CN111023920A - 一种电子雷管芯片的脚线铆接装置及其加工流程 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子雷管芯片的脚线铆接装置及其加工流程，包括端子机、端子机的输出轴、滑轨、步进送料机构、上铆接刀、底盘、下铆接刀、回收盒、滑块和导轨；还包括以下步骤：步进送料机构配合推动电子雷管芯片向着导轨的末端移动，直至电子雷管芯片移动至合适位置；端子机的输出轴带动滑块在滑轨内向下移动，带动上铆接刀向下移动，并配合下铆接刀将脚线与电子雷管芯片铆接；取下脚线对接好的电子雷管芯片，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片的加工，本发明实现电子雷管芯片与脚线铆接时电子雷管芯片自动上料的目的，降低操作人员劳动强度，提高设备生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及打印设备领域，具体为一种电子雷管芯片的脚线铆接装置及其加工流程。
背景技术
在电子雷管生产领域，电子雷管芯片与脚线的铆接方式为手工作业，先将电子雷管芯片与脚线封口赛前端裸露的导线在手上对接上，再一起拿到铆接工装的定位模具上进行铆接；这样的铆接方式生产效率低下，人员劳动强度大，而且操作人员容易受到机械伤害，不利于大批量自动生产电子雷管，综上所述，本申请现提出一种电子雷管芯片的脚线铆接装置及其加工流程来解决上述出现的问题。
发明内容
本发明目的是提供一种电子雷管芯片的脚线铆接装置及其加工流程，以解决上述背景技术中提出的问题，本发明使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子雷管芯片的脚线铆接装置，包括端子机、端子机的输出轴、滑轨、步进送料机构、上铆接刀、底盘、下铆接刀、滑块和导轨，所述端子机和导轨均设置在底盘上，所述导轨上设置有步进送料机构，所述端子机的输出轴设置在端子机的内顶部，所述滑轨固定在端子机内部，且位于端子机的输出轴下侧，所述滑块滑动连接在滑轨内部，所述滑块与端子机的输出轴固定连接，所述上铆接刀固定设置在滑块远离端子机的输出轴的一侧面，所述下铆接刀固定设置在端子机上，且位于上铆接刀下侧。
优选的，所述上铆接刀与下铆接刀方向相反，且相互匹配，通过两个刀片的配合，保证了切除效果。
优选的，所述底盘下端面四个棱角处均设置有减震支脚，保持了设备切割过程中的稳定性，减轻震动带来的影响。
优选的，所述步进送料机构由步进电机和驱动组件组成，所述驱动组件位于导轨上，所述驱动组件由步进电机驱动，所述导轨上依次放置有若干电子雷管芯片，且由驱动组件推动电子雷管芯片在导轨上移动，保证了带加工的电子雷管芯片运动的稳定性和连续性。
优选的，所述斜板向下与水平面呈15°-45°夹角布置，为不良品进入回收箱中提供了必要的结构技术支持。
优选的，还包括有检测机构，所述检测机构包括电子雷管芯片检测仪、回收箱和斜板，所述电子雷管芯片检测仪设置在端子机上滑轨靠近导轨的一侧，所述回收箱设置在端子机上，且位于下铆接刀远离导轨的一侧，所述导轨靠近上铆接刀的一端与回收箱之间设置有一个斜板。
一种基于以上任意一项的电子雷管芯片的脚线铆接装置的加工流程，包括以下步骤：
1)将合适数量的电子雷管芯片放置于导轨上，通过步进电机和驱动组件配合推动电子雷管芯片向着导轨的末端移动，直至电子雷管芯片移动至合适位置；
2)运行端子机的输出轴，端子机的输出轴带动滑块在滑轨内向下移动，带动上铆接刀向下移动，并配合下铆接刀将脚线与电子雷管芯片铆接；
3)取下脚线对接好的电子雷管芯片，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片的加工。
优选的，还包括以下步骤：
2-1)电子雷管芯片检测仪对电子雷管芯片进行检测，若检测合格，则进行后续操作，若检测不合格，步进电机和驱动组件将不合格的电子芯片本体通过斜板推入回收箱内部，进行回收。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明实现电子雷管芯片与脚线铆接时电子雷管芯片自动上料的目的，降低操作人员劳动强度，提高设备生产效率。
2、本发明自动识别筛选不合格电子雷管芯片，自动剔除不合格品，确保不会因为不合格电子雷管芯片浪费脚线，一定程度上缩减成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的主视图；
图3为本发明中上铆接刀和下铆接刀的局部结构放大图；
图4为本发明的俯视图；
图5为本发明的侧视图。
附图标记中：1.端子机；2.端子机的输出轴；3.滑轨；4.步进送料机构；5.电子雷管芯片；6.上铆接刀；7.底盘；8.下铆接刀；9.回收盒；10.滑块；11.检测机构；12.斜板；13.导轨。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种电子雷管芯片的脚线铆接装置，包括端子机1、端子机的输出轴2、滑轨3、步进送料机构4、上铆接刀6、底盘7、下铆接刀8、滑块10和导轨13，所述端子机1和导轨13均设置在底盘7上，所述导轨13上设置有步进送料机构4，所述端子机的输出轴2设置在端子机1的内顶部，所述滑轨3固定在端子机1内部，且位于端子机的输出轴2下侧，所述滑块10滑动连接在滑轨3内部，所述滑块10与端子机的输出轴2固定连接，所述上铆接刀6固定设置在滑块10远离端子机的输出轴2的一侧面，所述下铆接刀8固定设置在端子机1上，且位于上铆接刀6下侧，所述上铆接刀6与下铆接刀8方向相反，且相互匹配，所述步进送料机构4由步进电机和驱动组件组成，所述驱动组件位于导轨13上，所述驱动组件由步进电机驱动，所述导轨13上依次放置有若干电子雷管芯片5，且由驱动组件推动电子雷管芯片5在导轨13上移动，所述斜板12向下与水平面呈15°-45°夹角布置。
一种基于以上任意一项的电子雷管芯片的脚线铆接装置的加工流程，包括以下步骤：
将合适数量的电子雷管芯片5放置于导轨13上，通过步进电机和驱动组件配合推动电子雷管芯片5向着导轨13的末端移动，直至电子雷管芯片5移动至合适位置；运行端子机2，端子机的输出轴2带动滑块10在滑轨3内向下移动，带动上铆接刀6向下移动，并配合下铆接刀8将脚线与电子雷管芯片5铆接；取下脚线对接好的电子雷管芯片5，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片5的加工。
实施例二
作为实施例一的一种优选方案，还包括有检测机构11，所述检测机构11包括电子雷管芯片检测仪、回收盒9和斜板12，电子雷管芯片检测仪设置在端子机1上滑轨3靠近导轨13的一侧，所述回收盒9设置在端子机1上，且位于下铆接刀8远离导轨13的一侧，所述导轨13靠近上铆接刀6的一端与回收盒9之间设置有一个斜板12。
包括以下步骤：
将合适数量的电子雷管芯片5放置于导轨13上，通过步进电机和驱动组件配合推动电子雷管芯片5向着导轨13的末端移动，直至电子雷管芯片5移动至合适位置；电子雷管芯片检测仪对电子雷管芯片5进行检测，若检测不合格，步进电机和驱动组件将不合格的电子芯片本体通过斜板12推入回收盒9内部，进行回收；若检测合格，则进行后续操作，运行端子机的输出轴2，端子机的输出轴2带动滑块10在滑轨3内向下移动，带动上铆接刀6向下移动，并配合下铆接刀8将脚线与电子雷管芯片5铆接；取下脚线对接好的电子雷管芯片5，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片5的加工。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种电子雷管芯片的脚线铆接装置，其特征在于：包括端子机(1)、端子机的输出轴(2)、滑轨(3)、步进送料机构(4)、上铆接刀(6)、底盘(7)、下铆接刀(8)、滑块(10)和导轨(13)，所述端子机(1)和导轨(13)均设置在底盘(7)上，所述导轨(13)上设置有步进送料机构(4)，所述端子机的输出轴(2)设置在端子机(1)的内顶部，所述滑轨(3)固定在端子机(1)内部，且位于端子机的输出轴(2)下侧，所述滑块(10)滑动连接在滑轨(3)内部，所述滑块(10)与端子机的输出轴(2)固定连接，所述上铆接刀(6)固定设置在滑块(10)远离端子机的输出轴(2)的一侧面，所述下铆接刀(8)固定设置在端子机(1)上，且位于上铆接刀(6)下侧。
2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片的脚线铆接装置，其特征在于：所述底盘(7)下端面四个棱角处均设置有减震支脚。
3.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片的脚线铆接装置，其特征在于：所述上铆接刀(6)与下铆接刀(8)方向相反，且相互匹配。
4.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片的脚线铆接装置，其特征在于：所述步进送料机构(4)由步进电机和驱动组件组成，所述驱动组件位于导轨(13)上，所述驱动组件由步进电机驱动，所述导轨(13)上依次放置有若干电子雷管芯片(5)，且由驱动组件推动电子雷管芯片(5)在导轨(13)上移动。
5.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片的脚线铆接装置，其特征在于：还包括有检测机构(11)，所述检测机构(11)包括电子雷管芯片检测仪、回收盒(9)和斜板(12)，所述电子雷管芯片检测仪设置在端子机(1)上滑轨(3)靠近导轨(13)的一侧，所述回收盒(9)设置在端子机(1)上，且位于下铆接刀(8)远离导轨(13)的一侧，所述导轨(13)靠近上铆接刀(6)的一端与回收盒(9)之间设置有一个斜板(12)。
6.根据权利要求5所述的一种电子雷管芯片的脚线铆接装置，其特征在于：所述斜板(12)向下与水平面呈15°-45°夹角布置。
7.一种基于以上任意一项的电子雷管芯片的脚线铆接装置的加工流程，其特征在于：包括以下步骤：
1)将合适数量的电子雷管芯片(5)放置于导轨(13)上，通过步进电机和驱动组件配合推动电子雷管芯片(5)向着导轨(13)的末端移动，直至电子雷管芯片(5)移动至合适位置；
2)运行端子机的输出轴(2)，端子机的输出轴(2)的输出轴带动滑块(10)在滑轨(3)内向下移动，带动上铆接刀(6)向下移动，并配合下铆接刀(8)将脚线与电子雷管芯片(5)铆接；
3)取下脚线对接好的电子雷管芯片(5)，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片(5)的加工。
8.根据权利要求7所述的一种电子雷管芯片的脚线铆接装置的加工流程，其特征在于：还包括以下步骤：
2-1)电子雷管芯片检测仪对电子雷管芯片(5)进行检测，若检测合格，则进行后续操作，若检测不合格，步进电机和驱动组件将不合格的电子芯片本体通过斜板(12)推入回收盒(9)内部，进行回收。
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