CN108495479A - 一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于柔性电路板技术领域，提供了一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置，柔性电路板弹片贴合方法包括：获取柔性电路板组，柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；获取弹片组，弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；压合，将柔性电路板组和弹片组于第一治具上贴合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐；反折包边，将相互贴合的弹片组和柔性电路板组转移到第二治具上，使得弹片组与第二治具接触，同时将需要反折的弹片反折部弯折，使得弹片反折部与柔性电路板贴合；与人工进行弹片贴合相比，弹片中心和焊盘中心的偏移量小，贴合精度高，且有效提高生产效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明属于柔性电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置。
背景技术
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简写为FPC)又称为柔性电路板或挠性电路板，是一种以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的具有高度可靠性、绝佳挠曲性的印刷电路。柔性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或电子产品上得到了广泛的应用。
随着社会不断发展，越来越多人使用手机终端作为通讯工具，手机按键柔性电路板(FPC手机按键板)作为手机中必不可少的一个部件，在手机市场的需求也日渐增大。然而目前行业中传统的手机按键板的组装方式为单个手机按键柔性电路板手工贴合，由于柔性电路板本身的尺寸较小，在手工贴合过程中容易产生偏位，且加工效率低，因而通过手工贴合的方式生产的手机按键柔性电路板无法满足市场需求。
以上不足，有待改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板弹片贴合方法，以解决现有技术中存在的手工贴合手机按键柔性电路板容易产生偏位、且加工效率低下的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种柔性电路板弹片贴合方法，包括：
获取柔性电路板组，所述柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；
获取弹片组，所述弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；
压合，将所述柔性电路板组和所述弹片组于第一治具上贴合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；
反折包边，将相互贴合的所述弹片组和所述柔性电路板组转移到第二治具上，使得所述弹片组与所述第二治具接触，同时将需要反折的弹片反折部弯折，使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。
进一步地，所述获取柔性电路板组步骤包括：将柔性电路板按预设图样连版，形成所述柔性电路板组；
所述获取弹片组步骤包括：将弹片按预设图样连版在微粘膜上，形成所述弹片组，且所述弹片组的形状和排布与所述柔性电路板组的形状和排布相适应。
进一步地，所述压合步骤包括：
柔性电路板组转移并固定，具体为：将所述柔性电路板组转移到所述第一治具上，并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第一治具的第一治具针上进行固定；
弹片组转移并固定，具体为：将所述弹片组转移到所述第一治具上，使得所述弹片靠近所述柔性电路板组的表面，所述微粘膜的第二定位孔套设在所述第一治具针上进行固定；
弹片组与柔性电路板组压合，具体为：向下轻压所述微粘膜，所述弹片组与所述柔性电路板组粘合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；
去除微粘膜，具体为：将所述微粘膜与所述弹片分离，并从所述第一治具上取下所述微粘膜。
进一步地，所述压合步骤和所述反折包边步骤之间还包括转移步骤，具体为：
转移并固定，具体为：将粘合所述弹片组的所述柔性电路板组转移到第二治具上，并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第二治具的第二治具针上进行固定；
弹片反折部向上伸展，具体为：所述第二治具的第二治具底板上与所述弹片反折部相对应的位置设有凸起，所述弹片反折部位于所述凸起上，从而向上伸展至超过所述柔性电路板的表面；
固定片压合，具体为：在所述柔性电路板组的表面盖设所述固定片，所述固定片盖设在所述柔性电路板上与所述弹片反折部相对的一侧。
进一步地，所述固定片为不锈钢片，所述第二治具与所述固定片相对应的位置设有磁铁。
进一步地，所述反折包边步骤包括：
将所述弹片一侧的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面；
将所述柔性电路板组旋转180°后与所述第二治具连接，使得所述弹片另一侧的弹片反折部位于所述凸起上，从而向上伸展至超过所述柔性电路板的表面；
将所述弹片另一侧的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面，使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。
进一步地，通过软体泡沫板将所述弹片的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面。
本发明提供的一种柔性电路板弹片贴合方法的有益效果在于：
(1)通过在第一治具上将弹片组与柔性电路板组粘合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐，并通过在第二治具上进行反折包边，使得弹片与柔性电路板能完全贴合，弹片中心和焊盘中心的偏移小，贴合精度高，避免了人工进行弹片贴合时贴合精度低的问题，满足市场对手机按键柔性电路板的需求。
(2)与人工单个柔性电路板弹片贴合相比，采用柔性电路板组进行弹片贴合的工作效率提高了3倍以上，从而有效提高了生产效率，降低了生产成本。
本发明的目的还在于提供一种柔性电路板弹片贴合装置，包括第一治具和第二治具，所述第一治具包括：
第一治具底板，用于放置弹片组和柔性电路板组；
第一治具针，设于所述第一治具底板上且与所述第一治具底板相垂直，用于对所述弹片组和所述柔性电路板组进行定位；
所述第二治具包括：
第二治具底板，用于放置所述弹片组和所述柔性电路板组，所述第二治具底板上开设有用于容置所述弹片的弹片中心的底板凹槽以及用于支撑所述弹片的弹片反折部的凸起；
第二治具针，设于所述第二治具底板上且与所述第二治具底板相垂直，用于对所述弹片组和所述柔性电路板组进行定位。
进一步地，所述第二治具还包括：
不锈钢片，用于固定所述柔性电路板组的柔性电路板，所述不锈钢片的一端盖设在所述柔性电路板上，所述不锈钢片的另一端设于所述柔性电路板外；
磁铁，设于所述第二治具底板上与所述不锈钢片的位于所述柔性电路板外的一端相对应的位置，用于吸附所述不锈钢片。
进一步地，所述第一治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米；
所述第二治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米；
所述第二治具底板为玻纤板，所述第二治具底板的厚度为7毫米～9毫米。
本发明提供的一种柔性电路板弹片贴合装置的有益效果在于：
(1)通过在第一治具上将弹片组与柔性电路板组贴合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐，并通过在第二治具上进行反折包边，使得弹片与柔性电路板能完全贴合，弹片中心和焊盘中心的偏移小，贴合精度高，避免了人工进行弹片贴合时贴合精度低的问题，满足市场对手机按键柔性电路板的需求。
(2)与人工单个柔性电路板弹片贴合相比，采用柔性电路板组进行弹片贴合的工作效率提高了3倍以上，从而有效提高了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的流程图一；
图2为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的流程图二；
图3为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的压合步骤的流程图；
图4为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的转移步骤的流程图；
图5为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的反折包边步骤的流程图；
图6为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的弹片组的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的柔性电路板的焊盘的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的弹片的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合装置的第一治具的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合装置的第二治具反折包边前的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的柔性电路板弹片贴合装置的第二治具反折包边后的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1-弹片组； 11-弹片；
110-外形边； 111-弹片中心；
112-弹片反折部； 12-微粘膜；
13-第二定位孔； 14-外形冲槽边；
21-第一治具； 211-第一治具底板；
212-第一治具针； 22-第二治具；
221-第二治具底板； 2211-底板凹槽；
2212-凸起； 222-磁铁；
3-柔性电路板； 31-焊盘；
311-焊盘内层； 312-焊盘第一中层；
313-焊盘第一中层； 314-焊盘外层；
4-固定片。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1，一种柔性电路板弹片贴合方法，包括：
步骤S10：获取柔性电路板组，柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；
步骤S20：获取弹片组，弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；
步骤S30：压合，将柔性电路板组和弹片组于第一治具上贴合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐；
步骤S40：反折包边，将相互贴合的弹片组和柔性电路板组转移到第二治具上，使得弹片组与第二治具接触，同时将需要反折的弹片反折部弯折，使得弹片反折部与柔性电路板贴合。
这样设置的有益效果在于：
(1)通过在第一治具上将弹片组与柔性电路板组粘合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐，并通过在第二治具上进行反折包边，使得弹片与柔性电路板能完全贴合，弹片中心和焊盘中心的偏移小，贴合精度高，避免了人工进行弹片贴合时贴合精度低的问题，满足市场对手机按键柔性电路板的需求。
(2)与人工单个柔性电路板弹片贴合相比，采用柔性电路板组进行弹片贴合的工作效率提高了3倍以上，从而有效提高了生产效率，降低了生产成本。
进一步地，步骤S10包括：将柔性电路板按预设图样连版，形成柔性电路板组；
步骤S20包括：将弹片按预设图样连版在微粘膜上，形成弹片组，且弹片组的形状和排布与柔性电路板组的形状和排布相适应。
请参阅图2，进一步地，在步骤S10前还包括：
步骤S01：根据需要设计柔性电路板，具体为：根据用户需求，对需要进行弹片贴合的柔性电路板的整体结构进行设计，包括柔性电路板的外形等。
步骤S02，将柔性电路板加工至外形工序，获得具有预设外形的柔性电路板。具体地，柔性电路板的加工过程可包括开料、钻孔、黑孔、VCP、线路、覆盖膜贴合、冲孔、沉镍金、文字以及外形加工等，从而获得具有预设外形的柔性电路板。
请参阅图3，进一步地，步骤S30的压合过程包括：
步骤S301：柔性电路板组转移并固定，具体为：将柔性电路板组转移到第一治具上，并使得柔性电路板组的第一定位孔套设在第一治具的第一治具针上进行固定；
步骤S302：弹片组转移并固定，具体为：将弹片组转移到第一治具上，使得弹片靠近柔性电路板的表面，微粘膜的第二定位孔套设在第一治具针上进行固定；
步骤S303：弹片组与柔性电路板组压合，具体为：向下轻压微粘膜，弹片组与柔性电路板组粘合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐；
步骤S304：去除微粘膜，具体为：将微粘膜与弹片分离，并从第一治具上取下微粘膜。
弹片组与柔性电路板组压合过程的结构如图6和图9所示，第一治具21包括第一治具底板211和设于第一治具底板211上的第一治具针212，第一治具针212的数量根据柔性电路板组的排版需要进行设定。第一治具底板211从下到上依次放置有柔性电路板3、弹片11以及微粘膜12，其中柔性电路板组的第一定位孔和微粘膜12的第二定位孔13均穿设于第一治具针212上，从而可以起到定位作用。优选地，微粘膜12为耐高温聚酯微粘膜(即PET微粘膜)。
进一步地，在步骤S10中，柔性电路板组中柔性电路板3的数量和排布可根据需要进行设置，且柔性电路板组中所包含的柔性电路板3的数量和排布与第一治具21以及第二治具22中的排布相适应。每个弹片组1中包含的弹片数量为10个至15个，为了能够使柔性电路板组中的每个柔性电路板3均有对应的弹片11，可以根据柔性电路板组的排布设置多个弹片组1，且第一治具21上设有相应的第一治具针22对弹片组1的位置进行固定。
请参阅图6，在一个实施例中，弹片组1包括设置在微粘膜12上的10个弹片11,10个弹片11成两行排列，每行设置5个弹片11；弹片组1的四个角落均设有用于与第一治具21的第一治具针212连接的第二定位孔13，第二定位孔13的位置与第一治具针212的位置相适应。在其它实施例中，弹片组1中弹片11的数量可以为其它值，弹片11的排布也可以根据需要进行设置。优选地，为了在反折包边步骤中弹片11的弹片反折部在反折后不会挡住包边，外形冲槽边14到弹片11的外形边110之间预留第一预设距离a，第一预设距离a优选为0.5mm。
进一步地，第一治具21采用铝板制作，第一治具21的第一治具针212的直径范围为1.2毫米～2.0毫米。在一个实施例中，第一治具针212的直径为1.2毫米，从而可以起到很好的固定作用。在一个实施例中，第一治具针212的直径为2.0毫米，从而可以起到很好的固定作用。
进一步地，弹片11的与柔性电路板3粘合的表面粘贴有双面胶，即柔性电路板3和弹片11通过双面胶粘合，从而可以保证两者粘合牢固，防止弹片11与柔性电路板3粘合后发生偏移，从而提高粘合精度。应当理解的是，柔性电路板3和弹片11也可以通过其它方式粘合，此处不做限定。
请参阅图7和图8，进一步地，柔性电路板3的焊盘31包括从内到外依次设置的形状相似的焊盘内层311、焊盘第一中层312、焊盘第二中层313和焊盘外层314，其中焊盘内层311的相对两侧为对称设置的内层弧线，两个相对设置的内层弧线之间的距离为1.8毫米，另外相对两侧为相互平行的内层直线，相互平行的内层直线之间的距离为1.4毫米；焊盘第一中层312的相对两侧为对称设置的第一中层弧线，两个相对设置的第一中层弧线之间的距离为2.9毫米，另外相对两侧为相互平行的第一中层直线，相互平行的第一中层直线之间的距离为2.0毫米；焊盘第二中层313的相对两侧为对称设置的第二中层弧线，两个相对设置的第二中层弧线之间的距离为4.0毫米，另外相对两侧为相互平行的第二中层直线，相互平行的第二中层直线之间的距离为2.5毫米；焊盘外层314的相对两侧为对称设置的外层弧线，两个相对设置的外层弧线之间的距离为5.0毫米，另外相对两侧为相互平行的外层直线，相互平行的中层直线之间的距离为2.7毫米。相对应地，弹片11的尺寸和形状与焊盘31的尺寸和形状相适应，从而有利于弹片11的弹片中心111与柔性电路板3的焊盘中心对齐。
进一步地，弹片11的弹片中心与对应的柔性电路板3的焊盘中心的偏移量不大于0.2毫米。在本实施例中，偏移量可控制在0.15毫米～0.2毫米，从而满足手机按键柔性电路板的要求，彻底改善因手工贴合造成偏移量太大的问题。
请参阅图4，进一步地，步骤S30和步骤S40之间还包括步骤S50：转移，转移步骤具体包括：
步骤S501：转移并固定，具体为：将粘合弹片组的柔性电路板组转移到第二治具上，并使得柔性电路板组的第一定位孔套设在第二治具的第二治具针上进行固定；
步骤S502：弹片反折部向上伸展，具体为：第二治具的第二治具底板上与弹片反折部相对应的位置设有凸起，弹片反折部位于凸起上，从而向上伸展至超过柔性电路板的表面；
步骤S503：固定片压合，具体为：在柔性电路板组的表面盖设固定片，固定片盖设在柔性电路板上与弹片反折部相对的一侧。
粘合弹片11的柔性电路板组转移到第二治具22上的结构如图10所示，第二治具22的第二治具底板221上与弹片11的弹片中心111相对应的位置设有底板凹槽2211，弹片11设于第二治具底板221上，且弹片中心11向下凸起置于底板凹槽2211中；柔性电路板3粘合在弹片11的表面，固定片4的一端盖设于柔性电路板3的与弹片反折部112相对的一侧上，从而起到固定作用，防止柔性电路板3发生偏位或摇晃；第二治具底板221上与弹片反折部112相对应的位置设有凸起2212，弹片反折部112与凸起2212的一条边线接触且倾斜向上延伸，使得弹片反折部112向上伸展至超过柔性电路板3的表面，从而可以在反折的时候盖设在柔性电路板3上。
进一步地，固定片4为不锈钢片，第二治具22与固定片4相对应的位置设有磁铁222。在本实施例中，磁铁222的位置与不锈钢片伸出柔性电路板3的一侧的位置相对应，从而可以对不锈钢片产生吸附作用，使得不锈钢片能够将柔性电路板3压紧，防止柔性电路板3产生偏位或摇晃。
进一步地，不锈钢片也设于第二治具底板221未设置柔性电路板3和弹片11的一端，同时相对应的第二治具底板221的一侧也设有磁铁222。考虑到柔性电路板组中包括多个按预设顺序排列的柔性电路板3，因此不锈钢片与相邻的柔性电路板3上的不锈钢片相连，设置磁铁222对不锈钢片进行吸附，能够让不锈钢片吸附更紧，从而对柔性电路板3的固定效果更好。
进一步地，第二治具底板221为玻纤板，第二治具底板221的厚度为7毫米～9毫米，不锈钢片的厚度为0.2毫米；第二治具22的第二治具针可为销钉，第二治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米，且第二治具针的直径与第一治具针212的直径相适应，从而使得柔性电路板3的第一定位孔能够同时适应第一治具针212和第二治具针。
请参阅图5，进一步地，步骤S40包括：
步骤S401：将弹片一侧的弹片反折部刮贴至柔性电路板的表面；
步骤S402：将柔性电路板组旋转180°后与第二治具连接，使得弹片另一侧的弹片反折部位于凸起上，从而向上伸展至超过柔性电路板的表面；
步骤S403：将弹片另一侧的弹片反折部刮贴至柔性电路板的表面，使得所述弹片反折部与柔性电路板贴合。
进一步地，步骤S401完成后弹片反折部112刮贴至柔性电路板3的表面后的结构如图11所示。本实施例通过软体泡沫板将弹片11的弹片反折部112刮贴至柔性电路板3的表面。经过刮贴后，弹片反折部112贴合于柔性电路板3的表面，从而使得弹片11与柔性电路板3完全贴合，相对位置完全固定，避免了弹片11与柔性电路板3之间再次发生偏移，有效提高了贴合精度。应当理解的是，在其它实施例中，也可以通过其它方式将弹片反折部112刮贴至柔性电路板3的表面，此处不做限制。
进一步地，步骤S402中，第二治具22的左右两边共对称设有四个第二治具针，便于柔性电路板组旋转180°后柔性电路板组的第一定位孔仍能与第二治具针连接，从而可以对柔性电路板组进行固定。应当理解的是，第二治具针的位置和数量也可以根据需要进行设定。
请参阅图2，进一步地，步骤S40后还包括：
步骤S60：将贴合弹片的柔性电路板从第二治具上取下，并对弹片贴合的精度进行检验。
设置步骤S60，可以检验弹片11的弹片中心111与对应的柔性电路板3的焊盘中心的偏移量是否不大于0.2毫米，当偏移量不大于0.2毫米时，则认为其贴合精度满足要求。
本实施例提供的一种柔性电路板弹片贴合方法，通过在第一治具21上将弹片组1与柔性电路板组粘合，使得每个弹片11的弹片中心111与对应的柔性电路板3的焊盘中心的偏移量可控制在不大于0.2毫米，并通过在第二治具22上进行反折包边，使得弹片11与柔性电路板3能完全贴合，避免了弹片中心111和焊盘中心的再次偏移，贴合精度高，避免了人工进行弹片贴合时贴合精度低的问题，满足市场对手机按键柔性电路板的需求；与人工单个柔性电路板弹片贴合相比，采用柔性电路板组进行弹片贴合的工作效率提高了3倍以上，从而有效提高了生产效率，降低了生产成本；由于采用柔性电路板组进行弹片贴合，从而使得后续的ICT测试(即自动在线测试)也可以实现多个柔性电路板同步测试，大大提升了后续工序的效率。
请参阅图9至图11，本实施例的目的还在于提供一种柔性电路板弹片贴合装置，包括第一治具21和第二治具22；第一治具21包括用于放置弹片组1和柔性电路板组的第一治具底板211和用于对弹片组1和柔性电路板组进行定位的第一治具针212，第一治具针212设于第一治具底板211上且与第一治具底板211相垂直；第二治具22包括用于放置弹片组1和柔性电路板组的第二治具底板221以及用于对弹片组1和柔性电路板组进行定位的第二治具针，第二治具针设于第二治具底板221上且与第二治具底板221相垂直；第二治具底板221上开设有用于容置弹片11的弹片中心111的底板凹槽2211以及用于支撑弹片11的弹片反折部112的凸起2212。
本实施例提供的柔性电路板弹片贴合装置的工作原理如下：
首先将弹片组1和柔性电路板组放置到第一治具21上进行贴合，具体为：
将柔性电路板组转移到第一治具21上，并使得柔性电路板组的第一定位孔套设在第一治具21的第一治具针212上进行固定；
将弹片组1转移到第一治具21上，使得弹片11靠近柔性电路板3的表面，微粘膜12的第二定位孔套设在第一治具针212上进行固定；
向下轻压微粘膜12，弹片组1与柔性电路板组粘合，使得每个弹片11的弹片中心111与对应的柔性电路板3的焊盘中心对齐；
将微粘膜12与弹片11分离，并从第一治具21上取下微粘膜12，从而实现弹片组1的弹片11与柔性电路板组的柔性电路板3对应贴合。
然后将相互贴合的弹片组1和柔性电路板组在第二治具22上进一步加工，使得弹片反折部112与柔性电路板3贴合，具体为：
将粘合弹片组1的柔性电路板组转移到第二治具22上，并使得柔性电路板组的第一定位孔套设在第二治具22的第二治具针上进行固定；
弹片反折部112位于凸起2212上，从而向上伸展至超过柔性电路板3的表面；
将弹片11一侧的弹片反折部112刮贴至柔性电路板3的表面，使得弹片反折部112与柔性电路板3完全贴合；
将柔性电路板组旋转180°后与第二治具22连接，使得弹片11另一侧的弹片反折部112位于凸起2212上，从而向上伸展至超过柔性电路板3的表面；
将弹片11另一侧的弹片反折部112刮贴至柔性电路板3的表面，使得弹片反折部112与柔性电路板3贴合。
本实施例提供的柔性电路板弹片贴合装置的有益效果为：
(1)通过在第一治具21上将弹片组1与柔性电路板组粘合，使得每个弹片11的弹片中心111与对应的柔性电路板3的焊盘中心的偏移量可控制在不大于0.2毫米，并通过在第二治具22上进行反折包边，使得弹片11与柔性电路板3能完全贴合，避免了弹片中心111和焊盘中心的再次偏移，贴合精度高，避免了人工进行弹片贴合时贴合精度低的问题，满足市场对手机按键柔性电路板的需求。
(2)与人工单个柔性电路板弹片贴合相比，采用柔性电路板组进行弹片贴合的工作效率提高了3倍以上，从而有效提高了生产效率，降低了生产成本。
(3)由于采用柔性电路板组进行弹片贴合，从而使得后续的ICT测试(即自动在线测试)也可以实现多个柔性电路板同步测试，大大提升了后续工序的效率。
进一步地，第二治具22包括用于将弹片反折部112刮贴至柔性电路板3表面的刮贴板，刮贴板位于第二治具底板221的上方且位于设有凸起2212的一侧且刮贴板可相对第二治具底板221运动；当需要刮贴时，刮贴板从柔性第二治具底板221的外侧向靠近位于第二治具底板221上的柔性电路板3的方向贴合柔性电路板3的表面运动，从而将弹片反折部112刮贴至柔性电路板3的表面。优选地，刮贴板为软体泡沫板。
请参阅图10，进一步地，第二治具22还包括用于固定柔性电路板组的柔性电路板3的固定片4，固定片4盖设在柔性电路板3的表面，从而可以对柔性电路板4的位置进行固定，使得弹片反折部112与柔性电路板3能贴合得更好。
进一步地，固定片4为不锈钢片，不锈钢片的一端盖设在柔性电路板3上，不锈钢片的另一端设于柔性电路板3外。第二治具还包括用于吸附不锈钢片的磁铁222，磁铁222设于第二治具底板221上与不锈钢片的位于柔性电路板3外的一端相对应的位置，从而可以对不锈钢片产生吸附作用，使得不锈钢片能够将柔性电路板3压紧，防止柔性电路板3产生偏位或摇晃。
优选地，第二治具底板为玻纤板，第二治具底板的厚度为7毫米～9毫米；第一治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米，第二治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米，且第二治具针的直径与第一治具针212的直径相适应，从而使得柔性电路板3的第一定位孔能够同时适应第一治具针212和第二治具针。
进一步地，第二治具底板221未设置柔性电路板3和弹片11的一端也设有不锈钢片，同时相对应的第二治具底板221的一侧也设有磁铁222。考虑到柔性电路板组中包括多个按预设顺序排列的柔性电路板3，因此不锈钢片与相邻的柔性电路板3上的不锈钢片相连，设置磁铁222对不锈钢片进行吸附，能够让不锈钢片吸附更紧，从而对柔性电路板3的固定效果更好。优选地，不锈钢片2的厚度为0.2毫米。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：包括
获取柔性电路板组，所述柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；
获取弹片组，所述弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；
压合，将所述柔性电路板组和所述弹片组于第一治具上贴合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；
反折包边，将相互贴合的所述弹片组和所述柔性电路板组转移到第二治具上，使得所述弹片组与所述第二治具接触，同时将需要反折的弹片反折部弯折，使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。
2.如权利要求1所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：
所述获取柔性电路板组步骤包括：将柔性电路板按预设图样连版，形成所述柔性电路板组；
所述获取弹片组步骤包括：将弹片按预设图样连版在微粘膜上，形成所述弹片组，且所述弹片组的形状和排布与所述柔性电路板组的形状和排布相适应。
3.如权利要求2所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：所述压合步骤包括：
柔性电路板组转移并固定，具体为：将所述柔性电路板组转移到所述第一治具上，并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第一治具的第一治具针上进行固定；
弹片组转移并固定，具体为：将所述弹片组转移到所述第一治具上，使得所述弹片靠近所述柔性电路板组的表面，所述微粘膜的第二定位孔套设在所述第一治具针上进行固定；
弹片组与柔性电路板组压合，具体为：向下轻压所述微粘膜，所述弹片组与所述柔性电路板组粘合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；
去除微粘膜，具体为：将所述微粘膜与所述弹片分离，并从所述第一治具上取下所述微粘膜。
4.如权利要求1所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：所述压合步骤和所述反折包边步骤之间还包括转移步骤，具体为：
转移并固定，具体为：将粘合所述弹片组的所述柔性电路板组转移到第二治具上，并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第二治具的第二治具针上进行固定；
弹片反折部向上伸展，具体为：所述第二治具的第二治具底板上与所述弹片反折部相对应的位置设有凸起，所述弹片反折部位于所述凸起上，从而向上伸展至超过所述柔性电路板的表面；
固定片压合，具体为：在所述柔性电路板组的表面盖设所述固定片，所述固定片盖设在所述柔性电路板上与所述弹片反折部相对的一侧。
5.如权利要求4所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：所述固定片为不锈钢片，所述第二治具与所述固定片相对应的位置设有磁铁。
6.如权利要求4所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：所述反折包边步骤包括：
将所述弹片一侧的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面；
将所述柔性电路板组旋转180°后与所述第二治具连接，使得所述弹片另一侧的弹片反折部位于所述凸起上，从而向上伸展至超过所述柔性电路板的表面；
将所述弹片另一侧的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面，使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。
7.如权利要求6所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：通过软体泡沫板将所述弹片的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面。
8.一种柔性电路板弹片贴合装置，其特征在于：包括第一治具和第二治具，所述第一治具包括：
第一治具底板，用于放置弹片组和柔性电路板组；
第一治具针，设于所述第一治具底板上且与所述第一治具底板相垂直，用于对所述弹片组和所述柔性电路板组进行定位；
所述第二治具包括：
第二治具底板，用于放置所述弹片组和所述柔性电路板组，所述第二治具底板上开设有用于容置所述弹片的弹片中心的底板凹槽以及用于支撑所述弹片的弹片反折部的凸起；
第二治具针，设于所述第二治具底板上且与所述第二治具底板相垂直，用于对所述弹片组和所述柔性电路板组进行定位。
9.如权利要求8所述的柔性电路板弹片贴合装置，其特征在于：所述第二治具还包括：
不锈钢片，用于固定所述柔性电路板组的柔性电路板，所述不锈钢片的一端盖设在所述柔性电路板上，所述不锈钢片的另一端设于所述柔性电路板外；
磁铁，设于所述第二治具底板上与所述不锈钢片的位于所述柔性电路板外的一端相对应的位置，用于吸附所述不锈钢片。
10.如权利要求8或9所述的柔性电路板弹片贴合装置，其特征在于：
所述第一治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米；
所述第二治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米；
所述第二治具底板为玻纤板，所述第二治具底板的厚度为7毫米～9毫米。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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