CN113457997B

CN113457997B - 一种半导体封装元件测试装置

Info

Publication number: CN113457997B
Application number: CN202111031948.XA
Authority: CN
Inventors: 胡字芳; 陈磊
Original assignee: Nantong Guowei Semiconductor Technology Co ltd
Current assignee: Nantong Guowei Semiconductor Technology Co ltd
Priority date: 2021-09-03
Filing date: 2021-09-03
Publication date: 2021-11-05
Anticipated expiration: 2041-09-03
Also published as: CN113457997A

Abstract

本发明公开了一种半导体封装元件测试装置，涉及元件测试技术领域，包括底座、设置于底座顶部左侧用于输送元件本体的上料机构和位于上料机构右侧的转送台，元件本体放置于盛放组件顶部，转送台上开设有多个用于放置盛放组件的放置槽，转送台右侧设置有用于检测元件本体的检测机构，转送台后侧设置有出料机构；盛放组件包括底板、设置于底板顶部的连接柱和设置于连接柱顶部的放置板，放置板顶部设置有用于标记元件本体检测结果的标记组件。在本发明中，通过盛放组件盛放元件本体，再通过上料机构、转送台、检测机构和标记组件，实现盛放组件上元件本体的自动上、下料和自动标记，从而大大提高检测人员的工作效率。

Description

一种半导体封装元件测试装置

技术领域

本发明涉及元件测试技术领域，尤其涉及一种半导体封装元件测试装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装完成后需要对元件进行成品测试，现有的测试大多是检测人员将元件放置在显微镜下进行检测，并对不合格元件进行标记，导致检测人员的工作效率较低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中不足的问题，而提出的一种半导体封装元件测试装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体封装元件测试装置，包括底座、设置于底座顶部左侧用于输送元件本体的上料机构和位于上料机构右侧的转送台，所述元件本体放置于盛放组件顶部，所述转送台上开设有多个用于放置盛放组件的放置槽，所述转送台右侧设置有用于检测元件本体的检测机构，所述转送台后侧设置有出料机构；

所述盛放组件包括底板、设置于底板顶部的连接柱和设置于连接柱顶部的放置板，所述元件本体放置于放置板顶部，所述连接柱高于转送台上表面，所述放置板顶部左右两侧分别设置有用于夹紧元件本体的夹紧组件；

所述放置板顶部设置有用于标记元件本体检测结果的标记组件，所述标记组件与夹紧组件和元件本体错开设置；

所述标记组件包括设置于放置板顶部的导向座、转动设置于导向座内的第二齿轮和设置于第二齿轮左侧、右侧的第一条型齿板与第二条型齿板，所述第一条型齿板和第二条型齿板靠近第二齿轮的一侧均开设有与第二齿轮啮合的齿槽，所述第一条型齿板和第二条型齿板为上下交错设置，且与导向座内壁滑动连接，所述检测机构内的摄像头的表面连接有用于压下第一条型齿板的电动伸缩杆，所述第二条型齿板上部表面设置有显示不合格的红色标签。

进一步，所述夹紧组件包括设置于放置板顶部的L型压板，所述L型压板远离元件本体的一侧设置有滑板，所述滑板左右滑动贯穿定位块，所述定位块设置于放置板顶部，所述定位块内上下滑动设置有滑块，所述滑块内开设有用于滑板滑动的通槽，所述通槽内壁底部设置有多个凸起的咬合齿，所述滑板底部开设有与咬合齿咬合的凹槽，所述滑块底部与定位块内壁底部之间通过复位弹簧连接。

进一步，所述转送台底部设置有转杆，所述转杆通过电机驱动，所述转送台底部设置有多个与放置槽对用的半环状齿板，所述半环状齿板外表面设置有多个齿块。

进一步，所述上料机构包括设置于底座顶部的上料台，所述上料台上的盛放组件通过送料板推入转送台上，所述送料板与连接柱接触，所述送料板通过转轴与底座转动连接，所述转轴表面设置有与半环状齿板啮合的第一齿轮。

进一步，所述出料机构包括置于底座顶部的出料台，所述转送台上的盛放组件通过卸料板推入出料台上，所述卸料板与连接柱接触，所述卸料板通过转动杆与底座转动连接，所述转动杆上设置有与半环状齿板啮合的第三齿轮。

进一步，所述导向座内壁底部设置有与第一条型齿板和第二条型齿板底部吸合的磁铁。

进一步，所述检测机构包括位于转送台右上方的摄像头，所述摄像头通过立杆与底座连接，所述摄像头与机电盒电连接，所述机电盒内设置有处理器和控制器，所述摄像头与处理器的输入端电连接，所述处理器的输出端分别与显示屏和控制器的输入端电连接，所述控制器的出端与电动伸缩杆电连接。

进一步，所述立杆左侧设置有防止转送台上盛放组件掉落的半环状防护板，所述半环状防护板位于远离上料机构和出料机构的一侧。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

在本发明中，通过盛放组件盛放元件本体，再通过上料机构、转送台、检测机构和标记组件，实现盛放组件上元件本体的自动上、下料和自动标记，从而大大提高检测人员的工作效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体封装元件测试装置的外部整体结构主视图；

图2为本发明提出的一种半导体封装元件测试装置的内部整体结构主视图；

图3为本发明提出的一种半导体封装元件测试装置的俯视图；

图4为本发明提出的一种半导体封装元件测试装置中半环状齿板与第一齿轮了啮合的俯视图；

图5为本发明提出的一种半导体封装元件测试装置中标记组件外部结构的主视图；

图6为本发明提出的一种半导体封装元件测试装置中夹紧组件内部结构的主视图；

图7为本发明提出的一种半导体封装元件测试装置中导向座内部结构的主视图。

图中：1、底座；2、上料机构；21、上料台；23、送料板；24、转轴；25、第一齿轮；3、转送台；31、半环状齿板；4、检测机构；5、显示屏；6、出料机构；61、出料台；62、卸料板；7、盛放组件；71、底板；72、连接柱；73、放置板；74、夹紧组件；741、L型压板；742、滑板；743、定位块；744、滑块；8、标记组件；81、导向座；82、第二齿轮；83、第一条型齿板；84、第二条型齿板；85、磁铁；86、电动伸缩杆；9、半环状防护板；10、元件本体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-7，一种半导体封装元件测试装置，包括底座1、设置于底座1顶部左侧用于输送元件本体10的上料机构2和位于上料机构2右侧的转送台3，元件本体10放置于盛放组件7顶部，转送台3上开设有多个用于放置盛放组件7的放置槽，转送台3右侧设置有用于检测元件本体10的检测机构4，转送台3后侧设置有出料机构6；

盛放组件7包括底板71、设置于底板71顶部的连接柱72和设置于连接柱72顶部的放置板73，元件本体10放置于放置板73顶部，连接柱72高于转送台3上表面，放置板73顶部左右两侧分别设置有用于夹紧元件本体10的夹紧组件74；

放置板73顶部设置有用于标记元件本体10检测结果的标记组件8，标记组件8与夹紧组件74和元件本体10错开设置；

标记组件8包括设置于放置板73顶部的导向座81、转动设置于导向座81内的第二齿轮82和设置于第二齿轮82左侧、右侧的第一条型齿板83与第二条型齿板84，第一条型齿板83和第二条型齿板84靠近第二齿轮82的一侧均开设有与第二齿轮82啮合的齿槽，第一条型齿板83和第二条型齿板84为上下交错设置，且与导向座81内壁滑动连接，检测机构4内的摄像头的表面连接有用于压下第一条型齿板83的电动伸缩杆86，第二条型齿板84上部表面设置有显示不合格的红色标签，通过盛放组件7盛放元件本体10，再通过上料机构2、转送台3、检测机构4和标记组件8，实现盛放组件7上元件本体10的自动上、下料和自动标记，从而大大提高检测人员的工作效率。

参照图6，进一步，夹紧组件74包括设置于放置板73顶部的L型压板741，L型压板741远离元件本体10的一侧设置有滑板742，滑板742左右滑动贯穿定位块743，定位块743设置于放置板73顶部，定位块743内上下滑动设置有滑块744，滑块744内开设有用于滑板742滑动的通槽，通槽内壁底部设置有多个凸起的咬合齿，滑板742底部开设有与咬合齿咬合的凹槽，滑块744底部与定位块743内壁底部之间通过复位弹簧连接。

参照图2、图4，进一步，转送台3底部设置有转杆，转杆通过电机驱动，转送台3底部设置有多个与放置槽对用的半环状齿板31，半环状齿板31外表面设置有多个齿块。

参照图2-3，进一步，上料机构2包括设置于底座1顶部的上料台21，上料台21上的盛放组件7通过送料板23推入转送台3上，送料板23与连接柱72接触，送料板23通过转轴24与底座1转动连接，转轴24表面设置有与半环状齿板31啮合的第一齿轮25，转轴24的转向与转送台3的转向相反，转轴位于上料台21前侧，便于送料板23将上料台21上的盛放组件7推入转送台3上。

参照图2-3，进一步，出料机构6包括置于底座1顶部的出料台61，转送台3上的盛放组件7通过卸料板62推入出料台61上，卸料板62与连接柱72接触，卸料板62通过转动杆与底座1转动连接，转动杆上设置有与半环状齿板31啮合的第三齿轮，转动杆的转向与转送台3的转向相反，转动杆位于出料台61左侧，便于卸料板62将转送台3上的盛放组件7推入出料台61上。

参照图5、图7，进一步，导向座81内壁底部设置有与第一条型齿板83和第二条型齿板84底部吸合的磁铁85，当磁铁85吸合第一条型齿板83时，可以克服第二条型齿板84自身下移的重力，防止第二齿轮82转动。

参照图1，进一步，检测机构4包括位于转送台3右上方的摄像头，摄像头通过立杆与底座1连接，摄像头与机电盒电连接，机电盒内设置有处理器和控制器，摄像头与处理器的输入端电连接，处理器的输出端分别与显示屏5和控制器的输入端电连接，控制器的出端与电动伸缩杆86电连接，处理器的型号为M-ATX-A68，控制器可选用继电器，继电器的型号为MY2N-J。

参照图1-2，进一步，立杆左侧设置有防止转送台3上盛放组件7掉落的半环状防护板9，半环状防护板9位于远离上料机构2和出料机构6的一侧。

工作原理：在使用时，先将元件本体10检测的合格件照片导入处理器中进行存档，再将元件本体10固定在盛放组件7上，具体操作如下：

先将元件本体10放置在放置板73上，接着按动滑块744，使得滑块744内的咬合齿脱离滑板742内的凹槽，实现滑板742解锁，接着推动滑板742使得滑板742端部的L型压板741压紧元件本体10，松开滑块744，此时在复位弹簧的作用下，使得滑块744内的咬合齿卡入凹槽内，实现滑板742定位，从而将元件本体10固定在放置板73上；

进一步，将上述盛放组件7和其顶部的元件本体10放置到上料台21上，接着启动电机带动转送台3转动，通过转送台3底部的半环状齿板31带动第一齿轮25转动，然后带动送料板23转动，将上料台21上的盛放组件7推入转送台3上的放置槽内；

进一步，随着电机的持续转动，将上述转送台3上的盛放组件7转送至摄像头下方，进行拍摄，摄像头将拍摄的图像传送给处理器，处理器与预先存档的合格件照片进行对比，当比对结果一致时，对其进行放行，当比对结果不一致时，处理器给控制器发送指令，控制电动伸缩杆86启动，带动第一条型齿板83下移，进而带动第二齿轮82转动，进而带动第二条型齿板84与磁铁85脱离上移，此时下一工序的操作人员可以通过第二条型齿板84上部表面的的红色标签，判断元件本体10不合格；

进一步，随着电机的持续转动，上述所述检测后的盛放组件7，移动靠近出料台61处，此时通过转送台3底部的半环状齿板31带动第三齿轮转动，然后带动卸料板62转动，将转送台3上的盛放组件7推入出料台61上，进行出料。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，包括底座（1）、设置于底座（1）顶部左侧用于输送元件本体（10）的上料机构（2）和位于上料机构（2）右侧的转送台（3），所述元件本体（10）放置于盛放组件（7）顶部，所述转送台（3）上开设有多个用于放置盛放组件（7）的放置槽，所述转送台（3）右侧设置有用于检测元件本体（10）的检测机构（4），所述转送台（3）后侧设置有出料机构（6）；

所述盛放组件（7）包括底板（71）、设置于底板（71）顶部的连接柱（72）和设置于连接柱（72）顶部的放置板（73），所述元件本体（10）放置于放置板（73）顶部，所述连接柱（72）高于转送台（3）上表面，所述放置板（73）顶部左右两侧分别设置有用于夹紧元件本体（10）的夹紧组件（74）；

所述放置板（73）顶部设置有用于标记元件本体（10）检测结果的标记组件（8），所述标记组件（8）与夹紧组件（74）和元件本体（10）错开设置；

所述标记组件（8）包括设置于放置板（73）顶部的导向座（81）、转动设置于导向座（81）内的第二齿轮（82）和设置于第二齿轮（82）左侧、右侧的第一条型齿板（83）与第二条型齿板（84），所述第一条型齿板（83）和第二条型齿板（84）靠近第二齿轮（82）的一侧均开设有与第二齿轮（82）啮合的齿槽，所述第一条型齿板（83）和第二条型齿板（84）为上下交错设置，且与导向座（81）内壁滑动连接，所述检测机构（4）内的摄像头的表面连接有用于压下第一条型齿板（83）的电动伸缩杆（86），所述第二条型齿板（84）上部表面设置有显示不合格的红色标签。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述夹紧组件（74）包括设置于放置板（73）顶部的L型压板（741），所述L型压板（741）远离元件本体（10）的一侧设置有滑板（742），所述滑板（742）左右滑动贯穿定位块（743），所述定位块（743）设置于放置板（73）顶部，所述定位块（743）内上下滑动设置有滑块（744），所述滑块（744）内开设有用于滑板（742）滑动的通槽，所述通槽内壁底部设置有多个凸起的咬合齿，所述滑板（742）底部开设有与咬合齿咬合的凹槽，所述滑块（744）底部与定位块（743）内壁底部之间通过复位弹簧连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述转送台（3）底部设置有转杆，所述转杆通过电机驱动，所述转送台（3）底部设置有多个与放置槽对用的半环状齿板（31），所述半环状齿板（31）外表面设置有多个齿块。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述上料机构（2）包括设置于底座（1）顶部的上料台（21），所述上料台（21）上的盛放组件（7）通过送料板（23）推入转送台（3）上，所述送料板（23）与连接柱（72）接触，所述送料板（23）通过转轴（24）与底座（1）转动连接，所述转轴（24）表面设置有与半环状齿板（31）啮合的第一齿轮（25）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述出料机构（6）包括置于底座（1）顶部的出料台（61），所述转送台（3）上的盛放组件（7）通过卸料板（62）推入出料台（61）上，所述卸料板（62）与连接柱（72）接触，所述卸料板（62）通过转动杆与底座（1）转动连接，所述转动杆上设置有与半环状齿板（31）啮合的第三齿轮。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述导向座（81）内壁底部设置有与第一条型齿板（83）和第二条型齿板（84）底部吸合的磁铁（85）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述检测机构（4）包括位于转送台（3）右上方的摄像头，所述摄像头通过立杆与底座（1）连接，所述摄像头与机电盒电连接，所述机电盒内设置有处理器和控制器，所述摄像头与处理器的输入端电连接，所述处理器的输出端分别与显示屏（5）和控制器的输入端电连接，所述控制器的出端与电动伸缩杆（86）电连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述立杆左侧设置有防止转送台（3）上盛放组件（7）掉落的半环状防护板（9），所述半环状防护板（9）位于远离上料机构（2）和出料机构（6）的一侧。