司 | 一种集成电路块引脚封装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111584407B (zh) | 2021-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111584407B (zh) | 一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法 | |
| CN108135121B (zh) | 一种贴片机 | |
| CN114203591A (zh) | 一种芯片封装用的自动封装设备 | |
| CN106743614B (zh) | 一种电子元件搬运系统 | |
| CN209766467U (zh) | 一种led固晶的双摆臂固晶装置 | |
| CN114464562A (zh) | 一种芯片自动下料输送装置 | |
| CN1091944C (zh) | 引线框输送装置和由该装置组成的线键合设备 | |
| KR102053752B1 (ko) | Pcb 자동 적재장치 및 상기 장치를 이용한 적재방법 | |
| CN216354087U (zh) | 一种dsp芯片用的封装装置 | |
| CN108811343B (zh) | 纤板和铜板组装移栽装置 | |
| CN217318889U (zh) | 一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置 | |
| CN217641226U (zh) | 用于Mini LED的多摆臂固晶机 | |
| CN216161715U (zh) | 一种半导体芯片加工用位置固定装置 | |
| CN107694958B (zh) | 一种指纹模组自动标记装置 | |
| CN116142808A (zh) | 一种兼具上下料功能的物料堆叠装置及堆叠方法 | |
| CN215508469U (zh) | 电池极耳折弯装置 | |
| CN220420529U (zh) | 一种高精度芯片封装机 | |
| CN208173622U (zh) | 一种lamp支架封装辅助定位装置 | |
| KR100571514B1 (ko) | 소잉소터시스템의 칩피커 | |
| CN214326259U (zh) | 自动充电器插片供料机 | |
| CN216389320U (zh) | 一种低成本的半导体芯片封装体 | |
| CN111081612A (zh) | 一种半导体环形装片一体机 | |
| CN219990519U (zh) | 集成电路引线框架棕色氧化电镀设备的盖膜下料装置 | |
| JP2751585B2 (ja) | 共晶ボンディング装置 | |
| CN220331646U (zh) | 一种芯片切割的夹装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |