CN204506141U - 一种使用在成像盒上的再生芯片及成像盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种使用在成像盒上的再生芯片，包括：失去至少一部分原有功能的初始芯片；与初始芯片电连接的补丁芯片，用于修改或代替所述初始芯片向成像装置发送的信号，实现至少一部分所述初始芯片失去的功能，所述补丁芯片上设置有连接触点，所述补丁芯片通过所述连接触点与所述初始芯片通讯；所述初始芯片和所述补丁芯片之间设有异向导电粘合层，用于将所述补丁芯片固定在所述初始芯片上，并建立电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及成像显影技术领域，尤其涉及一种使用在成像盒上的再生芯片及成像盒。
背景技术
随着成像技术的发展，诸如复印机、打印机、传真机、文字处理机等成像装置已被广泛应用。成像装置中都设置有方便用户更换的用来容纳记录材料(如墨水、碳粉)的成像盒(如墨盒、碳粉盒)，其中成像盒上通常都设置有芯片，在该芯片中存储有记录材料剩余量信息。
在成像装置上电或安装成像盒时，成像装置会读取芯片中存储的记录材料剩余量信息。随着成像装置使用成像盒，当成像盒中的记录材料损耗到设定的损耗限制值时，成像装置将停止成像操作，并将芯片锁死使之丧失部分功能，从而该成像盒无法在成像装置上使用，用户只能通过重新购买新的成像盒来使用该成像装置。然而，这样就会产生大量的电子垃圾，造成环境污染和资源浪费。
为了解决上述问题，现有的芯片及成像盒制造厂商会对旧芯片进行回收，并在回收来的芯片(以下简称初始芯片)上用双面胶粘贴一个补丁芯片用于弥补初始芯片丧失的功能，并采用焊锡工艺将初始芯片和补丁芯片焊接在一起，从而建立电连接。但焊锡焊接易造成短路等接触不良的情况，而且双面胶粘贴只是物理上的接触，热胀冷缩等物理条件也会使得初始芯片和补丁芯片接触不良。
基于上述情况，本实用新型提供一种接触性良好、性能稳定的再生芯片及使用该再生芯片的成像盒。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是为了克服现有技术中再生芯片的初始芯片和补丁芯片接触不良的不足。
为了解决上述技术问题，本实用新型首先提供了一种使用在成像盒上的再生芯片，包括：失去至少一部分原有功能的初始芯片；与初始芯片电连接的补丁芯片，用于修改或代替所述初始芯片向成像装置发送的信号，实现至少一部分所述初始芯片失去的功能，所述补丁芯片上设置有连接触点，所述补丁芯片通过所述连接触点与所述初始芯片通讯；所述初始芯片和所述补丁芯片之间设有异向导电粘合层，用于将所述补丁芯片固定在所述初始芯片上，并建立电连接。
优选的，所述连接触点包括凸出于所述补丁芯片基板表面的导电层，所述导电层通过所述异向导电粘合层实现与所述初始芯片的电气连接。
优选的，所述补丁芯片位于至少一部分初始芯片和成像盒之间，包括与所述异向导电粘合层接触的接口面和与成像盒接触的安装面，所述连接触点设置在所述接口面上。
优选的，所述补丁芯片的安装面上设有烧录点，用于对补丁芯片内部数据的修改。
优选的，所述异向导电粘合层是异向导电平面绝缘的异方性导电膜。
本实用新型首先提供了一种成像盒，所述成像盒上设置有上述再生芯片。
与现有技术相比，本实用新型采用具有异向导电特性的粘合层连接初始芯片和补丁芯片，一方面使初始芯片和补丁芯片接触稳定导电良好，另一方面无需焊接芯片，将芯片粘贴和触点电连接两个分开的步骤合并为一个步骤，简化了芯片维修工艺，降低了成本，提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型提供的再生芯片的结构示意图；
图2为本实用新型提供的再生芯片的芯片构造示意图；
图3为本实用新型的实施例提供的补丁芯片结构示意图；
图4为本实用新型的实施例所涉及到的成像盒结构示意图；
图5为本实用新型的实施例提供的补丁芯片结构示意图；
图6为本实用新型的实施例所涉及到的成像盒结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成相应技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本实用新型实施例以及实施例中的各个特征，在不相冲突前提下可以相互结合，所形成的技术方案均在本实用新型的保护范围之内。
如图1、2所示，一种使用在成像盒上的再生芯片1，包括失去至少一部分原有功能的初始芯片10、补丁芯片12和用于将初始芯片10与补丁芯片12导电粘合的异向导电粘合层11。
该初始芯片10是从废旧成像盒上回收的待维修芯片，该补丁芯片12包括连接触点121，所述连接触点121与异向导电粘合层11直接接触，从而建立补丁芯片12与初始芯片10之间的电气连接，使补丁芯片12可以修改初始芯片10向成像装置发送的信号，或补丁芯片12代替初始芯片10向成像装置发送信号，实现至少一部分初始芯片10失去的功能。
具体的，该异向导电粘合层11可以采用异向导电平面绝缘的异方性导电膜(ACF)。该异方性导电膜在与补丁芯片12的粘贴面平行的平面上是绝缘的，在大致垂直于补丁芯片12的粘贴面的方面上是导通的，这样，补丁芯片12上的连接触点121通过导电粘合层11与初始芯片10基板背面的电气接口(图中未示出)电气连接。
为使补丁芯片12与初始芯片10的电气连接更加稳定，在本实用新型提供的又一实施例中，连接触点121可以设置成凸出于所述补丁芯片12基板表面的金属导电层，如图3所示。由于连接触点121突出于基板表面，因此更容易与异向导电粘合层11接触，接触面积也更大，从而使电气连接更加稳定。
为了使回收再生的成像盒外观更加完美，与原装成像盒更加近似，在本实用新型提供的又一实施例中，如图4所示，补丁芯片12位于至少一部分初始芯片10和成像盒13之间，补丁芯片12包括有连接触点121分布的接口面122，和与接口面122背向的安装面123，接口面122通过异向导电粘合层11与初始芯片10连接，安装面123和与成像盒13接触安装，具体接触安装方式可以是通过黏性材料黏贴，也可以是通过卡扣等构件安装。由于补丁芯片隐藏在初始芯片和成像盒之间，从外观上来看，回收后再生的成像盒与仅安装有初始芯片10的原装成像盒相同，从而使再生的成像盒外观更加完美，用户也不会误认为回收再生的成像盒和与原装成像盒型号不同，方便用户识别并选购。
为方便补丁芯片12中数据及程序的修改，在本实用新型提供的又一实施例中，如图5所示，补丁芯片12的安装面123上还包括烧录点124，再生芯片制造厂商可以在将补丁芯片安装到成像盒13上之前，通过烧录点124向芯片中写入数据或程序，也可以通过烧录点修改芯片中的数据或程序。由于烧录点124位于补丁芯片12的安装面123上，即使再生芯片1安装到成像盒13上后需要对补丁芯片中的数据或程序进行修改，厂家或用户也可以直接解除补丁芯片安装面123与成像盒13之间的接触安装，暴露出烧录点124，通过烧录点对芯片中的数据或程序进行修改，而不必破坏初始芯片10与补丁芯片12的连接，使再生芯片1的操作更加简单，使用更加灵活。
此外，本实用新型还可以提供一种成像盒，其上设置有本实用新型提供的再生芯片。当然，本实用新型提到的实施方式还可以有诸多改进。例如，如图6所示，初始芯片10包括信息存储部101和成像工作部102，信息存储部101用于存储与成像盒13状态有关的信息，如型号、生产日期等，成像工作部102用于响应成像装置的成像指令执行成像操作，补丁芯片12仅与初始芯片10的信息存储部101连接通讯，保证再生芯片可以被成像装置认机而不干涉芯片成像工作部102的操作。
本实用新型采用具有异向导电特性的粘合层连接初始芯片和补丁芯片，将芯片粘贴和触点电连接两个分开的步骤合并为一个步骤，使电连接更加稳定导电性良好，同时简化了芯片维修工艺，降低了成本，提高了生产效率。
Claims (6)
1.一种使用在成像盒上的再生芯片，包括：失去至少一部分原有功能的初始芯片；与初始芯片电连接的补丁芯片，用于修改或代替所述初始芯片向成像装置发送的信号，实现至少一部分所述初始芯片失去的功能，所述补丁芯片上设置有连接触点，所述补丁芯片通过所述连接触点与所述初始芯片通讯；所述初始芯片和所述补丁芯片之间设有异向导电粘合层，用于将所述补丁芯片固定在所述初始芯片上，并建立电连接。
2.根据权利要求1所述的再生芯片，其中，所述连接触点包括凸出于所述补丁芯片基板表面的导电层，所述导电层通过所述异向导电粘合层实现与所述初始芯片的电气连接。
3.根据权利要求1所述的再生芯片，其中，所述补丁芯片位于至少一部分初始芯片和成像盒之间，包括与所述异向导电粘合层接触的接口面和与成像盒接触的安装面，所述连接触点设置在所述接口面上。
4.根据权利要求3所述的再生芯片，其中，所述补丁芯片的安装面上设有烧录点，用于对补丁芯片内部数据的修改。
5.根据权利要求1-4任一所述的再生芯片，其中，所述异向导电粘合层是异向导电平面绝缘的异方性导电膜。
6.一种成像盒，所述成像盒上设置有如权利要求1-5任一所述的再生芯片。
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