CN213257577U - 一种自动焊接设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动焊接设备，包括待焊接产品上料装置、锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置，所述锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置设置在待焊接产品上料装置沿线，所述待焊接产品上料装置将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置和焊接装置上；所述锡膏上料装置包括点锡膏平台和点锡膏机构，所述点锡膏平台固定设置，所述点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，所述锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方；所述点锡膏机构可以从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开。本实用新型用于用于金属结构间的焊接，例如将导线焊接在PCB的焊盘上。

Description

一种自动焊接设备

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种自动焊接设备。

背景技术

焊接是许多产品上零部件的安装固定方式，例如在PCB板的焊盘上焊线，通过焊接的方式将导线焊接在PCB的焊盘上，实现PCB板上器件与外部电路的电性连接，从而实现PCB板上器件的功能。一般PCB板上焊线通过锡膏经高温完成，但是锡膏量的多少不好控制，当焊盘上锡膏量少时需要进一步添加锡膏，这样焊线设备需要设置至少四个工位，第一次点锡膏工位、第一次锡膏检测工位、第二次添加锡膏工位和第二次锡膏检测工位，对应的需要两个点锡膏的装置和两个锡膏检测装置，这种结构不仅设备成本高，而且整个焊接设备占用的厂房空间也增大，提高了整体的生产成本。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对现在的焊接设备需要两个点锡膏的装置和两个锡膏检测装置，导致设备成本高、占用厂房空间大的技术问题，提供一种可以解决的自动焊接设备。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种自动焊接设备，包括待焊接产品上料装置、锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置，所述锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置设置在待焊接产品上料装置沿线，所述待焊接产品上料装置将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置和焊接装置上；所述锡膏上料装置包括点锡膏平台和点锡膏机构，所述点锡膏平台固定设置，所述点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，所述锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方；所述点锡膏机构可以从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开。

进一步地，所述点锡膏机构包括驱动组件和点锡膏针筒，所述驱动组件驱动点锡膏针筒移动。

进一步地，所述驱动组件包括X向驱动件、Y向驱动件和Z向驱动件，所述X向驱动件驱动点锡膏针筒X向移动，所述Y向驱动件驱动点锡膏针筒Y向移动，所述Z向驱动件驱动点锡膏针筒Z向移动。

进一步地，还包括下料装置，所述下料装置设置在焊接装置后端。

进一步地，所述下料装置包括下料机械手和不良品存放平台，所述下料机械手设置在不良品存放平台的一侧。

进一步地，所述待焊接产品上料装置包括移动杆和多个取料件，各个取料件并列设置在移动杆上，并且所述取料件可升降设置在移动杆上，所述移动杆通过水平移送机构驱动水平移动；所述焊接装置包括焊接平台，所述下料装置包括下料平台，所述待焊接产品上料装置可以将待焊接的产品依次在点锡膏平台、焊接平台和下料平台间移送。

进一步地，所述待焊接产品上料装置还包括上料转盘，所述上料转盘设置在移动杆靠近锡膏上料装置的一端。

进一步地，各所述取料件上均设置有避让位，待焊接产品的焊接位可以从避让位露出。

进一步地，所述焊接装置为脉冲焊接机，所述锡膏检测装置为CCD相机。

本实用新型实现的有益效果主要有以下几点：自动焊接设备的锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方，点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，可以在点完锡膏后从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开，使得锡膏检测装置可以向下检测到点锡膏平台上的待焊接产品上的锡膏，在锡膏数量少时可以通过点锡膏平台再次添加，由此通过一个点锡膏机构和一个锡膏检测装置便可以实现锡膏的检测和进一步添加，设备结构简单、可以降低设备的成本；而且点锡膏机构和锡膏检测装置竖向布置，使得整个焊接设备占用的厂房位置也减小，可以进一步从整体上降低焊接步骤的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中自动焊接设备整体的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中自动焊接设备的待焊接产品上料装置和下料装置安装在机座上的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一中自动焊接设备的上料装置的结构示意图(不包括上料转盘)；

图4为本实用新型实施例一中自动焊接设备的锡膏上料装置和锡膏检测装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例一中自动焊接设备的焊接装置的结构示意图。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

实施例一

参阅图1～5，一种自动焊接设备，用于金属结构间的焊接，例如将导线焊接在PCB的焊盘上。自动焊接设备包括待焊接产品上料装置1、锡膏上料装置2、锡膏检测装置3和焊接装置4，待焊接产品上料装置1、锡膏上料装置2、锡膏检测装置3和焊接装置4均安装在机座6上，待焊接产品上料装置1用于待焊接的产品上料到锡膏上料装置2、锡膏检测装置3和焊接装置4，所述锡膏上料装置2、锡膏检测装置3和焊接装置4设置在待焊接产品上料装置1沿线，所述待焊接产品上料装置1将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置2和焊接装置4上，使得待焊接的产品在锡膏上料装置2处点锡膏，在焊接装置4将锡膏熔融进行焊接。

参阅1、3和5，所述锡膏上料装置2包括点锡膏平台21和点锡膏机构22，点锡膏平台21用来放置和固定待焊接的产品，点锡膏机构22用来往待焊接的产品上点锡膏。所述点锡膏平台21固定设置，所述点锡膏机构22活动设置在点锡膏平台21的上方，从而点锡膏时待焊接的产品固定在点锡膏平台21上，点锡膏机构22可以移动为点锡膏平台21上固定的待焊接的产品的不同位置点锡膏。

参阅1、3和5，所述锡膏检测装置3固定设置在点锡膏平台21的上方，通过支架31固定安装，并且位于点锡膏机构22的上方，从而在下方点锡膏平台21上的待焊接产品点完锡膏时，可以通过上方的锡膏检测装置3检测待焊接产品上的锡膏多少是否合适、位置是否偏移，避免后续焊接步骤出现因锡膏多、少或偏位导致的焊接不良。点锡膏机构22活动设置在点锡膏平台21的上方，可以在点完锡膏后从点锡膏平台21与锡膏检测装置3之间的空间移开，使得锡膏检测装置3可以向下检测到点锡膏平台21上的待焊接产品上的锡膏，在锡膏数量少时可以通过点锡膏平台21再次添加，由此通过一个点锡膏机构22和一个锡膏检测装置3便可以实现锡膏的检测和添加，设备结构简单、可以降低设备的成本，而且整个焊接设备占用的厂房位置也减小，可以进一步从整体上降低焊接步骤的生产成本。锡膏检测装置3可以采用CCD相机，通过拍摄待焊接产品上锡膏的形状来判定锡膏多少是否合适、位置是否偏移。

参阅图4，所述点锡膏机构22包括驱动组件221和点锡膏针筒222，点锡膏针筒222可以采用现有技术中常用的气压式点胶针筒，通过气压将针筒内的锡膏压出，并通过气压的大小来控制锡膏的压出量。所述驱动组件221驱动点锡膏针筒222移动，来实现待焊接产品上不同位置的点胶，及点胶后移开点锡膏机构22方便锡膏检测装置3检测下方待焊接产品上的锡膏。

参阅图4，所述驱动组件221可以采用如下结构：包括X向驱动件2211、Y向驱动件2212和Z向驱动件2213，所述X向驱动件2211驱动点锡膏针筒222X向移动，所述Y向驱动件2212驱动点锡膏针筒222Y向移动，所述Z向驱动件2213驱动点锡膏针筒222Z向移动，由此可以实现点锡膏针筒222在三维空间上的移动，即可实现待焊接产品上不同位置的点胶，也可以在点胶后从点锡膏平台21与锡膏检测装置3之间的空间移开点锡膏机构22。X向驱动件2211、Y向驱动件2212和Z向驱动件2213可以采用单轴机械手、丝杆机构、伸缩气缸等常用的直线驱动机构。

参阅图1和图2，作为进一步的优选方案，自动焊接设备还设置下料装置5，所述下料装置5设置在焊接装置4后端，在待焊接产品通过焊接装置4完成焊接后，可以通过下料装置5来下料。所述下料装置5包括下料机械手51和不良品存放平台52，所述下料机械手51设置在不良品存放平台52的一侧，从而可以将点锡膏不良的待焊接产品(锡膏量多、位置偏移的待焊接产品在焊接装置4所在的焊接工位不焊接，流入到后端)放置到不良品存放平台52上，工作人员进一步擦拭锡膏后重新上料点锡膏、焊接。对于点胶正常、并焊接完成的产品可以通过下料机械手51下料移动到后端的加工设备(图中未示出)上进一步加工。下料机械手51可以采用单轴机械手、三轴机械手等，可以根据实际的移动位置需要来选择。下料装置5还可以进一步设置CCD相机等来检测焊接完成的产品的外观，来筛分焊接的良品和不良品。

参阅图2和图3，所述待焊接产品上料装置1可以采用如下结构：包括移动杆11和多个取料件12，各个取料件12并列设置在移动杆11上，并且所述取料件12通过升降驱动机构(如伸缩气缸)可升降设置在移动杆11上，方便竖向取放待焊接的产品；所述移动杆11通过水平移送机构111(如丝杆机构、伸缩气缸)驱动水平移动，方便水平移动待焊接的产品。所述焊接装置4包括焊接平台41，所述下料装置5包括下料平台53，相邻取料件12的间距根据焊接平台41与点锡膏平台21的间距及焊接平台41与下料平台53的间距来设置(一般焊接平台41与点锡膏平台21的间距与焊接平台41与下料平台53的间距相同，而且本实施例中设置两个焊接平台41，两个焊接平台41的间距也与焊接平台41与点锡膏平台21的间距相同，因此相邻的取料件12间距也相同)，所述待焊接产品上料装置1可以将待焊接的产品依次在点锡膏平台21、焊接平台41和下料平台53间移送，水平移送机构111驱动移动杆11移动时可以同步将点锡膏平台21上点过锡膏的待焊接产品移动至焊接平台41上，将焊接平台41上完成焊接的产品移动至下料平台53上，由此可以实现同步移动多个工序的产品，提高生产效率。

参阅图1和图2，作为进一步的优选方案，所述待焊接产品上料装置1还包括上料转盘13，所述上料转盘13设置在移动杆11靠近锡膏上料装置2的一端，通过上料转盘13可以持续的进行待焊接产品的上料，从而进一步提高焊接的效率。上料转盘13上的待焊接产品上料可以通过直线送料器、机械手等完成。上料转盘13外侧设置上料工位14，在人工向上料转盘上料时作为操作台。

参阅图3，各所述取料件12上均设置有避让位121，待焊接产品的焊接位可以从避让位121露出，从而方便锡膏上料装置2穿过避让位121来点胶、锡膏检测装置3透过避让位121来检测、焊接装置4穿过避让位121来焊接。取料件12可以采用真空吸盘，通过吸取的方式来取放待焊接的产品。点锡膏平台21、焊接平台41和下料平台53最好也设置真空吸附结构，在待焊接的产品需要固定时通过真空吸附的方式将待焊接的产品固定；可以在点锡膏平台21、焊接平台41和下料平台53上设置多个吸附孔，将吸附孔与真空装置连通即可。

参阅图5，本实施例中所述焊接装置4为脉冲焊接机(也称哈巴焊接机)，并且设置为双工位结构，可以同时进行两个不同产品的焊接或对同一个产品的两个不同位置同时焊接，提高焊接的效率。焊接装置4设置在支架41上。

本实施例的自动焊接设备工作时，将多个待焊接的产品依次上料到上料转盘13上，最前端的取料件12从上料转盘13上取出待焊接的产品，依次移动至锡膏上料装置2处点锡膏并经锡膏检测装置3检测点的锡膏是否合格，再通过移动杆11水平移动将点完锡膏的产品移动至焊接装置4进行焊接，焊接完成的产品通过移动杆11水平移动将该产品移动至下料装置5处下料。本实施例的自动焊接设备可以用来焊接NFC产品，NFC产品在其他设备上完成FPC与铁氧体的贴合，贴合后铁氧体线圈的正负极引线抵接在FPC的焊盘上，铁氧体线圈的正负极引线与FPC的焊盘可以通过本实施例的自动焊接设备焊接在一起。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种自动焊接设备，其特征在于：包括待焊接产品上料装置(1)、锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)，所述锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)设置在待焊接产品上料装置(1)沿线，所述待焊接产品上料装置(1)将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置(2)和焊接装置(4)上；所述锡膏上料装置(2)包括点锡膏平台(21)和点锡膏机构(22)，所述点锡膏平台(21)固定设置，所述点锡膏机构(22)活动设置在点锡膏平台(21)的上方，所述锡膏检测装置(3)固定设置在点锡膏平台(21)的上方，并且位于点锡膏机构(22)的上方；所述点锡膏机构(22)可以从点锡膏平台(21)与锡膏检测装置(3)之间的空间移开。

2.根据权利要求1所述的自动焊接设备，其特征在于：所述点锡膏机构(22)包括驱动组件(221)和点锡膏针筒(222)，所述驱动组件(221)驱动点锡膏针筒(222)移动。

3.根据权利要求2所述的自动焊接设备，其特征在于：所述驱动组件(221)包括X向驱动件(2211)、Y向驱动件(2212)和Z向驱动件(2213)，所述X向驱动件(2211)驱动点锡膏针筒(222)X向移动，所述Y向驱动件(2212)驱动点锡膏针筒(222)Y向移动，所述Z向驱动件(2213)驱动点锡膏针筒(222)Z向移动。

4.根据权利要求1～3任一项所述的自动焊接设备，其特征在于：还包括下料装置(5)，所述下料装置(5)设置在焊接装置(4)后端。

5.根据权利要求4所述的自动焊接设备，其特征在于：所述下料装置(5)包括下料机械手(51)和不良品存放平台(52)，所述下料机械手(51)设置在不良品存放平台(52)的一侧。

6.根据权利要求5所述的自动焊接设备，其特征在于：所述待焊接产品上料装置(1)包括移动杆(11)和多个取料件(12)，各个取料件(12)并列设置在移动杆(11)上，并且所述取料件(12)可升降设置在移动杆(11)上，所述移动杆(11)通过水平移送机构(111)驱动水平移动；所述焊接装置(4)包括焊接平台(41)，所述下料装置(5)包括下料平台(53)，所述待焊接产品上料装置(1)可以将待焊接的产品依次在点锡膏平台(21)、焊接平台(41)和下料平台(53)间移送。

7.根据权利要求6所述的自动焊接设备，其特征在于：所述待焊接产品上料装置(1)还包括上料转盘(13)，所述上料转盘(13)设置在移动杆(11)靠近锡膏上料装置(2)的一端。

8.根据权利要求7所述的自动焊接设备，其特征在于：各所述取料件(12)上均设置有避让位(121)，待焊接产品的焊接位可以从避让位(121)露出。

9.根据权利要求8所述的自动焊接设备，其特征在于：所述焊接装置(4)为脉冲焊接机，所述锡膏检测装置(3)为CCD相机。

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