CN211804376U - 一种芯片引脚焊接装置及芯片引脚焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片引脚焊接装置及芯片引脚焊接机，包括：机架，包括支撑架、及水平转动连接于支撑架上的工作台；焊接机构，包括水平固定于工作台上的第一导轨、固定于第一导轨滑台上并与第一导轨垂直的第二导轨、及固定于第二导轨滑台上的焊接组件，焊接组件与外部电源电连接，以对芯片的引脚进行热压焊接。先将芯片固定于工作台上，芯片的焊接部位嵌入由焊剂，芯片的引脚放置于焊剂上，再通过第一导轨和第二导轨驱动焊接组件动作后，将芯片的引脚通过外接电流发热，将引脚热压融化和和焊剂焊接成一体，及完成焊接；如此，能够对芯片引脚的焊接进行精确焊接操作，提高了焊接加工的效率，也无需额外使用焊条和焊剂。

Description

一种芯片引脚焊接装置及芯片引脚焊接机

技术领域

本实用新型属于芯片生产加工技术领域，涉及一种芯片引脚焊接装置及芯片引脚焊接机。

背景技术

目在芯片的生产过程中，各种芯片需要安装引脚，一般是通过焊接将其和芯片固定在一起。现有技术中，是通过人工焊接或者机械手携带焊枪进行焊接。人工焊接方式，存在焊接偏差，并且焊接效率不高。机械手携带焊枪焊接的方式虽然焊接效率高，焊接偏差小，但是往往需要额外使用焊条和焊剂，使得生产成本增加。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片引脚焊接装置，其技术方案如下：

一种芯片引脚焊接装置，包括：

机架，包括支撑架、及水平转动连接于所述支撑架上的工作台；

焊接机构，包括水平固定于所述工作台上的第一导轨、固定于所述第一导轨滑台上并与所述第一导轨垂直的第二导轨、及固定于所述第二导轨滑台上的焊接组件，所述焊接组件与外部电源电连接，以对所述芯片的引脚进行热压焊接。

一种芯片引脚焊接机，包括：

所述芯片引脚焊接装置，包括机架，所述机架包括支撑架、及水平转动连接于所述支撑架上的工作台；

芯片上料机构，包括固定于所述工作台上的转接板、及固定于所述转接板上的夹具，所述夹具用于夹持芯片；

芯片定位机构，包括驱动所述工作台转动连接于所述机架上的定位电机、及将沿所述工作台外周的所述支撑架的方位划分为第一工位和第二工位的分割器；

其中，所述芯片引脚焊接装置设置有两个，且分别对应位于所述第一工位和所述第二工位；

所述定位电机驱动所述工作台转动，所述分割器将固定于所述工作台上的所述芯片上料机构分别置于对应的所述第一工位和所述第二工位，以分别通过两个所述芯片引脚焊接装置焊接所述芯片两端的引脚。

本实用新型提供的技术方案至少包括以下有益效果：

本实用新型提供的芯片引脚焊接装置，先将芯片固定于工作台上，芯片的焊接部位嵌入由焊剂，芯片的引脚放置于焊剂上，再通过第一导轨和第二导轨驱动焊接组件动作后，将芯片的引脚通过外接电流发热，将引脚热压融化和和焊剂焊接成一体，及完成焊接；如此，能够对芯片引脚的焊接进行精确焊接操作，提高了焊接加工的效率，也无需额外使用焊条和焊剂。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”术语应做广义理解，能够是静连接或动连接，也可以是不可拆卸连接或可拆卸连接，也可以是搁置于其上或者具体的布置方位；“固定”及“安装”是静连接；“套接”可以是套在某部件的外部而不接触、套在某部件外部并与其螺纹连接、或套在某部件外可拆卸式连接；“螺纹连接”即是指通过螺纹咬合、旋转式连接；“转动连接”即是指通过滚珠、滚轮等连接，且两个连接件中之一或二者均可自转；“传动连接”即是指通过链条、传送带或连杆等方式的间接连接且同步动作的连接方式；“连通”是指“固定”或“连接”在一起且内部空间相通；“弹性连接”是指通过弹簧、弹片或其他可以产生形变的部件来实现连接；“电连接”即是指电子元件用导电介质连接起来；除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，能够根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的芯片引脚焊接机的整体立体示意图；

图2是图1的局部放大图；

图3是本实用新型实施例提供的焊接机构的立体示意图；

图4是本实用新型实施例提供的焊接组件的立体示意图；

图5是本实用新型实施例提供的第一焊头安装板、第二焊头安装板、第一绝缘板、焊头的安装后的立体示意图；

图6是图5的爆炸立体示意图；

图7是本实用新型实施例提供的第一焊接安装板的立体示意图；

图8是本实用新型实施例提供的焊头和焊头清理单元的立体示意图；

图9是本实用新型实施例提供的另一焊头和焊头清理单元的立体示意图；

图10是本实用新型实施例提供的芯片上料机构的立体示意图；

图11是图10的局部放大图；

图中：

1机架、10支撑架、11工作台、110第一工位、111第二工位、

2焊接机构、20第一导轨、21第二导轨、

22焊接组件、220焊接组件安装件、2200U型槽、2201第二绝缘板、221线缆支架、

222第一焊头安装板、2220第一连接肢、2221散热通道、2222散热孔、2223 第一安装孔、

223第一绝缘板、2230第三安装孔、2231第一绝缘片、2232塞体、

224第二焊头安装板、2240第二连接肢、2241第二安装孔、

225焊头、2250齐平线、2251第一焊片、2252第二焊片、2253第三焊片、

226焊头清理单元、2260清理盒、2261铜刷、2262清理电机、

227螺钉、

3芯片、30芯片引脚、

4芯片上料机构、40转接板、41夹具、

5芯片定位机构、

6芯片引脚焊接装置、

7烟气清理单元、70烟管、71吸烟方管。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型作进一步地详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-11，一种芯片引脚焊接装置6，包括：

机架1，包括支撑架10、及水平转动连接于支撑架10上的工作台11；

焊接机构2，包括水平固定于工作台11上的第一导轨20、固定于第一导轨20 滑台上并与第一导轨20垂直的第二导轨21、及固定于第二导轨21滑台上的焊接组件22，焊接组件22与外部电源(附图未示出)电连接，以对芯片引脚30部位进行热压焊接。

本实用新型提供的芯片引脚焊接装置，先将芯片固定于工作台上，芯片的焊接部位嵌入由焊剂，芯片的引脚放置于焊剂上，再通过第一导轨和第二导轨驱动焊接组件动作后，将芯片的引脚通过外接电流发热，将引脚热压融化和和焊剂焊接成一体，及完成焊接；如此，能够对芯片引脚的焊接进行精确焊接操作，提高了焊接加工的效率，也无需额外使用焊条和焊剂。

具体的，焊接组件22包括：固定连接于第二导轨21滑台上的焊接组件安装件 220，固定于焊接组件安装件220上的线缆支架221和第一焊头安装板222，固定于第一焊头安装板222上的第一绝缘板223，固定于第一绝缘板223上的第二焊头安装板224，及焊头225；

第一焊头安装板222和第二焊头安装板224分别用于连接外部电源(附图未示出)的两极；线缆支架221用固定于第一焊头安装板222和第二焊头安装板224分别用于连接外部电源(附图未示出)的线缆；第一焊头安装板222和第二焊头安装板224的表面均开设有用于连接线缆导电端子的U型槽2200；

第一焊头安装板222沿其侧壁间隔延伸出多个第一连接肢2220，第二焊头安装板224沿其侧壁间隔延伸出与第一连接肢2220一一对应的多个第二连接肢 2240，第一连接肢2220和第二连接肢2240之间留有间隙；

焊头225包括第一焊片2251、第二焊片2252和第三焊片2253，第二焊片2252 和第三焊片2253依次交错成排设置并沿焊头225一侧成一齐平线2250，位于齐平线2250上的第二焊片2252一端固定于第一连接肢2220上，位于齐平线2250上的第三焊片2253一端固定于第二连接肢2240上，第一焊片2251位于焊头225背向齐平线2250一侧，每一第一焊片2251连接相邻的一第二焊片2252和一第三焊片2253，第一焊片2251用于焊接一芯片引脚3。

具体的，通过第一导轨21和第二导轨21的动作，使得第一焊片2251直接和芯片引脚3接触，接通外部电源(附图未示出)，电流从第一焊头安装板222流向第一连接肢2220，由第一连接肢2220流向第二焊片2252，再经过第一焊片2251流向第三焊片2253，由第三焊片2253再流向第二连接肢2240，由第二连接肢2240流向第二焊头安装板224后形成电流闭路，并于第一焊片2251的部位由于短路效应发热，而在第一焊片2251的位置产生最高的温度，从而使得芯片引脚30融化变形和焊剂31融合成一体，具体的，每一第一焊片2251对应焊接于一个芯片引脚30部位，多个第一焊片2251能够同时焊接多个芯片引脚30部位，从而提高焊接效率。

为了增加第一焊片2251与芯片引脚30部位接触一侧的热效应，以提高焊接效率，进一步的实施方式中，第一焊片2251沿厚度方向开设增热槽22510，增热槽 22510靠近的第一焊片2251外壁用于热压芯片引脚3的一侧。

由于焊头225的热效应，可能对与其连接的其他部位产生热影响，为减少这种影响，第一焊头安装板222内开设一与外部气源连通的散热通道2221，散热通道2221的侧壁开设有延伸至第一焊头安装板222外表面的散热孔2222。

为保证第一焊头安装板222和第二焊头安装板224之间的绝缘，进一步的实施方式中，第一绝缘板223可拆卸连接于第一焊头安装板222与第二焊头安装板224 之间，并延伸至第一绝缘板223分别第一焊头安装板222和第二焊头安装板224连接的安装孔内。

具体的，安装孔包括开设于第一焊头安装板222上的第一安装孔2223、开设于第二焊头安装板224上的第二安装孔2241、及开设于第一绝缘板223上的第三安装孔2230部位，第一绝缘板223包括第一绝缘片2231和设于第二安装孔2241内的塞体2232。组装时，先将第一绝缘板223置于第一焊头安装板222和第二焊头安装板224之间，将塞体2232塞入至第二安装孔2241内，并将第一安装孔2223、第二安装孔2241和第三安装孔2230对正，螺钉227依次穿过第一安装孔2223、第二安装孔2241内的塞体2231和第三安装孔2230，如此即可将第一绝缘板223置于第一焊头安装板222和第二焊头安装板224并固定在一起，并且能够通过第一绝缘板 223将第一焊头安装板222与第二焊头安装板224完全绝缘分隔开，防止二者之间的连接在除了第一焊片2251部位无其他部位，从而在连通电源时，于第一焊片 2251的部位能够产生最大程度的电热效应。

具体的，焊接组件安装件220包括一固定于其表面且直接与第一焊头安装板 222直接固定连接的第二绝缘板2201，如此将焊接部位彻底与其固定连接的其他部位电绝缘开。

为及时清理焊头225上焊接后焊接后残留的焊渣，进一步的实施方式中，焊接组件22还包括焊头清理单元226，焊头清理单元226包括固定于第一导轨滑台上的清理盒2260、转动连接于清理盒2260内的铜刷2261、及与铜刷2261传动连接的清理电机2262。如此，在第一焊片2251完成焊接后，通过第一导轨20和第二导轨 21的驱动，使得第一焊片2251插入至清理盒2260内，通过清理电机2262驱动，使得铜刷2261转动，进而轻料第一焊片2251表面残留的焊渣。

本实用新型实施例还通过一种芯片引脚焊接机，包括：

芯片上料机构4，包括固定于工作台11上的转接板40、及固定于转接板40上的夹具41，夹具41用于夹持芯片3；具体的，夹具41可以采用与芯片3产品形状相适应的任何形式，只需满足便于将芯片3安放和拆卸的功能即可；

芯片定位机构5，包括驱动工作台11转动连接于机架1上的定位电机(附图未示出)、及将沿工作台11外周的支撑架10的方位划分为第一工位110和第二工位 111的分割器(附图未示出)；

上述实施例提供的芯片引脚焊接装置6，设置有两个，且分别对应位于第一工位110和第二工位111。

使用时，具体的，芯片上料机构4还包括机械手，机械手将芯片放置于夹具 41上，或人工将芯片放置于夹具41上；分割器(附图未示出)能够是包括任何形式的传感器、定时器和电机控制模块，型号如XHM1-11-152，以与定位电机(附图未示出)配合，使得工作台11上转动一定角度后即停止于对应的第一工位110 上，第一导轨20和第二导轨21控制焊接组件225对芯片3一端的引脚30部位进行进焊接作业，定时器进行计时，计时完成后发送信号至电机控制模块，电机控制模块发送启动信号并使得定位电机(附图未示出)转动，传感器控制电机转动一定的角度，传感器可以是角度传感器，型号如BM50-V多圈绝对值角度传感器，电机控制模块控制电机停止转动使得，工作台11运行到第二工位111，第一导轨20和第二导轨21控制焊接组件225对芯片3的另一端的引脚30部位进行进焊接作业，从而完成对芯片3两端的引脚均完成焊接。

进一步的，每一工位焊接完成后，第一导轨20和第二导轨21控制第一焊片 2251插入至清理盒2260内以对其表面的残渣进行清理，以便减少对下次焊接作业的影响。

由于焊接过程中不可避免的产生烟气，进一步的实施方式中，芯片引脚焊接机还包括烟气清理单元7，烟气清理单元7包括竖直设置于工作台11中心上方的烟管70、及由烟管70延伸出并与烟管70连通的吸烟方管71，烟管70固定于工作台11 上方的机架上并用于与外部风机(附图未示出)连通，吸烟方管71具有两个且分别正对于第一工位110和第二工位111的上方。如此，对第一工位110和第二工位 111的焊接作业产生的烟气，进行吸取和清理。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片引脚焊接装置，其特征在于，包括：

机架，包括支撑架、及水平转动连接于所述支撑架上的工作台；

焊接机构，包括水平固定于所述工作台上的第一导轨、固定于所述第一导轨滑台上并与所述第一导轨垂直的第二导轨、及固定于所述第二导轨滑台上的焊接组件，所述焊接组件与外部电源电连接，以对所述芯片的引脚进行热压焊接。

2.根据权利要求1所述的芯片引脚焊接装置，其特征在于，所述焊接组件包括：固定连接于所述第二导轨滑台上的焊接组件安装件，固定于所述焊接组件安装件上的线缆支架和第一焊头安装板，固定于所述第一焊头安装板上的第一绝缘板，固定于所述第一绝缘板上的第二焊头安装板，及焊头；

所述第一焊头安装板和所述第二焊头安装板分别用于连接外部电源的两极；所述线缆支架用固定于所述第一焊头安装板和所述第二焊头安装板分别用于连接外部电源的线缆；所述第一焊头安装板和所述第二焊头安装板的表面均开设有用于连接线缆导电端子的U型槽；

所述第一焊头安装板沿其侧壁间隔延伸出多个第一连接肢，所述第二焊头安装板沿其侧壁间隔延伸出与所述第一连接肢一一对应的多个第二连接肢，所述第一连接肢和所述第二连接肢之间留有间隙；

所述焊头包括第一焊片、第二焊片和第三焊片，所述第二焊片和所述第三焊片依次交错成排设置并沿所述焊头一侧成一齐平线，位于所述齐平线上的所述第二焊片一端固定于所述第一连接肢上，位于所述齐平线上的所述第三焊片一端固定于所述第二连接肢上，所述第一焊片位于所述焊头背向所述齐平线一侧，每一所述第一焊片连接相邻的一所述第二焊片和一所述第三焊片，所述第一焊片用于焊接所述芯片引脚。

3.根据权利要求2所述的芯片引脚焊接装置，其特征在于，所述第一焊片沿厚度方向开设增热槽，所述增热槽靠近的所述第一焊片外壁用于热压所述芯片引脚的一侧。

4.根据权利要求2所述的芯片引脚焊接装置，其特征在于，所述第一焊头安装板内开设一与外部气源连通的散热通道，所述散热通道的侧壁开设有延伸至所述第一焊头安装板外表面的散热孔。

5.根据权利要求2所述的芯片引脚焊接装置，其特征在于，所述第一绝缘板可拆卸连接于所述第一焊头安装板与所述第二焊头安装板之间，并延伸至所述第一绝缘板分别与所述第一焊头安装板和所述第二焊头安装板连接的安装孔内。

6.根据权利要求2所述的芯片引脚焊接装置，其特征在于，所述焊接组件安装件包括一固定于其表面且直接与所述第一焊头安装板直接固定连接的第二绝缘板。

7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片引脚焊接装置，其特征在于，所述焊接组件还包括焊头清理单元，所述焊头清理单元包括固定于所述第一导轨滑台上的清理盒、转动连接于所述清理盒内的铜刷、及与所述铜刷传动连接的清理电机。

8.一种芯片引脚焊接机，其特征在于，包括：

如权利要求1-7任一所述的芯片引脚焊接装置，包括机架，所述机架包括支撑架、及水平转动连接于所述支撑架上的工作台；

芯片上料机构，包括固定于所述工作台上的转接板、及固定于所述转接板上的夹具，所述夹具用于夹持芯片；

芯片定位机构，包括驱动所述工作台转动连接于所述机架上的定位电机、及将沿所述工作台外周的所述支撑架的方位划分为第一工位和第二工位的分割器；

其中，所述芯片引脚焊接装置设置有两个，且分别对应位于所述第一工位和所述第二工位；

所述定位电机驱动所述工作台转动，所述分割器将固定于所述工作台上的所述芯片上料机构分别置于对应的所述第一工位和所述第二工位，以分别通过两个所述芯片引脚焊接装置焊接所述芯片两端的引脚。

9.根据权利要求8所述的芯片引脚焊接机，其特征在于，还包括烟气清理单元，所述烟气清理单元包括竖直设置于所述工作台中心上方的烟管、及由所述烟管延伸出并与所述烟管连通的吸烟方管，所述烟管固定于所述工作台上方的机架上并用于与外部风机连通，所述吸烟方管具有两个且分别正对于所述第一工位和所述第二工位的上方。

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