CN113714579A - 一种芯片焊接设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片焊接设备及方法，芯片焊接设备包括工作台、工作台上设置有夹紧机构、第一提升机构、第一推动机构、第二提升机构、第二推动机构、导向块、焊接台、压紧机构、焊接机构、第一限位机构、解锁机构和第三推动机构。本发明首先借助工装将芯片快速整理齐备，然后放到工作台上进行焊接，不仅使芯片与引脚能够一一对齐，提高焊接的质量，而且还能够自动上下料，提高焊接效率。

Description

一种芯片焊接设备及方法

技术领域

本发明属于电气元件生产技术领域，具体涉及一种芯片焊接设备及方法。

背景技术

芯片是常见的电气元件，根据功能的不同往往具有不同的尺寸大小。芯片出厂前需要焊接引脚，然后才能够焊接在电路板上。对于小尺寸的芯片，例如2mm以下的芯片，引脚的焊接便成为较为困难的工作。

目前，在进行焊接工作时，需要将芯片与引脚一一对齐后才能进行焊接，由于芯片尺寸太小，因此无论是将芯片与引脚对齐还是将两者焊接，都对采用手动操作的工人带来极大的不便，严重影响焊接效率和焊接质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种芯片焊接设备及方法，能够提高焊接效率和焊接质量。

本发明是这样实现的：一种芯片焊接设备，包括：

工作台，

用于提供芯片的工装，所述工装包括用于容纳芯片的载物块、用于容纳载物块的整理盘和用于提供前限位的前挡板，所述前挡板设置在整理盘的前端，

用于将工装对中固定在第一位置的夹紧机构，

用于在工装固定在第一位置后将前挡板向上提起的第一提升机构，

用于在前挡板被提起后将载物块向前推到第二位置的第一推动机构，

用于为工装提供在第一位置的限位、以及将处于第二位置的载物块向上顶出到第三位置的第二提升机构，

用于将处于第三位置的载物块向前推到第四位置、以及在焊接完毕后将空载的载物块向前推到第六位置的第二推动机构，

用于引导载物块由第三位置移动到第四位置的导向块，所述导向块成对设置在所述焊接台的台面上，并位于第四位置的两侧，

用于接收载物块以进行焊接的焊接台，所述焊接台的顶面提供所述第四位置和第六位置，

用于在载物块处于第四位置后将引脚固定在第七位置、以及在焊接完毕后将产品带离的压紧机构，

用于在引脚被固定后将引脚与载物块依次焊接形成产品的焊接机构，所述焊接机构设置在所述压紧机构中。

进一步地，所述夹紧机构包括：

夹紧块，所述夹紧块成对设置并且能够沿垂直于整理盘输送方向移动，

第一丝杠，所述第一丝杠转动设置，并且具有两段旋向相反的螺纹段，所述螺纹段与对应的夹紧块形成螺纹连接，

第一电机，所述第一电机固定设置，其主轴连接所述第一丝杠。

进一步地，所述第一提升机构包括：

爪座，所述爪座沿竖直方向活动设置，

机械爪，所述机械爪朝下设置设置在所述爪座上，

第一直线驱动器，所述第一直线驱动器固定设置，其活动端连接所述爪座。

进一步地，所述第二提升机构包括：

第一顶块，所述第一顶块沿竖直方向活动设置，

第二直线驱动器，所述第二直线驱动器固定设置，其活动端连接所述第一顶块并具有第一伸出距离、第二伸出距离和第三伸出距离；

所述第二直线驱动器的活动端处于其第一伸出距离时，所述第一顶块的顶面不高于整理盘的底面，

所述第二直线驱动器的活动端处于其第二伸出距离时，所述第一顶块的顶面高于整理盘的底面但不高于整理盘的盘面，

所述第二直线驱动器的活动端处于其第三伸出距离时，所述第一顶块的顶面不低于焊接台的台面。

进一步地，所述第二推动机构包括：

第二电机，所述第二电机固定设置，

摆杆，所述摆杆的一端与所述第二电机的主轴连接。

进一步地，所述压紧机构包括：

承载板，所述承载板在所述焊接台的上方竖直移动，所述承载板的顶面提供所述第七位置，

引脚导向块，所述引脚导向块在所述承载板的顶面等间距设置有多个，并且位于所述第七位置的相应位置，

压板，所述压板在所述承载板的上方竖直移动，其顶面设置所述焊接机构，

第三直线驱动器，所述第三直线驱动器固定设置，其活动端连接所述承载板，

第四直线驱动器，所述第四直线驱动器固定设置，其活动端连接所述压板。

进一步地，所述焊接机构包括：

电烙铁，其焊接端朝下设置，

第五直线驱动器，所述第五直线驱动器竖直设置，其活动端驱动所述电烙铁沿垂直于所述焊接台的方向移动，

第六直线驱动器，所述第六直线驱动器固定设置，其活动端驱动所述第五直线驱动器沿载物块上的收容槽的分布方向移动。

进一步地，还包括用于为载物块提供在第二位置的限位的第一限位机构，包括：

限位块，所述第一限位块沿竖直方向移动设置，

第七直线驱动器，所述第七直线驱动器固定设置，其活动端连接所述限位块，并具有第一伸出距离和第二伸出距离，

所述第七直线驱动器处于其第一伸出距离时，所述限位块的顶面不高于整理盘的底面，

所述第七直线驱动器处于其第二伸出距离时，所述限位块的顶面不低于整理盘的盘面。

进一步地，还包括用于在整理盘处于第一位置后将前挡板和整理盘解锁的解锁机构，包括：

第八直线驱动器，所述第八直线驱动器固定设置，

解锁插针，所述解锁插针连接所述第八直线驱动器的活动端。

本发明还提供了一种芯片焊接方法，包括：

S1、利用工装将芯片收容到载物块的收容槽中，

S2、将工装放到工作台上并对中固定在第一位置，

S3、将前挡板向上提起，

S4、将载物块向前推到第二位置，

S5、将处于第二位置的向上顶出到第三位置，

S6、将处于第三位置的载物块向前推到第四位置，

S7、在载物块处于第四位置后将引脚固定在第七位置、以及在焊接完毕后将产品带离的压紧机构，

S8、在引脚被固定后将引脚与载物块依次焊接形成产品，

S9、在一个载物块中的芯片与引脚焊接完毕后将产品移走，

S10、将空载的载物块向前推到第六位置，

S11、将空载的整理盘从第一位置移走。

本发明带来的有益效果是：本发明首先借助工装将芯片快速整理齐备，然后放到工作台上进行焊接，不仅使芯片与引脚能够一一对齐，提高焊接的质量，而且还能够自动上下料，提高焊接效率。

附图说明

图1为本发明中的工装的结构立体图；

图2为图1中I处的局部放大图；

图3为图1所示工装的结构分解图；

图4为图3中II处的局部放大图；

图5为图1所示工装的结构左视图；

图6为图5中A-A向的结构剖视图；

图7为图6中III处的局部放大图；

图8为本发明中的芯片焊接设备在无工装放入时的结构立体图；

图9为本发明中的芯片焊接设备在放入工装后的结构立体图；

图10为图9中IV处的局部放大图；

图11为图9所示芯片焊接设备的结构俯视图；

图12为图11中B-B向的结构剖视图；

图13为图12中C-C向的结构剖视图；

图14为图13中V处的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1至7所示，本发明中的工装300包括整理盘1、前挡板2和载物块3。

整理盘1的左右两侧分别设置有侧挡板1.1。前挡板2设置在整理盘1的前端，其左右两端分别与侧挡板1.1的前端形成可拆卸连接。前挡板2安装到位后，与两个侧挡板1.1合围成防止芯片100外溢的围挡。

载物块3设置在整理盘1中，其左右两端分别与侧挡板1.1形成可拆卸连接，载物块3的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片100的收容槽3.1，载物块3的高度均小于侧挡板1.1和前挡板2的高度。载物块3在整理盘1中设置有多个，并且前后紧贴排列。

在一可选实施例中，载物块3为长条形结构体。在一可选实施例中，收容槽3.1在载物台3的顶面沿直线方向等间距设置，间距尺寸跟引脚宽度相匹配。

如图1和3所示，前挡板2和载物块3的可拆卸安装是通过如下方式实现的：侧挡板1.1的内侧设置有由前向后延伸的限位滑槽1.2，侧挡板1.1的内侧靠近前端的位置设置有竖直插槽1.3。前挡板2的左右两端分别设置有对应竖直插槽1.3的插接部2.2。载物块3的左右两端分别设置有对应限位滑槽1.2的限位部3.2。载物块3安装时，限位部3.2对齐限位滑槽1.2后将其推到整理盘1上，依次将所有载物块3安装到位并确保载物块3之间没有明显缝隙。

如图4和7所示，为了防止在筛选过程中前挡板2从整理盘1上脱离，因此需要再前挡板2安装到位后对其进行锁定，其锁定方式是通过如下方式实现的：前挡板2的左右两端分别设置有安装槽2.1，安装槽2.1中设置有弹性卡片4，侧挡板1.1的内侧设置有卡槽1.5，其外侧设置有连通卡槽1.5的插孔1.4；前挡板2连接到位后，弹性卡片4的外端4.1抵接卡槽1.5的上槽壁从而形成限位，其内端4.2固定在前挡板2中。弹性卡片4的外端4.1受到外力挤压后能够离开卡槽1.5并进入到安装槽2.1中从而解除限位。

在一可选实施例中，前挡板2和载物块3连接到位后，载物块3、整理盘1和前挡板2三者之间的间隙小于芯片100的最小尺寸，从而防止芯片100卡入间隙中而影响后续操作。

在一可选实施例中，收容槽3.1的深度与芯片100的厚度相同，这样可以使焊接引脚时，引脚与芯片100的距离处于最佳距离。

在整理芯片100前，将前挡板2安装到整理盘1的前端，当弹性卡片4的外端4.1经过侧挡板1.1上的卡槽1.5后，该端向卡槽1.5中弹出并抵住卡槽1.5的上槽壁，将前挡板2锁定住，此时无法将前挡板2拆下，保证其牢固性。然后将载物块3逐个推到整理盘1上，最前面的载物块3紧贴前挡板2。载物块3安装完毕后，将芯片100倒在多个载物块3的顶面形成的大平面上，然后通过晃动整理盘1或者用手平摊开芯片100的方式使芯片100尽可能的收容在每个收容槽3.1中，未能收容在收容槽3.1中的芯片100则会留在载物块3的顶面，此时将整理盘1的前端抬起使其高于后端，这些芯片100便会在重力作用下从载物块3的顶面滑落并统一收集起来。也可以直接用毛刷等物品将多余芯片100扫除即可。留在收容槽3.1中的芯片100便可以在焊接引脚时与引脚一一对齐。

当需要拆下前挡板2时，只需要利用硬物插入插孔1.4中并将弹性卡片4的外端4.1重新推入安装槽2.1中而解除与卡槽1.5的上槽壁的限位即可将前挡板2上提取下。

如图8至14所示，一种芯片焊接设备，包括工作台5、夹紧机构、第一提升机构、第一推动机构、第二提升机构、第二推动机构、导向块13、焊接台24、压紧机构、焊接机构、第一限位机构、解锁机构和第三推动机构。工作台5上设置有承载条27，用于承载工装300。

如图8所示，夹紧机构包括夹紧块6、第一丝杠35和第一电机7。夹紧块6成对设置，并且通过直线滑轨滑动设置，其移动方向垂直于整理盘1的输送方向。第一丝杠35通过轴承座转动设置在工作台5上，并且具有两段旋向相反的螺纹段，螺纹段与对应的夹紧块6形成螺纹连接。第一电机7固定设置在工作台5上，其主轴连接第一丝杠35。第一电机7启动后，第一丝杠35旋转并驱使两个夹紧块6同步靠近或远离，从而实现对中固定的目的。

如图8和13所示，第一提升机构包括爪座20、机械爪18和第一直线驱动器22。

第一直线驱动器22竖直固定设置在顶板23上 ，其活动端朝下设置并连接爪座20。机械爪18以朝下的方式在爪座20上设置有两个。工装300固定在第一位置后，机械爪18能够将前挡板2抓住并向上提起。

如图8和9所示，第一推到机构包括第八直线驱动器29和第一推板28，第八直线驱动器29水平固定设置在工作台5上，其活动端朝前设置并连接第一推板28。第八直线驱动器29启动后能够将载物块3向前推到第二位置。

第三推动机构包括第九直线驱动器33和第二推板32，第九直线驱动器33水平固定设置在工作台5上，其活动端朝前设置并连接第二推板32。第九直线驱动器33启动后能够将整理盘1向前推。

如图12和13所示，第二提升机构包括第一顶块19和第二直线驱动器30。

第二直线驱动器30固定设置在工作台5上，其活动端连接第一顶块19并具有第一伸出距离、第二伸出距离和第三伸出距离。

第二直线驱动器30的活动端处于其第一伸出距离时，第一顶块19的顶面不高于整理盘1的底面，此时整理盘1能够向前移动，从而离开工作台5。

第二直线驱动器30的活动端处于其第二伸出距离时，第一顶块19的顶面高于整理盘1的底面但不高于整理盘1的盘面，此时整理盘1能够在第一顶块19的限位作用下处于第一位置，并且又能保证载物块3能够向前移动至第二位置。

第二直线驱动器30的活动端处于其第三伸出距离时，第一顶块19的顶面不低于焊接台24的台面，此时第一顶块19将载物块3向上顶出到第三位置。

如图10所示，第二推动机构包括第二电机25和摆杆10。第二电机25成对固定设置在焊接台24上，摆杆10为圆弧形结构体，其一端与第二电机25的主轴连接，另一端抵接载物块3后将其向前推。

如图10所示，导向块13成对设置在焊接台24的台面上，并位于第四位置的两侧，用于引导载物块3由第三位置移动到第四位置。

如图12和13所示，焊接台24的顶面提供第四位置和第六位置，第六位置处设置有缺口，载物块3来到此处后会从缺口处落下，从而实现统一回收。

如图8、10和14所示，压紧机构包括承载板11、引脚导向块17、压板12、第三直线驱动器21和第四直线驱动器16。

顶板23设置在压紧机构所在位置的上方，顶板23与工作台5之间连接有多个导柱。承载板11和压板12均通过直线轴承滑动安装在导柱上，压板12位于承载板12的上方，承载板11的顶面提供第七位置，，引脚导向块17在承载板11的顶面第七位置的相应位置等间距设置有多个，间距大小与载物块3上收容槽3.1的间距相同。第三直线驱动器21竖直固定设置在顶板23上，其活动端朝下并连接承载板11，第四直线驱动器16竖直固定设置在顶板23上，其活动端朝下并连接压板12。

如图12至14所示，焊接机构包括电烙铁34、第五直线驱动器31和第六直线驱动器14。

第五直线驱动器31竖直设置并通过直线滑轨滑动安装在压板12的顶面，其移动方向平行于载物块3上收容槽31的分布方向。第六直线驱动器14固定设置在压板12的顶面，其活动端连接电烙铁34。电烙铁34的焊接端朝下设置，并由第五直线驱动器31的活动端驱动而沿垂直于焊接台24的方向移动。

如图12和13所示，第一限位机构包括限位块9和第七直线驱动器15。第七直线驱动器15固定设置在工作台5上，其活动端朝上并连接限位块9，其活动端具有第一伸出距离和第二伸出距离。

第七直线驱动器15处于其第一伸出距离时，限位块9的顶面不高于整理盘1的底面，此时空载的整理盘1能够在推动力作用下向前移动。

第七直线驱动器15处于其第二伸出距离时，限位块9的顶面不低于整理盘1的盘面，此时前挡板2被提起，整理盘1上的载物块3在第一推板28的推动下移动，在限位块9的限位下，载物块3被限制在第二位置。

如图8和10所示，解锁机构用于在整理盘1处于第一位置后将前挡板2和整理盘1解锁，包括第八直线驱动器8和解锁插针26。第八直线驱动器8水平固定设置在工作台5上，其活动端与整理盘1的侧挡板垂直，解锁插针26连接第八直线驱动器8的活动端。

本发明还提供了一种芯片焊接方法，包括如下步骤：

S1、利用工装100将芯片收容到载物块3的收容槽3.1中。

S2、将工装300放到工作台5上，此时工装300能够在第一顶块19的限位作用下处于第一位置，然后由夹紧机构将工装300对中固定在第一位置。

S3、利用解锁机构将前挡板2解锁，然后由第一提升机构将前挡板2向上提起，从而使整理盘1上的载物块3可以向前移动至第二位置。

S4、由第一推动机构将载物块3向前推到第一顶块19的顶面，使其处于第二位置。

S5、由第二提升机构将处于第二位置的载物块3向上顶出到第三位置，此时载物块3的底面不低于焊接台24的台面。

S6、由第二推动机构将处于第三位置的载物块3向前推到第四位置，此过程中，载物块3在导向块13的作用下直线移动，直到被承载板11阻挡而达到第四位置。

S7、将引脚200放置在承载板11的顶面，并且确保引脚200插入对应两个引脚导向块17之间的空隙中从而保持与芯片100对齐的状态，由于引脚200事先被设置在引脚附着板上，因此引脚附着板的边沿还会被引脚导向块17阻挡而保证引脚200与芯片100恰好对齐。然后由压紧机构将引脚200夹住。

S8、在引脚200被固定后，由焊接机构将引脚200与载物块3依次焊接形成产品。具体地，第六直线驱动器14驱动电烙铁34移动到第一个芯片200的上方，然后第五直线驱动器31驱动电烙铁34下降，使其焊接端接触对应的引脚，将其与芯片200焊接起来，然后第五直线驱动器31带动电烙铁34复位，第六直线驱动器14驱动前述两者移动到下一个芯片200的上方，依次重复前述动作完成焊接。

S9、压板12和承载板11上升，将焊接完毕的产品抬起，然后再将产品取下即可。

S10、由第二推动机构将空载的载物块3进一步向前推到第六位置，载物块3在第六位置的缺口处落下。

S11、当整理盘1中所有的载物块3全部被取出后，由第三推动机构将空载的整理盘1从第一位置移走，以便后续满载的工装300重新固定进行下一轮焊接。

本发明中，第一、二、三、四、五、六、七、八直线驱动器可根据相关部件的需要选择为气动执行器、电动执行器或液动执行器，例如气缸、电缸、液压缸或滑台等，其均为现有技术，故不赘述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。

本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片焊接设备，其特征在于，包括：

工作台（5），

用于提供芯片（100）的工装（300），所述工装（300）包括用于容纳芯片（100）的载物块（3）、用于容纳载物块（3）的整理盘（1）和用于提供前限位的前挡板（2），所述前挡板（2）设置在整理盘（1）的前端，

用于将工装（300）对中固定在第一位置的夹紧机构，

用于在工装（300）固定在第一位置后将前挡板（2）向上提起的第一提升机构，

用于在前挡板（2）被提起后将载物块（3）向前推到第二位置的第一推动机构，

用于为工装（300）提供在第一位置的限位、以及将处于第二位置的载物块（3）向上顶出到第三位置的第二提升机构，

用于将处于第三位置的载物块（3）向前推到第四位置、以及在焊接完毕后将空载的载物块（3）向前推到第六位置的第二推动机构，

用于引导载物块（3）由第三位置移动到第四位置的导向块（13），所述导向块（13）成对设置在所述焊接台（24）的台面上，并位于第四位置的两侧，

用于接收载物块（3）以进行焊接的焊接台（24），所述焊接台（24）的顶面提供所述第四位置和第六位置，

用于在载物块（3）处于第四位置后将引脚（200）固定在第七位置、以及在焊接完毕后将产品带离的压紧机构，

用于在引脚（200）被固定后将引脚（200）与载物块（3）依次焊接形成产品的焊接机构，所述焊接机构设置在所述压紧机构中。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述夹紧机构包括：

夹紧块（6），所述夹紧块（6）成对设置并且能够沿垂直于整理盘（1）输送方向移动，

第一丝杠（35），所述第一丝杠（35）转动设置，并且具有两段旋向相反的螺纹段，所述螺纹段与对应的夹紧块（6）形成螺纹连接，

第一电机（7），所述第一电机（7）固定设置，其主轴连接所述第一丝杠（35）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述第一提升机构包括：

爪座（20），所述爪座（20）沿竖直方向活动设置，

机械爪（18），所述机械爪（18）朝下设置设置在所述爪座（20）上，

第一直线驱动器（22），所述第一直线驱动器（22）固定设置，其活动端连接所述爪座（20）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述第二提升机构包括：

第一顶块（19），所述第一顶块（19）沿竖直方向活动设置，

第二直线驱动器（30），所述第二直线驱动器（30）固定设置，其活动端连接所述第一顶块（19）并具有第一伸出距离、第二伸出距离和第三伸出距离；

所述第二直线驱动器（30）的活动端处于其第一伸出距离时，所述第一顶块（19）的顶面不高于整理盘（1）的底面，

所述第二直线驱动器（30）的活动端处于其第二伸出距离时，所述第一顶块（19）的顶面高于整理盘（1）的底面但不高于整理盘（1）的盘面，

所述第二直线驱动器（30）的活动端处于其第三伸出距离时，所述第一顶块（19）的顶面不低于焊接台（24）的台面。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述第二推动机构包括：

第二电机（25），所述第二电机（25）固定设置，

摆杆（10），所述摆杆（10）的一端与所述第二电机（25）的主轴连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述压紧机构包括：

承载板（11），所述承载板（11）在所述焊接台（24）的上方竖直移动，所述承载板（11）的顶面提供所述第七位置，

引脚导向块（17），所述引脚导向块（17）在所述承载板（11）的顶面等间距设置有多个，并且位于所述第七位置的相应位置，

压板（12），所述压板（12）在所述承载板（11）的上方竖直移动，其顶面设置所述焊接机构，

第三直线驱动器（21），所述第三直线驱动器（21）固定设置，其活动端连接所述承载板（11），

第四直线驱动器（16），所述第四直线驱动器（16）固定设置，其活动端连接所述压板（12）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述焊接机构包括：

电烙铁（34），其焊接端朝下设置，

第五直线驱动器（31），所述第五直线驱动器（31）竖直设置，其活动端驱动所述电烙铁（34）沿垂直于所述焊接台（24）的方向移动，

第六直线驱动器（14），所述第六直线驱动器（14）固定设置，其活动端驱动所述第五直线驱动器（31）沿所述载物块（3）上的收容槽（31）的分布方向移动。

8.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，还包括用于为载物块（3）提供在第二位置的限位的第一限位机构，包括：

限位块（9），所述第一限位块（9）沿竖直方向移动设置，

第七直线驱动器（15），所述第七直线驱动器（15）固定设置，其活动端连接所述限位块（9），并具有第一伸出距离和第二伸出距离，

所述第七直线驱动器（15）处于其第一伸出距离时，所述限位块（9）的顶面不高于整理盘（1）的底面，

所述第七直线驱动器（15）处于其第二伸出距离时，所述限位块（9）的顶面不低于整理盘（1）的盘面。

9.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，还包括用于在整理盘（1）处于第一位置后将前挡板（2）和整理盘（1）解锁的解锁机构，包括：

第八直线驱动器（8），所述第八直线驱动器（8）固定设置，

解锁插针（26），所述解锁插针（26）连接所述第八直线驱动器（8）的活动端。

10.一种芯片焊接方法，其特征在于，包括：

S1、利用工装（100）将芯片收容到载物块（3）的收容槽中，

S2、将工装（300）放到工作台（5）上并对中固定在第一位置，

S3、将前挡板（2）向上提起，

S4、将载物块（3）向前推到第二位置，

S5、将处于第二位置的向上顶出到第三位置，

S6、将处于第三位置的载物块（3）向前推到第四位置，

S7、在载物块（3）处于第四位置后将引脚（200）固定在第七位置、以及在焊接完毕后将产品带离的压紧机构，

S8、在引脚（200）被固定后将引脚（200）与载物块（3）依次焊接形成产品，

S9、在一个载物块（3）中的芯片（100）与引脚（200）焊接完毕后将产品移走，

S10、将空载的载物块（3）向前推到第六位置，

S11、将空载的整理盘（1）从第一位置移走。

Images