CN113825298B - 一种pcb板配合件、装配方法及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板配合件、装配方法及终端设备。本发明提供的所述PCB板配合件与PCB板相配合，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，所述PCB板配合件包括配合件本体，所述配合件本体上设置有天线以及石墨片，所述石墨片上设置有缺口，所述缺口与所述电池连接器补强钢片对应设置。本发明提供的PCB板配合件中，将与PCB板上的电池连接器补强钢片接触的部分石墨片去除，这样，通过石墨片传递至电池连接器的电磁能量会减少甚至消失，进而不会导致电压检测电路产生异常波动，解决移动终端OTA测试中的掉电问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，特别涉及一种PCB板配合件、装配方法及终端设备。
背景技术
移动终端已被广泛应用，在移动终端出厂前，需要进行各种测试验证移动终端的性能。其中，OTA(Over The Air)测试，是整机辐射性能方面的测试，是移动终端出厂前需要进行的性能测试之一。
在实际应用中，移动终端存在通话过程中掉电的情况，特别是在移动终端OTA测试时，有的甚至在开机搜索网络的过程中就会存在掉电。
因此，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种一种PCB板配合件、装配方法及终端设备，旨在解决现有技术中移动终端在通话过程中掉电的问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
本发明的第一方面，提供一种PCB板配合件，所述PCB板配合件与PCB板相配合，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，所述PCB板配合件包括配合件本体，所述配合件本体上设置有天线以及石墨片，其中，所述石墨片上设置有缺口，所述缺口与所述电池连接器补强钢片对应设置。
所述的PCB板配合件，其中，所述天线为DCS天线。
所述的PCB板配合件，其中，所述石墨片贴附在所述配合件本体上。
所述的PCB板配合件，其中，所述石墨片上的缺口的面积不小于所述电池连接器补强钢片的面积。
所述的PCB板配合件，其中，所述石墨片上设置有第一铜箔，所述第一铜箔为长条形，所述第一铜箔的长度等于所述天线的信号的1/4波长。
本发明的第二方面，提供一种PCB板配合件的装配方法，所述PCB板配合件与PCB板相配合，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，其中，所述装配方法包括：
将天线安装在所述配合件本体上的第一预设位置；
将石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置后将所述石墨片的部分去除，以使得所述石墨片上产生缺口，其中，所述缺口与所述电池连接器补强钢片对应设置。
本发明的第三方面，提供一种如本发明的第一方面提供的PCB板配合件的装配方法，所述PCB板配合件与PCB板相配合，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，其中，所述装配方法包括：
将石墨片的部分去除，以使得所述石墨片上产生所述缺口后贴附在配合件本体上的第二预设位置，其中，所述缺口与所述电池连接器补强钢片对应设置；
将天线安装在所述配合件本体上的第一预设位置。
本发明的第三方面，提供一种终端设备，其中，所述终端设备包括PCB板以及本发明的第一方面提供的PCB板配合件，所述PCB板与所述PCB板配合件相配合。
所述的终端设备，其中，所述PCB板上设置有第二铜箔，所述第二铜箔覆盖在电池连接器上，所述第二铜箔与PMU屏蔽盖电气导通，所述第二铜箔与所述PMU屏蔽盖的导通电阻小于1欧姆。
所述的终端设备，其中，所述PCB板上设置有滤波电容，所述滤波电容设置在电源VBAT信号端和电池连接器之间。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下优点：
与现有技术相比，本发明提供了一种PCB板配合件、装配方法及终端设备。本发明提供的PCB板配合件中与PCB板相配合，所述PCB板配合件与PCB板相配合，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，所述PCB配合件包括配合件本体，所述配合件本体上设置有天线以及石墨片，所述石墨片上设置有缺口，所述缺口与所述PCB板上的电池连接器补强钢片对应设置。移动终端在OTA测试中掉电是由于天线产生的电磁能量由PCB板配合件上的石墨片传导至电池连接器补强钢片，进而作用到了电池电源走线VBAT信号端的电压检测电路，导致电压检测电路产生异常波动，关闭VPH-PWR的输出，最终导致整机掉电，本发明提供的PCB板配合件中，石墨片上设置有缺口，且石墨片上设置的缺口与PCB板上的电池连接器补强钢片对应设置，也就是说，将与PCB板上的电池连接器补强钢片接触的部分石墨片去除，这样，通过石墨片传递至电池连接器的电磁能量会减少甚至消失，进而不会导致电压检测电路产生异常波动，解决移动终端OTA测试中的掉电问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的PCB板配合件的实施例结构示意图；
图2为本发明提供的PCB板配合件的实施例中缺口与PCB板上的电池连接器补强钢片对应设置的示意图；；
图3为本发明提供的PCB板配合件的实施例中设置第一铜箔的示意图；
图4为本发明提供的PCB板配合件的实施例中设置所述缺口和设置第一铜箔的试验结果图；
图5为本发明提供的终端设备的实施例中与PCB板配合件配合的PCB板上设置第二铜箔的示意图；
图6为本发明提供的终端设备的实施例中与PCB板配合件配合的PCB板上设置滤波电容的示意图。
具体实施方式
本发明的目的在于提供一种PCB板配合件、装配方法以及终端设备，能够有效解决现有技术中移动终端在通话过程中掉电的问题。
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
实施例一
本发明的一个实施例中，提供一种PCB板配合件。所述PCB板配合件是与PCB板配合的器件。PCB板(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
在移动终端中，有一块PCB板为移动终端的主板，该PCB板上设置有移动终端中的主要电器件，包括电池连接器补强钢片，具体地，电池连接器补强钢片用于对电池连接器进行补强(即，结构增强)，保证SMT的平整度。具体地，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
移动终端中还有与该PCB板配合的PCB板配合件，与主板PCB配合的PCB板配合件在本领域中一般被称为盖板、上支架等，而由于与主板PCB配合的PCB板配合件上设置有天线，因此，该PCB板配合件也被称为天线支架。PCB板配合件上还设置有石墨片，石墨片与PCB板接触，用于导热散热。而石墨片除了导热散热外，还具有一定的导电性，就像PCB上的传输线一样，可以输送电磁能量，并且，导电物质的电磁能量传导效率高于空气，发明人发现，正是由于PCB板配合件上的天线产生的电磁能量经过用于导热散热的石墨片被传导至PCB板上的电池连接器补强钢片，进而作用到了电池电源走线VBAT信号端的电压检测电路，导致电压检测电路产生异常波动，关闭VPH-PWR的输出，最终导致整机掉电。基于该发现，本发明提出一种PCB板配合件，用于解决终端整机掉电导致异常关机的问题。
本发明提供的PCB板配合件的一个实施例如图1所示，所述PCB板配合件包括配合件本体，所述配合件本体上设置有石墨片100和天线200，为了方便装配，所述石墨片100是贴附在所述配合件本体上，具体地，所述石墨片100上设置有粘胶面，所述石墨片100通过所述粘胶面贴附在所述配合件本体上。所述石墨片100上设置有缺口110，如图2所示，所述缺口110与所述PCB板配合件配合的所述PCB板上的电池连接器补强钢片对应设置，当所述PCB板配合件和PCB板配合时，所述PCB板上的所述电池连接器补强钢片上方没有石墨，所述天线200传导至所述电池连接器补强钢片的电磁能量的传播路径被切断，从所述天线200发出的作用至电池电源走线VBAT信号端的电压检测电路的电磁能量会减少，甚至所述天线200发出的电磁能量不会作用至电池电源走线VBAT信号端的电压检测电路，解决整机掉电的问题。而石墨材料本身非常易于加工成型，也就是说，在所述石墨片100上形成所述缺口110可以很方便地实现，可以直接在所述石墨片100的相应位置处上挖去部分石墨即可，也不需要增加额外的材料成本。
所述缺口110可以为开口式形状或封闭式形状，所述缺口110的位置可以是在所述石墨片100的任何位置，具体根据与所述PCB配合件配合的所述PCB板上的所述电池连接器补强钢片的位置而定。
在一种可能的实现方式中，所述天线200为DCS天线，即所述天线200用于发送和接收DCS频段的信号。
在装配时，可以先将没有产生所述缺口110的所述石墨片100，即完整的所述石墨片100先贴附在所述配合件本体上，再将所述石墨片100上的部分石墨去除，得到所述缺口110。完整的所述石墨片100可以是根据与所述PCB板配合件配合的PCB板的设计和导热散热需要确定尺寸和形状，所述缺口110的形状可以与所述电池连接器补强钢片的形状一致，例如，所述电池连接器补强钢片的形状为矩形，所述缺口110的形状也可以为矩形，所述缺口110的形状也可以与所述电池连接器补强钢片的形状不一致，但为了保证所述天线200对电池电源走线VBAT信号端的电压检测电路的干扰尽可能小，所述石墨片100上所述缺口110的面积不小于所述电池连接器补强钢片的面积，彻底切断所述天线200发出的电磁能量传导至所述电池连接器补强钢片的传播路径。
由于以所述石墨片100贴附在所述配合件本体上的状态下挖去部分石墨形成所述缺口110的操作不方便，会导致装配效率降低，因此，在一种可能的实现方式中，可以先在完整的所述石墨片100上加工出所述缺口110，再将存在所述缺口110的所述石墨片100提付在所述配合件本体上，这样，可以根据与所述PCB板配合件配合的PCB板上电池连接器补强钢片的尺寸和位置预先制作一个加工夹具，实现对所述石墨片上的所述缺口的批量自动加工，提升所述PCB配合件的生产效率。
在一种可能的实现方式中，可以通过1/4波长天线吸收法来降低所述天线200发出的电磁波的干扰，如图3所示，所述石墨片100上可以设置第一铜箔，所述第一铜箔为长条形，所述第一铜箔的长度等于所述天线200工作频段的信号的1/4波长。以DCS天线为例，DCS频段对应的1/4波长为4厘米。所述第一铜箔的长度可以为2-3毫米。可以理解，在PCB板配合件上的石墨片上设置所述第一铜箔的方式可以单独实施，即PCB板配合件上可以同时设置所述第一铜箔和所述缺口，也可以只设置所述第一铜箔不设置所述缺口或只设置所述缺口不设置所述第一铜箔，而设置所述第一铜箔需要增加铜箔和导电海绵的成本。
分别采用只设置所述缺口和只设置所述第一铜箔的方式进行了测试，结果如图4所示，可以看出，只设置所述缺口和只设置所述第一铜箔的方式均可以实现在测试中不掉电，而设置所述第一铜箔会带来材料成本的上述，因此，在实际中，可以优先选择只设置所述缺口。
综上所述，本发明提供一种PCB板配合件，所述PCB板配合件中与PCB板相配合，所述PCB配合件包括配合件本体，所述配合件本体上设置有天线以及石墨片，所述石墨片上设置有缺口，所述缺口与所述PCB板上的电池连接器补强钢片对应设置。移动终端在OTA测试中掉电是由于天线产生的电磁能量由PCB板配合件上的石墨片传导至电池连接器补强钢片，进而作用到了电池电源走线VBAT信号端的电压检测电路，导致电压检测电路产生异常波动，关闭VPH-PWR的输出，最终导致整机掉电，本发明提供的PCB板配合件中，石墨片上设置有缺口，且石墨片上设置的缺口与PCB板上的电池连接器补强钢片对应设置，也就是说，将与PCB板上的电池连接器补强钢片接触的部分石墨片去除，这样，通过石墨片传递至电池连接器的电磁能量会减少甚至消失，进而不会导致电压检测电路产生异常波动，解决移动终端OTA测试中的掉电问题。
实施例二
基于上述实施例提供的PCB板配合件，本发明的另一个实施例中，还提供了实施例一提供的PCB板配合件的装配方法，所述装配方法包括：
将所述天线安装在所述配合件本体上的第一预设位置；
将所述石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置后将所述石墨片的部分去除，以使得所述石墨片上产生所述缺口。
具体地，在装配实施例一提供的PCB板配合件时，可以先制作完整的石墨片，完整的石墨片是根据与所述PCB板配合件配合的PCB板的设计和导热散热需要确定尺寸和形状的。将完整的所述石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置后，将所述石墨片的部分去除，以使得所述石墨片上产生所述缺口。值得说明的是，将所述天线安装在所述配合件本体上的第一预设位置的步骤可以是在将所述石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置之前，也可以是在将所述石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置之后，本发明对此并不做具体的限定。
实施例三
基于上述实施例提供的PCB板配合件，本发明的另一个实施例中，还提供了实施例一提供的PCB板配合件的装配方法，所述装配方法包括：
将所述石墨片的部分去除，以使得所述石墨片上产生所述缺口后贴附在所述配合件本体上的第二预设位置；
将所述天线安装在所述配合件本体上的第一预设位置。
当完整的石墨片贴附在所述配合件本体上后，再将石墨片的部分挖去的步骤可能会导致在产线上的装配效率降低，因此，在本实施例中，先在石墨片上加工出所述缺口后再贴附在所述配合件本体上。这样，可以根据与所述PCB板配合件配合的PCB板上电池连接器补强钢片的尺寸和位置预先制作一个加工夹具，实现对所述石墨片上的所述缺口的批量自动加工。在装配所述PCB板配合件时，可以直接将产生了所述缺口后的所述石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置上，这样，可以避免在所述石墨片贴附在所述配合件本体上的状态下对石墨片进行加工不方便，效率低的问题。值得说明的是，得说明的是，将所述天线安装在所述配合件本体上的第一预设位置的步骤可以是在将所述石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置之前，也可以是在将所述石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置之后，本发明对此并不做具体的限定。
实施例四
基于上述实施例提供的PCB板配合件，本发明的另一个实施例中，还提供了一种终端设备，所述终端设备可以为任何具有PCB板的终端设备，所述终端设备中包括上述实施例提供的PCB板配合件，所述PCB板配合件与所述终端设备中的PCB板相配合。
即，所述终端设备中包括的PCB板配合件包括配合件本体，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，所述配合件本体上设置有天线以及石墨片，其特征在于，所述石墨片上设置有缺口，所述缺口与所述终端设备中的PCB板上的电池连接器补强钢片对应设置，具体如实施例一中所述。
进一步地，所述终端设备中包括的PCB板配合件中的所述天线为DCS天线，具体如实施例一中所述。
进一步地，所述终端设备中包括的PCB板配合件中的所述石墨片贴附在所述配合件本体上，具体如实施例一中所述。
进一步地，所述终端设备中包括的PCB板配合件中的所述石墨片上的所述缺口的面积不小于所述电池连接器补强钢片的面积，具体如实施例一中所述。
进一步地，所述终端设备中包括的PCB板配合件中的所述石墨片上设置有第一铜箔，所述第一铜箔为长条形，所述第一铜箔的长度等于所述天线的信号的1/4波长，具体如实施例一中所述。
可以通过对于所述PCB板配合件配合的PCB板进行改进来实现解决终端掉电的问题，具体地，在一种可能的实现方式中，可以在所述PCB板上设置第二铜箔，如图5所示，所述第二铜箔覆盖在电池连接器上，所述第二铜箔与PMU(Power Management Unit，电源管理单元)屏蔽盖良好电气导通，所述第二同比与PMU屏蔽盖的导通电阻要求小于1欧姆。在所述PCB板上设置所述第二铜箔的方式可以通过屏蔽的方法降低或消除天线产生的电磁能量对电压检测电路的干扰。值得说明的是，在PCB配合件上的石墨片上设置所述缺口和在PCB板上设置所述第二铜箔的方式可以是结合实施，也可以是单独实施，即，只在PCB配合件上的石墨片上设置所述缺口，不在PCB板上设置所述第二铜箔，或者只在PCB板上设置所述第二铜箔，不在PCB板配合件上的石墨片上设置所述缺口，在PCB板上设置所述第二铜箔的方式需要增加铜箔的材料成本，同时稳定性取决于铜箔贴合的稳定性。
在另一种可能的实现方式中，可以在所述PCB板上设置滤波电容来实现解决终端掉电的问题，具体地，如图6所示，所述滤波电容设置在电源VBAT信号端和电池连接器之间(图6中箭头所指的位置)。为了保证改善终端不掉电的效果，所述滤波电容为10pF。值得说明的是，在PCB配合件上的石墨片上设置所述缺口和在PCB板上设置所述滤波电容的方式可以是结合实施，也可以是单独实施，即，只在PCB配合件上的石墨片上设置所述缺口，不在PCB板上设置所述滤波电容，或者只在PCB板上设置所述滤波电容，不在PCB板配合件上的石墨片上设置所述缺口。在所述PCB板上设置滤波电容需要更改PCB板的设计，打样和验证周期更长。
最后应说明的是：本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB板配合件，所述PCB板配合件与PCB板相配合，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，所述PCB板配合件包括配合件本体，所述配合件本体上设置有天线以及石墨片，其特征在于，所述石墨片上设置有缺口，所述缺口与所述电池连接器补强钢片对应设置。
2.根据权利要求1所述的PCB板配合件，其特征在于，所述天线为DCS天线。
3.根据权利要求1所述的PCB板配合件，其特征在于，所述石墨片上设置有粘胶面，所述石墨片通过所述粘胶面贴附在所述配合件本体上。
4.根据权利要求1所述的PCB板配合件，其特征在于，所述石墨片上的所述缺口的面积不小于所述电池连接器补强钢片的面积。
5.根据权利要求1所述的PCB板配合件，其特征在于，所述石墨片上设置有第一铜箔，所述第一铜箔为长条形，所述第一铜箔的长度等于所述天线的信号的1/4波长。
6.一种PCB板配合件的装配方法，其特征在于，所述PCB板配合件与PCB板相配合，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，所述装配方法包括：
将天线安装在所述配合件本体上的第一预设位置；
将石墨片贴附在所述配合件本体上的第二预设位置后将所述石墨片的部分去除，以使得所述石墨片上产生缺口，其中，所述缺口与所述电池连接器补强钢片对应设置。
7.一种PCB板配合件装配方法，其特征在于，所述PCB板配合件与PCB板相配合，所述PCB板上设置有电池连接器，所述电池连接器上设置有电池连接器补强钢片，所述装配方法包括：
将石墨片的部分去除，以使得所述石墨片上产生缺口后贴附在配合件本体上的第二预设位置，其中，所述缺口与所述电池连接器补强钢片对应设置；
将天线安装在所述配合件本体上的第一预设位置。
8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括PCB板以及如权利要求1-4任一项所述的PCB板配合件，所述PCB板与所述PCB板配合件相配合。
9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述PCB板上设置有第二铜箔，所述第二铜箔覆盖在电池连接器上，所述第二铜箔与PMU屏蔽盖电气导通，所述第二铜箔与所述PMU屏蔽盖的导通电阻小于1欧姆。
10.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述PCB板上设置有滤波电容，所述滤波电容设置在电源VBAT信号端和电池连接器之间。
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