CN220087584U - 一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，涉及浸焊装置的领域，包括工作台、设置于工作台的熔锡炉，工作台设置有夹头，夹头能够朝熔锡炉的方向进行滑移，夹头设置有用于安装多个待焊接电容器的料板，夹头设置有用于夹紧料板的定位组件。将多个待焊接的电容器通过胶带固定在料板上，料板通过定位组件夹紧于夹头，夹头朝着熔锡炉的方向进行移动，对待焊接的电容器进行焊接。相较于现有通过人工的方式对电容器逐个焊接，通过在料板上安装有多个待焊接的电容器，并能够同时对多个待焊接的电容器进行焊接，提高了电容器的焊接效率。

Description

一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置

技术领域

本申请涉及浸焊装置的领域，尤其是涉及一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置。

背景技术

焊浸是将插装好元器件的电路板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法，浸焊机针对主要为直插件焊接的产品，如：电源产品，家电控制板，安防产品，电子玩具，开关板，连接器转接板，LED产品，充电器等产品的中小批量焊接。

通常，现有的焊接工装，将电容器通过夹持装置安装在待焊接台，通过机械臂对安装完成后的电容器逐个焊接。本申请中待焊接电容器的尺寸为1.6mm×0.85mm～2.0mm×1.2mm,由于待焊接的电容器尺寸较小，小尺寸电容器相对于普通规格的电容器，现有夹持装置难以对小尺寸电容器进行固定夹持，只能依靠工人用镊子夹持电容器，并将电容器放置在引线的端部，将安装好电容器的引线移到预热区加热，再横移并浸入锡槽一定深度，在规定时间内从锡槽中取出，对焊接过的电容器进行检查。

针对上述中的相关技术，发明人认为工人在焊接的过程中，需要逐个拿取容纳器，逐个焊接，步骤繁琐，影响电容器的焊接效率。

实用新型内容

为了提高电容器的焊接效率，本申请提供一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置。

本申请提供的一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置采用如下的技术方案：

一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，包括工作台、设置于所述工作台的熔锡炉，所述工作台设置有夹头，所述夹头能够朝所述熔锡炉的方向进行滑移，所述夹头设置有用于安装多个待焊接电容器的料板，所述夹头设置有用于夹紧所述料板的定位组件。

通过采用上述技术方案，将多个待焊接的电容器通过胶带固定在料板上，料板通过定位组件夹紧于夹头，夹头朝着熔锡炉的方向进行移动，对待焊接的电容器进行焊接。相较于现有通过人工的方式对电容器逐个焊接，通过在料板上安装有多个待焊接的电容器，并能够同时对多个待焊接的电容器进行焊接，提高了电容器的焊接效率。

可选的，所述定位组件包括滑移设置于所述夹头的第一滑动杆，所述第一滑动杆与所述夹头通过第一弹性件连接，所述第一滑动杆设置有用于与所述夹头配合夹紧所述料板的夹片,所述第一弹性件和所述夹片分别位于所述夹头的两侧。

通过采用上述技术方案，拉动第一滑动杆，第一弹性件受力缩短产生形变，松开第一滑动杆，第一弹性件受力产生弹性形变且伸长，给所述夹片提供朝夹头方向移动的作用力，使得夹片抵接于料板，料板抵接于夹头，从而实现料板的固定。

可选的，所述定位组件的数量至少为两个，相邻所述第一滑动杆之间设置有连杆。

通过采用上述技术方案，两个以上的定位组件能够对料板进行多方位的定位，提高料板安装的稳定性；拉动连杆，使得第一滑动杆同时进行滑动，再将安装好电容器的料板放置在夹头上，放开连杆，便可将料板进行固定，便于料板的安装。

可选的，所述定位组件包括滑移设置于所述夹头的第二滑动杆，所述第二滑动杆与所述夹头通过第二弹性件连接，所述第二滑动杆的端部设置有用于与所述夹头配合夹紧所述料板的凸台。

通过采用上述技术方案，拉动第二滑动杆，第二弹性件受力缩短产生形变，松开第二滑动杆，第二弹性件受力产生弹性形变且伸长，给所述凸台提供朝夹头方向移动的作用力，使得凸台抵接于料板，料板抵接于夹头，从而实现料板的固定。

可选的，所述夹头设置有用于放置所述料板的凸边。

通过采用上述技术方案，将料板进行固定时，先将料板放置在凸边上，再通过定位组件对料板进行固定，便于料板的安装。

可选的，所述夹头设置有固定块，所述工作台设置有固定座，所述固定座设置有用于供所述固定块滑移的滑动槽，所述固定座设置有用于驱动所述夹头滑移的驱动装置。

通过采用上述技术方案，驱动装置驱动夹头在滑动槽内进行滑移，致使夹头朝着熔锡炉的方向进行移动，对待焊接的的电容器进行焊接，采用驱动装置能够使得夹头自动滑移。

可选的，所述驱动装置包括设置于所述固定座的电机、转动设置于所述固定座的丝杆，所述固定块螺纹连接于所述丝杆。

通过采用上述技术方案，电机驱动丝杆进行旋转，带动固定块的滑移，从而带动夹头的滑移，丝杆旋转平稳，提高固定块滑移的精度，从而提高夹头滑移的精度。

可选的，所述熔锡炉设置有锡渣收集箱。

通过采用上述技术方案，熔锡炉内锡的表面容易被氧化，电容器在焊接的过程中易将氧化过的锡焊接在电容器上，从而影响电容器的品质，将锡表面的氧化部分放置在锡渣收集箱，便于后期锡渣的回收。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.将多个待焊接的电容器通过胶带固定在料板上，料板通过定位组件夹紧于夹头，夹头朝着熔锡炉的方向进行移动，对待焊接的电容器进行焊接。相较于现有通过人工的方式对电容器逐个焊接，通过在料板上安装有多个待焊接的电容器，并能够同时对多个待焊接的电容器进行焊接，提高了电容器的焊接效率。

2.拉动第一滑动杆，第一弹性件受力缩短产生形变，松开第一滑动杆，弹簧受力产生弹性形变且伸长，给所述夹片提供朝夹头方向移动的作用力，使得夹片抵接于料板，料板抵接于夹头，从而实现料板的固定。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例1的局部爆炸图。

图3为本实用新型实施例1的夹头和定位组件的结构示意图。

图4为本实用新型实施例2的夹头和定位组件的结构示意图。

附图标记说明：1、工作台；2、熔锡炉；21、容纳槽；3、驱动装置；31、电机；32、丝杆；4、夹头；41、固定块；42、凸边；5、定位组件；51、第一滑动杆；52、第一弹性件；53、夹片；54、连杆；55、第一凸块；56、第二滑动杆；57、第二弹性件；58、第二凸块；59、凸台；6、固定座；61、滑动槽；7、锡渣收集箱；8、料板。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置。

实施例1

如图1所示，一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，包括工作台1、熔锡炉2、驱动装置3、夹头4、料板8和定位组件5。工作台1的上表面通过螺钉固定连接有熔锡炉2，熔锡炉2的上端面向下凹陷开设有容纳锡液的容纳槽21，通过熔锡炉2使得锡液保持熔融状态。工作台1的上表面通过螺钉固定连接有固定座6，固定座6位于熔锡炉2的一侧，熔锡炉2的一侧固定连接有锡渣收集箱7。

如图2所示，驱动装置3包括：电机31和丝杆32，固定座6靠近夹头4的侧面向内凹陷开设有供丝杆32嵌入且转动连接的滑动槽61，电机31通过螺钉固定连接于固定座6的上端。夹头4的端部成型有固定块41，固定块41螺纹连接于丝杆32，固定块41卡入且滑移于滑动槽61。

如图3所示，定位组件5包括：第一滑动杆51、第一弹性件52和夹片53。至少两个定位组件5活动连接于夹头4，第一滑动杆51穿设于夹头4，相邻第一滑动杆51之间固定连接有连杆54，第一滑动杆51靠近固定块41的一端成型有第一凸块55，第一凸块55位于固定块41和夹头4之间，第一凸块55和夹头4之间固定连接有第一弹性件52，第一弹性件52可以是弹簧，弹簧的一端抵接于夹头4靠近第一凸块55的侧面、另一端固定连接于第一凸块55。第一滑动杆51远离第一凸块55的一端固定连接有具有弹性的夹片53，夹头4的下端部成型有长条状的凸边42。

本申请实施例1一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置的实施原理为：将多个待焊接电容器通过胶带固定在料板8的表面。拉动连杆54，使得第一滑动杆51同时滑动，将料板8放置在凸边42上，多个待焊接电容器固定连接于料板8背向夹头4的一侧，松开连杆54，第一弹性件52给夹片53提供靠近夹头4方向移动的作用力，夹片53抵接于料板8，使得料板8抵接于夹头4，从而实现料板8的固定。按下电机31，电机31驱动丝杆32旋转，使得固定块41向下滑移，从而带动夹头4向下滑移，将多个待焊接电容器同时浸入熔锡炉2进行焊接。

实施例2

本实施例与实施例1的不同之处在于，如图4所示，定位组件5包括第二滑动杆56和第二弹性件57，第二滑动杆56穿设于夹头4，第一滑动杆51靠近固定块41的一端成型有第二凸块58，第二凸块58位于固定块41和夹头4之间，第二凸块58和夹头4之间固定连接有第二弹性件57，第二弹性件57可以是弹簧，弹簧的一端固定连接于夹头4靠近第二凸块58的侧面、另一端固定连接于第二凸块58，第二滑动杆56远离第二凸块58的端部成型有凸台59。

实施例2一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置的实施原理为：本实施例与实施例1的不同之处在于，朝远离第二凸块58的方向拉动凸台59，使得第二滑动杆56滑动，将料板8放置在凸边42上，料板8上的多个待焊接电容器背向夹头4，松开第二滑动杆56滑动，第二弹性件57给凸台59提供靠近夹头4方向移动的作用力，凸台59抵接于料板8，使得料板8抵接于夹头4，从而实现料板8的固定。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，包括工作台(1)、设置于所述工作台(1)的熔锡炉(2)，其特征在于：所述工作台(1)设置有夹头(4)，所述夹头(4)能够朝所述熔锡炉(2)的方向进行滑移，所述夹头(4)设置有用于安装多个待焊接电容器的料板(8)，所述夹头(4)设置有用于夹紧所述料板(8)的定位组件(5)。

2.根据权利要求1所述的小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，其特征在于：所述定位组件(5)包括滑移设置于所述夹头(4)的第一滑动杆(51)，所述第一滑动杆(51)与所述夹头(4)通过第一弹性件(52)连接，所述第一滑动杆(51)设置有用于与所述夹头(4)配合夹紧所述料板(8)的夹片(53),所述第一弹性件(52)和所述夹片(53)分别位于所述夹头(4)的两侧。

3.根据权利要求2所述的小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，其特征在于：所述定位组件(5)的数量至少为两个，相邻所述第一滑动杆(51)之间设置有连杆(54)。

4.根据权利要求1所述的小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，其特征在于：所述定位组件(5)包括滑移设置于所述夹头(4)的第二滑动杆(56)，所述第二滑动杆(56)与所述夹头(4)通过第二弹性件(57)连接，所述第二滑动杆(56)的端部设置有用于与所述夹头(4)配合夹紧所述料板(8)的凸台(59)。

5.根据权利要求1所述的小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，其特征在于：所述夹头(4)设置有用于放置所述料板(8)的凸边(42)。

6.根据权利要求1所述的小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，其特征在于：所述夹头(4)设置有固定块(41)，所述工作台(1)设置有固定座(6)，所述固定座(6)设置有用于供所述固定块(41)滑移的滑动槽(61)，所述固定座(6)设置有用于驱动所述夹头(4)滑移的驱动装置(3)。

7.根据权利要求6所述的小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，其特征在于：所述驱动装置(3)包括设置于所述固定座(6)的电机(31)、转动设置于所述固定座(6)的丝杆(32)，所述固定块(41)螺纹连接于所述丝杆(32)。

8.根据权利要求1所述的小尺寸多层陶瓷电容器引线浸焊装置，其特征在于：所述熔锡炉(2)设置有锡渣收集箱(7)。