CN206237692U - 柔性易变形pcb的smt生产治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种治具，尤其涉及一种柔性易变形PCB的SMT生产治具，包含用于承载柔性PCB的下治具本体、与下治具本体配合对柔性PCB进行固定的上治具本体；其中，上治具本体具有多个孔位，且上治具本体在贴合到下治具本体上后，柔性PCB上的各金属馈点区从上治具本体的各孔位中暴露出来。同现有技术相比，在对柔性PCB进行SMT贴片时，可将各电子元件通过上治具本体的孔位将其焊设在柔性PCB相应的金属馈点区上，同时由于上、下治具本体的夹持可使得柔性PCB相当于一块硬质PCB，克服了柔性PCB在进行SMT贴片时的易变性现象，确保各电子元件在与柔性PCB进行焊接时的可靠性和准确性，从而提高了产品的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种治具，尤其涉及一种用于柔性易变形PCB的SMT生产治具。
背景技术
现代电子工业飞速发展，电子产品向着更小、更轻、更薄的方向发展，细间距的越来越多应用，模板印刷工艺在电子制造业应用越来越多。在电子产品生产中要把各种电子元件焊接起来，首先需要在PCB上的每个金属馈点区上上锡膏，每后再将相应电子元件通过SMT贴片的方式焊设在PCB相应的馈点区上。
然后，现有的SMT贴片方式，只针对硬质的PCB，而在对一些柔性PCB进行SMT贴片时，由于柔性PCB的厚度非常薄，因此在进行SMT贴片的过程中，经常会出现柔性PCB变形的现象，使得电子元件无法顺利的焊设在柔性PCB相应的金属馈点区上，或者无法准确焊设在柔性PCB相应的馈点区上，从而导致柔性PCB的SMT的良品率非常低。
因此，如何能够在准确、可靠的将电子元件通过SMT的方式焊设在柔性PCB上，以提高柔性PCB的SMT的产品良率是目前所要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供了一种柔性易变形PCB的SMT生产治具，可准确、可靠的将电子元件通过SMT的方式焊设在柔性PCB上，以提高柔性PCB的SMT的产品良率。
为了实现上述目的，本实用新型涉及了一种柔性易变形PCB的SMT生产治具，包含用于承载所述柔性PCB的下治具本体、与所述下治具本体配合对所述柔性PCB进行固定的上治具本体；
其中，所述上治具本体具有N个孔位，所述N为大于1的自然数，且所述上治具本体在贴合到所述下治具本体上后，所述柔性PCB上的各金属馈点区从所述上治具本体的各孔位中暴露出来。
本实用新型的实施例相对于现有技术而言，由于柔性PCB在进行SMT贴片工艺时，可由上治具本体和下治具本体对其进行夹持，同时由于上治具本体上具有多个孔位，且当上治具本体在贴合到下治具本体上后，柔性PCB上的各金属馈点区可直接从上治具本体的各孔位中暴露出来，从而在对柔性PCB进行SMT贴片时，可将各电子元件通过上治具本体的孔位将其焊设在柔性PCB相应的金属馈点区上，同时由于上、下治具本体的夹持可使得柔性PCB相当于一块硬质PCB，克服了柔性PCB在进行SMT贴片时的易变性现象，确保各电子元件在与柔性PCB进行焊接时的可靠性和准确性，从而提高了柔性PCB的SMT的产品良率。
进一步的，所述下治具本体为一磁性体，而所述上治朝向所述下治具本体的一侧内嵌有磁性部件。从而在进行柔性PCB的SMT贴合工艺时，可通过上、下治具本体的相互吸合实现对柔性PCB的固定，在不影响柔性PCB固定性能的同时，还能够方便上、下治具本体之间的拆卸和安装。
进一步的，所述磁性部件为分布在所述上治具本体上的磁铁。通过分布在上治具本体上的磁铁，可确保上、下治具本体之间相互吸合时，各部位吸力的一致性，从而能够对柔性PCB更为均匀的进行夹持，以提升对柔性PCB的夹持效果。
进一步的，各磁铁分布在所述上治具本体的四周。可进一步提高上治具本体和下治具本体对柔性PCB的夹持效果。
进一步的，所述下治具本体上还具有用于放置所述柔性PCB的安装位。通过设置在下治具本体上的安装位，可进一步提高柔性PCB在下治具本体上的定位效果。
进一步的，所述安装位为开设在所述下治具本体上的凹槽。从而使得柔性PCB可直接放置在下治具本体的凹槽内实现自身在下治具本体上的定位。
进一步的，所述凹槽的外形与所述柔性PCB的外形相同，且大小相等。从而可进一步提高下治具本体对柔性PCB的定位效果。
进一步的，所述凹槽的槽深等于所述PCB的厚度。从而当上治具本体在与下治具本体在相互贴合后，柔性PCB上的金属馈点区可更加靠近上治具本体上各自所对应的孔位，以保证不会对电子元件的焊设造成影响。
进一步的，所述上治具本体为柔性部件。从而使得上治具本体能够完美的与下治具本体相互贴合，提高上、下治具本体对柔性PCB的固定效果。
进一步的，所述上治具本体的厚度小于0.05mm。从而保证上、下治具本体在相互贴合后具有较薄的厚度，不会对后续电子元件的焊设造成影响。
附图说明
图1为本实用新型第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产治具中上治具本体的结构示意图；
图2为本实用新型第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产治具中下治具本体的结构示意图；
图3为本实用新型第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产治具中上治具本体与下治具本体对柔性PCB进行固定时的结构示意图；
图4为本实用新型第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产治具中下治具的截面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种柔性易变形PCB的SMT生产治具，如图1至图3所示，主要由用于承载柔性PCB 3的下治具本体1、与下治具本体1配合对柔性PCB 3进行固定的上治具本体2构成。
其中，上治具本体2具有多个孔位21，且上治具本体2在贴合到下治具本体1上后，PCB 3上的各金属馈点区31会从上治具本体2的各孔位21中暴露出来。
通过上述内容不难发现，由于柔性PCB 3在进行SMT贴片工艺时，可由上治具本体2和下治具本体1对其进行夹持固定，同时由于上治具本体2上具有多个孔位，且当上治具本体2在贴合到下治具本体1上后，柔性PCB 3上的各金属馈点区31可直接从上治具本体2的各孔位21中暴露出来，从而在对柔性PCB 3进行SMT贴片时，可将各电子元件通过上治具本体2的孔位21将其焊设在柔性PCB 3相应的金属馈点区上，同时由于上治具本体2和下治具本体1的夹持可使得柔性PCB相当于一块硬质PCB，克服了柔性PCB在进行SMT贴片时的易变性现象，确保各电子元件在与柔性PCB进行焊接时的可靠性和准确性，从而提高了柔性PCB的SMT的产品良率。
具体的说，在本实施方式中，下治具本体1为一磁性体，具体为一整块铁板，而上治具本体2为一块内嵌有磁性部件的钢片。从而当上治具本体2与下治具本体1在对柔性PCB3进行固定时，可通过两者的相互吸合实现对柔性PCB 3的固定，不但起到了对柔性PCB 3的固定作用，还方便了上治具本体2与下治具本体1之间的安装和拆卸。
并且，为了确保上治具本体2与下治具本体1在相互吸合时，位于上治具本体2和下治具本体1之间的柔性PCB 3能够被良好的夹持，内嵌在上治具本体2内的磁性部件为由多个分布在上治具本体2内的磁铁22，具体为分布在上治具本体2的四周。从而当上治具本体2与下治具本体1在相互吸合后，上治具本体2与下治具本体1对柔性PCB 3的夹持力可较为均匀的分布，避免柔性PCB 3出现局部夹持力过大或者局部夹持力过小的现象。
同时，为了确保各电子元件能够良好的，并准确无误的焊设在柔性PCB 3的各金属馈点区31上，上治具本体2所采用的钢片的厚度为0.05，从而使其可具有一定的柔软度，确保上治具本体2能够完美的贴服在下治具本体1上，以提高对柔性PCB 3的固定效果。同时由于钢片的厚度较薄，从而使得下治具本体1在配合上治具本体2对柔性PCB 3进行固定后，柔性PCB 3从上治具本体2的各孔位中暴露出来的金属馈点区31与上治具本体2的上表面几乎在同一水平面上，因此在对柔性PCB进行SMT贴合工艺时，相当于是对整块一块印制电路板PCB进行SMT贴片，因此不会对电子元件的焊设造成任何影响。当然在本实施方式中，钢片的厚度仅以0,05为例进行说明，而在实际的应用过程中，钢片的厚度也可适当的增加或者减少，以满足不同的贴片要求。
本实用新型的第二实施方式涉及一种柔性易变形PCB的SMT生产治具，第二实施方式是在第一实施方式的基础上作了进一步改进，其主要改进在于：如图2所示，在本实施方式中，下治具本体1上还具有用于放置柔性PCB 3的安装位。
具体的说，该安装位为开设在下治具本体1上的凹槽11，通过凹槽11来容纳柔性PCB 3，从而实现柔性PCB 3在下治具本体1上的定位。
而为了进一步提高下治具本体1对柔性PCB 3的定位效果，该凹槽11的外形与柔性PCB 3的外形相同，且大小相等。从而当柔性PCB 3在放入至下治具本体1的凹槽11内时，柔性PCB 3的四周能够与凹槽11四周的槽壁完全贴合，从而起到了柔性PCB 3在下治具本体1上位置定位，以保证柔性PCB 3在进行SMT贴片时，各金属馈点区31位置的一致性，从而提高了各电子元件在焊设时位置的准确性，以进一步提高柔性PCB 3在进行SMT贴片时的良品率。
同时，为了确保柔性PCB 3在放入下治具本体1的凹槽11后，不会对电子元件的焊设造成影响，该凹槽11的深度应与柔性PCB 3的厚度保持一致，使得柔性PCB 3能够完全埋入下治具本体1内，从而当下治具本体1在配合上治具本体2对柔性PCB 3进行固定后，由于柔性PCB 3完全位于下治具本体1的凹槽内，因此使得上治具本体2能够与下治具本体1之间的贴合度更高，进一步提高了对柔性PCB 3的定位效果。并且还能够使得柔性PCB 3从上治具本体2的各孔位中暴露出来的各金属馈点区31与上治具本体2的上表面进一步接近同一水平面，从而可进一步提高电子元件在焊设时的可靠性和精准性。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (10)
1.一种柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：包含用于承载所述柔性PCB的下治具本体、与所述下治具本体配合对所述柔性PCB进行固定的上治具本体；
其中，所述上治具本体具有N个孔位，所述N为大于1的自然数，且所述上治具本体在贴合到所述下治具本体上后，所述柔性PCB上的各金属馈点区从所述上治具本体的各孔位中暴露出来。
2.根据权利要求1所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：所述下治具本体为一磁性体，而所述上治朝向所述下治具本体的一侧内嵌有磁性部件。
3.根据权利要求2所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：所述磁性部件为分布在所述上治具本体上的磁铁。
4.根据权利要求3所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：各磁铁分布在所述上治具本体的四周。
5.根据权利要求1所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：所述下治具本体上还具有用于放置所述柔性PCB的安装位。
6.根究权利要求5所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：所述安装位为开设在所述下治具本体上的凹槽。
7.根据权利要求6所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：所述凹槽的外形与所述柔性PCB的外形相同，且大小相等。
8.根据权利要求6所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：所述凹槽的槽深等于所述柔性PCB的厚度。
9.根据权利要求1所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：所述上治具本体为柔性部件。
10.根据权利要求1所述的柔性易变形PCB的SMT生产治具，其特征在于：所述上治具本体的厚度小于0.05mm。
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| CN108495479A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-09-04 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置 |
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