CN220904436U - 回收芯片及回收墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种回收芯片及回收墨盒，涉及打印技术领域。回收芯片包括原装芯片和嫁接芯片；原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，原存储器位于避空区域内，原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子；嫁接芯片包括第一焊接端子和第二焊接端子。通过第一焊接端子与第一原装端子之间的焊点的数量大于第二焊接端子与第二原装端子之间的焊点的数量，在嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，可以使得原装芯片的端子与嫁接芯片的端子之间焊接良好，特别是原装芯片邻近原存储器的中心的端子与嫁接芯片对应的端子焊接良好，从而可以使得嫁接芯片与原装芯片之间焊接良好，保证图像形成装置正常工作。

Description

回收芯片及回收墨盒

技术领域

本实用新型涉及打印技术领域，尤其涉及一种回收芯片及回收墨盒。

背景技术

打印机等图像形成装置作为常见的办公设备,为现代化办公提供了方便。图像形成装置中安装有可以更换的墨盒，墨盒中填充有墨水。为了能够记录墨盒的墨水余量，以及墨盒的特性，在墨盒中设置有芯片，芯片设置有存储器，用于记录墨水余量并和图像形成装置进行通信。当墨盒中的墨水消耗殆尽后，墨盒通常被用户丢弃。为了绿色环保的要求，需要对墨盒进行回收再利用。

现有技术中，回收墨盒包括盒体、原装芯片和嫁接芯片，盒体的底部设置有原装芯片，嫁接芯片的端子与原装芯片的端子一一对应，嫁接芯片的每个端子与原装芯片对应的端子之间通过一个焊点连接，通过芯片烧录工装可以将新的墨量信息烧写入嫁接芯片中。

然而，嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，原装芯片的部分端子无法与嫁接芯片焊接，导致嫁接芯片与原装芯片之间出现焊接不良的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种回收芯片及回收墨盒，以解决嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，原装芯片的部分端子无法与嫁接芯片焊接，导致嫁接芯片与原装芯片之间出现焊接不良的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种回收芯片，安装于回收墨盒的盒体的安装部上，所述安装部包括支撑区域和避空区域，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；

所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上，所述原存储器位于所述避空区域内，所述原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，所述第一原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第二原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离；

所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

第二方面，本实用新型实施例提供一种回收芯片，包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；

所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上，所述原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，所述第一原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第二原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离；

所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

在一种可能的实施方式中，所述原存储器和所述原装端子组分别位于所述原基板在所述原装芯片的厚度方向上的两侧，所述原基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述避空区域相对应，所述第二区域与所述支撑区域相对应，所述第一原装端子的至少一部分和所述原存储器位于所述第一区域，所述第二原装端子的至少一部分位于所述第二区域。

在一种可能的实施方式中，在所述原装芯片的厚度方向上，所述第一区域的投影位于所述避空区域的投影区域内，所述第二区域的投影位于所述支撑区域的投影区域内。

在一种可能的实施方式中，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；

所述第二原装端子、所述第一原装端子、所述第三原装端子和所述第四原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第二焊接端子、所述第一焊接端子、所述第三焊接端子和所述第四焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置；或，

所述第一原装端子、所述第三原装端子、所述第二原装端子和所述第四原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第一焊接端子、所述第三焊接端子、所述第二焊接端子和所述第四焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置；或，

所述第三原装端子、所述第一原装端子、所述第四原装端子和所述第二原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第三焊接端子、所述第一焊接端子、所述第四焊接端子和所述第二焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置。

在一种可能的实施方式中，所述第三原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第四原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量。

在一种可能的实施方式中，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

在一种可能的实施方式中，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量。

在一种可能的实施方式中，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；所述第三原装端子的至少一部分和所述第四原装端子的至少一部分均位于所述第一区域，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

在一种可能的实施方式中，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量，所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；

所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量以及所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量均为两个，所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量以及所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量均为一个。

在一种可能的实施方式中，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；

所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量为三个，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量以及所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量均为两个，所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量为一个。

第三方面，本实用新型实施例提供一种回收墨盒，包括盒体和如上所述的回收芯片；所述盒体包括安装部，所述安装部包括支撑区域和避空区域，所述回收芯片安装在所述安装部上，具体的，所述回收芯片设置在所述支撑区域上。

本实用新型实施例提供一种回收芯片及回收墨盒，包括原装芯片和嫁接芯片；原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，原存储器和原装端子组设置在原基板上，原存储器位于避空区域内，原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，第一原装端子的中心与原存储器的中心之间的距离小于第二原装端子的中心与原存储器的中心之间的距离；嫁接芯片包括与第一原装端子相对应的第一焊接端子和与第二原装端子相对应的第二焊接端子，第一焊接端子与第一原装端子之间的焊点的数量大于第二焊接端子与第二原装端子之间的焊点的数量。通过第一焊接端子与第一原装端子之间的焊点的数量大于第二焊接端子与第二原装端子之间的焊点的数量，在嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，可以使得原装芯片的端子与嫁接芯片的端子之间焊接良好，特别是原装芯片邻近原存储器的中心的端子与嫁接芯片对应的端子焊接良好，从而可以使得嫁接芯片与原装芯片之间焊接良好，保证图像形成装置正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的一种回收墨盒的结构示意图；

图2为图1中的盒体的结构示意图；

图3为图1中的回收芯片的结构示意图；

图4为图3中的原装芯片的结构示意图；

图5为图3中的嫁接芯片和焊点的第一视角示意图；

图6为图3中的嫁接芯片和焊点的第二视角示意图；

图7为本实用新型实施例二提供的回收芯片的嫁接芯片和焊点的示意图；

图8为本实用新型实施例三提供的回收芯片的嫁接芯片和焊点的示意图。

附图标记说明：

10-盒体；11-安装部；111-支撑区域；112-避空区域；20-原装芯片；21-原基板；22-原存储器；23-原装端子组；231-第一原装端子；232-第二原装端子；233-第三原装端子；234-第四原装端子；30-嫁接芯片；31-嫁接基板；32-嫁接存储器；331-第一焊接端子；332-第二焊接端子；333-第三焊接端子；334-第四焊接端子；341-第一嫁接端子；342-第二嫁接端子；343-第三嫁接端子；344-第四嫁接端子；40-焊点。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指接合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式接合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

正如背景技术所述，现有技术中的回收墨盒的嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，原装芯片的部分端子无法与嫁接芯片焊接，导致嫁接芯片与原装芯片之间出现焊接不良的问题。经发明人研究发现，出现这种问题的原因在于，回收墨盒的盒体具有安装部，安装部包括支撑区域和避空区域，原装芯片设置在支撑区域上，原装芯片可以通过固定或者卡接或者过盈配合方式设置在支撑区域上，原存储器位于避空区域内，嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，嫁接芯片会对原装芯片挤压，原装芯片位于避空区域的部分会向盒体凹陷，原装芯片邻近原存储器的端子无法稳定地与嫁接芯片焊接，特别是原装芯片邻近原存储器中心的端子无法稳定地与嫁接芯片焊接，导致嫁接芯片与原装芯片之间出现焊接不良的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供一种回收芯片及回收墨盒，原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，原存储器位于避空区域内，原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，第一原装端子的中心与原存储器的中心之间的距离小于第二原装端子的中心与原存储器的中心之间的距离；嫁接芯片包括第一焊接端子和第二焊接端子。通过第一焊接端子与第一原装端子之间的焊点的数量大于第二焊接端子与第二原装端子之间的焊点的数量，在嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，可以使得原装芯片的端子与嫁接芯片的端子之间焊接良好，特别是原装芯片邻近原存储器的中心的端子与嫁接芯片对应的端子焊接良好，从而可以使得嫁接芯片与原装芯片之间焊接良好，保证图像形成装置正常工作。

下面结合具体实施例对本实用新型实施例提供的回收芯片及回收墨盒进行详细说明。

如图1至图6所示，本实用新型实施例提供一种回收芯片，安装于回收墨盒的盒体10的安装部11上，安装部11包括支撑区域111和避空区域112。回收芯片包括原装芯片20、嫁接芯片30和焊点40；原装芯片20包括原基板21、原存储器22和原装端子组23，原存储器22和原装端子组23设置在原基板21上，原存储器22位于避空区域112内，原装端子组23包括第一原装端子231和第二原装端子232，第一原装端子231的中心与原存储器22的中心之间的距离小于第二原装端子232的中心与原存储器22的中心之间的距离。

嫁接芯片30包括与第一原装端子231相对应的第一焊接端子331和与第二原装端子232相对应的第二焊接端子332，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量大于第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量。

如图1至图6所示，本实用新型实施例还提供一种回收芯片，回收芯片包括原装芯片20、嫁接芯片30和焊点40；原装芯片20包括原基板21、原存储器22和原装端子组23，原存储器22和原装端子组23设置在原基板21上，原装端子组23包括第一原装端子231和第二原装端子232，第一原装端子231的中心与原存储器22的中心之间的距离小于第二原装端子232的中心与原存储器22的中心之间的距离。

嫁接芯片30包括与第一原装端子231相对应的第一焊接端子331和与第二原装端子232相对应的第二焊接端子332，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量大于第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量。

其中，如图1和图2所示，盒体10可以重新注入墨水，以便回收后可以重新使用。安装部11位于回收墨盒的盒体10的底部。支撑区域111包裹在避空区域112的外侧。

如图1和图4所示，原装芯片20为寿命结束的墨盒上的芯片。原装芯片20的长度方向和盒体10的长度方向均为X轴方向，原装芯片20的宽度方向和盒体10的宽度方向均为Y轴方向，原装芯片20的厚度方向和盒体10的高度方向均为Z轴方向，X轴、Y轴和Z轴相互垂直。

原装芯片20可以与支撑区域111粘接连接，原装芯片20的一部分位于支撑区域111，原装芯片20的另一部分位于避空区域112。

原基板21为软基板。当沿着+Z轴方向对原装芯片20施加作用力时，原装芯片20与支撑区域111对应的部分不会变形，原装芯片20与避空区域112对应的部分会变形，也即是说，原装芯片20与避空区域112对应的部分会凹陷。

原存储器22存储原装芯片20的信息，比如，存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息。

当回收芯片安装于回收墨盒的盒体10的安装部11上时，在盒体10的高度方向上，第一原装端子231的投影的至少一部分可以位于避空区域112的投影区域内，第二原装端子232的投影的至少一部分可以位于支撑区域111的投影区域内。

嫁接芯片30与原装芯片20焊接连接，通过芯片烧录工装可以将新的墨量信息烧写入嫁接芯片30中。嫁接芯片30的长度方向与原装芯片20的长度方向相同，嫁接芯片30的宽度方向与原装芯片20的宽度方向相同，嫁接芯片30的厚度方向与原装芯片20的厚度方向相同。

第一焊接端子331与第一原装端子231焊接连接，第二焊接端子332与第二原装端子232焊接连接。

本实用新型实施例提供的回收芯片，通过第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量大于第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量，在嫁接芯片30与原装芯片20焊接过程中，可以使得原装芯片20的端子与嫁接芯片30的端子之间焊接良好，特别是原装芯片20邻近原存储器22的中心的端子与嫁接芯片30对应的端子焊接良好，从而可以使得嫁接芯片30与原装芯片20之间焊接良好，保证图像形成装置正常工作。

在一种可能的实施方式中，如图3和图4所示，原存储器22和原装端子组23分别位于原基板21在原装芯片20的厚度方向上的两侧，原基板21包括第一区域和第二区域，第一区域与避空区域112相对应，第二区域与支撑区域111相对应，第一原装端子231的至少一部分和原存储器22位于第一区域，第二原装端子232的至少一部分位于第二区域。

其中，原基板21的形状可以为方形。在原装芯片20的厚度方向上，第一区域的投影位于避空区域112的投影区域内，第二区域的投影位于支撑区域111的投影区域内。

在一种可能的实施方式中，如图4和图5所示，原装端子组23还包括第三原装端子233和第四原装端子234，嫁接芯片30还包括与第三原装端子233相对应的第三焊接端子333和与第四原装端子234相对应的第四焊接端子334，第三焊接端子333与第三原装端子233焊接连接，第四焊接端子334与第四原装端子234焊接连接。图4虚线表示原存储器22的位置，表示原存储器22设置在原基板21的背面，原装端子组23设置在原基板21的正面。原存储器22的中心位于宽度方向(Y轴方向)上的中心区域。

其中，第一原装端子231、第二原装端子232、第三原装端子233和第四原装端子234可以依次为电源端子、数据端子、时钟端子和接地端子。数据端子用于进行数据信号的发送或者接收；电源端子用于接收不同于接地电位的电源电位，并为原存储器22的工作提供电源；时钟端子用于接收时钟信号；接地端子用于接收接地电位。

第一原装端子231、第二原装端子232、第三原装端子233和第四原装端子234在原装芯片20的宽度方向上可以根据需要进行设置。

在一种可能的实施方式中，如图4和图5所示，第二原装端子232、第一原装端子231、第三原装端子233和第四原装端子234在原装芯片20的宽度方向上依次设置，第二焊接端子332、第一焊接端子331、第三焊接端子333和第四焊接端子334在原装芯片20的宽度方向上依次设置，具体的在沿着-Y方向上依次设置。原装端子组23的4个端子的设置依次为：第二原装端子232(数据端子)、第一原装端子231(电源端子)、第三原装端子233(时钟端子)和第四原装端子234(接地端子)。

其中，第三原装端子233至少一部分位于第一区域，第四原装端子234至少一部分位于第二区域，进一步的，第三原装端子233全部位于第一区域，第四原装端子234全部位于第二区域。

第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量可以等于第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量。在其他方式中，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量可以大于第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量。

第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点的数量大于第四焊接端子334与第四原装端子234之间的所述焊点的数量。

第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量等于第四焊接端子334与第四原装端子234之间的焊点40的数量。

第三原装端子233的中心与原存储器22的中心之间的距离小于第二原装端子232的中心与原存储器22的中心之间的距离，第三原装端子233的中心与原存储器22的中心之间的距离小于第四原装端子234的中心与原存储器22的中心之间的距离。

在一些示例中，如图5所示，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量以及第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量均为两个，第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量以及第四焊接端子334与第四原装端子234之间的焊点40的数量均为一个。

在一种可能的实施方式中，如图7所示，第一原装端子231(电源端子)、第三原装端子233(时钟端子)、第二原装端子232(数据端子)和第四原装端子234(接地端子)在原装芯片20的宽度方向上依次设置。第一焊接端子331、第三焊接端子333、第二焊接端子332和第四焊接端子334在原装芯片20的宽度方向上依次设置，具体的在沿着+Y方向上依次设置。需要说明的是，实施例二提供的回收芯片的原装芯片20与实施例一提供的回收芯片的原装芯片20区别在于：原装芯片20的第一原装端子231、第二原装端子232、第三原装端子233和第四原装端子234在原装芯片20的宽度方向上顺序不同。

其中，如图7所示，原存储器22位于靠近-Y轴侧，避空区域112位于-Y轴侧。图7中的虚线表示原存储器22的投影位置。第三原装端子233位于至少一部分第一区域，第四原装端子234至少一部分位于第二区域。

第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量等于第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量。在其他方式中，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量可以大于第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量。

第四焊接端子334与第四原装端子234之间的焊点40的数量可以等于第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量。在其他方式中，第四焊接端子334与第四原装端子234之间的焊点40的数量可以大于第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量。

第三原装端子233的中心与原存储器22的中心之间的距离小于第二原装端子232的中心与原存储器22的中心之间的距离，第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点的数量大于第二焊接端子332与第二原装端子232之间的所述焊点的数量。

第三原装端子233的中心与原存储器22的中心之间的距离小于第四原装端子234的中心与原存储器22的中心之间的距离，第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点的数量大于第四焊接端子334与第四原装端子234之间的所述焊点的数量。

在一些示例中，如图7所示，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量以及第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量均为两个，第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量以及第四焊接端子334与第四原装端子234之间的焊点40的数量均为一个。

在一种可能的实施方式中，如图8所示，第三原装端子233、第一原装端子231、第四原装端子234和第二原装端子232在原装芯片20的宽度方向上依次设置，第三焊接端子333、第一焊接端子331、第四焊接端子334和第二焊接端子332在原装芯片20的宽度方向上依次设置，具体的在沿着+Y方向上依次设置。需要说明的是，实施例三提供的回收芯片的原装芯片20与实施例一提供的回收芯片的原装芯片20区别在于：原装芯片20的第一原装端子231、第二原装端子232、第三原装端子233和第四原装端子234在原装芯片20的宽度方向上顺序不同。

其中，第三原装端子233的至少一部分和第四原装端子234的至少一部分均位于第一区域，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量大于第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量。

第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量等于第四焊接端子334与第四原装端子234之间的焊点40的数量。在其他方式中，第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量大于第四焊接端子334与第四原装端子234之间的焊点40的数量。

第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量大于第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量。

第一原装端子231的中心与原存储器22的中心之间的距离小于第三原装端子233的中心与原存储器22的中心之间的距离，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点的数量大于第三焊接端子333与第三原装端子233之间的所述焊点的数量。

第一原装端子231的中心与原存储器22的中心之间的距离小于第四原装端子234的中心与原存储器22的中心之间的距离，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点的数量大于第四焊接端子334与第四原装端子234之间的所述焊点的数量。

在一些示例中，如图8所示，第一焊接端子331与第一原装端子231之间的焊点40的数量为三个，第三焊接端子333与第三原装端子233之间的焊点40的数量以及第四焊接端子334与第四原装端子234之间的焊点40的数量均为两个，第二焊接端子332与第二原装端子232之间的焊点40的数量为一个。

在一种可能的实施方式中，如图6所示，嫁接芯片30包括嫁接基板31、嫁接存储器32、第一嫁接端子341、第二嫁接端子342、第三嫁接端子343和第四嫁接端子344，嫁接存储器32、第一嫁接端子341、第二嫁接端子342、第三嫁接端子343和第四嫁接端子344位于嫁接基板31背向原基板21的一侧，第一焊接端子331、第二焊接端子332、第三焊接端子333和第四焊接端子334位于嫁接基板31面向原基板21的一侧，第一嫁接端子341与第一焊接端子331电连接且位置相对应，第二嫁接端子342与第二焊接端子332电连接且位置相对应，第三嫁接端子343与第三焊接端子333电连接且位置相对应，第四嫁接端子344与第四焊接端子334电连接且位置相对应。

需要指出的是，在上述实施例的基础上，原装端子组23的端子个数可以是如上述实施例所描述的4个，也可以是5个、6个等。

原装端子组23中的第一原装端子231、第二原装端子232、第三原装端子233和第四原装端子234的端子功能、以及端子类型并不仅仅限制于上述实施例的端子功能、以及端子类型，端子功能、以及端子类型可以有不同的组合方式。比如：第一原装端子231为数据端子、第二原装端子232为电源端子、第三原装端子233为接地端子、第四原装端子234为时钟端子。再比如：第一原装端子231为数据端子、第二原装端子232为电源端子、第三原装端子233为时钟端子、第四原装端子234为接地端子。

原装端子组23的各个端子在原装芯片20的宽度方向(Y轴方向)上的位置依次排列，进一步的，原装端子组23的各个端子在X轴方向上可以位于同一位置，也可以相互间隔排列，也可以交叉排列(即在X轴方向上有一部分重合区域)。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种回收墨盒，包括盒体10和回收芯片；盒体10包括安装部11，安装部11包括支撑区域111和避空区域112，回收芯片安装在安装部11上，回收芯片设置在支撑区域111，具体的，回收芯片可以通过固定或者卡接或者过盈配合方式设置在支撑区域111上。

其中，本实施例中的回收芯片和上述任一实施例提供的回收芯片的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照上述实施例的描述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种回收芯片，安装于回收墨盒的盒体的安装部上，所述安装部包括支撑区域和避空区域，其特征在于，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；

所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上，所述原存储器位于所述避空区域内，所述原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，所述第一原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第二原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离；

所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

2.根据权利要求1所述的回收芯片，其特征在于，所述原存储器和所述原装端子组分别位于所述原基板在所述原装芯片的厚度方向上的两侧，所述原基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述避空区域相对应，所述第二区域与所述支撑区域相对应，所述第一原装端子的至少一部分和所述原存储器位于所述第一区域，所述第二原装端子的至少一部分位于所述第二区域。

3.根据权利要求2所述的回收芯片，其特征在于，在所述原装芯片的厚度方向上，所述第一区域的投影位于所述避空区域的投影区域内，所述第二区域的投影位于所述支撑区域的投影区域内。

4.一种回收芯片，其特征在于，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；

所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上，所述原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，所述第一原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第二原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离；

所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

5.根据权利要求3或4所述的回收芯片，其特征在于，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；

所述第二原装端子、所述第一原装端子、所述第三原装端子和所述第四原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第二焊接端子、所述第一焊接端子、所述第三焊接端子和所述第四焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置；或，

所述第一原装端子、所述第三原装端子、所述第二原装端子和所述第四原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第一焊接端子、所述第三焊接端子、所述第二焊接端子和所述第四焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置；或，

所述第三原装端子、所述第一原装端子、所述第四原装端子和所述第二原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第三焊接端子、所述第一焊接端子、所述第四焊接端子和所述第二焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置。

6.根据权利要求5所述的回收芯片，其特征在于，所述第三原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第四原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量。

7.根据权利要求6所述的回收芯片，其特征在于，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

8.根据权利要求6所述的回收芯片，其特征在于，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量。

9.根据权利要求3所述的回收芯片，其特征在于，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；所述第三原装端子的至少一部分和所述第四原装端子的至少一部分均位于所述第一区域，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

10.一种回收墨盒，其特征在于，包括盒体和如权利要求1-9任一项所述的回收芯片；

所述盒体包括安装部，所述安装部包括支撑区域和避空区域，所述回收芯片安装在所述安装部上，所述回收芯片设置在所述支撑区域上。