CN216966561U - 一种电子器件导线整形焊机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子器件导线整形焊机，包括基台，基台上设有运送机构、上料机构、拉直机构、焊接机构、下料机构和检测机构。运送机构包括可旋转的转盘，转盘上沿圆周均布设置用于夹持电子器件的夹持装置。上料机构、拉直机构、焊接机构、下料机构和检测机构沿转盘的旋转方向依次环形设置、首尾相接并分别对应有夹持装置。上料机构用于将电子器件安装在夹持装置上，通过转动转盘将电子器件依次运送至拉直机构进行拉直摆正导线、运送至焊接机构将导线的若干股金属丝线焊接为一体、运送至下料机构卸下电子器件并继续旋转带动空载的夹持装置至检测机构进行空位检测。从而使散开的导线形成相互紧密结合成一体的导线，便于电子器件后续安装和使用。

Description

一种电子器件导线整形焊机

技术领域

本实用新型涉及电子器件焊接领域，特别是涉及一种电子器件导线整形焊机。

背景技术

在电子器件的领域当中，部分电子器件上设置有与主体固定的导线，而导线是由若干股金属丝线编制或捆扎而成。而这样的导线在电子器件实用的过程中金属丝容易散开，对电子器件的安装和连接造成麻烦，因此需要对导线的若干股金属丝线进行焊接，使其形成相互紧密结合成一体的导线，便于电子器件的后续安装和使用。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电子器件导线整形焊机，对若干股金属丝线进行高效、高质量的自动化焊接，使其形成相互紧密结合成一体的导线，便于电子器件的后续安装和使用，降低人工参与度，提高生产效率。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种电子器件导线整形焊机，其中，包括基台，所述基台上设有运送机构、上料机构、拉直机构、焊接机构、下料机构和检测机构；

所述运送机构包括可旋转的转盘，所述转盘上沿圆周均布设置若干用于夹持电子器件的夹持装置；所述上料机构、拉直机构、焊接机构、下料机构和检测机构沿所述转盘的旋转方向依次设置并分别对应有所述夹持装置；所述上料机构用于将电子器件上料至所述夹持装置上，通过所述转盘转动将电子器件依次运送至所述拉直机构进行拉直摆正电子器件的导线、运送至所述焊接机构将导线的若干股金属丝线焊接为一体、运送至所述下料机构卸下电子器件并继续旋转带动空载的夹持装置至检测机构进行空位检测。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述运送机构还包括固定安装在所述基台顶端的驱动箱，所述驱动箱的上端设有驱动轴，所述转盘安装在所述驱动轴的顶端，所述驱动箱通过驱动轴带动所述转盘旋转。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述夹持装置包括夹持板，所述夹持板的长度方向与所述转盘连接处的径向方向一致；所述夹持板远离所述转盘的一端开设有用于安装电子器件的夹持口；所述夹持口内侧设有拨料槽。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述上料机构包括固定安装在基台上的上料支撑架；所述上料支撑架上设有顶推气缸、顶推杆、调位气缸、调位杆和挡杆；所述挡杆与调位杆相互平行且分别与所述顶推杆相垂直，所述调位气缸推动所述调位杆在所述顶推杆与所述挡杆之间水平运动，所述顶推气缸推动所述顶推杆向所述调位杆运动；所述调位杆上沿所述顶推杆移动方向开设有第一上料槽，所述挡杆上对应顶推杆的位置沿顶推杆的移动方向开设有第二上料槽；所述挡杆上设有用于检测导线的上料传感器，所述上料传感器的探测头朝向所述挡杆与调位杆之间的间隙。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述拉直机构包括第一拉直机构；所述第一拉直机构包括拉直气缸和整形气缸；所述拉直气缸安装在基台上，所述拉直气缸的输出端竖直向上并固定连接有安装座；所述整形气缸固定安装在所述安装座的侧壁；所述整形气缸的输出端设有由两爪指组成的夹爪；所述夹爪位于所述夹持口正下方；所述整形气缸驱动爪指合并夹住导线，所述拉直气缸向下收缩带动爪指向下拉直导线。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述拉直机构还包括与所述第一拉直机构相同的第二拉直机构；所述第一拉直结构两个爪指夹紧的方向垂直于所在转盘位置的径向，第二拉直结构两个爪指夹紧的方向在所述转盘径向的直线方向上；所述第一拉直机构和所述第二拉直机构分别设置在相邻的所述夹持板下方。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述焊接机构包括升降装置、焊接装置和用于夹紧导线的定位装置；所述升降装置包括底座、升降台和升降气缸；所述底座和所述升降气缸均安装在所述基台上；所述升降台通过导向柱安装在所述底座的上方，所述升降气缸驱动所述升降台沿所述导向柱上下运动；所述定位装置包括对应安装在所述底座两侧的定位副夹，所述夹持口位于两个所述定位副夹之间的正上方；两个所述定位副夹之间设有连接二者的限位柱；所述定位副夹包括焊接支撑架、驱动板和夹紧板；所述限位柱两端依次穿过所述夹紧板和所述驱动板后安装在所述焊接支撑架上；所述焊接支撑架固定安装在所述底座上；所述驱动板固定安装在所述升降台；所述驱动板和所述夹紧板的相邻面分别设有相互配合导向斜面；所述升降气缸带动所述驱动板向上运动并通过两个所述导向斜面的错位推动所述夹紧板朝相互靠近的方向移动；两个所述夹紧板之间的所述限位柱上套设有复位弹簧；所述定位装置的两侧分别设有焊接装置，所述夹持口位于两个所述焊接装置之间；所述焊接装置包括焊机和移动气缸，所述移动气缸和所述焊机均安装在所述升降台上，所述移动气缸驱动所述焊机向电子器件移动。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述下料机构包括下料支撑架，所述下料支撑架安装在基台上；所述下料支撑架的上端设有水平伸缩气缸；所述水平伸缩气缸的输出端水平设置并连接有竖直伸缩气缸；所述竖直伸缩气缸的输出端竖直向下并安装有用于下料的拨杆，所述拨杆位于所述夹持口的上方；下料时所述拨杆插入拨料槽并通过收缩所述水平伸缩气缸将电子器件拨下。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述下料机构还包括位于所述夹持口下方的导料装置；所述导料装置包括支撑腿和导料框，所述支撑腿固定安装在基台上，所述导料框安装在所述支撑腿的顶端；所述导料框远离所述转盘的一端向下倾斜设置。

上述的一种电子器件导线整形焊机，其中，所述检测机构包括固定安装在所述基台上的立杆，所述立杆的上端设有检测架，所述检测架上设有检测传感器，所述检测传感器位于所述夹持口的正上方。

如上所述，本实用新型的一种电子器件导线整形焊机，具有以下有益效果：

1、本实用新型通过设置的可旋转的转盘，并在转盘周边沿转盘的旋转方向依次环形并首尾相接设置上料机构、拉直机构、焊接机构、下料机构和检测机构，从而依次完成电子器件上料、拉直导线、对导线的若干股金属丝线进行焊接、下料电子器件、检测是否完成下料一系列功能，使其散开的导线形成相互紧密结合成一体的导线，便于电子器件的后续安装和使用。

2、本实用新型对体积小、数量多的电子器件进行自动运输，将被加工的电子器件依次、精准和高效的送至每个工位的加工位置，并且通过环形循环输送路线的设置，提高了设备整体的空间利用率。

附图说明

图1显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的示意图；

图2显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的运送机构示意图；

图3显示为图2中A处示意图；

图4显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的上料机构示意图；

图5显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的上料机构示意图；

图6显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的拉直机构示意图；

图7显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的焊接机构示意图；

图8显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的焊接机构示意图；

图9显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的焊接机构示意图；

图10显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的下料机构示意图；

图11显示为本实用新型实施例中一种电子器件导线整形焊机的检测机构示意图。

元件标号说明：

1、基台；

2、运送机构；201、转盘；202夹持装置；2021夹持板；2022、夹持口；2023、拨料槽；203、驱动箱；

3、上料机构；301、上料支撑架；302、顶推气缸；303、顶推杆；3031、第一上料槽；304、调位气缸；305、调位杆；3051、第二上料槽；306、挡杆；307、上料传感器；

4、拉直机构；401、第一拉直机构；4011、拉直气缸；4012、整形气缸；4013、安装座；4014、夹爪；402、第二拉直机构；

5、焊接机构；501、升降装置；5011、底座；5012、升降台；5013、升降气缸；5014、导向柱；502、焊接装置；5021、焊机；5022、移动气缸；503、定位装置；5031、定位副夹；5032、限位柱；50311、焊接支撑架；50312、驱动板；50313、夹紧板；50314、导向斜面；5033、复位弹簧；

6、下料机构；601、下料支撑架；602、水平伸缩气缸；603、竖直伸缩气缸；604、拨杆；605、导料装置；6051、支撑腿；6052、导料框；

7、检测机构；701、立杆；702、检测架；703、检测传感器；

8、电子器件；801、导线。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图11。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参阅图1至图11，优选的，本实用新型提供一种电子器件导线整形焊机的实施例，其中，包括基台1，基台1上设有运送机构2、上料机构3、拉直机构4、焊接机构5、下料机构6和检测机构7。

本实用新型中运送机构2包括可旋转的转盘201，转盘201上沿圆周均布设置十六个用于夹持电子器件8的夹持装置。上料机构3、拉直机构4、焊接机构5、下料机构6和检测机构7沿转盘201的旋转方向依次环形设置、首尾相接并分别对应有夹持装置。上料机构3用于将电子器件8上料至夹持装置上，通过转盘201转动将电子器件8依次运送至拉直机构4进行拉直摆正导线801、运送至焊接机构5将导线801的若干股金属丝线焊接为一体、运送至下料机构6卸下电子器件8并继续旋转带动空载的夹持装置至检测机构7进行空位检测。

具体的，本实施例中基台1上分别设置两个上料机构3、两个下料机构6、两个拉直机构4和两个焊接机构5，转盘201每次转动两个工位位置，从而提高加工效率。其中，上料机构3对应两个工位，拉直机构4占用四个工位，焊接机构5占用六个工位，下料机构6占用两个工位，检测机构7占用两个工位。保证每一个加工模块对应至少两个工位，电子器件8依次、精准和高效的送至每个工位的加工位置，使整体设备处于每个模块均能同时对两个电子器件8进行相应的加工，从而进一步的提升加工效率。其中，在焊接装置502处，由于焊接装置502体积较大，无法直接对相邻两个工位的电子器件8进行加工，因此占用六个工位，并使两组焊接装置502分别对六个工位中的第二和第五工位进行焊接加工，在转盘201每次转过两个工位的加工过程当中，可以保证每个经过焊接装置502模块区域的电子器件8均被焊接加工。

进一步的，运送机构2还包括固定安装在基台1顶端的驱动箱203，驱动箱203的上端设有驱动轴，转盘201安装在驱动轴的顶端，驱动箱203内部设有动力源，动力源带动驱动轴转动，从而通过驱动轴带动转盘201旋转。

进一步的，夹持装置包括夹持板，夹持板的长度方向与转盘201连接处的径向方向一致；夹持板远离转盘201的一端开设有用于安装电子器件8的夹持口2022。夹持口2022的下端设有限位板，限位板上设有透线槽，夹持口2022内侧设有拨料槽2023。具体的，电子器件8安装在夹持口2022内，并通过限位板对电子器件8进行限位，此时导线801朝向下方并穿过透料槽。

进一步的，上料机构3包括固定安装在基台1上的上料支撑架301。上料支撑架301上设有顶推气缸302、顶推杆303、调位气缸304、调位杆305和挡杆306。挡杆306与调位杆305相互平行且分别与顶推杆303相垂直，调位气缸304推动调位杆305在顶推杆303与挡杆306之间水平运动，顶推气缸302推动顶推杆303向调位杆305运动。调位杆305上沿顶推杆303的移动方向开设有第一上料槽3031，挡杆306上对应顶推杆303的位置沿顶推杆303的移动方向开设有第二上料槽3051。调位气缸304全部伸出或全部缩回时第一上料槽3031、第二上料槽3051、夹持口2022和顶推杆303位于同一直线上。挡杆306上设有用于检测导线801的上料传感器307，上料传感器307的探测头朝向挡杆306与调位杆305之间的间隙。具体的，在上料时，首先运送机构2将一个夹持板的夹持口2022与档杆上的第二上料槽3051对齐，通过外部的振动盘将电子器件8整理至导线801朝下的姿态并输送到第一上料槽3031内，电子器件8进入第一上料槽3031内后会被档杆阻挡，此时上料传感器307检测到电子器件8，使调位气缸304工作。调位气缸304带动调位杆305运动，使第一上料槽3031和第二上料槽3051对齐，然后顶推气缸302带动顶推杆303向转盘201一侧运动，从而将电子器件8顶推入夹持口2022内。

进一步的，拉直机构4包括第一拉直机构4014和第二拉直机构4024，第一拉直机构4014与第二拉直机构4024的结构相同，且二者分别对应一个工位，具体的，沿转盘201的旋转方向依次安装两个第一拉直机构4014后再安装两个第二拉直机构4024。第一拉直机构4014和第二拉直机构4024均包括拉直气缸4011和整形气缸4012。拉直气缸4011安装在基台1上，拉直气缸4011的输出端竖直向上并固定连接有安装座4013。整形气缸4012固定安装在安装座4013的侧壁，整形气缸4012的输出端设有由两爪指组成的夹爪4014。夹爪4014位于夹持口2022正下方。整形气缸4012驱动爪指合并夹住导线801，拉直气缸4011向下收缩带动爪指向下拉直导线801。

具体的，第一拉直结构两个爪指夹紧的方向垂直于所在转盘201位置的径向，第二拉直结构两个爪指夹紧的方向在转盘201径向的直线方向上。并且第一拉直机构4014和第二拉直机构4024分别设置在夹持板下方，使导线801被从两个相互垂直的方向矫正和拉直，进而将导线801位置摆正，便于后续焊接。

进一步的，焊接机构5包括升降装置501、焊接装置502和用于夹紧导线801的定位装置503。升降装置501包括底座5011、升降台5012和升降气缸5013。底座5011和升降气缸5013均安装在基台1上。升降台5012通过导向柱5014安装在底座5011的上方，升降气缸5013驱动升降台5012沿导向柱5014上下运动。定位装置503包括对应安装在底座5011两侧的定位副夹5031，夹持口2022位于两个定位副夹5031之间的正上方。两个定位副夹5031之间设有连接二者的限位柱5032。定位副夹5031包括焊接支撑架50311、驱动板50312和夹紧板50313。限位柱5032两端依次穿过夹紧板50313和驱动板50312后安装在焊接支撑架50311上，并且，驱动板50312上沿限位柱5032方向设有腰形通槽，限位柱5032穿过腰形通槽。焊接支撑架50311固定安装在底座5011上，驱动板50312固定安装在升降台5012。驱动板50312和夹紧板50313的相邻面分别设有相互配合导向斜面50314，升降气缸5013带动驱动板50312向上运动并通过两个导向斜面50314的错位推动夹紧板50313朝相互靠近的方向移动。两个夹紧板50313之间的限位柱5032上套设有复位弹簧5033。定位装置503的两侧分别设有焊接装置502，夹持口2022位于两个焊接装置502之间。焊接装置502包括焊机5021和移动气缸5022，移动气缸5022和焊机5021均安装在升降台5012上，移动气缸5022驱动焊机5021向电子器件8移动。

需要进行焊接时，由运送机构2对电子器件8进行运送，此时升降气缸5013处于缩回状态，从而不会触碰到电子器件8，避免导线801受到阻挡而产生偏斜的情况。当电子器件8的导线801位于两个焊机5021的焊接头中央位置的上方时，升降气缸5013推动升降台5012升起，此时驱动板50312升起，通过驱动板50312、夹紧板50313之间导向斜面50314的错位配合，推动夹紧板50313向导线801移动，自动、快速地夹紧导线801，与此同时，升降台5012上的焊接装置502同步升高，两个移动气缸5022驱动焊机5021相互靠近，对被夹紧的导线801进行焊接。在完成焊接后，焊机5021复位，并且升降台5012下落后在弹簧的作用下使夹紧板50313复位，结束单次焊接动作。

进一步的，下料机构6包括下料支撑架601，下料支撑架601包括固定安装基台1上的固定座，固定座上设有两根支撑柱，两根支撑柱的顶端共同安装有水平设置的安装板，安装板呈V字型弯折且凹陷侧朝向转盘201的圆心。在安装板上，凹陷处的两侧分别固定安装有水平伸缩气缸602，每一个水平伸缩气缸602分别对应一个工位。水平伸缩气缸602的输出端水平设置并连接有竖直伸缩气缸603，竖直伸缩气缸603的输出端竖直向下并安装有用于下料的拨杆604，拨杆604位于夹持口2022的上方。下料机构6还包括位于夹持口2022下方的导料装置605。导料装置605包括支撑腿6051和导料框6052，支撑腿6051固定安装在基台1上，导料框6052安装在支撑腿6051的顶端；导料框6052远离转盘201的一端向下倾斜设置。当下料动作发生时，夹持板运动到相应工位的位置，而后水平伸缩气缸602伸出，竖直伸缩气缸603活塞杆伸出，使拨杆604插入拨料槽2023内，而后水平伸缩气缸602缩回，拨杆604将夹持口2022内的电子器件8拨出，并使至调入导料框6052，电子器件8沿导料框6052滑出并被收集。

进一步的，检测机构7包括固定安装在基台1上的立杆701，立杆701的上端设有检测架702，检测架702上设有检测传感器703，检测传感器703位于夹持口2022的正上方，检测夹持口2022内是否有电子器件8的存在，以此判断是否下料成功，并且防止重复上料造成机械故障。

综上，本实用新型一种电子器件导线整形焊机通过设置的可旋转的转盘201，并在转盘201周边沿转盘201的旋转方向依次环形并首尾相接设置上料机构3、拉直机构4、焊接机构5、下料机构6和检测机构7，从而依次完成电子器件8上料、拉直导线801、对导线801的若干股金属丝线进行焊接、下料电子器件8、检测是否完成下料一系列功能，使其散开的导线801形成相互紧密结合成一体的导线801，便于电子器件8的后续安装和使用。并且实现对体积小、数量多的电子器件8进行自动运输，将被加工的电子器件8依次、精准和高效的送至每个工位的加工位置，并且通过环形循环输送路线的设置，提高了设备整体的空间利用率。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，包括基台，所述基台上设有运送机构、上料机构、拉直机构、焊接机构、下料机构和检测机构；

所述运送机构包括可旋转的转盘，所述转盘上沿圆周均布设置若干用于夹持电子器件的夹持装置；所述上料机构、拉直机构、焊接机构、下料机构和检测机构沿所述转盘的旋转方向依次设置并分别对应有所述夹持装置；所述上料机构用于将电子器件上料至所述夹持装置上，通过所述转盘转动将电子器件依次运送至所述拉直机构进行拉直摆正电子器件的导线、运送至所述焊接机构将导线的若干股金属丝线焊接为一体、运送至所述下料机构卸下电子器件并继续旋转带动空载的夹持装置至检测机构进行空位检测。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述运送机构还包括固定安装在所述基台顶端的驱动箱，所述驱动箱的上端设有驱动轴，所述转盘安装在所述驱动轴的顶端，所述驱动箱通过驱动轴带动所述转盘旋转。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述夹持装置包括夹持板，所述夹持板的长度方向与所述转盘连接处的径向方向一致；所述夹持板远离所述转盘的一端开设有用于安装电子器件的夹持口；所述夹持口内侧设有拨料槽。

4.根据权利要求3所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述上料机构包括固定安装在基台上的上料支撑架；所述上料支撑架上设有顶推气缸、顶推杆、调位气缸、调位杆和挡杆；所述挡杆与调位杆相互平行且分别与所述顶推杆相垂直，所述调位气缸推动所述调位杆在所述顶推杆与所述挡杆之间水平运动，所述顶推气缸推动所述顶推杆向所述调位杆运动；所述调位杆上沿所述顶推杆移动方向开设有第一上料槽，所述挡杆上对应顶推杆的位置沿顶推杆的移动方向开设有第二上料槽；所述挡杆上设有用于检测导线的上料传感器，所述上料传感器的探测头朝向所述挡杆与调位杆之间的间隙。

5.根据权利要求3所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述拉直机构包括第一拉直机构；所述第一拉直机构包括拉直气缸和整形气缸；所述拉直气缸安装在基台上，所述拉直气缸的输出端竖直向上并固定连接有安装座；所述整形气缸固定安装在所述安装座的侧壁；所述整形气缸的输出端设有由两爪指组成的夹爪；所述夹爪位于所述夹持口正下方；所述整形气缸驱动爪指合并夹住导线，所述拉直气缸向下收缩带动爪指向下拉直导线。

6.根据权利要求5所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述拉直机构还包括与所述第一拉直机构相同的第二拉直机构；所述第一拉直机构两个爪指夹紧的方向垂直于所在转盘位置的径向，第二拉直机构两个爪指夹紧的方向在所述转盘径向的直线方向上；所述第一拉直机构和所述第二拉直机构分别设置在相邻的所述夹持板下方。

7.根据权利要求3所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述焊接机构包括升降装置、焊接装置和用于夹紧导线的定位装置；所述升降装置包括底座、升降台和升降气缸；所述底座和所述升降气缸均安装在所述基台上；所述升降台通过导向柱安装在所述底座的上方，所述升降气缸驱动所述升降台沿所述导向柱上下运动；所述定位装置包括对应安装在所述底座两侧的定位副夹，所述夹持口位于两个所述定位副夹之间的正上方；两个所述定位副夹之间设有连接二者的限位柱；所述定位副夹包括焊接支撑架、驱动板和夹紧板；所述限位柱两端依次穿过所述夹紧板和所述驱动板后安装在所述焊接支撑架上；所述焊接支撑架固定安装在所述底座上；所述驱动板固定安装在所述升降台；所述驱动板和所述夹紧板的相邻面分别设有相互配合导向斜面；所述升降气缸带动所述驱动板向上运动并通过两个所述导向斜面的错位推动所述夹紧板朝相互靠近的方向移动；两个所述夹紧板之间的所述限位柱上套设有复位弹簧；所述定位装置的两侧分别设有焊接装置，所述夹持口位于两个所述焊接装置之间；所述焊接装置包括焊机和移动气缸，所述移动气缸和所述焊机均安装在所述升降台上，所述移动气缸驱动所述焊机向电子器件移动。

8.根据权利要求3所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述下料机构包括下料支撑架，所述下料支撑架安装在基台上；所述下料支撑架的上端设有水平伸缩气缸；所述水平伸缩气缸的输出端水平设置并连接有竖直伸缩气缸；所述竖直伸缩气缸的输出端竖直向下并安装有用于下料的拨杆，所述拨杆位于所述夹持口的上方；下料时所述拨杆插入拨料槽并通过收缩所述水平伸缩气缸将电子器件拨下。

9.根据权利要求8所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述下料机构还包括位于所述夹持口下方的导料装置；所述导料装置包括支撑腿和导料框，所述支撑腿固定安装在基台上，所述导料框安装在所述支撑腿的顶端；所述导料框远离所述转盘的一端向下倾斜设置。

10.根据权利要求3所述的一种电子器件导线整形焊机，其特征在于，所述检测机构包括固定安装在所述基台上的立杆，所述立杆的上端设有检测架，所述检测架上设有检测传感器，所述检测传感器位于所述夹持口的正上方。

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