CN211267259U - 电路板结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种电路板结构及电子设备。该电路板结构包括第一电路板和第一转接板，所述第一转接板朝向所述第一电路板的表面设置有多个第一焊盘；所述第一电路板与所述第一转接板之间设置有容纳组件，所述容纳组件设置有多个通孔，所述通孔与所述第一焊盘对应设置。通过在第一电路板和第一转接板之间设置包括通孔的容纳组件，利用通孔容纳第一电路板和第一转接板焊接所用的锡膏，方便控制锡量，此外，每个通孔中的锡膏在融化之后不会接触到其它通孔中的锡膏，可以避免在第一电路板与第一转接板焊接时出现短路的情况。

Description

电路板结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板结构和电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展，电子设备已经成为人们日常使用的工具。在使用电子设备的过程中，通常需要通过电子设备上的电路板结构来实现电子设备的部分功能。

相关技术中，电路板结构包括电路板和转接板，电路板上设置有多个第一焊盘，转接板上设置有多个第二焊盘，将电路板上的第一焊盘通过锡膏与第二焊盘焊接连接。在焊接时，通常在每个第二焊盘上放置锡膏，并在与第二焊盘对应的第一焊盘上也放置锡膏，之后通过向电路板与转接板加热，使得锡膏融化，锡膏融化之后便将电路板与转接板连接在一起。

然而，锡膏在融化的过程中，可能会从一个第二焊盘流向另一个第二焊盘，或者从一个第一焊盘流向另一个第一焊盘，导致两个第二焊盘或者两个第一焊盘之间通过锡膏连接，使得电路板出现短路的情况。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板结构和电子设备，以解决相关技术中电路板与转接板焊接时，电路板可能出现短路的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板结构，包括第一电路板和第一转接板，所述第一转接板朝向所述第一电路板的表面设置有多个第一焊盘；所述第一电路板与所述第一转接板之间设置有容纳组件，所述容纳组件设置有多个通孔，所述通孔与所述第一焊盘对应设置。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电路板结构，包括：第二电路板与第二转接板；所述第二电路板朝向所述第二转接板的表面上设置有多个第一盲孔，所述第二转接板上设置有多个第三焊盘，所述第一盲孔与所述第三焊盘对应设置。

第三方面，本实用新型实施例提供了一种电路板结构，包括：第三电路板和第三转接板；所述第三转接板朝向所述第三电路板的表面上设置有多个第二盲孔，所述第三电路板上设置有多个第四焊盘，所述第二盲孔与所述第四焊盘对应设置。

第四方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括上述各方面所述的电路板结构。

在本实用新型实施例中，通过在第一电路板和第一转接板之间设置包括通孔的容纳组件，利用通孔容纳第一电路板和第一转接板焊接所用的锡膏，方便控制锡量，此外，每个通孔中的锡膏在融化之后不会接触到其它通孔中的锡膏，可以避免在第一电路板与第一转接板焊接时出现短路的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之一；

图2表示本实用新型实施例提供的一种转接板的示意图；

图3表示本实用新型实施例提供的一种容纳组件的示意图；

图4表示本实用新型实施例提供的一种容纳组件与第一转接板连接的示意图；

图5表示本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之二；

图6表示本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之三；

图7表示本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之四；

图8表示本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之五。

附图标记：

00：锡膏；10：第一电路板；20：第一转接板；30：容纳组件；11：第二焊盘；21：第一焊盘；40：第二电路板；41：第一介质层；42：第一导电层；50：第二转接板；51：第三焊盘；60：第三电路板；61：第四焊盘；62：第二介质层；63：第二导电层；70：第三转接板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之一。图2是本实用新型实施例提供的一种转接板的示意图，图3是本实用新型实施例提供的一种容纳组件的示意图。如图1至图3所示，该电路板结构包括第一电路板10和第一转接板20，第一转接板20朝向所述第一电路板10的表面上设置有多个第一焊盘21。

第一电路板10与第一转接板20之间设置有容纳组件30，容纳组件30设置有多个通孔，通孔与第一焊盘21对应设置。所述多个通孔相互隔离，通孔用于容纳锡膏00。

在本实用新型实施例中，通过在第一电路板10与第一转接板20之间设置容纳组件30，容纳组件30中设置多个通孔，通孔用于容纳锡膏00，且通孔与第一转接板20上的第一焊盘21对应设置。因此，在将第一电路板10与第一转接板20焊接时，通过每个通孔中的锡膏00将第一电路板10与第一转接板20焊接，但由于多个通孔相互隔离，使得每个通孔中的锡膏00在融化之后不会接触到其它通孔中的锡膏00，可以避免第一电路板10与第一转接板20焊接时出现短路的情况。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，多个通孔可以与多个第一焊盘一一对应，也即是，一个通孔对应一个第一焊盘，通过这样的设置，可以使得每个第一焊盘都可以通过对应的通孔中的锡膏00进行焊接。

另外，为了便于将本实用新型实施例提供的电路板结构安装在电子设备中，在一些实施例中，容纳组件30可以与第一转接板20匹配。也即是，容纳组件30的形状与第一转接板20的形状相同。此时，在通过容纳组件30将第一电路板10和第一转接板20连接之后，由于容纳组件30与第一转接板20匹配，因此，容纳组件30除了占用第一转接板20与第一电路板10之间的空间，不会占用其它的空间，在安装的过程中，容纳组件30也不会触碰到电子设备中的其它器件，便于安装。

可选的，在一些实施例中，为了方便控制锡量，通孔朝向第一转接板20的孔口的孔径大约等于第一焊盘21的直径，即可以根据第一焊盘21的大小调整对应的通孔朝向第一转接板20的孔口的孔径。可选的，为了在焊接的过程中，第一焊盘21的表面能够被锡膏00全部覆盖，通孔朝向第一转接板20的孔口的孔径可以略大于第一焊盘21的直径。在每个第一焊盘21的表面均被锡膏00覆盖之后，第一电路板10与第一转接板20能够更加牢固地进行焊接。

可选的，在一些实施例中，第一电路板10上可以设置多个第二焊盘11，多个第二焊盘11与多个通孔对应设置。此时，在将第一电路板10与第一转接板20焊接的过程中，在一个通孔中放置锡膏00之后，该通孔中的锡膏00便可以将与该通孔对应的第二焊盘11焊接，并且与该通孔对应的第一焊盘21也会被锡膏00焊接。也即是，在一个通孔中放置锡膏00之后，该通孔中的锡膏00便可以将分别与该通孔对应的第一焊盘21与第二焊盘11焊接，在每个通孔中均放置锡膏00之后，便可以使得第一电路板10与第一转接板20焊接。并且，由于多个通孔之间相互隔离，在焊接的过程中，一个通孔中的锡膏00在融化之后不会流入到另一个通孔中，可以避免第一电路板10上的多个第二焊盘11之间通过融化后的锡膏00连通，也可以避免第一转接板20上的多个第一焊盘21之间通过融化后的锡膏00连通，进而可以避免在焊接后出现短路的情况。

可选的，在一些实施例中，为了方便控制锡量，通孔朝向第一电路板10的孔口的孔径大约等于第二焊盘11的直径，即可以根据第二焊盘11的大小调整对应的通孔朝向第一电路板10的孔口的孔径。可选的，为了在焊接的过程中，第二焊盘11的表面能够被锡膏00全部覆盖，通孔朝向第一电路板10的孔口的孔径可以略大于第二焊盘11的直径。在每个第二焊盘11的表面均被锡膏00覆盖之后，第一电路板10与第一转接板20能够更加牢固地进行焊接。

另外，为了便于焊接，在一些实施例中，参照图4，示出了本实用新型实施例提供的一种容纳组件与第一转接板连接的示意图。如图4所示，容纳组件30可以与第一转接板20连接。

可选的，容纳组件30与第一转接板20连接的连接方式可以为：在第一转接板20的一个表面上涂覆胶水，和/或在容纳组件30的一个表面上涂覆胶水，即通过胶水将容纳组件30粘接在第一转接板20上。

当然，容纳组件30与第一转接板20连接的连接方式还可以为其它方式，比如卡接。对于容纳组件30与第一转接板20连接的方式，本实用新型实施例在此不做限定。

在容纳组件30与第一转接板20连接之后，由于第一焊盘21与容纳组件30上的通孔对应，且通孔朝向第一转接板20的孔口的孔径大约等于第一焊盘21的直径，因此，第一焊盘21可以嵌入在对应的通孔中。在通孔中放置锡膏00之后，锡膏00能够将该通孔中的第一焊盘21的表面覆盖。同理，在焊接的过程中，由于通孔朝向第一电路板10的孔口的孔径大约等于第二焊盘11的直径，因此，第二焊盘11也可以嵌入在对应的通孔中，通孔中的锡膏00也可以将该通孔中的第二焊盘11的表面覆盖。使得第一电路板10与第一转接板20能够牢固地焊接。另外，容纳组件30与第一转接板20连接之后，容纳组件30与第一转接板20便成为一个整体，在焊接的过程中，只需在容纳组件30的通孔中放置锡膏00，之后便可以直接将第一转接板20与第一电路板10焊接，使得焊接的过程相对简单，便于第一转接板20与第一电路板10焊接。

可选的，在一些实施例中，容纳组件30中每个通孔的深度均相等，这样可以方便控制焊锡量，达到节省用锡量，降低成本的效果。

可选的，在一些实施例中，容纳组件30的厚度可以为预设厚度。当容纳组件30的厚度为预设厚度时，此时，通过容纳组件30将第一电路板10和第一转接板20连接之后，第一电路板10、容纳组件30和第一转接板20，这三者的总厚度便确定了，可以避免在焊接的过程中，由于不同位置处的第一焊盘上的锡膏量不同，造成不同位置处第一电路板10与第一转接板20的厚度之和不同，从而导致第一电路板翘曲，最终影响第一电路板10与第一转接板20之间的焊接。也即是，通过将容纳组件30的厚度设置为预设厚度，可以提高第一电路板10与第一转接板20之间的焊接质量，避免在将第一电路板10与第一转接板20焊接时，第一电路板10出现翘曲的情况出现。

需要说明的是，预设厚度可以根据实际需要进行设定，比如，预设厚度可以为0.1毫米，0.2毫米，1毫米等。本实用新型实施例在此不做限定。

可选的，在一些实施例中，容纳组件30的材质为硬性材质，在容纳组件30为硬性材质的情况下，容纳组件30在固定和焊接过程中不容易发生弯曲，可以控制第一电路板10、容纳组件30与第一转接板20的总厚度，避免因不同焊接点锡膏量不同，造成的不同位置高度不同，进而造成第一电路板10与第一转接板20翘曲，导致焊接不良的问题。此外，由于第一电路板10、容纳组件30与第一转接板20的总厚度变为固定，可以采用固定装置进一步加强焊接稳定性。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，由于在第一电路板10与第一转接板20之间增加了容纳组件30，容纳组件30可以对第一电路板10和第一转接板20进行缓冲，即相当于在第一电路板10与第一转接板20之间增加了缓冲装置，可以避免在使用本实用新型实施例提供的电路板结构时，第一电路板10与第一转接板20之间相互碰撞，造成第一电路板10损伤或第一转接板20损伤，因而，可以提高本实用新型实施例提供的电路板结构的使用寿命。

另外，在一些实施例中，参照图5，示出了本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之二，参照图6，示出了本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之三。如图5和图6所示，该电路板结构可以包括第二电路板40与第二转接板50。

第二电路板40朝向第二转接板50的表面上设置有多个第一盲孔，第二转接板50上设置有多个第三焊盘51，第一盲孔与第三焊盘51对应设置。第一盲孔用于容纳锡膏00。其中，第二电路板40与第二转接板50通过锡膏00焊接。

由于多个第一盲孔与多个第三焊盘51对应设置，且第一盲孔用于容纳锡膏00，因此，在焊接的过程中，在一个第一盲孔中放置锡膏00之后，该第一盲孔中的锡膏00便可以将与该第一盲孔对应的第三焊盘51焊接，使得第二电路板40与第二转接板50焊接。

另外，为了在焊接的过程中，第二电路板40与第二转接板50之间可以牢固地焊接，在一些实施例中，第一盲孔的孔径可以略大于第三焊盘51的直径。此时，在焊接的过程中，第三焊盘51便可以嵌入在第一盲孔中。并且，在第一盲孔中放置锡膏00之后，锡膏00可以将第三焊盘51的表面覆盖，使得第二电路板40与第二转接板50之间的焊接比较牢固。

可选的，如果一些第一盲孔中锡膏量较多，另一些第一盲孔中锡膏量较少，当第一盲孔中锡膏量较多时，会造成锡膏00的浪费。当第一盲孔中锡膏量较少时，可能导致第二电路板40与第二转接板50之间的焊接不良。因此，可以控制第一盲孔的深度相同，这样方便控制焊锡量，既可以不影响第二电路板40与第二转接板50之间的焊接，又可以避免锡膏00的浪费。

需要说明的是，如图5和图6所示，在本实用新型实施例中，第二电路板40可以包括多个第一导电层42和多个第一介质层41，多个第一导电层42与多个第一介质层41间隔堆叠设置。另外，第二电路板40上的盲孔可以为非沉铜孔(Non PLATING Through Hole，NPTH)。

通过在第二电路板40朝向第二转接板50的表面上设置多个第一盲孔，第二转接板50上设置有多个第三焊盘51，第一盲孔与第三焊盘51对应设置。利用第一盲孔容纳第二电路板40和第二转接板50焊接所用的锡膏，方便控制锡量，此外，每个盲孔中的锡膏在融化之后不会接触到其它盲孔中的锡膏，可以避免在第二电路板40和第二转接板50焊接时出现短路的情况。

另外，在一些实施例中，参照图7，示出了本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之四，参照图8，示出了本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图之五。如图7和图8所示，该电路板结构可以包括第三电路板60与第三转接板70。

第三转接板70朝向第三电路板60的表面上设置有多个第二盲孔，第三电路板60上设置有多个第四焊盘61，第二盲孔与第四焊盘61对应设置，第二盲孔用于容纳锡膏00。其中，第三电路板60与第三转接板70通过锡膏00焊接。

由于多个第二盲孔与多个第四焊盘61一一对应，且第二盲孔用于容纳锡膏00，因此，在焊接的过程中，在一个第二盲孔中放置锡膏00之后，该第二盲孔中的锡膏00便可以将与该第二盲孔对应的第四焊盘61焊接，使得第三电路板60与第三转接板70焊接。

另外，为了在焊接的过程中，第三电路板60与第三转接板70之间可以牢固地焊接，在一些实施例中，第二盲孔的孔径可以略大于第四焊盘61的直径。此时，在焊接的过程中，第四焊盘61便可以嵌入在第二盲孔中。并且，在第二盲孔中放置锡膏00之后，锡膏00可以将第四焊盘61的表面覆盖，使得第三电路板60与第三转接板70之间的焊接比较牢固。

可选的，如果一些第二盲孔中锡膏量较多，另一些第二盲孔中锡膏量较少，当第二盲孔中锡膏量较多时，会造成锡膏00的浪费。当第二盲孔中锡膏量较少时，可能导致第三电路板60与第三转接板70之间的焊接不良。可以控制第二盲孔的深度相同，这样方便控制焊锡量，既可以不影响第三电路板60与第三转接板70之间的焊接，又可以避免锡膏00的浪费。

需要说明的是，如图7和图8所示，在本实用新型实施例中，第三电路板60可以包括多个第二导电层63和多个第二介质层62，多个第二导电层63与多个第二介质层62间隔堆叠设置。另外，第三转接板70上的第二盲孔可以为非沉铜孔(Non PLATING Through Hole，NPTH)。

通过在第三转接板70朝向第三电路板60的表面上设置有多个第二盲孔，第三电路板60上设置有多个第四焊盘61，第二盲孔与第四焊盘61对应设置。利用第二盲孔容纳第三电路板60和第三转接板70焊接所用的锡膏，方便控制锡量，此外，每个盲孔中的锡膏在融化之后不会接触到其它盲孔中的锡膏，可以避免在第三电路板60和第三转接板70焊接时出现短路的情况。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，锡膏00可以为能够承受的温度大于温度阈值的锡膏，此时，锡膏00可以称为高温锡膏。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一个实施例提供的电路板结构。

该电子设备包括但不局限于智能手机、笔记本电脑、智能手表、可穿戴设备等。

要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

第一电路板和第一转接板，所述第一转接板朝向所述第一电路板的表面设置有多个第一焊盘；

所述第一电路板与所述第一转接板之间设置有容纳组件，所述容纳组件设置有多个通孔，所述通孔与所述第一焊盘对应设置。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述通孔朝向第一转接板的孔口的孔径大约等于所述第一焊盘的直径。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板朝向所述第一转接板的表面设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述通孔对应设置。

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述通孔朝向所述第一电路板的孔口的孔径大约等于所述第二焊盘的直径。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，每个所述通孔的深度均相等。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述容纳组件为硬性材质。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述通孔用于容纳锡膏，所述第一电路板与所述第一转接板通过所述通孔中的锡膏焊接。

8.一种电路板结构，其特征在于，包括：第二电路板和第二转接板；

所述第二电路板朝向所述第二转接板的表面上设置有多个第一盲孔，所述第二转接板上设置有多个第三焊盘，所述第一盲孔与所述第三焊盘对应设置。

9.一种电路板结构，其特征在于，包括：第三电路板和第三转接板；

所述第三转接板朝向所述第三电路板的表面上设置有多个第二盲孔，所述第三电路板上设置有多个第四焊盘，所述第二盲孔与所述第四焊盘对应设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的电路板结构。

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