CN207560653U - 电子元件损坏检查和打码工装和系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子元件损坏检查和打码工装和系统，该工装包括磁性载具、以及分别覆盖于所述磁性载具上下表面的第一钢片和第二钢片，所述磁性载具上镂空形成有多个电子元件限位孔，该多个电子元件限位孔之间相互独立。本新型的工装可以很好的应用于电子元件的损坏检测和打码工序，电子元件完成检测和打码后无需进行冲压分割，降低损坏电子元件流入下一道工序的风险。

Description

电子元件损坏检查和打码工装和系统

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种电子元件损坏检查和打码工装和系统。

背景技术

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

元器件在贴片前，需要对其进行损坏检测和打码，现有技术中，多个元器件之间通常带状连接，损坏检测之前，首先将元器件定位在一磁性载具中，该磁性载具的底端配套有一个钢片，用以对磁性载具上的镂空槽进行支撑，在完成损坏检测后，将底部钢片取出并放置于磁性载具的上表面，然后暴露出元器件的下表面以便进行打码，其存在的问题至少包括：

由于相邻元器件之间带状相连，在完成损坏检测和打码后，需要将元器件从带状金属片中冲压分割出来，但是剪切过程中容易造成元器件损伤，由于已经完成损坏检测，产品流入下一道工序存在很大风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件损坏检查和打码工装和系统，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开一种电子元件损坏检查和打码工装，包括磁性载具、以及分别覆盖于所述磁性载具上下表面的第一钢片和第二钢片，所述磁性载具上镂空形成有多个电子元件限位孔，该多个电子元件限位孔之间相互独立。

优选的，在上述的电子元件损坏检查和打码工装中，所述第一钢片为一表面连续的金属片，所述第二钢片为一表面连续的金属片。

本申请还公开了一种电子元件损坏检查和打码系统，包括：

辅助工装，包括磁性载具、以及分别覆盖于所述磁性载具上下表面的第一钢片和第二钢片，所述磁性载具上镂空形成有多个电子元件限位孔，该多个电子元件限位孔之间相互独立；

形成于所述磁性载具对称两侧的第一驱动件和第二驱动件，所述第一驱动件和第二驱动件分别包括一旋转电机和一夹持头，该夹持头接近或远离所述磁性载具并可对磁性载具进行夹持固定，所述旋转电机作用于所述夹持头并可带动其转动。

优选的，在上述的电子元件损坏检查和打码系统中，所述磁性载具的两侧分别凸伸有一限位板，所述夹持头的端部配合所述限位板凹设形成有夹持槽。

优选的，在上述的电子元件损坏检查和打码系统中，所述限位板与所述磁性载具共面。

优选的，在上述的电子元件损坏检查和打码系统中，所述限位板具有弧形的外边缘。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本新型的工装可以很好的应用于电子元件的损坏检测和打码工序，电子元件完成检测和打码后无需进行冲压分割，降低损坏电子元件流入下一道工序的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中工装的侧视图；

图2所示为本实用新型具体实施例中磁性载具的俯视图；

图3所示为本实用新型具体实施例中系统在未夹持状态下的示意图；

图4所示为本实用新型具体实施例中系统在夹持状态下的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

结合图1至图4所示，电子元件损坏检查和打码工装，包括磁性载具101、以及分别覆盖于磁性载具101上下表面的第一钢片102和第二钢片103，磁性载具101上镂空形成有多个电子元件限位孔1011，该多个电子元件限位孔1011之间相互独立。

该技术方案中，电子元件为相互独立的个体，每个电子元件分别对应放置于一个限位孔内，限位孔镂空于磁性载具101上，以便暴露出电子元件的上下表面。

第一钢片102和第二钢片103与磁性载具101相配合，相互之间在磁性作用下产生一定的吸力，使得第一钢片102和第二钢片103可以分别吸附在磁性载具101的上下表面，通过第一钢片102和第二钢片103分别遮盖于限位孔的上下端。

本实施例中，磁性载具101为带有一定磁性的合金板。

进一步地，第一钢片102为一表面连续的金属片，第二钢片103为一表面连续的金属片。

该技术方案中，钢片为一直接裁切而成的金属片，中间无镂空形状，结构简单，易于制作，具有一定的弹性，可以保证钢片对限位孔进行遮盖。

工作时，首先需要对电子元件的一面进行损坏检测，因此可以先抽取第一钢片102，以暴露出电子元件的上表面，通过第二钢片103对电子元件进行支撑；检测完成后，将第一钢片102覆盖在磁性载具101上表面，然后磁性载具101翻转180°，取下第二钢片103，以暴露出电子元件的下表面，通过第一钢片102对电子元件进行支撑，然后在电子元件的下表面进行打码。

为实现工装翻转的自动化，本实施例还提供形成于磁性载具101对称两侧的第一驱动件201和第二驱动件202，第一驱动件201和第二驱动件202分别包括一旋转电机2011和一夹持头2012，该夹持头2012接近或远离磁性载具101并可对磁性载具101进行夹持固定，旋转电机2011作用于夹持头并可带动其转动。

在一实施例中，驱动件可以设置一滑轨上，然后通过丝杠或气缸进行驱动，以实现接近或远离磁性载具101。

进一步地，磁性载具101的两侧分别凸伸有一限位板1012，夹持头2012的端部配合限位板凹设形成有夹持槽2013。

在优选的实施例中，限位板1012与磁性载具101共面。

该技术方案中，限位板为一板体且与磁性载具101共面设置，当其与夹持槽配合后可以起到很好的稳定作用，不需要螺钉进一步进行固定，只需要通过夹持头接近和远离便可实现对磁性载具101的夹持和释放。

进一步地，限位板1012具有弧形的外边缘。

该技术方案中，夹持头在与限位板接近时，难免会存在一定的误差，本案通过弧形的外表面，可以实现导引作用，提高配合的成功率。

在其他实施例中，还可以包括一升降装置，该升降装置可以带动驱动件、辅助工装整体上升或下降，以便提供磁性载具101足够的翻转空间。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种电子元件损坏检查和打码工装，其特征在于，包括磁性载具、以及分别覆盖于所述磁性载具上下表面的第一钢片和第二钢片，所述磁性载具上镂空形成有多个电子元件限位孔，该多个电子元件限位孔之间相互独立。

2.根据权利要求1所述的电子元件损坏检查和打码工装，其特征在于，所述第一钢片为一表面连续的金属片，所述第二钢片为一表面连续的金属片。

3.一种电子元件损坏检查和打码系统，其特征在于，包括：

辅助工装，包括磁性载具、以及分别覆盖于所述磁性载具上下表面的第一钢片和第二钢片，所述磁性载具上镂空形成有多个电子元件限位孔，该多个电子元件限位孔之间相互独立；

形成于所述磁性载具对称两侧的第一驱动件和第二驱动件，所述第一驱动件和第二驱动件分别包括一旋转电机和一夹持头，该夹持头接近或远离所述磁性载具并可对磁性载具进行夹持固定，所述旋转电机作用于所述夹持头并可带动其转动。

4.根据权利要求3所述的电子元件损坏检查和打码系统，其特征在于，所述磁性载具的两侧分别凸伸有一限位板，所述夹持头的端部配合所述限位板凹设形成有夹持槽。

5.根据权利要求4所述的电子元件损坏检查和打码系统，其特征在于，所述限位板与所述磁性载具共面。

6.根据权利要求4所述的电子元件损坏检查和打码系统，其特征在于，所述限位板具有弧形的外边缘。