CN220973702U - 一种耗材盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于芯片安装部内的耗材芯片组件，耗材芯片组件包括：转接芯片；原装芯片组件，原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板原装芯片与转接芯片信号连接；第一固定件，设置于芯片安装部上，第一固定件的至少一部分与转接芯片和/或原装芯片抵接，以使转接芯片与原装芯片保持电接触上，或，使转接芯片与原装芯片之间保持既定间隙，原装芯片位于转接芯片的移动路径内。与现有技术相比，本实用新型将转接芯片上的第二触点部与原装芯片上的第三触点部保持电接触，或第三触点部位于第二触点部的移动路径内，解决了现有技术中因转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制的技术问题。

Description

一种耗材盒

技术领域

本实用新型涉及一种打印机技术领域，特别是一种耗材盒。

背景技术

打印机作为常见的办公设备，为现代化办公提供了极大的方便。现有的打印机以喷墨打印机为例，喷墨打印机使用容纳有墨水的耗材盒安装在芯片安装部上向纸张等记录介质形成需要打印的文字或者图案。

现有的原装耗材盒上的耗材芯片组件超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，导致浪费资源，目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，但转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制，工艺上存在一定难度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耗材盒，以解决现有技术中因转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制的技术问题。

第一方面，本实用新型提供了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，所述耗材芯片组件包括：

转接芯片；

原装芯片组件，所述原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板所述原装芯片与所述转接芯片信号连接；

第一固定件，设置于所述芯片安装部上，所述第一固定件的至少一部分与所述转接芯片和/或所述原装芯片抵接，以使转接芯片与原装芯片保持电接触上，或，使所述转接芯片与所述原装芯片之间保持既定间隙，所述原装芯片位于所述转接芯片的移动路径内。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述第一固定件包括第一固定部及第一连接部，所述第一固定部为卡接块，所述第一连接部为安装槽，所述安装槽凹陷形成于所述卡接块上，所述耗材芯片组件被安装在安装槽中。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述第一固定部为桥接件，所述桥接件连接于所述转接芯片上，所述桥接件与所述转接芯片的表面之间合围形成容纳腔，所述原装芯片安装至所述容纳腔内，所述原装芯片在容纳腔内被限位，并与所述转接芯片保持接触，或者，

所述桥接件与所述转接芯片可拆卸连接，所述桥接件上设有容纳部，所述原装芯片与所述转接芯片安装至所述容纳腔内，所述桥接件的至少一部分向所述原装芯片或所述转接芯片施加作用力，令所述原装芯片与所述转接芯片之间保持接触。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述第一固定部为侧端敞口以及顶端敞口的固定座，所述第一连接部凹陷形成于固定座内并形成至少一个容纳空间，所述转接芯片及原装芯片被限制于所述容纳空间中，使用转接芯片与所述原装芯片相贴合并保持电接触。

第二方面，本实用新型提供了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，所述耗材芯片组件包括：

转接芯片；

原装芯片，所述原装芯片设置于所述芯片安装部中；

耦接组件，所述耦接组件的至少部分可形变，并朝向所述芯片安装部方向弯折，所述耦接组件的至少部分具有接触部，所述接触部用于实现所述原装芯片与所述转接芯片信号连接。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述耦接组件被构造为包括柔性连接器，所述柔性连接器的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述柔性连接器的第二端连接所述耗材盒，所述转接芯片设置于所述第一端，所述第一端上还设有接触部，用于分别与所述转接芯片与所述原装芯片电连接，

或者，所述柔性连接器的第一端及第二端均被容纳于所述芯片安装部中，所述转接芯片设置于所述第一端，所述转接芯片与所述原装芯片直接电连接。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述耦接组件被构造为包括弧形弹片，所述弧形弹片的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述弧形弹片的第二端连接所述耗材盒，所述弧形弹片的所述第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述耦接组件被构造为包括导电件，所述导电件的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述导电件的第二端沿所述耗材盒的长度方向朝向与所述芯片安装部相对的一侧表面延伸，并朝向所述表面方向弯折，所述导电件的第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述芯片安装部的内壁面上设有贯穿槽，所述柔性连接器的第二端沿所述贯穿槽朝向所述芯片安装部方向弯折，所述柔性连接器的第一端及第二端上均设有电触点，用于分别与所述转接芯片与所述原装芯片电连接。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述耗材盒的背离所述芯片安装部的表面上凹陷设有第一容纳槽，

所述原装芯片收容于第一容纳槽内，所述柔性连接器的第一端朝向所述芯片安装部方向弯折，所述转接芯片设置于所述第一端，所述柔性连接器的第二端上设有触点部，用于与所述原装芯片电连接。

第三方面，本实用新型提供了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，所述耗材芯片组件包括：

转接芯片；

原装芯片组件，所述原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板，所述原装芯片与所述转接芯片信号连接；

所述转接芯片组件上设有第一凸起，所述第一凸起上形成有第一触点部，所述转接芯片组件上与所述第一凸起相背的一侧设有与所述第一触点部电连接的第二触点部，所述第二触点部用于与所述原装芯片电连接，

所述芯片安装部于所述耗材盒的表面设有窗口部，所述第一凸起自所述窗口部延伸进所述芯片安装部内。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述原装芯片组件或原装芯片来自原装墨盒、回收墨盒或再生墨盒。

与现有技术相比，本实用新型将转接芯片上的第二触点部与原装芯片上的第三触点部保持电接触，或第三触点部位于第二触点部的移动路径内，解决了现有技术中因转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制的技术问题，通过将新的墨量信息烧录到转接芯片中，打印机读取新的墨量信息执行正常打印操作，实现了原装芯片的再利用。

附图说明

图1是本实用新型所提供的实施例一中第一种实施方式的原装耗材盒的立体图；

图2是本实用新型所提供的实施例一中第一种实施方式的原装耗材盒的切除出原装芯片的示意图；

图3是本实用新型所提供的实施例一中第一种实施方式的耗材芯片组件的立体图；

图4是本实用新型所提供的实施例一中第一种实施方式的耗材芯片组件的分解图；

图5是本实用新型所提供的实施例一中第一种实施方式的转接芯片的立体图；

图6是本实用新型所提供的实施例一中第二种实施方式的耗材芯片组件欲安装于盖板上的立体图；

图7是本实用新型所提供的实施例一中第三种实施方式的转接芯片的其一方向的立体图；

图8是本实用新型所提供的实施例一中第三种实施方式的转接芯片的另一方向的立体图；

图9是本实用新型所提供的实施例一中第三种实施方式的第一耗材盒的立体图；

图10是本实用新型所提供的实施例一中第三种实施方式的转接芯片安装于第一耗材盒上的立体图；

图11是本实用新型所提供的实施例一中第三种实施方式的原装芯片欲安装于第一耗材盒上的立体图；

图12是本实用新型所提供的实施例一中第三种实施方式的原装芯片安装于第一耗材盒上的立体图；

图13是本实用新型所提供的实施例一中第四种实施方式的耗材芯片组件安装于第一耗材盒上的立体图；

图14是本实用新型所提供的实施例二中第一种实施方式的转接芯片与第一固定件配合状态示意图；

图15是本实用新型所提供的实施例二中第一种实施方式的第一固定件固定于盖板上的立体图；

图16是本实用新型所提供的实施例二中第二种实施方式的第一固定件固定于盖板上的立体图；

图17是本实用新型所提供的实施例二中第三种实施方式的第一固定件的立体图；

图18是本实用新型所提供的实施例二中第三种实施方式的耗材芯片组件的立体图；

图19是本实用新型所提供的实施例二中第三种实施方式的耗材芯片组件的其一方向的分解图；

图20是本实用新型所提供的实施例二中第三种实施方式的耗材芯片组件的另一方向的分解图；

图21是本实用新型所提供的实施例二中第三种实施方式的耗材芯片组件欲安装于第一耗材盒上的立体图；

图22是本实用新型所提供的实施例二中第四种实施方式的耗材芯片组件的立体图；

图23是本实用新型所提供的实施例二中第四种实施方式的耗材芯片组件的其一方向的分解图；

图24是本实用新型所提供的实施例二中第四种实施方式的耗材芯片组件的另一方向的分解图；

图25是本实用新型所提供的实施例二中第五种实施方式的耗材芯片组件的立体图；

图26是本实用新型所提供的实施例二中第五种实施方式的耗材芯片组件的分解图；

图27是本实用新型所提供的实施例二中第六种实施方式的第一耗材盒的立体图；

图28是本实用新型所提供的实施例二中第六种实施方式的第一耗材盒的分解图；

图29是本实用新型所提供的实施例二中第六种实施方式的耗材芯片组件欲安装于盖板上立体图；

图30为本实用新型所提供的实施例二中第七种实施方式的第一耗材盒的立体图；

图31为本实用新型所提供的实施例二中第七种实施方式的盖板的立体图；

图32是本实用新型所提供的实施例三中第一种实施方式的转接芯片的其一方向的立体图；

图33是本实用新型所提供的实施例三中第一种实施方式的转接芯片的另一方向的立体图；

图34是本实用新型所提供的实施例三中第一种实施方式的第一耗材盒的立体图；

图35是本实用新型所提供的实施例三中第一种实施方式的第一耗材盒的分解图；

图36是本实用新型所提供的实施例三中第二种实施方式的转接芯片安装位置的放大示意图；

图37是本实用新型所提供的实施例三中第三种实施方式的转接芯片安装位置的放大示意图；

图38是本实用新型所提供的实施例三中第三种实施方式的转接芯片安装位置的分解图；

图39是本实用新型所提供的实施例三中第四种实施方式的第一耗材盒的分解图；

图40是本实用新型所提供的实施例三中第五种实施方式的第一耗材盒的分解图；

图41是本实用新型所提供的实施例三中第六种实施方式的第一耗材盒的分解图；

图42是本实用新型所提供的实施例三中第六种实施方式的转接芯片的立体图；

图43是本实用新型所提供的实施例三中第六种实施方式的第一耗材盒的局部放大剖视图；

图44是本实用新型所提供的实施例三中第七种实施方式的第一耗材盒的其一方向的立体图；

图45是本实用新型所提供的实施例三中第七种实施方式的第一耗材盒的另一方向的立体图；

图46是本实用新型所提供的实施例三中第七种实施方式的第一耗材盒的再一方向的立体图；

图47是本实用新型所提供的实施例三中第八种实施方式的第一耗材盒的的立体图；

图48是本实用新型所提供的实施例三中第八种实施方式的转接芯片的其一方向的立体图；

图49是本实用新型所提供的实施例三中第八种实施方式的转接芯片的另一方向的立体图；

图50是本实用新型所提供的实施例三中第八种实施方式的第一耗材盒的的立体图；

图51是本实用新型所提供的实施例三中第八种实施方式的转接芯片的其一方向的立体图；

图52是本实用新型所提供的工装的第一种实施方式的立体图；

图53是本实用新型所提供的工装的第二种实施方式的立体图。

附图标记说明：

100-转接芯片，101-第一触点部，102-第二触点部，103-第一存储部，104-第一凸起，105-第一片体，106-连接体，107-第二片体；

200-原装芯片，201-第三触点部，202-第二存储部，203-第一组件部；

300-第一固定件，301-第一梁体，302-支撑梁，303-第二梁体，304-支撑板，305-连接板，306-卡接块，307-安装槽，308-桥接件，309-容纳腔，310-固定座，311-第一容纳空间，312-第二容纳空间，313-第一条块，314-第二条块，315-连接块；

400-第一耗材盒，401-原装耗材盒，402-盒体，403-盖板，404-芯片安装部，405-出墨口，406-切削开口，407-卡槽，408-限位块，409-窗口部，410-贯穿槽，411-第一容纳槽，412-第二容纳槽，413-第三容纳槽，414-镂空部，415-抵接部，416-避让部；

500-电连接部，501-第一端子部，502-第二端子部，503-连接部；

600-工装，610-第一工装，611-第一控制部，612-第一移动部，613-第一承接部，614-第一焊头部，614a-第一加热部，614b-第一弹性部；620-第二工装，621-第二控制部，622-第二移动部，623-第二承接部，623a-中空部，624-第二焊头部，624a-第二加热部，625弹性件，630-第三工装，631-第三控制部、632-第三移动部、633-第三承接部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

打印耗材是打印机上经常需要更换的部件，打印耗材芯片是打印耗材上的一个部件，打印耗材可以是墨盒、硒鼓、色带等。打印耗材芯片可以是耗材盒、硒鼓或者色带上的芯片，本实施例使用打印耗材为墨盒为例对相应内容进行说明，对应的打印耗材芯片为墨盒芯片。

参照图1至图44所示，本申请的实施例提供了一种耗材芯片组件，用于安装至第一耗材盒400上的芯片安装部404，其中，第一耗材盒400可以为全新耗材盒，也可为回收耗材盒，耗材芯片组件包括转接芯片100以及原装芯片200，具体地：

转接芯片100上设有第一触点部101、第二触点部102以及第一存储部103，第一触点部101分别与第二触点部102以及第一存储部103电连接,第一存储部103用于存储新的墨量信息及与打印机以及原装芯片200通信的处理程序，第一触点部101与第一存储部103相配合实现转接芯片100分别与原装芯片200及打印机的通信、数据传输等，以利于转接芯片100完成相应的工作、实现相应的功能，当第一耗材盒400安装到打印机的耗材盒安装部内时，第一存储部103与打印机之间会进行数据传输、确认、数据交互等，两者通过第一触点部101与耗材盒安装部内的触针之间的连接完成上述工作。

原装芯片200取自于原装耗材盒401，原装芯片200上设有第三触点部201以及第二存储部202，第二存储部202用于存储耗材盒的相关信息，该相关信息包括但不限于墨水的颜色信息、墨量信息、耗材盒制造日期、耗材盒的识别信息以及使用的程序信息等，第三触点部201与第二存储部202电连接，第三触点部201可通过第二触点部102间接与第一触点部101实现电连接，以使得打印机的触针能依次通过第一触点部101、第二触点部102以及第三触点部201的电连接读取到第二存储部202内存储的信息。

转接芯片100以及原装芯片200共同组成耗材芯片组件以固定于芯片安装部404内，形成新的耗材盒，为便于与原装耗材盒401进行区分，本申请中定义已安装有耗材芯片组件的原装耗材盒401或其他耗材盒为第一耗材盒400，其中，转接芯片100与原装芯片200可以具有两种配合状态，这样使得安装工艺简便，有利于提高生产效率，具体地：

第一种配合状态下，原装芯片200与转接芯片100相贴合，第三触点部201与第二触点部102保持电接触。

第二种配合状态下，原装芯片200与转接芯片100之间保持预设间隙，第二触点部102位于转接芯片100的自由端，转接芯片100的自由端可以移动，第三触点部201位于第二触点部102的移动路径内，在将第一耗材盒400安装至打印机的耗材盒安装部过程中，耗材盒安装部内的触针与转接芯片100的自由端相抵接，推动转接芯片100的自由端朝向原装芯片200移动，随着第一耗材盒400的安装过程的继续，转接芯片100的自由端移动至与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201实现电连接。

第一耗材盒400安装至打印机的耗材盒安装部后，耗材盒安装部内的触针与第一触点部101电连接，由于第一触点部101与第一存储部103电连接，打印机可以通过触针可以读取第一存储部103内存储的芯片信息，同时由于第一触点部101依次通过第二触点部102以及第三触点部201与第二存储部202电连接，打印机可以通过触针读取第二存储部202内存储的芯片信息。

打印机读取第一存储部103中的新的墨量信息，而不是原装芯片200中耗尽的墨量信息，实现耗材盒的信息更新以及耗材盒的再利用，有利于资源再利用和环境保护，这种再利用有多种形式，可以是耗材企业批量对已使用的耗材盒进行回收再利用，也可以是用户在耗材盒使用至墨水耗尽后，单独购买转接芯片100，自行完成芯片改装。

其次，当二次再利用的耗材盒墨水也消耗殆尽后，可对该耗材盒进行三次、四次及多次再利用，只需重新冲洗、填充墨水以及通过烧录工装重新对转接芯片100进行烧录，即向转接芯片100中烧录新的墨量信息等即可。

一种可行的实施方式中，第二触点部102为弹性体，优选为导电金属材质的弹片，转接芯片100上设有通槽，第二触点部102弹性设置于通槽内，在原装芯片200与转接芯片100贴合固定过程中，原装芯片200挤压第二触点部102，第二触点部102向通槽方向发生形变，保护第二触点部102不受外力破坏。

本申请所提供的实施例中，参照图1所示，原装耗材盒401或其他耗材盒均为长方体结构，包括盒体402以及盖合在盒体402上的盖板403，盒体402内设有墨水储存空间，墨水储存空间于盒体402的宽面上形成敞口，盖板403盖合在此宽面上，以封闭敞口，一种可行的实施方式中，芯片安装部404设置于盒体402的窄面，盖板403也覆盖在芯片安装部404上，形成芯片安装部404的一个壁面，另一种可行的实施方式中，芯片安装部404也可以设置于盒体402的宽面。

芯片安装部404与出墨口405位于原装耗材盒401或其他耗材盒同一端面的相对两侧，这样出墨口405上漏墨时，不会落到耗材芯片组件上，腐蚀耗材芯片组件，且芯片安装部404和出墨口405同样设置在原装耗材盒401或其他耗材盒的同一表面上，方便安装进打印机的耗材盒安装部内。

以下列举几个实施例对本申请的耗材芯片组件以及第一耗材盒400的结构以及分布做进一步说明，本领域的技术人员可以知晓，能够根据以下实施例设计更多的变形方式，均属于本发明的保护范围。

实施例一

参照图1至图13所示，本实施例中，转接芯片100以及原装芯片200均为平面延伸的板状结构，例如矩形结构、切角矩形结构、圆角矩形结构、T形结构、梯形结构或平行四边形结构等，本领域的技术人员可以知晓，还可以是其他更多类型的平面板体形状构造，在此不做限定。

本实施例中，第一触点部101和第二触点部102位于转接芯片100相对的两个表面，第一触点部101与第二触点部102保持电连接，第二触点部102面向第三触点部201设置。

转接芯片100与原装芯片200组合为一个耗材芯片组件后，安装至原装耗材盒401或其他耗材盒形成第一耗材盒400，以实现原装芯片200的重复利用，耗材芯片组件以及第一耗材盒400改装方法包括：

步骤S1：将原装耗材盒401上至少对应原装芯片200的部分在朝向原装芯片200方向上切削或铣薄部分厚度，形成切削位置C。

步骤S2：对切削位置C进行切除出一个切削开口406，得到原装芯片200及部分盖板403组成的第一组件部203。

步骤S3：将转接芯片100与第一组件部203中的原装芯片200电连接，形成耗材芯片组件。

在步骤S3中，包括：

步骤S31：在转接芯片100上设置第二触点部102，第二触点部102与转接芯片100的第一触点部101电连接。

在本实施例中，可以通过将第一触点部101在转接芯片100的靠近原装芯片200的一侧上粘贴导电背胶，形成第二触点部102；或者也可以通过在第一触点部101在转接芯片100的靠近原装芯片200的一侧上使用点焊的方式，如低温锡珠，形成第二触点部102；或者，还可以使用点焊加导电背胶相结合地方式，形成第二触点部102，在此不做限定。

步骤S32：将转接芯片100的第二触点部102通过焊接或者导电背胶的方式与原装芯片200的第三触点部201电连接。

步骤S4：将耗材芯片组件设置于原装耗材盒401或其他耗材盒的芯片安装部404内，形成第一耗材盒400。

第一种可行的实施方式中，参照图1至图5所示，当耗材芯片组件安装至原装耗材盒401或其他耗材盒内时，原装耗材盒401或其他耗材盒的芯片安装部404内的芯片已经被去除，在原有芯片被切除后，预留下切削开口406，第一组件部203的外轮廓面与切削开口406的内轮廓面相适应，第一组件部203通过焊接或黏接方式固定于切削开口406处，从而使得耗材芯片组件固定于芯片安装部404内，将第一耗材盒400安装至打印机的安装部以后，触针与第一触点部101电连接。

第二种可行的实施方式中，参照图6所示，当耗材芯片组件安装至原装耗材盒401或其他耗材盒内时，其他耗材盒的芯片安装部404内的芯片已经被去除，其他耗材盒的盖板403于切削开口406处设有卡槽407，卡槽407于盖板403的端部形成敞口，耗材芯片组件从敞口嵌设入卡槽407内，直至与卡槽407的端部抵接，卡槽407上方还包括若干限位块408，以限制耗材芯片组件于厚度方向上的移动。

第三种可行的实施方式中，参照图7至图12所示，转接芯片100上凸设有第一凸起104，第一触点部101形成于第一凸起104上，第一存储部103以及第二触点部102位于转接芯片100的背离第一凸起104的一侧，原装芯片200黏接或焊接在转接芯片100的背离第一凸起104的一侧，第三触点部201与第二触点部102电连接，组成耗材芯片组件，在将耗材芯片组件重新安装回原装耗材盒401或安装在其他耗材盒时，将转接芯片100焊接或黏接在切削位置C处，芯片安装部404于原装耗材盒401的表面设有窗口部409，第一凸起104自窗口部409延伸进芯片安装部404内，形成第一耗材盒400。

第四种可行的实施方式中，参照图13所示，芯片安装部以及出墨口405均位于第一耗材盒400的宽面上，耗材芯片组件通过焊接或黏接方式设置于芯片安装部404内。

实施例二

参照图14至图29所示，本实施例中，耗材芯片组件内设有第一固定件300，第一固定件300具有第一固定部以及第一连接部，第一固定件300通过第一固定部固定于芯片安装部404内，第一连接部与转接芯片100和/或原装芯片200连接，以将转接芯片100抵压于原装芯片200上，或，使转接芯片100与原装芯片200之间保持既定间隙，原装芯片200位于转接芯片100的移动路径内。

当转接芯片100直接抵压在原装芯片200上时，第三触点部201与第二触点部102保持电接触。

当转接芯片100与原装芯片200之间保持既定间隙时，原装芯片200位于转接芯片100的移动路径内，在将第一耗材盒400安装至打印机的耗材盒安装部过程中，耗材盒安装部内的触针与转接芯片100的自由端相抵接，推动转接芯片100的自由端朝向原装芯片200移动，随着第一耗材盒400的安装过程的继续，转接芯片100的自由端移动至与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201实现电连接。

第一种可行的实施方式中，参照图14以及图15所示，第一固定部包括第一梁体301、支撑梁302以及第二梁体303，于转接芯片100的厚度方向上，第一梁体301与第二梁体303间隔设置，支撑梁302分别连接第一梁体301与第二梁体303，第一连接部形成于第二梁体303的背离支撑梁302的一侧表面，转接芯片100通过焊接或黏接固定在此表面上。第一固定件300通过支撑梁302嵌设入原装耗材盒401的芯片安装部404内，第一梁体301与芯片安装部404的内壁面抵接，转接芯片100抵压于原装芯片200上，第二触点部102与第三触点部201电连接，形成第一耗材盒400。

第二种可行的实施方式中，参照图16所示，第一固定部包括支撑板304，第一连接部包括连接板305，支撑板304为多次弯折的立板，连接板为横板，连接板305连接于支撑板304的第一端，连接板305的板面与支撑板304的板面相平齐，以形成较大的抵压面，转接芯片100通过焊接或黏接的方式安装于连接板上，在连接板305上设有对应于第一触点部101的位置设有开口，第一触点部101经由开口暴露出，以在第一耗材盒400安装至打印机的耗材盒安装部后，触针穿过开口与第一触点部101电连接。

第一固定件300通过支撑板304嵌设入原装耗材盒401的芯片安装部404内，支撑板304的第二端与芯片安装部404的内壁面抵接，转接芯片100抵压于原装芯片200上，第二触点部102与第三触点部201电连接，形成第一耗材盒400。

第三种可行的实施方式中，参照图17至图21所示，第一固定部为卡接块306，第一连接部为安装槽307，安装槽307凹陷形成于卡接块306上，耗材芯片组件卡嵌或黏接于安装槽307内，安装槽307的内轮廓面与第一组件部203的外轮廓面相适应，在将卡接块306重新安装回原装耗材盒401时候，将卡接块306贴合黏接在切削位置C处，转接芯片100自切削开口406延伸进芯片安装部404内。

第四种可行的实施方式中，参照图22至图24所示，第一固定部为桥接件308，所述桥接件308连接于所述转接芯片100上，所述桥接件308与所述转接芯片100的表面之间合围形成容纳腔309，所述原装芯片200安装至所述容纳腔309内，所述原装芯片200在容纳腔309内被限位，并与所述转接芯片100保持接触，或者，

所述桥接件308与所述转接芯片100可拆卸连接，所述桥接件308上设有容纳部309，所述原装芯片200与所述转接芯片100安装至所述容纳腔309内，所述桥接件308的至少一部分向所述原装芯片200或所述转接芯片100施加作用力，令所述原装芯片200与所述转接芯片100之间保持接触。

具体地，桥接件308由多个板体弯折而成，桥接件308连接于转接芯片100上，多个板体的内壁面与转接芯片100的表面之间合围形成容纳腔309，第一连接部形成于容纳腔309内，原装芯片200安装至此容纳腔309内，原装芯片200在容纳腔309内被限位，与转接芯片100保持贴合，形成耗材芯片组件。

进一步地，转接芯片100上设有通槽，第二触点部102弹性设置于通槽内，在原装芯片200与转接芯片100贴合固定过程中，原装芯片200挤压第二触点部102，第二触点部102向通槽方向发生形变，保护第二触点部102不受外力破坏，有效避免第二触点部102在受到第三触点部201长时间挤压后，引发第二触点部102因持久性的形变失效或减弱，进而导致原装芯片200与转接芯片100接触不良或通讯出错的问题，可确保转接芯片200与原装芯片100稳定的电连接。

通过芯片架308将原装芯片200限位在容纳腔309内，第二触点部102与第三触点部201保持紧密贴合，克服了现有技术中的触点因持久性的形变失效或减弱的情况，避免原装芯片200与转接芯片100之间触点脱离接触或触点错位，导致电连接中断或电连接出错。

本实施例中，通过利用芯片架308确保原装芯片200与转接芯片100之间无论是采用固定连接(焊接)或活动连接，均可确保原装芯片200与转接芯片100稳定的电连接，同时原装芯片200或转接芯片100不会因在使用中发生持久性的形变失效，用户无需频繁重新更换或维修芯片，进而降低了用户的使用成本。

第五种可行的实施方式中，参照图25以及图26所示，第一固定部为侧端敞口以及顶端敞口的固定座310，第一连接部凹陷形成于固定座310内，所述第一连接部凹陷形成于固定座310内并形成至少一个容纳空间，所述转接芯片100及原装芯片200被限制于所述容纳空间中，使用转接芯片200与所述原装芯片100相贴合并保持电接触。

具体地，第一连接部包括第一容纳空间311以及第二容纳空间312，第一容纳空间311与第二容纳空间312相连通，第一容纳空间311较第二容纳空间312更靠近固定座310的顶部敞口，转接芯片100被限制于第一容纳空间311内，原装芯片200被限制于第二容纳空间312内，转接芯片100以及原装芯片200从固定座310的侧端敞口插入，转接芯片100与原装芯片200嵌合于固定座310内，转接芯片100与原装芯片200相贴合，第三触点部201与第二触点部102保持电接触，转接芯片100自顶端敞口暴露，在第一耗材盒400安装至打印机的安装部后，触针穿过顶端敞口与第一触点部101电连接。

进一步地，转接芯片100上设有通槽，第二触点部102弹性设置于通槽内，在原装芯片200与转接芯片100贴合固定过程中，原装芯片200挤压第二触点部102，第二触点部102向通槽方向发生形变，保护第二触点部102不受外力破坏，有效避免第二触点部102在受到第三触点部201长时间挤压后，引发第二触点部102因持久性的形变失效或减弱，进而导致原装芯片200与转接芯片100接触不良或通讯出错的问题，可确保转接芯片200与原装芯片100稳定的电连接。

通过将转接芯片100被限制于第一容纳空间311内，原装芯片200被限制于第二容纳空间312内，第二触点部102与第三触点部201保持紧密贴合，克服了现有技术中的触点因持久性的形变失效或减弱的情况，避免原装芯片200与转接芯片100之间触点脱离接触或触点错位，导致电连接中断或电连接出错。

本实施例中，通过利用侧端敞口以及顶端敞口的固定座31确保原装芯片200与转接芯片100之间无论是采用固定连接(焊接)或活动连接，均可确保原装芯片200与转接芯片100稳定的电连接，同时原装芯片200或转接芯片100不会因在使用中发生持久性的形变失效，用户无需频繁重新更换或维修芯片，进而降低了用户的使用成本。

第六种可行的实施方式中，参照图27至图29所示，第一固定件300包括第一条块313、第二条块314以及连接块315，于转接芯片100的厚度方向上，第一条块313与第二条块314间隔设置，连接块315分别连接第一条块313以及第二条块314，第一连接部形成于第一条块313与第二条块314之间，转接芯片100连接于第二条块314上。

在将第一固定件300安装至原装耗材盒401的芯片安装部404过程中，第一条块313位于原装耗材盒401的外部，第二条块314延伸进芯片安装部404内，第一固定件300的固定方式可以将盖板403卡入第一条块313与第二条块314之间，也可以是将第一条块313黏接或焊接在盖板403的背离芯片安装部404的一侧。

转接芯片100可以直接与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201直接实现电连接，也可以与原装芯片200先保持一定间距，第三触点部201位于第二触点部102的移动路径内，当第一耗材盒400被装入至打印机的耗材盒安装部内时，打印机的触针伸入至第一耗材盒400的芯片安装部404中与转接芯片100的第一触点部101电连接，同时挤压转接芯片100贴近原装芯片200，使第二触点部102与第三触点部201电连接，间接实现第三触点部201与第一触点部101电连接。

第七种实施方式

参照图30以及图31所示，本实施例与实施例一不同之处在于，盖板403上开设有缕空部414，缕空部414使芯片安装部404至少部分外露，芯片安装部404内设置有抵接部415，抵接部19可防止转接芯片100沿芯片安装部404的取出方向移动；而原装芯片200与转接芯片100的结构与第六种实施方式相同，不再赘述。

实施例三

本实施例中，所述耗材芯片组件包括：

转接芯片100；

原装芯片200，所述原装芯片设置于所述芯片安装部404中；

耦接组件，所述耦接组件的至少部分可形变，并朝向所述芯片安装部404方向弯折，所述耦接组件的至少部分具有接触部，所述接触部用于实现所述原装芯片200与所述转接芯片100信号连接。

一种可行的实施方式中，所述耦接组件被构造为包括柔性连接器，所述柔性连接器的第一端被构造为朝向所述芯片安装部404方向弯折，所述柔性连接器的第二端连接所述耗材盒，所述转接芯片100设置于所述第一端，所述第一端上还设有接触部，用于分别与所述转接芯片100与所述原装芯片200电连接，

或者，所述柔性连接器的第一端及第二端均被容纳于所述芯片安装部404中，所述转接芯片100设置于所述第一端，所述转接芯片100与所述原装芯片200直接电连接。

一种可行的实施方式中，所述耦接组件被构造为包括弧形弹片，所述弧形弹片的第一端被构造为朝向所述芯片安装部404方向弯折，所述弧形弹片的第二端连接所述耗材盒，所述弧形弹片的所述第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

一种可行的实施方式中，所述耦接组件被构造为包括导电件，所述导电件的第一端被构造为朝向所述芯片安装部404方向弯折，所述导电件的第二端沿耗材盒的长度方向朝向与所述芯片安装部404相对的一侧表面延伸，并朝向所述表面方向弯折，所述导电件的第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片200与所述转接芯片100电连接。

综上所述，具体地，参照图32至图46所示，本实施例中，转接芯片100包括第一片体105、连接体106以及第二片体107，连接体106的相对两端分别连接第一片体105以及第二片体107，优选的是，第一片体105、连接体106以及第二片体107一体成型，第一片体105与第二片体107之间具有预设间隙以将转接芯片100固定于芯片安装部404内，使转接芯片100抵压于原装芯片200上，或，使转接芯片100与原装芯片200之间保持既定间隙，原装芯片200位于转接芯片100的移动路径内。

当转接芯片100直接抵压在原装芯片200上时，第三触点部201与第二触点部102保持电接触。

当转接芯片100与原装芯片200之间保持既定间隙时，原装芯片200位于转接芯片100的移动路径内，在将第一耗材盒400安装至打印机的耗材盒安装部过程中，耗材盒安装部内的触针与转接芯片100的自由端相抵接，推动转接芯片100的自由端朝向原装芯片200移动，随着第一耗材盒400的安装过程的继续，转接芯片100的自由端移动至与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201实现电连接。

第一种可行的实施方式中，参照图32至图35所示，第一片体105和第二片体107的延伸方向相平行，第一触点部101与第二触点部102设于第二片体107的相对两侧，连接体106为弧形弹片，第一片体105和第二片体107之间的预设间隙的宽度与盖板403的宽度相匹配，第一片体105位于第一耗材盒400的外部，第二片体107收容于芯片安装部404内，在将转接芯片100安装至原装耗材盒401时候，第二片体107延伸进芯片安装部404内，第一片体105与第二片体107位于盖板403的相对两侧，第一片体105和第二片体107将盖板403夹持，第二片体107中未设置第二触点部102的区域与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201保持紧密接触，实现电连接，进一步地，操作人员可使用焊接设备，将第二片体107与原装芯片200焊接，提高连接稳定性，在此不做赘述。

第二种可行的实施方式中，参照图36所示，第一片体105通过黏接或焊接设置于盖板403的背离芯片安装部404的一侧表面，第二片体107延伸进芯片安装部404内，第一触点部101与第二触点部102设于第二片体107的相对两侧，第二片体107与原装芯片200相对设置，在初始状态下，第二片体107与原装芯片200之间具有间隙，第二触点部102与第三触点部201并不电连接，第三触点部201位于第二触点部102的移动路径内，当第一耗材盒400被装入至打印机的耗材盒安装部内时，打印机的触针伸入至第一耗材盒400的芯片安装位中与第二片体107的第一触点部101电连接，同时挤压第二片体107贴近原装芯片200，使第二触点部102与第三触点部201电连接。

第三种可行的实施方式中，参照图37以及图38所示，第一触点部101位于第一片体105上，连接体106为弧形弹片，第二片体107与连接体106均为导电金属材质，第二触点部102位于第二片体107上，连接体106的相对两端分别电连接第一触点部以及第二触点部102，实现第一触点部101与第二触点部102的电连接。

第一片体105位于第一耗材盒400的外部，第二片体107收容于芯片安装部404内，在将转接芯片100安装至原装耗材盒401时候，第二片体107延伸进芯片安装部404内，第一片体105与第二片体107位于盖板403的相对两侧，第一片体105和第二片体107将盖板403夹持。

第二片体107可以直接与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201直接实现电连接，也可以与原装芯片200先保持一定间距，第三触点部201位于第二触点部102的移动路径内，当第一耗材盒400被装入至打印机的耗材盒安装部内时，打印机的触针伸入至第一耗材盒400的芯片安装部404中与第二片体107的第二触点部102电连接，同时挤压第二片体107贴近原装芯片200，使第二触点部102与第三触点部201电连接，间接实现第三触点部201与第一触点部101电连接。

第四种可行的实施方式中，参照图39所示，第一片体105和第二片体107的延伸方向相平行，第一触点部101与第二触点部102设于第二片体107的相对两侧，连接体106为弧形弹片，在将转接芯片100安装至原装耗材盒401的芯片安装部404内时，第一片体105、第二片体107以及连接体106均收容于芯片安装部404内，连接体106具有一定的弹性，提供弹性作用力于第一片体105，使得第一片体105抵接于芯片安装部404的内壁面。

第二片体107可以直接与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201直接实现电连接，也可以与原装芯片200先保持一定间距，第三触点部201位于第二触点部102的移动路径内，当第一耗材盒400被装入至打印机的耗材盒安装部内时，打印机的触针伸入至第一耗材盒400的芯片安装部404中与第二片体107的第一触点部101电连接，同时挤压第二片体107贴近原装芯片200，使第二触点部102与第三触点部201电连接，间接实现第三触点部201与第一触点部101电连接。

第五种可行的实施方式，所述芯片安装部404的内壁面上设有贯穿槽410，所述柔性连接器的第二端沿所述贯穿槽410朝向所述芯片安装部404方向弯折，所述柔性连接器的第一端及第二端上均设有电触点，用于分别与所述转接芯片100与所述原装芯片200电连接。

具体地，参照图40所示，在原装耗材盒401的盖板403上设有贯穿槽410，贯穿槽410与芯片安装部404连通，第一触点部101与第二触点部102设于第二片体107的相对两侧，第一片体105位于原装耗材盒401的外部，通过黏接或焊接固定在盖板403上，连接体106自贯穿槽410延伸进芯片安装部404内，第二片体107收容于芯片安装部404内。

第二片体107可以直接与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201直接实现电连接，也可以与原装芯片200先保持一定间距，第三触点部201位于第二触点部102的移动路径内，当第一耗材盒400被装入至打印机的耗材盒安装部内时，打印机的触针伸入至第一耗材盒400的芯片安装部404中与第二片体107的第一触点部101电连接，同时挤压第二片体107贴近原装芯片200，使第二触点部102与第三触点部201电连接，间接实现第三触点部201与第一触点部101电连接。

第六种可行的实施方式中，所述耗材盒的背离所述芯片安装部404的表面上凹陷设有第一容纳槽411，所述原装芯片200收容于第一容纳槽411内，所述柔性连接器的第一端朝向所述芯片安装部404方向弯折，所述转接芯片设置于所述第一端，所述柔性连接器的第二端上设有触点部，用于与所述原装芯片200电连接。

具体地，参照图41至图43所示，在盖板403的背离芯片安装部404的表面上凹陷设有第一容纳槽411和第二容纳槽412，第一容纳槽411的底部凹陷形成有第三容纳槽413，其中原装芯片200收容于第一容纳槽411内，第二存储部202与第三触点部201设于原装芯片200的相对两侧，第二存储部202收容于第三容纳槽413内，第三触点部201面向第一容纳槽411的开口设置。

第一片体105和第二片体107的延伸方向相平行，第一触点部101设于第二片体107上，第二触点部102以及第一存储部103均设于第一片体105上，第一存储部103收容于第二容纳槽412内，第一片体105和第二片体107之间的预设间隙的宽度与盖板403的宽度相匹配，原装芯片200位于第一容纳槽411内，第一片体105覆盖原装芯片200，第二片体107延伸进芯片安装部404内，第一片体105与第二片体107位于盖板403的相对两侧，使得第一片体105和第二片体107将盖板403夹持，第二触点部102与第三触点部201电连接，第一触点部101暴露于芯片安装部404内，形成第一耗材盒400，当第一耗材盒400被装入至打印机的耗材盒安装部内时，打印机的触针伸入至耗材盒的芯片安装部404中与第二片体107的第一触点部101电连接。

第七种可行的实施方式中，参照图44至图46所示，转接芯片100未设置于芯片安装部404内，转接芯片100通过黏贴或卡接等方式设置于盒体402的其他表面，在转接芯片100的背盒体402的表面上设置第一触点部101。

转接芯片100设置于背对芯片安装部404的表面，原装芯片200设置在芯片安装部404的内壁面，转接芯片100与原装芯片200之间通过电连接部500实现电连接，电连接部500由弹性导电材料制成，电连接部500优选被构造为包括第一端子部501、第二端子部502以及中间部503，中间部503连接第一端子部501以及第二端子部502,中间部502设置于盒体402的外侧面上，第一端子部501延伸至盒体402的后表面与转接芯片100的第一触点部101通过焊接或导电背胶的等方式电连接，第二端子部502由芯片安装部404的开口进入，最终通过焊接或导电背胶等方式与第三触点部201电连接。

需要说明的是，转接芯片100还可以设置于盒体402的其他表面上，对应的电连接部500的中间部分可弯曲的设置于盒体402的表面。

第八种可行的实施方式中，参照图47至图49所示，将芯片安装部404的侧边挡板铣掉或切削掉形成避让部416，避让部416使芯片安装部404通过侧边部分暴露。

第一片体105和第二片体107的延伸方向相平行，第一触点部101与第二触点部102设于第二片体107的相对两侧，连接体106为弧形弹片，第一片体105和第二片体107之间的预设间隙的宽度与避让部416的宽度相匹配，第一片体105位于第一耗材盒400的外部，第二片体107收容于芯片安装部404内，在将转接芯片100安装至原装耗材盒401时候，第二片体107延伸进芯片安装部404内，第一片体105与第二片体107位于盖板403的相对两侧，第一片体105和第二片体107将避让部416夹持，第二片体107中未设置第二触点部102的区域与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201保持紧密接触，实现电连接，进一步地，操作人员可使用焊接设备，将第二片体107与原装芯片200焊接，提高连接稳定性，在此不做赘述。

第二片体107可以直接与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201直接实现电连接，也可以与原装芯片200先保持一定间距，第三触点部201位于第二触点部102的移动路径内，当第一耗材盒400被装入至打印机的耗材盒安装部内时，打印机的触针伸入至第一耗材盒400的芯片安装部404中与第二片体107的第一触点部101电连接，同时挤压第二片体107贴近原装芯片200，使第二触点部102与第三触点部201电连接，间接实现第三触点部201与第一触点部101电连接。

第九种可行的实施方式中，参照图50以及图51所示，第一片体105和第二片体107对称设置于连接体106的两端，第一片体105和第二片体107的延伸方向与连接体的延伸方向相垂直，第一触点部101与第二触点部102设于连接体106的相对两侧，第一片体105、第二片体107以及连接体106均收容于芯片安装部404内，第一片体105、第二片体107具有一定的弹性，提供弹性作用力于连接体106，使得连接体106抵接于芯片安装部404的内壁面。

连接体106可以直接与原装芯片200贴合，第二触点部102与第三触点部201直接实现电连接，也可以与原装芯片200先保持一定间距，第三触点部201位于第二触点部102的移动路径内，当第一耗材盒400被装入至打印机的耗材盒安装部内时，打印机的触针伸入至第一耗材盒400的芯片安装部404中与连接体106的第一触点部101电连接，同时挤压连接体106贴近原装芯片200，使第二触点部102与第三触点部201电连接，间接实现第三触点部201与第一触点部101电连接。

基于以上实施例所提供的耗材盒，所述原装芯片组件或原装芯片来自原装墨盒、回收墨盒或再生墨盒。

基于以上实施例所提供的耗材盒，本申请还提供了一种工装600，通过工装600将转接芯片100与原装芯片200焊接，即通过工装600将第三触点部201与第二触点部102焊接。

一种可行的实施方式中，参照图52所示，工装200包括第一工装210，第一工装210包括至少一个第一控制部611、第一移动部612、第一承接部613和第一焊头部614，第一移动部612设置于第一控制部611中，第一控制部611驱动第一移动部612位移，第一承接部613设置于第一移动部612上，第一承接部613支撑第一焊头部614。

第一焊头部614包括第一加热部614a和第一弹性部614b。当第一移动部612在第一控制部611的驱动作用下朝向靠近芯片安装部404的方向位移时，第一移动部612带动第一焊头部614伸入芯片安装部404中，在第一焊头部614伸入芯片安装部404的过程中，第一弹性部614b发生形变并挤压第一加热部614a，第一加热部614a在挤压力的作用下使转接芯片上的第二触点部102与原装芯片200的第三触点部201抵接，当第一加热部614a与转接芯片的第二触点部102完全贴合时，第一加热部614a加热，热量传递至第二触点部102与第三触点部201接触的部分，将位于接触部分的焊锡融化，待融化的焊锡凝固或第一加热部614a完全冷却后，令第二触点部102与第三触点部201相连接，即完成转接芯片100与原装芯片200的焊接，在完成转接芯片100与原装芯片200的焊接后，第一控制部611驱动第一移动部612朝向远离芯片安装部404的方向位移，将第一焊头部614从芯片安装部404中移出。

需要说明的是，本实施方式中第一控制部611被构造为气缸机构，或直线电机机构，或转动电机机构，转动电机机构通过齿轮和齿条驱动第一移动部612位移，第一焊头部614被构造为弹性焊头结构。

另一种可行的实施方式中，参照图53所示，工装600包括第二工装620和第三工装630，第二工装620包括至少一个第二控制部621、第二移动部622、第二承接部623和第二焊头部624，第二移动部622设置于第二控制部621中，第二控制部621驱动第二移动部622朝向芯片安装部404位移，第二承接部623设置于第二移动部622上，第二承接部623中间设有中空部623a，中空部623a中设有弹性件625，第二焊头部624安装在中空部623a中并可垂直方向位移，弹性件625的一端与第二焊头部624连接，弹性件625的另一端与第二承接部623连接，当第二焊头部624背离重力方向发生位移时，弹性件225被压缩，当第二焊头部624朝向重力方向位移时，弹性件625被拉伸；第二焊头部624包括第二加热部624a；第三工装630包括至少一个第三控制部631、第三移动部632、第三承接部633，第三移动部632设置于第三控制部631中，第三控制部631驱动第三移动部632发生位移，第三承接部633设置于第三移动部632上，第三承接部633的一端抵接第二焊头部624。

在转接芯片100与原装芯片200焊接过程中，第二控制部621驱动第二移动部622朝向芯片安装部404位移，第二移动部222带动第二焊头部224朝向芯片安装部404位移，第三控制部631驱动第三移动部632朝向背离重力方向上位移，第三移动部632带动第二焊头部624朝向背离重力方向上位移，此时位于中空部623a中的弹性件625发生形变，第二焊头部624伸入至芯片安装部404中，第二焊头部624在伸入芯片安装部404的过程中，第三移动部632带动第二焊头部624发生位移，第二加热部624a在第二焊头部224的带动下发生位移，使转接芯片100的第二触点部102与原装芯片200的第三触点部201抵接，当第二加热部624a与转接芯片100的第二触点部102完全贴合时，第二加热部624a加热，热量传递至第二触点部102与第三触点部201接触的部分，将位于接触部分的焊锡融化，待融化的焊锡凝固或第二加热部624a完全冷却后，令第二触点部102与第三触点部201相连接，即完成转接芯片200与原装芯片100的焊接，在完成转接芯片100与原装芯片200的焊接后，第二控制部621驱动第二移动部622朝向远离芯片安装部404位移，第三控制部631驱动第三移动部632朝向重力方向上位移，第二焊头部624在弹性件625的作用下朝向重力方向上位移，将第二焊头部624从芯片安装部404中移出。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (12)

1.一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，其特征在于，所述耗材芯片组件包括：

转接芯片；

原装芯片组件，所述原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板所述原装芯片与所述转接芯片信号连接；

第一固定件，设置于所述芯片安装部上，所述第一固定件的至少一部分与所述转接芯片和/或所述原装芯片抵接，以使转接芯片与原装芯片保持电接触上，或，使所述转接芯片与所述原装芯片之间保持既定间隙，所述原装芯片位于所述转接芯片的移动路径内。

2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述第一固定件包括第一固定部及第一连接部，所述第一固定部为卡接块，所述第一连接部为安装槽，所述安装槽凹陷形成于所述卡接块上，所述耗材芯片组件被安装在安装槽中。

3.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，所述第一固定部为桥接件，所述桥接件连接于所述转接芯片上，所述桥接件与所述转接芯片的表面之间合围形成容纳腔，所述原装芯片安装至所述容纳腔内，所述原装芯片在容纳腔内被限位，并与所述转接芯片保持接触，或者，

所述桥接件与所述转接芯片可拆卸连接，所述桥接件上设有容纳部，所述原装芯片与所述转接芯片安装至所述容纳腔内，所述桥接件的至少一部分向所述原装芯片或所述转接芯片施加作用力，令所述原装芯片与所述转接芯片之间保持接触。

4.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，所述第一固定部为侧端敞口以及顶端敞口的固定座，所述第一连接部凹陷形成于固定座内并形成至少一个容纳空间，所述转接芯片及原装芯片被限制于所述容纳空间中，使用转接芯片与所述原装芯片相贴合并保持电接触。

5.一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，其特征在于，所述耗材芯片组件包括：

转接芯片；

原装芯片，所述原装芯片设置于所述芯片安装部中；

耦接组件，所述耦接组件的至少部分可形变，并朝向所述芯片安装部方向弯折，所述耦接组件的至少部分具有接触部，所述接触部用于实现所述原装芯片与所述转接芯片信号连接。

6.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述耦接组件被构造为包括柔性连接器，所述柔性连接器的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述柔性连接器的第二端连接所述耗材盒，所述转接芯片设置于所述第一端，所述第一端上还设有接触部，用于分别与所述转接芯片与所述原装芯片电连接，

或者，所述柔性连接器的第一端及第二端均被容纳于所述芯片安装部中，所述转接芯片设置于所述第一端，所述转接芯片与所述原装芯片直接电连接。

7.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述耦接组件被构造为包括弧形弹片，所述弧形弹片的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述弧形弹片的第二端连接所述耗材盒，所述弧形弹片的所述第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

8.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述耦接组件被构造为包括导电件，所述导电件的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述导电件的第二端沿所述耗材盒的长度方向朝向与所述芯片安装部相对的一侧表面延伸，并朝向所述表面方向弯折，所述导电件的第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

9.根据权利要求6所述的耗材盒，其特征在于，所述芯片安装部的内壁面上设有贯穿槽，所述柔性连接器的第二端沿所述贯穿槽朝向所述芯片安装部方向弯折，所述柔性连接器的第一端及第二端上均设有电触点，用于分别与所述转接芯片与所述原装芯片电连接。

10.根据权利要求6所述的耗材盒，其特征在于，所述耗材盒的背离所述芯片安装部的表面上凹陷设有第一容纳槽，

所述原装芯片收容于第一容纳槽内，所述柔性连接器的第一端朝向所述芯片安装部方向弯折，所述转接芯片设置于所述第一端，所述柔性连接器的第二端上设有触点部，用于与所述原装芯片电连接。

11.一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，其特征在于，所述耗材芯片组件包括：

转接芯片；

原装芯片组件，所述原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板，所述原装芯片与所述转接芯片信号连接；

所述转接芯片组件上设有第一凸起，所述第一凸起上形成有第一触点部，所述转接芯片组件上与所述第一凸起相背的一侧设有与所述第一触点部电连接的第二触点部，所述第二触点部用于与所述原装芯片电连接，

所述芯片安装部于所述耗材盒的表面设有窗口部，所述第一凸起自所述窗口部延伸进所述芯片安装部内。

12.根据权利要求1-11任一项所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片组件或原装芯片来自原装墨盒、回收墨盒或再生墨盒。