CN107509352B - 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 - Google Patents
一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107509352B CN107509352B CN201710742635.2A CN201710742635A CN107509352B CN 107509352 B CN107509352 B CN 107509352B CN 201710742635 A CN201710742635 A CN 201710742635A CN 107509352 B CN107509352 B CN 107509352B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mobile terminal
- fpc
- battery
- circuit board
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 30
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 8
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 abstract 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0262—Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20127—Natural convection
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10356—Cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性电路板FPC的固定方法及移动终端。该移动终端包括：后盖；第一FPC，与后盖固定连接；前壳，开设有电池容置槽，电池容置槽中安装有电池时，电池与第一FPC间具有间隙。在利用包括第一FPC的充电回路对电池进行充电时，第一FPC产生的热量可以通过电池与第一FPC间的间隙散发，前壳无法阻碍第一FPC的散热，第一FPC的发热与电池的发热产生的温升叠加效应大大削弱，这样可以有效地减小移动终端内部的温升，从而保证移动终端的充电效率和充电安全性。
Description
技术领域
本发明涉及充电技术领域，尤其涉及一种FPC的固定方法及移动终端。
背景技术
目前，为了实现对电池的充电，移动终端内部一般采用柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)连接。具体地，如图1所示，移动终端包括第一FPC2和前壳3，当移动终端内安装有电池4时，第一FPC2夹设于前壳3和电池4之间。在利用包括第一FPC2的充电回路对电池4进行充电，尤其是进行大电流充电时，由于前壳3阻碍了第一FPC2的散热，第一FPC2的发热与电池4的发热容易产生温升叠加效应，这样，移动终端内部的温升效应非常显著，严重影响到移动终端的充电效率和充电安全性。
发明内容
本发明实施例提供一种FPC的固定方法及移动终端，以解决电池充电过程中移动终端内部的温升效应非常显著的问题。
第一方面，本发明实施例提供一种移动终端，包括：
后盖；
第一柔性电路板FPC，与所述后盖固定连接；
前壳，开设有电池容置槽，所述电池容置槽中安装有电池时，所述电池与所述第一FPC间具有间隙。
第二方面，本发明实施例还提供了一种柔性电路板FPC的固定方法，应用于移动终端，所述方法包括：
获得所述FPC；
将所述FPC与所述移动终端的后盖固定连接；其中，所述移动终端的前壳开设有电池容置槽，所述电池容置槽中安装有电池时，所述电池与所述FPC间具有间隙。
本发明实施例中，第一FPC与后盖固定连接，前壳开设的电池容置槽中安装有电池时，电池与第一FPC间具有间隙，第一FPC并未夹设于前壳和电池之间。在利用包括第一FPC的充电回路对电池进行充电时，第一FPC产生的热量可以通过电池与第一FPC间的间隙散发，前壳无法阻碍第一FPC的散热，第一FPC的发热与电池的发热产生的温升叠加效应大大削弱，这样可以有效地减小移动终端内部的温升，从而保证移动终端的充电效率和充电安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是相关技术提供的移动终端的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的移动终端的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的移动终端中第一FPC在第一种视角下的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的移动终端中第一FPC在第二种视角下的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的移动终端中第一FPC在第三种视角下的结构示意图。
图6是本发明实施例提供的FPC的固定方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)的固定方法及移动终端。
下面首先对本发明实施例提供的移动终端进行说明。
需要说明的是，本发明实施例提供的移动终端可以是具有通讯功能的任何设备，例如：手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网电子设备(Mobile InternetDevice，MID)、可穿戴式设备(Wearable Device)等。
参见图2，图中示出了本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图。如图2所示，该移动终端包括后盖1、第一柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)2和前壳3。
其中，第一FPC2与后盖1固定连接。
具体地，第一FPC2与后盖1可以通过螺接、焊接或者铆接方式固定连接，当然，第一FPC2与后盖1固定连接的实现方式并不局限于此，具体可以根据实际情况来确定，本发明实施例对此不做任何限定。另外，如图2所示，第一FPC2与后盖1固定连接时，第一FPC2与后盖1可以平行布置。
可选地，后盖1可以由金属材料制成。具体地，后盖1可以由铜制材料制成，当然，后盖1也可以由铝制材料等其余金属材料制成，在此不再一一列举。
前壳3开设有电池容置槽，电池容置槽中安装有电池4时，电池4与第一FPC2间具有间隙。
其中，电池4的形状和电池安装槽的形状可以相适配。具体地，电池4可以为长方体结构，电池安装槽可以为方形槽，这样，该长方体结构的电池4能够可靠地安装于电池安装槽内。可选地，在该长方体结构的电池4安装于电池安装槽内之后，可以将电池4与前壳3通过螺接等方式固定连接，以进一步保证电池4的可靠安装。
本发明实施例中，第一FPC2与后盖1固定连接，前壳3开设的电池容置槽中安装有电池4时，电池4与第一FPC2间具有间隙，第一FPC2并未夹设于前壳3和电池4之间。在利用包括第一FPC2的充电回路对电池4进行充电时，第一FPC2产生的热量可以通过电池4与第一FPC2间的间隙散发，前壳3无法阻碍第一FPC2的散热，第一FPC2的发热与电池4的发热产生的温升叠加效应大大削弱，这样可以有效地减小移动终端内部的温升，从而保证移动终端的充电效率和充电安全性。
可选地，第一FPC2设置有图2、图3和图5中所示的接地金面21，接地金面21与后盖1通过导电导热材料5固定连接。
其中，接地金面21与后盖1可以通过导电导热材料5焊接或者粘接。
下面对接地金面21与后盖1通过导电导热材料5焊接的具体实现形式进行举例介绍。
具体实施时，导电导热材料5可以为锡膏，接地金面21与后盖1通过锡膏焊接。这种实现形式中，一般采用表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)的方式将第一FPC2设置的接地金面21焊接到金属材料制成的后盖1上,具体工艺流程为:印刷锡膏→FPC贴装→回流焊接。
其中，印刷锡膏是指将锡膏呈45度角用刮刀漏印到后盖1上，为焊接做准备，该操作所用的设备为位于SMT生产线的最前端的印刷机(具体为锡膏印刷机)。
FPC贴装是指将第一FPC2设置的接地金面21准确地安装到后盖1的固定位置上，该操作所用的设备为位于SMT生产线中印刷机后面的贴片机(一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用)。
回流焊接是指将锡膏融化，利用融化的锡膏使第一FPC2设置的接地金面21与后盖1牢固地焊接在一起，该操作所用的设备为位于SMT生产线中贴片机后面的回流焊炉(该回流焊炉对温度要求相当严格，需要实时进行温度量测)。
下面对接地金面21与后盖1通过导电导热材料5粘接的具体实现形式进行举例介绍。
具体实施时，导电导热材料5可以为导电导热胶，导电导热胶可以由环氧树脂填充铝粉等导电导热粒子制备而成。这样，操作人员只需将后盖1、导电导热胶和第一FPC2顺次叠好，然后将叠好的三者放入压机内加热加压即可通过导电导热胶实现接地金面21与后盖1的粘接。
需要说明的是，上述压机可以为真空压机、快压机或者传统压机，上述压机的加热温度可以为100-200℃，加热压力可以为20-30Kg，加热时间可以为30-45min，当然，加热温度、加热压力、加热时间等参数也可以根据实际情况进行调整。
本实施例中，第一FPC2设置的接地金面21与后盖1通过导电导热材料5固定连接。由于导电导热材料5导热，在利用包括第一FPC2的充电回路对电池4进行充电时，第一FPC2产生的热量能够通过导电导热材料5传导至后盖1上。由于后盖1由金属材料制成，而金属材料的导热性能一般较好，故传导至后盖1上的热量能够非常及时地散发出去，这样有助于第一FPC2的散热，以减小第一FPC2及整个移动终端内部的温升。另外，由于导电导热材料5导电，第一FPC2相当于接地了，这样可以有效地优化电磁干扰(Electro MagneticInterference，EMI)/电池兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)问题。
可选地，第一FPC2设置有图2、图3和图5所示的接地金面21，接地金面21与后盖1为超声金属焊接。
本领域技术人员可以理解的是，超声金属焊接是指将超声焊接机产生的高频振荡波传递到两待焊件表面，利用焊头对待焊件施加一定压力，以使两焊件表面由于高频振动摩擦而发生原子的激发和活化，两焊接表面的原子间相互键合以形成焊点。一般而言，超声金属焊接具有焊点平整、焊接表面要求低及焊接速度快等优点。
本实施例中，第一FPC2设置的接地金面21与后盖1通过超声金属焊接方式固定连接，那么，接地金面21与后盖1直接接触。在利用包括第一FPC2的充电回路对电池4进行充电时，第一FPC2产生的热量能够直接传导至后盖1上。由于后盖1由金属材料制成，而金属材料的导热性能一般较好，故传导至后盖1上的热量能够非常及时地散发出去，这样有助于第一FPC2的散热，以减小第一FPC2及整个移动终端内部的温升。另外，由于接地金面21也为金属材料制成，故第一FPC2相当于接地了，这样可以有效地优化EMI/EMC问题。
可选地，该移动终端还包括：第二FPC(图中未示出)。其中，如图3至图4所示，第一FPC2设置有第一连接部22和第二连接部23，第一连接部22用于与充电线缆电连接，第二连接部23与移动终端的主板电连接。第二FPC设置有第三连接部和第四连接部，第三连接部与主板电连接，第四连接部用于与电池4电连接。
需要说明的是，第一连接部22与充电线缆电连接的具体实现形式多样，下面对其中的两种实现形式进行举例介绍。
在第一种实现形式中，第一连接部22和充电线缆通过相适配的金属弹片和弹片接触金手指6电连接，其中，金属弹片和弹片接触金手指6中的一者设置于第一连接部22，另一者设置于充电线缆。具体地，如图4所示，弹片接触金手指6可以设置于第一连接部22，金属弹片设置于充电线缆，弹片接触金手指6和金属弹片的数量均可以为两个、三个或者三个以上(具体数量可以根据实际情况来确定)。
在第二种实现形式中，第一连接部22和充电线缆通过BTB连接器连接，其中，BTB连接器的公头和母头中的一者设置于第一连接部22，另一者设置于充电线缆。
可以理解的是，以上两种实现形式相比较而言，第一种实现形式更加有利于第一FPC2的散热。
需要说明的是，第二连接部23与主板电连接的具体实现形式、第三连接部与主板电连接的具体实现形式，以及第四连接部与电池4电连接的具体实现形式均可以参照以上列举出的第一连接部22与充电线缆电连接的两种实现形式，在此不再一一赘述。
本实施例中，充电线缆、第一FPC2、主板、第二FPC和电池4依次连接构成充电回路。这样，只需将充电线缆与外接电源连接，来自外接电源的电流即可依次经充电线缆、第一FPC2、主板和第二FPC流动至电池4，以为电池4供电，从而实现电池4的充电。
可选地，如图4所示，第一FPC2设置有用于避让主板的避让结构24。其中，避让结构可以设置于第一FPC2的边缘。具体实施时，避让结构24可以设置于第一FPC2的四角，容易看出，避让结构24即为设置于第一FPC2四角的凹槽。
容易理解的是，该移动终端的主板上需要安装很多元器件，通过在第一FPC2上设置避让结构24，可以使第一FPC2避让开这些元器件，以方便这些元器件和第一FPC2的安装和固定。
可选地，电池4为石墨烯电池。
需要说明的是，石墨烯电池利用锂离子在石墨烯表面和电极之间快速大量穿梭运动的特性，其可以将数小时的充电时间压缩至不到1分钟，这样，该移动终端可以给用户带来较好的使用体验。另外，石墨烯电池的体积仅仅为锂电子电池的50％，也就是说，电池4的体积能得到有效地缩减。
需要说明的是，上述实施例中，第一FPC2的面积应处于合适的范围内，其一方面需要尽可能地保证第一FPC2具有较好的过流和散热能力，另一方面需要尽可能降低第一FPC2的生产成本。
另外，第一FPC2和第二FPC的制备过程的工艺流程具体为：开料→钻孔→黑影→镀铜→线路→贴盖膜→表面处理→冲型→空板电测→空板检验→SMT贴片→二次冲型→成品测试。
其中，钻孔是指通过钻孔机在产品上钻出能够连通产品其中两层或是多层的孔，该孔是各层之间导通的基础与纽带。
黑影是指在钻孔后的孔壁上形成一层导电的碳膜，使其在镀铜时能够镀上铜。一般而言，钻孔后的孔壁是带负电荷的，在经过黑影的整孔流程后使其带上正电荷，黑影槽的石墨悬浮液是带负电荷的，因此其可以被孔壁上的正电荷吸引，从而将石墨吸附在孔壁。
电镀是指通过电镀的作用使产品的孔壁或是整个板面沉积一层符合设计要求厚度的铜，使各层导通，以提供足够的导电性。
线路是指通过曝光、显影、蚀刻等一系列流程，得到设计所需要的线路。
盖膜贴合是指将保护膜贴合到FPC上的过程。
表面处理是指通过采用有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)和镀镍金，接地金面一般采用化镍金工艺(即无电镍金/沉镍金，是通过化学方法在产品指定焊盘上沉积一层镍金的过程)。其中，化学镍的厚度一般控制在3-6um，这样不但可以保护铜面，还可以防止铜的迁移。金的厚度一般为0.03-0.1um，这样不仅可以保护镍层，防止镍层氧化，同时也具有很好的接触导通性。
冲型是指将非产品部分(即外围无用的边框除去)从而得到符合要求的尺寸的产品的过程。冲型一般有三种方式，分别是模具冲型、镭射切割和数控(ComputerizedNumerical Control，CNC)成型。
电测是指通电性能测试，该充电性能测试包括导通性测试和绝缘性测试。
SMT贴片是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件直接贴、焊到印制电路板(Printed Circuit board，PCB)表面或其他基板表面规定位置。
成品电测包括导通性测试及功能测试，根据产品上所贴器件的不同，测试方式也不相同。
综上，本发明实施能够有效地减小移动终端内部的温升，从而保证移动终端的充电效率和充电安全性。
下面对本发明实施例提供的FPC的固定方法进行说明。
本发明实施例提供的FPC的固定方法应用于移动终端。
参见图6，图中示出了本发明实施例提供的FPC的固定方法的流程图。如图6所示，该方法包括如下步骤：
步骤601，获得FPC。
其中，该FPC的制备过程具体参照上述移动终端实施例中对第一FPC和第二FPC的制备过程的介绍即可，在此不再赘述。
步骤602，将FPC与移动终端的后盖固定连接；其中，移动终端的前壳开设有电池容置槽，电池容置槽中安装有电池时，电池与FPC间具有间隙。
可选地，后盖由金属材料制成。
可选地，FPC设置有接地金面，将FPC与移动终端的后盖固定连接，包括：
通过导电导热材料将接地金面与移动终端的后盖固定连接；或者，
通过超声金属焊接方式将接地金面与移动终端的后盖固定连接。
需要说明的是，本发明实施例中的FPC具体为上述移动终端实施例中的第一FPC。
根据图2，本发明实施例中，第一FPC2与后盖1固定连接，前壳3开设的电池容置槽中安装有电池4时，电池4与第一FPC2间具有间隙，第一FPC2并未夹设于前壳3和电池4之间。在利用包括第一FPC2的充电回路对电池4进行充电时，第一FPC2产生的热量可以通过电池4与第一FPC2间的间隙散发，前壳3无法阻碍第一FPC2的散热，第一FPC2的发热与电池4的发热产生的温升叠加效应大大削弱，这样可以有效地减小移动终端内部的温升，从而保证移动终端的充电效率和充电安全性。另外，后盖1由金属材料制成，第一FPC2设置的接地金面21通过导电导热材料与后盖1固定连接，或者通过超声金属焊接方式与后盖1固定连接时，传导至后盖1上的热量能够非常及时地散发出去，这样有助于第一FPC2的散热；并且，第一FPC2相当于接地了，这样可以有效地优化EMI/EMC问题。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种移动终端，其特征在于，包括：
后盖(1)；
第一柔性电路板FPC(2)，与所述后盖(1)固定连接；
前壳(3)，开设有电池容置槽，所述电池容置槽中安装有电池(4)时，所述电池(4)与所述第一柔性电路板FPC(2)间具有间隙；
所述移动终端还包括：第二柔性电路板FPC；其中，
所述第一柔性电路板FPC(2)设置有第一连接部(22)和第二连接部(23)，所述第一连接部(22)用于与充电线缆电连接，所述第二连接部(23)与所述移动终端的主板电连接；
所述第二柔性电路板FPC设置有第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与所述主板电连接，所述第四连接部用于与所述电池(4)电连接。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述后盖(1)由金属材料制成。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，
所述第一柔性电路板FPC(2)设置有接地金面(21)，所述接地金面(21)与所述后盖(1)通过导电导热材料(5)固定连接；或者，
所述第一柔性电路板FPC(2)设置有接地金面(21)，所述接地金面(21)与所述后盖(1)为超声金属焊接。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一连接部(22)和所述充电线缆通过相适配的金属弹片和弹片接触金手指(6)电连接，其中，所述金属弹片和所述弹片接触金手指(6)中的一者设置于所述第一连接部(22)，另一者设置于所述充电线缆。
5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一柔性电路板FPC(2)设置有用于避让所述主板的避让结构(24)。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述避让结构(24)设置于所述第一柔性电路板FPC(2)的四角。
7.一种柔性电路板FPC的固定方法，应用于移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：第一柔性电路板FPC和第二柔性电路板FPC；所述方法包括：
获得所述第一柔性电路板FPC；
将所述第一柔性电路板FPC与所述移动终端的后盖固定连接；其中，所述移动终端的前壳开设有电池容置槽，所述电池容置槽中安装有电池时，所述电池与所述第一柔性电路板FPC间具有间隙；
其中，所述第一柔性电路板FPC设置有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于与充电线缆电连接，所述第二连接部与所述移动终端的主板电连接；
所述第二柔性电路板FPC设置有第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与所述主板电连接，所述第四连接部用于与所述电池电连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述后盖由金属材料制成。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一柔性电路板FPC设置有接地金面，所述将所述第一柔性电路板FPC与所述移动终端的后盖固定连接，包括：
通过导电导热材料将所述接地金面与所述移动终端的后盖固定连接；或者，
通过超声金属焊接方式将所述接地金面与所述移动终端的后盖固定连接。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710742635.2A CN107509352B (zh) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 |
| PCT/CN2018/096651 WO2019037565A1 (zh) | 2017-08-25 | 2018-07-23 | 柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 |
| EP18848004.0A EP3675611A4 (en) | 2017-08-25 | 2018-07-23 | METHOD OF FIXING A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND MOBILE TERMINAL |
| US16/641,953 US11490544B2 (en) | 2017-08-25 | 2018-07-23 | Method of fixing flexible printed circuit and mobile terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710742635.2A CN107509352B (zh) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107509352A CN107509352A (zh) | 2017-12-22 |
| CN107509352B true CN107509352B (zh) | 2019-06-07 |
Family
ID=60693560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710742635.2A Active CN107509352B (zh) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11490544B2 (zh) |
| EP (1) | EP3675611A4 (zh) |
| CN (1) | CN107509352B (zh) |
| WO (1) | WO2019037565A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107509352B (zh) * | 2017-08-25 | 2019-06-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 |
| CN108258464B (zh) * | 2018-01-12 | 2020-02-14 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种高速器件的软带供电装置及供电方法 |
| CN108875571B (zh) * | 2018-05-10 | 2022-04-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 指纹识别模组组装方法、指纹识别模组及电子装置 |
| US10950913B1 (en) | 2020-09-30 | 2021-03-16 | Inventus Power, Inc. | Impact absorbing member for a conformal wearable battery |
| US11064604B1 (en) | 2020-09-30 | 2021-07-13 | Inventus Power, Inc. | Flexible circuit board for a conformal wearable battery |
| US10980116B1 (en) | 2020-09-30 | 2021-04-13 | Inventus Power, Inc. | Flexible battery matrix for a conformal wearable battery |
| US11349174B2 (en) | 2020-09-30 | 2022-05-31 | Inventus Power, Inc. | Flexible battery matrix for a conformal wearable battery |
| US11477885B2 (en) | 2020-09-30 | 2022-10-18 | Inventus Power, Inc. | Redundant trace fuse for a conformal wearable battery |
| US11081755B1 (en) | 2020-09-30 | 2021-08-03 | Inventus Power, Inc. | Housing for a conformal wearable battery |
| US11251497B1 (en) | 2020-09-30 | 2022-02-15 | Inventus Power, Inc. | Conformal wearable battery |
| US12114426B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-10-08 | Inventus Power, Inc. | Conformal wearable battery and system |
| US11394077B1 (en) | 2021-03-15 | 2022-07-19 | Inventus Power, Inc. | Conformal wearable battery |
| US11581607B1 (en) | 2021-09-30 | 2023-02-14 | Inventus Power, Inc. | Thermal management for a conformal wearable battery |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8032186B2 (en) * | 2006-10-17 | 2011-10-04 | Lg Electronics Inc. | Mobile communication terminal and method of connecting call thereof |
| JP5179746B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2013-04-10 | 京セラ株式会社 | 携帯端末装置 |
| WO2008093754A1 (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Kyocera Corporation | 携帯電子機器 |
| US8625305B2 (en) * | 2008-10-31 | 2014-01-07 | Kyocera Corporation | Portable electric device |
| JP4603617B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2010-12-22 | 京セラ株式会社 | 通信機器 |
| JP5689610B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2015-03-25 | 京セラ株式会社 | 携帯端末 |
| KR101733806B1 (ko) * | 2010-08-05 | 2017-05-08 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기 |
| KR101831402B1 (ko) * | 2011-04-25 | 2018-04-04 | 엘지전자 주식회사 | 연성인쇄회로기판 및 이를 사용하는 이동 단말기 |
| KR101830670B1 (ko) * | 2011-06-27 | 2018-02-21 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR101984642B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2019-05-31 | 삼성전자주식회사 | 무선 충전 모듈을 구비하는 휴대용 단말기 |
| WO2013048053A1 (ko) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 삼성전자주식회사 | 무선 충전 모듈을 구비하는 휴대용 단말기 |
| KR101901610B1 (ko) * | 2011-11-03 | 2018-09-28 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR101986169B1 (ko) * | 2012-01-10 | 2019-09-30 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| US9553342B2 (en) * | 2013-05-16 | 2017-01-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| KR20150031818A (ko) * | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 삼성전자주식회사 | 온도감소가 가능한 휴대전자장치 |
| CN204013634U (zh) * | 2014-06-16 | 2014-12-10 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种fpc板堆叠结构及其手机 |
| CN105655507B (zh) * | 2014-12-04 | 2020-04-03 | 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 | 电子设备及其电池连接装置 |
| CN204481120U (zh) | 2015-03-09 | 2015-07-15 | 乐清海通通讯电子有限公司 | 一体天线结构 |
| US20160285494A1 (en) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | Motorola Mobility Llc | Rf signal transmission in battery pack |
| CN204761068U (zh) * | 2015-06-02 | 2015-11-11 | 深圳市嘉洋电池有限公司 | 笔记本电脑移动供电电源 |
| CN205040090U (zh) | 2015-09-09 | 2016-02-17 | 上海与德通讯技术有限公司 | 一种电子设备 |
| JP6622048B2 (ja) * | 2015-10-05 | 2019-12-18 | ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 | 電子機器 |
| CN105810862B (zh) | 2015-11-16 | 2019-05-17 | 维沃移动通信有限公司 | 一种终端的电池固定结构总成及终端 |
| CN106790802B (zh) * | 2016-12-19 | 2019-09-27 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种移动终端 |
| CN107509352B (zh) * | 2017-08-25 | 2019-06-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 |
| CN108650782B (zh) * | 2018-06-25 | 2019-12-06 | 维沃移动通信有限公司 | 柔性电路板和终端设备 |
-
2017
- 2017-08-25 CN CN201710742635.2A patent/CN107509352B/zh active Active
-
2018
- 2018-07-23 WO PCT/CN2018/096651 patent/WO2019037565A1/zh unknown
- 2018-07-23 EP EP18848004.0A patent/EP3675611A4/en active Pending
- 2018-07-23 US US16/641,953 patent/US11490544B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107509352A (zh) | 2017-12-22 |
| US11490544B2 (en) | 2022-11-01 |
| EP3675611A1 (en) | 2020-07-01 |
| US20200245495A1 (en) | 2020-07-30 |
| EP3675611A4 (en) | 2020-10-28 |
| WO2019037565A1 (zh) | 2019-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107509352B (zh) | 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 | |
| CN100574554C (zh) | 柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置 | |
| JP6240376B2 (ja) | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 | |
| CN201967298U (zh) | 用于emi屏蔽的屏蔽设备及包括该屏蔽设备的pcb | |
| KR100659826B1 (ko) | 배터리 팩의 회로 기판 | |
| CN109315084B (zh) | 超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备 | |
| US9968004B2 (en) | Thermal interface materials including electrically-conductive material | |
| US10881037B2 (en) | Metal additive structures on printed circuit boards | |
| EP3333889A1 (en) | Heat dissipating structure and electronic apparatus | |
| CN108430193B (zh) | 散热组件 | |
| WO2016197567A1 (zh) | 具有封装型芯片散热结构的二次电化学电池封口体及电池 | |
| JP2008218618A (ja) | プリント配線板 | |
| WO2024193247A1 (zh) | 一种电路板组件及电子设备 | |
| CN208128383U (zh) | 一种摄像机壳体及摄像机 | |
| KR20180094470A (ko) | 열 방출 어셈블리 | |
| WO2021196972A1 (zh) | 一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法 | |
| CN211580284U (zh) | 一种转接板、电路板结构及电子设备 | |
| JP2022137960A (ja) | 無線給電用配線回路基板及び電池モジュール | |
| CN210609842U (zh) | 具有导电胶的柔性线路板 | |
| JP2004185861A (ja) | 回路基板及び電池パック | |
| KR101531098B1 (ko) | 통신 패키지 모듈 | |
| CN105101613A (zh) | 提高表面贴装器件印制板导热能力的方法 | |
| US10375865B2 (en) | Mechanically attached edge shield | |
| CN107241855B (zh) | 一种具有屏蔽结构的线路板 | |
| CN113825298B (zh) | 一种pcb板配合件、装配方法及终端设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |