CN113458804A - 电子雷管连接机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子雷管连接机构，用于连接脚线和芯片，包括：机架，机架上设有流道；修整结构，修整结构包括修整支撑组件、修整刀片和修整驱动件，修整刀片用于切割脚线，使脚线伸出的线芯具有同等长度，修整支撑组件用于支撑修整刀片，修整支撑组件与修整驱动件连接，能够由修正驱动件驱动运动；连接结构：位于修正结构的下游，连接结构包括焊接机和铆接机，铆接机位于焊接机上游，焊接机用于连接将线芯和焊接盘，铆接机用于连接线芯和铆接端子；检测设备：检测设备位于连接结构的下游，检测设备能够拍摄线芯和焊接盘或铆接端子的连接位置的图像。本发明的电子雷管连接机构能够节省人力，提高效率。

Description

电子雷管连接机构

技术领域

本发明涉及电子雷管加工技术领域，尤其涉及一种电子雷管连接机构。

背景技术

在电子雷管的加工过程中，需要将芯片和脚线进行连接，在相关的加工设备中，脚线的剪切以及中间流程的中转都需要大量的人工操作，浪费人力物力。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电子雷管连接机构，能够节省人力，提高效率。

本发明的一种实施例包括电子雷管连接机构，用于连接脚线和芯片，所述脚线包括线芯，

所述芯片包括焊接盘和铆接端子，包括：

机架，所述机架上设有流道，所述流道用于供所述脚线流动；

修整结构，所述修整结构包括修整支撑组件、修整刀片和修整驱动件，所述修整刀片用于切割脚线，使脚线伸出的线芯具有同等长度，所述修整支撑组件用于支撑所述修整刀片，所述修整支撑组件与所述修整驱动件连接，能够由所述修正驱动件驱动运动；

连接结构：位于所述修正结构的下游，所述连接结构包括焊接机和铆接机，所述铆接机位于所述焊接机上游，所述焊接机用于连接将所述线芯和所述焊接盘，所述铆接机用于连接所述线芯和所述铆接端子；

检测设备：所述检测设备位于所述连接结构的下游，所述检测设备能够拍摄所述线芯和所述焊接盘或所述铆接端子的连接位置的图像；

脚线可以通过所述流道依次流经所述修整结构、所述连接结构和所述检测设备。

根据本发明实施例的电子雷管连接机构，至少具有如下有益效果：经过流道，脚线可以在流道上移动，并被修整结构修整线芯，在连接结构处与芯片连接，并最终经过检测设备后流到下一个工序在上述过程中，全部都通过机械设备完成，相比于需要通过人工完成的结构，本发明提供的电子雷管连接机构能够节省人力，提高效率。

根据本发明的一些实施例，所述机架上设有焊接工位，所述焊接机包括焊接头和焊接驱动件，所述焊接头用于焊接所述焊接盘和所述线芯，所述焊接驱动件能够驱动所述焊接头做靠近或远离所述焊接工位的运动。

根据本发明的一些实施例，所述焊接驱动件和所述焊接头之间设有缓冲结构。

根据本发明的一些实施例，还包括转动件，所述转动件上设有上料槽，所述上料槽用于容纳芯片，所述转动件能够相对所述机架转动至所述上料槽位于所述焊接位置。

根据本发明的一些实施例，所述焊接机包括两个所述焊接头和两个焊接位置，分别为第一焊接头、第二焊接头、第一焊接位置、第二焊接位置，所述第一焊接头位于所述第一焊接位置的上方，所述第二焊接头位于第二焊接位置的上方。

根据本发明的一些实施例，所述焊接机还包括焊接上料结构，焊接上料结构包括机械手和料盒，所述机械手能够夹取位于所述料盒中的所述芯片，并将所述芯片移动至所述转动件的所述上料槽中。

根据本发明的一些实施例，所述铆接机上设有铆接模组，所述铆接模组包括上刀和下刀，所述上刀设有两个上凹槽，所述上凹槽从远离所述下刀的位置到靠近所述下刀的位置，所述上凹槽的侧壁之间的间隔逐渐增大，所述下刀设有与所述上凹槽对应的两个下凹槽。

根据本发明的一些实施例，电子雷管连接结构还包括铆接上料模组，所述机架上设有铆接位置，所述铆接模组位于所述铆接位置，所述铆接上料模组包括铆接夹爪和铆接驱动模组，所述铆接驱动模组能够驱动所述铆接夹爪相对所述机架转动以及相对所述机架的上下运动，且所述铆接驱动模组能够驱动所述铆接夹爪做靠近或远离所述铆接位置的直线运动。

根据本发明的一些实施例，所述铆接机还包括支撑结构和支撑驱动件，所述支撑结构包括第一连接杆、第二连接杆和第三连接杆，所述第一连接杆和所述第二连接杆通过转轴连接，所述第三连接杆的一端与所述支撑驱动件连接，所述第三连接件的另一端与所述转轴连接，所述支撑结构设置为，所述第一连杆和所述第二连杆位于同一直线时，所述第二连杆用于给予所述下刀向所述上刀方向的支撑力。

根据本发明的一些实施例，所述铆接机包括两个铆接模组，分别为第一铆接模组和第二铆接模组，所述机架上设有两个焊接位置，分别为第一焊接位置和第二焊接位置，所述第一铆接模组位于所述第一焊接位置，所述第二铆接模组位于所述第二铆接位置，所述第一铆接位置和第二铆接位置之间的间隔固定，所述间隔用于避空若干个脚线；

所述支撑结构包括两个所述第一连接杆、两个所述第二连接杆、一个第三连接杆和一个中转连接杆，一个所述第一个连接杆和一个所述第二连接杆通过铆接转轴连接，从而形成两个支撑结构，所述中转连接杆的两端分别连接有一个所述铆接转轴，搜偶数中转连接杆通过第三连接杆与所述铆接支撑驱动件连接，两个所述第二连接杆分别用于支撑所述下刀。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明实施例中电子雷管连接机构的俯视图；

图2为本发明实施例1中修整结构的使用状态图；

图3是图2中部分结构的结构示意图；

图4是图3另一个角度的结构示意图；

图5是图1铆接机的使用状态图；

图6是图5中铆接上刀片、铆接下刀片和铆接上料模组的结构示意图；

图7是图5中部分结构的结构示意图；

图8是铆接用芯片的结构示意图；

图9是图1焊接机的使用状态图；

图10是图9中A处的放大图；

图11是图9中B处的放大图；

图12是图9中转动件的结果示意图；

图13是焊接用芯片的结构示意图。

附图标记：机架101、流道102、载具103、焊接位置104、铆接位置105、修整结构106、连接结构107、焊接机108、铆接机109、检测设备110、修整定位板201、修整刀片202、脚线203、修整上刀片301、修整下刀片302、修整支撑组件303、修整驱动件304、第一支撑杆305、第二支撑杆306、第三支撑杆307、修整转轴308、收集装置401、铆接模组501、铆接上料模组502、铆接夹爪503、铆接驱动模组504、线芯506、铆接上刀片601、铆接下刀片602、上凹槽701、下凹槽702、铆接支撑结构703、铆接支撑驱动件704、第一连接杆705、第二连接杆706、第三连接杆707、第一铆接模组708、第二铆接模组709、中转连接杆710、芯片801、铆接端子802、转动件901、焊接上料结构902、机械手1001、焊接头1102、焊接驱动件1103、缓冲结构1104、第一焊接头1105、第二焊接头1106、第一焊接位置1107、第二焊接位置1108、焊接压板1109、上料槽1201、焊接盘1301。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

电子雷管一般包括基础雷管、脚线和线卡子，脚线的一端与基础雷管连接，另一端位于线卡子之中，在加工电子雷管的过程中，需要包括将基础雷管的芯片连接到脚线上的步骤，在相关技术中，这个过程需要人工完成，这不仅浪费了人力，还是得加工顺序较为缓慢。

针对上述问题，本发明的一个实施例提供了一种电子雷管连接机构，结合图1、图2、图5和图8所示，电子雷管连接机构包括机架101、修整结构106、连接结构107和检测设备110，机架101上设有流道102，脚线203位于载具103上，并通过载具103，脚线203可以在流道102上流动，并依次流经修整结构106、连接结构107和检测设备110。修整结构106包括修整刀片202，修整刀片202可以对脚线203上裸露在外的线芯506进行切割，使得脚线203中裸露在外的两个线芯506的长度一致，便于后续的加工处理。连接结构107用于将脚线203的线芯506连接到芯片801的连接端上，从而实现芯片801与脚线203的连接，检测设备110能够拍摄脚线203的线芯506与芯片801的连接位置的图片，并判断脚线203和线芯506的连接是否稳固。通过上述结构，本发明的实施例通过机械结构完成了脚线203和芯片801的连接，节省了大量的人力。

具体的，如图1至图4所示，修整结构106包括修整定位板201，当载具103在流道102上移动并流动至修整工位时，修整结构106的修整刀片202位于载具103上的脚线203的上方，并对应脚线203裸露出的线芯506的位置，此时修整定位板201向如图3所示的下方运动，并将脚线203抵持在载具103上，给脚线203定位。修整刀片202包括修整上刀片301和修整下刀片302，当脚线203位于修整工位时，修整上刀片301位于裸露出的线芯506的上方，修整下刀片302位于裸露出的线芯506的下方，当通过修整定位板201对脚线203完成定位后，修整上刀片301向如图3所示的下方运动，修整下刀片302做如图3所示的上方运动，修整下刀片302给线芯506支撑力，修整上刀片301向下冲切，使得超过修整上刀片301的部分线芯506被切割，使得在脚线203上保留的线芯506的长度一致。

具体的，修整结构106还包括修整支撑组件303和修整驱动件304，修整支撑组件303用于支撑修整刀片202，修整支撑组件303与修整驱动件304连接，能够由修正驱动件304驱动运动。

具体的，修整支撑组件303包括第一支撑杆305、第二支撑杆306和第三支撑杆307，第一支撑杆305和第二支撑杆306通过修整转轴308连接，第三支撑杆307的一端与修整驱动件304的输出端连接，第三支撑杆307的另一端与修整转轴308连接，使得通过修整驱动件304和第三支撑杆307可以调整第一支撑杆305和第二支撑杆306之间的角度，当如图3所示，第一支撑杆305和第二支撑杆306位于同一直线时，第一支撑杆305和第二支撑杆306处于稳定状态，此时通过第二支撑杆306给位于第二支撑杆306如图3所示上方的修整下刀片302以支撑力，使得修整上刀片301朝向如图3所示的下方运动的过程中，修整下刀片302可以保持稳定。

具体的，在修整结构106上可以设有多套修整刀片202，每一套修整刀片202对应一个脚线203，实现对脚线203的同时加工。

具体的，一个载具103上可以设有多个脚线203，修整结构106可以一次对载具103上的部分脚线203进行加工，再通过载具103在流道102上的流动，使得修整结构106可以完成对一个载具103上的所有脚线203的加工。

具体的，如图3所示，修整结构106包括两套修整刀片202，每一个修整刀片202的修整下刀片302的下方均分别设有一组第一支撑杆305和第二支撑杆306，两个修整转轴308之间通过中间连接杆连接，此时与修整驱动件304通过第三支撑杆307与中间连接杆连接。上述结构不仅使得修整结构106可以同时对两个脚线203进行加工，还能够通过一个修整驱动件304对两个修整下刀片302进行抵持。

具体的，如图1至图4所示，修整结构106上还包括收集装置401，被修整刀片202剪切的线芯碎片可以通过收集轨道流入收集装置401中。

作为另一种实施例，如图1、图5、图8和图13所示，连接结构107位于修整结构106的下游，这使得被修整后的脚线203(此时脚线203裸露在外的两个线芯506的长度基本一致)通过流道102可以流动至连接结构107处，连接结构107包括焊接机108和铆接机109，铆接机109位于焊接机108的上游，作为第一种实施例，芯片801的焊接盘和脚线203的线芯506通过焊接机108进行连接，焊接机108能够将脚线203的线芯506焊接到芯片801的焊接盘1301上；作为第二种实施例，芯片801的铆接端子802和通过脚线203的线芯506通过铆接机109进行连接，铆接机109能够将线芯506铆接到铆接端子802上；作为第三种实施例，先通过铆接机109将线芯506铆接到芯片801的铆接端子802上，然后再将铆接有芯片801的脚线203移动至焊接机108中，并通过焊接机108对铆接的位置进行焊接，防止脚线203和芯片801的连接位置松散或生锈。通过铆接机109位于焊接机108的上游的结构可以使得本发明的设备包括三种对芯片801和脚线203的连接方式，便于使用者选用。在上述实施例中，第一种实施例使用如图13所示的芯片801，其上设有焊接盘1301，第二种实施例和第三种实施例使用如图8所示的芯片801，其上设有铆接端子802。

具体的，在上述实施例中，如5至图8所示，铆接机109包括铆接模组501，铆接模组501包括铆接上刀片601和铆接下刀片602，如图7所示，铆接上刀片601朝向铆接下刀片602的一侧设有m型的上凹槽701，两个上凹槽701从如图7所示的上端到下端，其开口逐渐增大，铆接下刀片602上设有两个凸起，每个凸起上均设有一个下凹槽702，一个个上凹槽701的开口对应一个下凹槽702，当芯片801的两个连接端子分别位于不同的下凹槽702上时，下凹槽702向如图7所示的上方移动，上凹槽701向如图7所示的下方移动，使得位于下凹槽702和上凹槽701之间的线芯506与铆接端子802接触，并通过下凹槽702和上凹槽701，对其进行铆接，铆接结束后，连接端子的两端会包裹脚线203外壁的至少一半的周长，从而使得脚线203和芯片801进行连接。

具体的，电子雷管连接机构还包括铆接上料模组502，如图图1、图5、图6和图8所示，所示，机架101上设有铆接位置105，当装有脚线203的载具103位于铆接工位，则脚线203上裸露在外的线芯506位于铆接位置105。铆接上料模组502包括铆接夹爪503和铆接驱动模组504，如图6所示，铆接驱动模组504可以驱动铆接夹爪503做如图6所示的上下方向的运动，使得铆接夹爪503可以夹取芯片801，然后通过铆接驱动模组504使得铆接夹爪503如图所示顺时针转动90度(近似90度)，在通过铆接驱动模组504使得铆接夹爪503向如图6所示的前方运动，将铆接夹爪503的两个铆接端子802分别放置到两个下凹槽702中，然后通过下凹槽702上升，使得两个铆接端子802分别与脚线203的两个线芯506连接，再通过铆接下刀片602和m型的下凹槽702和铆接上刀片601的上凹槽701将脚线203两个线芯506分别铆接到两个铆接端子802中，完成脚线203和芯片801的连接。

具体的，如图7所示，铆接机109还包括铆接支撑结构703和铆接支撑驱动件704，铆接支撑结构703包括第一连接杆705、第二连接杆706和第二连接杆706，第一连接杆705和第二连接杆706通过铆接转轴连接，第二连接杆706的一端与铆接支撑驱动件704相连接，第二连接杆706的另一端与铆接转轴相连接，这使得通过铆接支撑驱动件704可以调整第一连接杆705和第二连接杆706的角度，当通过铆接支撑驱动件704使得第一连接杆705和第二连接杆706位于同一条直线上时，第二连接杆706相对第一连接杆705的另一端用于抵持铆接下刀片602，使得当铆接上刀片601对其产生冲击的过程中，铆接下刀片602也可以保持稳定。上述结构可以调整铆接下刀片602的高度，与此同时，上述结构还可以给予铆接下刀片602抵持力，保持铆接下刀片602的稳定。

具体的，如图7所示，铆接机109包括两个铆接模组501，分别为第一铆接模组708和第二铆接模组709，第一铆接模组708和第二铆接模组709都包括上述提及的铆接上刀片601和铆接下刀片602，机架101上包括两个铆接位置105，第一铆接位置和第二铆接位置，铆接机109还包括两个铆接上料模组502，分别为第一铆接上料模组和第二铆接上料模组，当载具103通过流道102移动至焊机工位时，载具103上的两个脚线203的线芯506，一个线芯506位于第一铆接位置，另一个线芯506位于第二铆接位置，然后通过第一铆接上料模组拾取一个芯片801，移动芯片801并使得芯片801的铆接端子802移动至第一铆接位置(此时芯片801的铆接端子802于线芯506的下方)，与此同时，通过第二铆接上料模组拾取另一个芯片801，并移动芯片801并使得芯片801的铆接端子802移动至第二铆接位置(此时芯片801的铆接端子802位于线芯506的下方)，然后通过第一铆接模组708对位于第一位置的线芯506和铆接端子802进行铆接，与此同时通过第二铆接模组709对位于第二位置的线芯506和铆接端子802进行铆接。通过上述结构可以实现双发铆接，配合流道102使用，通过第一铆接模组708和第二铆接模组709可以将载具103上的所有脚线203上铆接有芯片801。

具体的，如图7所述，当铆接机109包括两个铆接模组501时，支撑结构包括两个第一连接杆705，两个第二连接杆706，一个第三连接杆707和一个中转连接杆710，一个连接杆和一个第二连接杆706通过铆接转轴连接，从而形成两个支撑结构，中转连接杆710的两端分别连接有一个铆接转轴，中转连接杆710通过第三连接杆707与铆接支撑驱动件704连接，这使得通过铆接支撑驱动件704可以同时调整两个铆接下刀片602的高度，且每个第二连接杆706分别对应一个铆接下刀片602。与此同时，在每一组第一支撑件和第二连接杆706中，通过铆接支撑驱动件704可以使得每一组的第一连接杆705和第二连接杆706位于同一条直线上，从而分别给两个铆接下刀片602提供支撑力，在铆接的过程中，保证两个铆接下刀片602的稳定性。

具体的，在上述实施例中，如图9至图12所示，焊接机108包括焊接头1102和焊接驱动件1103，机架101上设有焊接工位，当载具103(连接有脚线203)位于焊接工位时，脚线203的线芯506正好位于焊接位置104，通过焊接机108可以将位于焊接位置104的脚线203的线芯506和芯片801的焊接盘1301进行连接。如图11所示，焊接驱动件1103可以驱动焊接头1102做朝向焊接位置104或远离焊接位置104的运动，当焊机头运动至焊接位置104时，焊接头1102可以将位于焊接位置104的芯片801与脚线203的线芯506连接，完成焊接。

具体的，如图11所示，焊接头1102与焊接驱动件1103之间设有缓冲结构1104，当焊接头1102与脚线203和线芯506接触时，缓冲结构1104可以起到缓冲的作用，防止焊接头1102与脚线203和线芯506之间的碰撞力损伤焊接头1102、脚线203或芯片801，具体的，缓冲结构1104可以是弹簧。

具体的，如图9至图12所示，焊接机108还包括焊接上料结构902和转动件901，转动件901能够相对机架101做如图9所示的上下方向的运动，也能够相对机架101转动，焊接上料结构902包括机械手1001和料盒，转动件901上设有上料槽1201，机械手1001能够夹取位于料盒中的芯片801，并将芯片801移动至转动件901的上料槽1201中，然后转动件901向如图9所示的下方移动，然后转动180度(大致为180度)后使得上料槽1201中的芯片801正好位于焊接位置104的下方，此时转动件901向如图9所示的上方移动，并使得已经位于焊接位置104的脚线203的线芯506位于芯片801的焊盘上(在芯片801转动180度前，脚线203已经位于焊接位置104)，然后通过位于焊接机108上的焊接压板1109将芯片801压紧在上料槽1201中，给芯片801定位，然后焊接头1102做如图11所示向下的运动，将线芯506焊接到芯片801的焊盘上。

具体的，如图11所示，焊接机108包括两个焊接位置104，分别为第一焊接位置1107和第二焊接位置1108，焊接机108还包括两个焊接头1102，分别为第一焊接头1105和第二焊接头1106，转动件901上设有两个上料槽1201，分别为第一上料槽和第二上料槽，上料结构还包括两个机械手1001，分别为第一机械手和第二机械手，第一机械手和第二机械手可以同时将两个芯片801分别转移至第一上料槽和第二上料槽中，转动件901向如图12所示的下方移动后转动件901转动180度，此时，第一上料槽中的芯片801的焊接盘1301位于一个脚线203的线芯506下方(此脚线203的线芯506位于第一焊接位置1107)，另一个上料槽中的芯片801的焊接盘1301位于另一个脚线203的线芯506的下方(此脚线203的线芯506位于第二焊接位置1108)，然后通过焊接压板1109将两个芯片801分别压紧在第一上料槽和第二上料槽中，然后通过第一焊接头1105将位于第一焊接位置1107的脚线的203线芯506和芯片801的焊接盘1301进行连接，通过第二焊接头1106将位于第二焊接位置1108的线芯506和芯片801的焊接盘1301进行连接。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.电子雷管连接机构，用于连接脚线和芯片，所述脚线包括线芯，所述芯片包括焊接盘和铆接端子，其特征在于，包括：

机架，所述机架上设有流道，所述流道用于供所述脚线流动；

修整结构，所述修整结构包括修整支撑组件、修整刀片和修整驱动件，所述修整刀片用于切割脚线，使脚线伸出的线芯具有同等长度，所述修整支撑组件用于支撑所述修整刀片，所述修整支撑组件与所述修整驱动件连接，能够由所述修正驱动件驱动运动；

连接结构：位于所述修正结构的下游，所述连接结构包括焊接机和铆接机，所述铆接机位于所述焊接机上游，所述焊接机用于连接将所述线芯和所述焊接盘，所述铆接机用于连接所述线芯和所述铆接端子；

检测设备：所述检测设备位于所述连接结构的下游，所述检测设备能够拍摄所述线芯和所述焊接盘或所述铆接端子的连接位置的图像；

脚线可以通过所述流道依次流经所述修整结构、所述连接结构和所述检测设备。

2.根据权利要求1所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述机架上设有焊接位置，所述焊接机包括焊接头和焊接驱动件，所述焊接头用于焊接所述焊接盘和所述线芯，所述焊接驱动件能够驱动所述焊接头做靠近或远离所述焊接位置的运动。

3.根据权利要求2所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述焊接驱动件和所述焊接头之间设有缓冲结构。

4.根据权利要求2所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述焊接机还包括转动件，所述转动件上设有上料槽，所述上料槽用于容纳芯片，所述转动件能够相对所述机架转动，使所述上料槽位于所述焊接位置。

5.根据权利要求4所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述焊接机包括两个所述焊接头和两个所述焊接位置，分别为第一焊接头、第二焊接头、第一焊接位置、第二焊接位置，所述第一焊接头位于所述第一焊接位置的上方，所述第二焊接头位于所述第二焊接位置的上方。

6.根据权利要求4所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述焊接机还包括焊接上料结构，焊接上料结构包括机械手和料盒，所述机械手能够夹取位于所述料盒中的所述芯片，并将所述芯片移动至所述转动件的所述上料槽中。

7.根据权利要求1所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述铆接机上设有铆接模组，所述铆接模组包括铆接上刀片和铆接下刀片，所述铆接上刀片设有两个上凹槽；从远离所述铆接下刀片的位置到靠近所述铆接下刀片的位置，所述上凹槽的侧壁之间的间隔逐渐增大，所述铆接下刀片设有与所述上凹槽对应的两个下凹槽。

8.根据权利要求7所述的电子雷管连接机构，其特征在于，电子雷管连接机构还包括铆接上料模组，所述机架上设有铆接位置，所述铆接模组位于所述铆接位置，所述铆接上料模组包括铆接夹爪和铆接驱动模组，所述铆接驱动模组能够驱动所述铆接夹爪相对所述机架转动以及相对所述机架的上下运动，且所述铆接驱动模组能够驱动所述铆接夹爪做靠近或远离所述铆接位置的直线运动。

9.根据权利要求7所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述铆接机还包括铆接支撑结构和铆接支撑驱动件，所述铆接支撑结构包括第一连接杆、第二连接杆和第三连接杆，所述第一连接杆和所述第二连接杆通过铆接转轴连接，所述第三连接杆的一端与所述铆接支撑驱动件连接，所述第三连接件的另一端与所述转轴连接，所述铆接支撑结构设置为，所述第一连杆和所述第二连杆位于同一直线时，所述第二连杆用于给予所述铆接下刀片向所述铆接上刀片方向的支撑力。

10.根据权利要求9所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述铆接机包括两个铆接模组，分别为第一铆接模组和第二铆接模组，所述机架上设有两个焊接位置，分别为第一铆接位置和第二铆接位置，所述第一铆接模组位于所述第一铆接位置，所述第二铆接模组位于所述第二铆接位置；

所述支撑结构包括两个所述第一连接杆、两个所述第二连接杆、一个第三连接杆和一个中转连接杆，一个所述第一连接杆和一个所述第二连接杆通过铆接转轴连接，从而形成两个支撑结构，所述中转连接杆的两端分别连接有一个所述铆接转轴，所述中转连接杆通过所述第三连接杆与所述铆接支撑驱动件连接，两个所述第二连接杆分别用于支撑所述铆接下刀片。

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