CN115848021A - 一种耗材盒 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种耗材盒，涉及打印耗材技术领域。耗材盒可拆卸地安装于打印机内，包括盒体；盒体包括芯片安装部和定位部，定位部在竖直方向上遮挡芯片安装部，定位部去除至少部分结构形成避让定位部；避让定位部用于使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点的至少部分在竖直方向上外露；竖直方向为与转接芯片接触触点的安装面所在平面垂直的方向。通过在定位部上去除至少部分结构形成避让定位部，使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点外露，从而使压焊机有效地进行焊接，实现了转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，避让定位部方便了转接芯片接触触点的再烧录。

Description

一种耗材盒

技术领域

本发明涉及打印耗材技术领域，尤其涉及一种耗材盒。

背景技术

现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，导致浪费资源；目前兼容厂家直接利用修复芯片替换原装芯片的方式实现耗材盒的再生，但修复芯片可能无法获取原装序列号等身份信息，因此，我们想出利用原装芯片，通过转接芯片的方式实现耗材盒的再生，但是，转接芯片的安装由于耗材盒安装结构的限制，在转接芯片与原装芯片进行压焊时，压焊机因为转接芯片周围的结构限制无法准确地进行，存在一定的安装难度。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种耗材盒，用于解决由于耗材盒安装结构的限制，在转接芯片与原装芯片进行压焊时，压焊机因为转接芯片周围的结构限制无法准确地进行，存在一定的安装难度的问题。

根据本发明的一个方面，提供了耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，包括盒体；

盒体包括芯片安装部和定位部，定位部在竖直方向上遮挡芯片安装部，定位部去除至少部分结构形成避让定位部；

避让定位部用于使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点的至少部分在竖直方向上外露；

竖直方向为与转接芯片接触触点的安装面所在平面垂直的方向。

本发明的耗材盒，通过在定位部上去除至少部分结构形成避让定位部，使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点外露，从而使压焊机有效地进行焊接，实现了转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，避让定位部方便了转接芯片接触触点的再烧录。

在一些实施方式中，避让定位部由定位部在竖直方向上去除前半部形成；或

避让定位部由定位部在竖直方向上去除前半部的部分形成。

在一些实施方式中，在耗材盒安装于打印机内时，定位部的去除端的保留部分在沿着转接芯片接触触点的排列方向上覆盖打印机上的打印机探针的至少部分区域。

在一些实施方式中，在耗材盒安装于打印机内时，定位部的去除端的保留长度在竖直方向上至少与打印机上的打印机探针的部分区域在沿着转接芯片接触触点的长度方向上存在重叠。

在一些实施方式中，当耗材盒通过定位部进行颜色防呆，在耗材盒安装于打印机内时，定位部的去除端的保留长度至少部分与打印机的配合部在竖直方向上存在重叠；或

当耗材盒不通过定位部进行颜色防呆，在耗材盒安装于打印机内时，定位部的去除端的保留长度与打印机的配合部在竖直方向上不存在重叠。

在一些实施方式中，转接芯片上与转接芯片接触触点设置面相反的一面设置有转接芯片安装触点，转接芯片安装触点与转接芯片接触触点电连接，转接芯片安装触点用于与原装芯片的原装芯片触点电连接。

在一些实施方式中，转接芯片安装触点上设置有安装辅助件，转接芯片安装触点通过安装辅助件与原装芯片触点电连接。

在一些实施方式中，安装辅助件为导电背胶；

相邻两个导电背胶的间距大于相邻两个原装芯片触点的间距；和/或

导电背胶的表面积大于转接芯片安装触点的表面积。

在一些实施方式中，安装辅助件设置有镂空部，镂空部用于防止转接芯片安装触点和/或原装芯片触点在其对应芯片上形成的凹陷或使用过程中形成的空鼓接触不良。

在一些实施方式中，耗材盒还包括转接芯片，转接芯片设置有原装芯片安装部，原装芯片安装部用于安装原装芯片，并使原装芯片与转接芯片通信。

与现有技术相比，本发明的耗材盒，通过在定位部上去除至少部分结构形成避让定位部，使转接芯片的转接芯片接触触点的外露，从而使压焊机有效地进行焊接，实现了转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，避让定位部方便了转接芯片接触触点的再烧录；通过转接芯片中存储的新的墨量信息，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片中耗尽的墨量信息，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，以及转接芯片让原装芯片数据经过转接芯片的存储部件处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。

附图说明

图1为本发明实施的在耗材盒上去除部分定位部的过程示意图；

图2为本发明实施的改造耗材盒的结构示意图；

图3为本发明实施的在改造耗材盒上安装转接芯片后的结构示意图；

图4为本发明实施的耗材盒的定位部的优选切割方法的结构示意图；

图5为本发明实施的转接芯片的第一种形式的正反面结构示意图；

图6为本发明实施的转接芯片的第二种形式的正反面结构示意图；

图7为本发明实施的安装辅助件与镂空部的结构示意图；

图8为本发明实施的在改造耗材盒上安装转接芯片的过程示意图；

图9为本发明实施的改造耗材盒安装在打印机端的安装过程示意图；

图10为本发明实施的凹型去除方案的转接芯片安装过程示意图；

图11为本发明实施的耗材盒未去除定位部的转接芯片安装过程示意图。

附图标号说明：耗材盒100，改造耗材盒100a，盒体110，芯片安装部120，定位部130，避让定位部140，避让定位结构一141，避让定位结构二142，避让定位结构三143，原装芯片200，原装芯片触点210，转接芯片300，转接芯片接触触点310，存储部件320，转接芯片安装触点330，安装辅助件331，镂空部331a，打印机接触部400，打印机探针410，探测端子411，配合部420。

具体实施方式

对于打印耗材领域，基于环保及成本因素，人们往往回收耗材盒重新装墨再利用；现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，但转接芯片的安装由于耗材盒安装结构的限制，存在一定的安装难度，并且，在转接芯片安装后，烧录设备探针也不便于对其进行再烧录操作。

下面以具体实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

根据本发明的实施例，图1示意性地显示了根据本发明的一种耗材盒结构，如图1a所示，耗材盒100包括盒体110，盒体110大致呈长方体形状，盒体110具有前表面、后表面、左表面、右表面、上表面和下表面，其中，前表面与后表面对应，左表面与右表面对应，上表面与下表面对应，盒体110具有用于容纳墨水的容纳腔(图中未示出)，盒体110的前表面设置有芯片安装部120，芯片安装部120相比较于盒体110的左表面、上表面更靠近盒体110的右表面、下表面，芯片安装部120由盒体110的前表面沿着盒体110的长度方向上延伸，盒体110上在芯片安装部120的上方(即竖直方向上)具有与打印机端(图中未示出)配合并具有固定及颜色防呆作用的定位部130，不同颜色耗材盒的定位部130具体结构不同，可以和打印机端的配合部(图中未示出)配合具有防止不同颜色墨盒插错位置的情况，在本发明未图示的实施例中，耗材盒100与芯片安装部120对应的后侧具有颜色标识部，由于定位部130在竖直方向完全遮挡了芯片安装部120，造成转接芯片(图中未示出)难以安装及拆卸，并且，由于转接芯片的转接芯片接触触点(图中未示出)不外露，不便于后期的再烧录操作。

需要说明的是，在本申请中，所定义的竖直方向为与转接芯片接触触点的安装面(即竖直方向的安装面)所在平面垂直的方向。

在本申请的实施例中，如图1b所示，在盒体110的定位部130上对应转接芯片接触触点的位置去除至少部分定位结构形成避让定位部140，此时耗材盒100由于上述改造步骤变成改造耗材盒100a，另外，由于改造耗材盒100a的避让定位部140在竖直方向上无法完全遮挡转接芯片的转接芯片接触触点，所以避让定位部140至少可以保证转接芯片的部分转接芯片接触触点的部分在竖直方向上外漏，避让定位部140可实现转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，该避让定位部140方便了转接芯片触点的再烧录。

图2为本发明一实施方式的耗材盒改造结构示意图，如图2所示，盒体110的芯片安装部120内通过卡接或粘贴等方式安装有原装芯片200，原装芯片200具有原装芯片触点210，原装芯片触点210朝向定位部130，盒体110的定位部130上对应转接芯片接触触点位置去除至少部分定位结构形成避让定位结构140，由于避让定位部140在竖直方向上无法完全遮挡原装芯片200的原装芯片触点210，所以避让定位部140至少可以外漏出原装芯片200的部分原装芯片触点210的部分，以便原装芯片触点210与安装在芯片安装部120内的转接芯片的转接芯片安装触点连接。

需要说明的是，本发明也可以不使用原装芯片进行转接的方式，而是单独使用一块修复芯片进行整体替换，修复芯片包含打印机交互需要的所有信息，采用本发明的墨盒结构，修复芯片在粘贴到安装位时，也更方便于竖直面的安装和固定。

图3为本发明一实施方式的改造后的耗材盒中转接芯片安装结构示意图，转接芯片300具有转接芯片接触触点310，在转接芯片300安装在芯片安装部120内并与原装芯片200电连接后，转接芯片接触触点310朝向避让定位部140，由于避让定位部140在竖直方向上无法完全遮挡转接芯片300的转接芯片接触触点310，在定位部130去除的部分定位结构所形成的避让区域外露转接芯片300的转接芯片接触触点310。

通过上述过程及结构，实现了转接芯片300的快速安装，提高了转接芯片300的安装效率；并且，该避让定位部140方便了转接芯片300的转接芯片接触触点310的再烧录。

需要说明的是，转接芯片300上设置转接芯片接触触点310的表面上还设置有存储部件320，存储部件320用于存储新的耗材信息及与打印机以及原装芯片200通信和数据处理的程序，转接芯片300的存储部件320中存储的新的墨量信息，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片200中耗尽的墨量信息，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，实现了转接芯片300的安装及让原装芯片200数据经过转接的转接芯片300处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。

在本发明的实施例中，提供了定位部130的优选切割方法，如图4所示，图4a为改造前的耗材盒100结构，此时，定位部130在竖直方向上完全遮挡芯片安装部120，该定位部130不利于转接芯片300的安装；在本申请优选的实施例中，定位部130切割后还需留有部分避让定位结构(即避让定位部140)，这是因为耗材盒100在打印机侧进行对接时，需要该定位结构实现稳固，以防震动或晃动造成的打印机上的打印机探针(图中未示出)与转接芯片接触触点310接触不良；在本发明优选的实施例中，图4b～图4e为改造耗材盒100a结构，如图4b所示，在芯片安装部120的竖直方向上直接切割或冲压或切削整块定位部130的前半部形成避让定位部140，使之在转接芯片300安装后露出至少部分转接芯片接触触点310的部分；在本发明优选的实施例中，还可以在芯片安装部120的竖直方向上切割或冲压或切削定位部130的前半部的部分形成避让定位部140，如图4c所示，在定位部130上沿着对应转接芯片接触触点310安装区域进行切割或冲压或切削，形成凹部(U型或回型)，保留更多避让定位结构一141，更有利于切割后的避让定位结构一141与打印机端的固定，其中，对于回型结构而言，由于回型缺口是在竖直方向上设置在定位部130上对应转接芯片接触触点310的位置，而转接芯片接触触点310在竖直方向上对应定位部130的前半部，因此可以认为回型结构是在芯片安装部120的竖直方向上切割或冲压或切削定位部130的前半部的部分形成；在本发明优选的实施例中，如图4d所示,在定位部130上沿着转接芯片接触触点310安装区域的左侧(即靠近盒体110的左表面)进行切割，保留部分右侧的避让定位结构二142(Q型)；在本发明优选的实施例中，如图4e所示,在定位部130上沿着转接芯片接触触点310安装区域的右侧进行切割，保留部分左侧的避让定位结构三143。

图5和图6给出了转接芯片300的安装方式，如图5a、图5b、图6a和图6b所示，在转接芯片300的背面(与转接芯片接触触点231设置面相反的一面)，设置有与转接芯片接触触点310电连通的转接芯片安装触点330，转接芯片安装触点330的数量与原装芯片触点210数量一致，且至少为两个，转接芯片安装触点330用于与原装芯片触点210电连接，具体的，转接芯片安装触点330上设置有安装辅助件331，转接芯片安装触点330通过安装辅助件331与原装芯片触点210电连接，实现转接芯片300与原装芯片200的通信。

在本发明的实施例中，安装辅助件331可以是焊锡，也可以是导电背胶等方式；即可以先在转接芯片300的背面上的转接芯片安装触点330上印刷锡点形成安装辅助件331，再通过焊接的方式，将转接芯片300的转接芯片安装触点330与原装芯片触点210连接起来，实现导通和固定；或者，也可以通过在转接芯片300的背面上的转接芯片安装触点330上粘贴导电背胶形成安装辅助件331；或者，也可以通过在转接芯片300的背面上的转接芯片安装触点330上使用点焊的方式，如低温锡珠，形成安装辅助件331；或者，也可以使用点焊加导电背胶相结合地方式形成安装辅助件331。

在本发明的实施例中，如图5b所示，转接芯片300的背面上的转接芯片安装触点330的表面积可以设置地跟原装芯片触点210的表面积相同大小；或者，如图6所示，转接芯片300的背面上的转接芯片安装触点330表面积小于原装芯片触点210的表面积，并且，当采用导电背胶的安装方式时，相邻两个导电背胶的间距(即相邻两个安装辅助件331)>相邻两个原装芯片触点210的间距，避免安装时因为制造公差或安装偏差造成短路。

优选地，如图6a所示，安装辅助件331设置表面积小于转接芯片安装触点330表面积，优选地，至少为1/3，更优选地，取2/3。

在本发明的实施例中，如图6b所示，当转接芯片300的背面上的转接芯片安装触点330表面积小于原装芯片触点210的表面积，安装辅助件331采用导电背胶形式时，可以设置为安装辅助件331表面积大于转接芯片安装触点330的表面积。

在本发明的实施例中，如图7所示，安装辅助件331设置有镂空部331a，镂空部331a可防止转接芯片安装触点330和/或原装芯片触点210在其对应芯片上形成微微地凹陷或使用过程中而造成安装辅助件331空鼓接触不良，镂空部331a形状不做限制；优选地，在本实施例中，安装辅助件331a表面积小于等于原装芯片触点210的表面积，避免安装后造成安装辅助件331a偏移到旁边地触点而短路。

需要说明的是，在对定位部130进行切割或冲压或切削时，一个优选的实施例是，定位部130在沿着转接芯片接触触点310长度方向(即打印机探针410进入耗材盒芯片安装部的方向)上的最短切割长度为至少露出转接芯片接触触点310长度的1/3；优选地，露出全部转接芯片接触触点310；优选地，切割深度至少6.5mm；定位部130在沿着转接芯片接触触点310长度方向上的最大切割长度为，在该改造耗材盒100a安装于打印机内时，定位部130切除端的保留长度在竖直方向上至少与打印机上的打印机探针的部分区域在沿着转接芯片接触触点310的长度方向上存在重叠，在本申请优选的实施例中，其重叠范围沿着切割方向至少为1mm；采用此种方式，保留部分定位部，可以对打印机端保留固定作用，避免打印机探针晃动或接触移位。

需要说明的是，保留部分定位部130只是本发明一个优选的实施例，在另一个实施例中，定位部3也可以完全切除，更利于转接芯片300的安装。

图8为本发明一实施方式的转接芯片300在改造耗材盒100a上的安装结构示意图；如图8a所示，转接芯片300先沿盒体110的长度方向上进入耗材盒100a的芯片安装部内，如图8b所示，之后沿着竖直方向与原装芯片200进行对接。

图9为本发明一实施方式的耗材盒在打印机端的安装示意图；图9a为改造耗材盒100a在打印机端的安装过程示意图，图9b为改造耗材盒100a在打印机端的最终安装示意图，打印机包括打印机接触部400，打印机接触部400上设置有用于与转接芯片接触触点310接触的打印机探针410，以及，用于与定位部130配合安装的配合部420，如9b所示，转接芯片300的平面图上可以看出，避让定位部140的去除端面(即定位部130切除端的保留部分)在垂直于转接芯片接触触点310方向(即竖直方向)上，覆盖打印机上的打印机探针410的至少部分区域，并至少部分露出转接芯片接触触点310，该切割方式可以保证改造耗材盒100a在安装定位的同时，方便转接芯片300的安装和后期烧录。

需要说明的是，图8～9只给出了在芯片安装部120的竖直方向上直接切割整块定位部130的前半部的实施方式，其他切割方式的切割端面保留方式亦可采取此种方案，在此不再赘述。

在本发明优选的实施例中，如图9所示，打印机上的打印机探针410在盒体110的长度方向上长于配合部420，在一个实施例中，改造耗材盒100a还需保留颜色防呆结构，因为改造耗材盒100a上设置有颜色标识，需要装入与颜色标识相同的正确颜色避免用户装错，而不在芯片端进行识别，在本实施例中，定位部130在沿着转接芯片接触触点310长度方向上的最大切割长度为，定位部130的去除端的保留长度至少部分与打印机的配合部420在垂直于转接芯片接触触点310方向(即竖直方向)上存在重叠，从而保留配合部420的防呆功能；在另一个实施例中，改造耗材盒100a还可以不需要保留颜色防呆结构，而在芯片端设置识别位等方式，此时，定位部130最小切割长度应该超过安装后的配合部420位置，避免与配合部420在垂直于转接芯片接触触点310方向(即竖直方向)上存在重叠(重叠方式可以参考与打印机接触部400的重叠方式)，实现墨盒的通用。

在图10中，以凹型去除方案(即对应图4c所示的方案)举例，因为打印机上的打印机探针410的探测端子411居于中间位置，打印机上的打印机探针410的两侧塑封件能够与保留的定位部130凹部边缘(即避让定位结构一141)相互配合避免晃动，即定位部130的去除端的保留部分在沿着转接芯片接触触点310的排列方向上覆盖打印机上的打印机探针410的至少部分区域，同样的，当配合部420需要与定位部130配合时，保留的定位部130凹部边缘也可起到部分配合识别的作用。其他切割方式比如q型，P型，也是具有相同的作用，在此不再详述。

需要说明的是，对定位部130进行切割去除只是本发明优选的实施例，本发明还提供了不对定位部130进行切割去除的实施例，如图11所示，保留完整的耗材盒100，如图11a和图11b所示，转接芯片300靠紧耗材盒100的芯片安装部130的一侧插入与原装芯片200安装，避免由于转接芯片300设计公差或安装偏差造成短路。

需要说明的是，原装芯片200可以不安装在芯片安装部120内，即将原装芯片200从芯片安装部120内取出，并在转接芯片300上设置原装芯片安装部用来安装原装芯片，先将原装芯片200通过原装芯片安装部与转接芯片实现通信和固定，再将转接芯片300安装在芯片安装部120内，优选地，转接芯片接触触点310位于转接芯片300的第一端，原装芯片安装部位于转接芯片300的第二端；优选地，原装芯片安装部可以是转接芯片安装触点330或支撑板或电路板，优选的，支撑板或电路板具有背胶；优选地，当芯片安装部120的长度大于等于转接芯片300的长度时，转接芯片300通过粘贴或卡接等方式安装在芯片安装部120内，且转接芯片300的第一端位于芯片安装部120上原来安装原装芯片200的位置；当芯片安装部120的长度小于转接芯片300的长度时，转接芯片300至少部分为柔性结构，转接芯片300的第一端通过粘贴或卡接等方式安装在芯片安装部120上原来安装原装芯片200的位置，转接芯片300的第二端弯曲后通过粘贴或卡接等方式安装在定位部130面对转接芯片300的第一端的表面上，或者还可以通过粘贴或卡接等方式安装在盒体110的下表面(即转接芯片300的第一端安装面所背对的盒体110的表面)。

与现有技术相比，本发明的一种耗材盒结构，通过在定位部130上对应转接芯片接触触点310的位置去除至少部分定位结构形成避让定位部140，以便形成耗材芯片安装位置的配合结构，使压焊机有效地进行焊接，实现了转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，该避让定位部方便了转接芯片接触触点310的再烧录，通过转接芯片300上的存储部件320中存储的新的墨量信息，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片200中耗尽的墨量信息，实现芯片的再生及耗材盒的再利用。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，其特征在于，包括：

盒体，所述盒体包括芯片安装部和定位部，所述定位部在竖直方向上遮挡所述芯片安装部，所述定位部去除至少部分结构形成避让定位部；

所述避让定位部用于使设置于所述芯片安装部内的转接芯片的部转接芯片接触触点的至少部分在所述竖直方向上外露；

所述竖直方向为与所述转接芯片接触触点的安装面所在平面垂直的方向。

2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述避让定位部由所述定位部在所述竖直方向上去除前半部形成；或

所述避让定位部由所述定位部在所述竖直方向上去除前半部的部分形成。

3.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，在所述耗材盒安装于所述打印机内时，所述定位部的去除端的保留部分在沿着所述转接芯片接触触点的排列方向上覆盖所述打印机上的打印机探针的至少部分区域。

4.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，在所述耗材盒安装于所述打印机内时，所述定位部的去除端的保留长度在所述竖直方向上至少与所述打印机上的打印机探针的部分区域在沿着所述转接芯片接触触点的长度方向上存在重叠。

5.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，当所述耗材盒通过所述定位部进行颜色防呆，在所述耗材盒安装于所述打印机内时，所述定位部的去除端的保留长度至少部分与所述打印机的配合部在所述竖直方向上存在重叠；或

当所述耗材盒不通过所述定位部进行颜色防呆，在所述耗材盒安装于所述打印机内时，所述定位部的去除端的保留长度与所述打印机的配合部在所述竖直方向上不存在重叠。

6.根据权利要求1-5任一项所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片上与所述转接芯片接触触点设置面相反的一面设置有转接芯片安装触点，所述转接芯片安装触点与所述转接芯片接触触点电连接，所述转接芯片安装触点用于与原装芯片的原装芯片触点电连接。

7.根据权利要求6所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片安装触点上设置有安装辅助件，所述转接芯片安装触点通过所述安装辅助件与所述原装芯片触点电连接。

8.根据权利要求7所述的耗材盒，其特征在于，所述安装辅助件为导电背胶；

相邻两个所述导电背胶的间距大于相邻两个所述原装芯片触点的间距；和/或

所述导电背胶的表面积大于所述转接芯片安装触点的表面积。

9.根据权利要求7所述的耗材盒，其特征在于，所述安装辅助件设置有镂空部，所述镂空部用于防止所述转接芯片安装触点和/或所述原装芯片触点在其对应芯片上形成的凹陷或使用过程中形成的空鼓接触不良。

10.根据权利要求1-5任一项所述的耗材盒，其特征在于，所述耗材盒还包括所述转接芯片，所述转接芯片设置有原装芯片安装部，所述原装芯片安装部用于安装原装芯片，并使所述原装芯片与所述转接芯片通信。

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