CN220548843U - 一种回收通用墨盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种回收通用墨盒,能够安装在打印装置上,为打印装置供墨,包括盒体、第一芯片架和第二芯片架,盒体设有容纳墨水的容纳腔,第一芯片架安装在盒体上,第二芯片架可拆卸安装在第一芯片架上,其上设有能够安装芯片的第二芯片安装位。本实用新型回收通用墨盒及回收方法,通过设置第一芯片架和第二芯片架,第二芯片架在第一芯片架上可拆卸安装,第二芯片架上能安装芯片,芯片在墨盒上可拆卸,可以更换芯片架方式来满足芯片升级,方便对墨盒进行回收更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及打印设备领域,特别是一种回收通用墨盒。
背景技术
随着科技的发展,人们的办公水平越来越高,而打印机作为办公产品使用也越来越广泛,而墨盒作为打印机的主要耗材之一,用量也是越来越大。
而在墨盒用量日益增多的情况下,为了环保、节约成本,进而回收墨盒应运而生,即将使用过的空墨盒进行回收,经过系列加工后再利用,这样不仅节约了制造成本,也降低了用户的购买成本,减少了对环境的污染。
对于现有的墨盒,不同型号的墨盒适用不同型号的打印机,由于不同型号的打印机销量不同,因此对不同型号的墨盒的需求量也不同,现有技术中都是将墨盒再利用后改造成相同型号的墨盒,并不能灵活切换将墨盒改成需求量更大的不同型号的墨盒。
因此,现需要一种回收墨盒能够适配不同型号的打印机,达到一盒多用。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种回收通用墨盒以解决上述的技术问题。
本实用新型为达到其目的,采用的技术方案如下:
一种回收通用墨盒,能够安装在打印装置上,为打印装置供墨,包括:
盒体,设有容纳墨水的容纳腔;
第一芯片架,安装在盒体上;
第二芯片架,可拆卸安装在第一芯片架上,其上设有能够安装芯片的第二芯片安装位。
具有上述结构的回收通用墨盒,通过设置第一芯片架和第二芯片架,第二芯片架在第一芯片架上可拆卸安装,第二芯片架上能安装芯片,可以更换芯片架方式来满足芯片升级、墨盒型号的改变。。
优选地,盒体上设有芯片架安装位,第一芯片架通过焊接或胶接的方式固定安装在芯片架安装位上。
优选地,芯片架安装位设置在盒体一端的端部上,第一芯片架通过安装在芯片架安装位上能够设置在盒体一端的端部上,对原墨盒进行较小的改造,实现保持原墨盒的主体密封结构,能灵活切换满足需求量更大的不同型号墨盒。
优选地,第一芯片架上设置有第一卡扣,第二芯片架上设置有第二卡扣,第二芯片架通过第一卡扣和第二卡扣之间相互卡合进而可拆卸安装在第一芯片架上,由此使芯片可拆卸安装在墨盒上。
优选地,第二芯片架的一侧铰接在第一芯片架上,能够在第一芯片架上翻转,另一侧设置第三卡扣,第一芯片架上与第三卡扣相对应的一侧设置有第四卡扣,所述第二芯片架在所述第三卡扣与所述第四卡扣解除卡合时沿着水平方向翻转,使第二芯片架上的芯片能够在第二芯片架翻转后进行拆卸。
优选地,第二芯片安装位上设有滑槽,芯片通过滑槽能够嵌入第二芯片安装位上,使芯片可拆卸安装在第二芯片架上,方便芯片的更换和升级。
优选地,第二芯片安装位设置在第二芯片架上面向第一芯片架的一侧上。由此,使芯片能设置在第二芯片架内侧,使第二芯片架能够更好的保护芯片,且能够与打印装置上的芯片触针位置相对应。
优选地,第一芯片架还设有第一芯片安装位,芯片能够通过焊接或胶接的方式固定在第一芯片安装位上,第一芯片架安装芯片使得墨盒能够适用于不同型号的打印装置使用。
优选地,第二芯片架安装在第一芯片架上时,第一芯片架和第二芯片架之间还形成开口,由此,使墨盒安装在打印装置时,打印装置内的芯片触针能够通过开口伸到第一芯片架和第二芯片架之间与芯片接触。
优选地,第一芯片安装位和第二芯片安装位均设置在开口的内侧。由此,使打印装置内的芯片触针通过开口内,能够与芯片进行接触。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例一中回收通用墨盒的立体图;
图2为本实用新型实施例一中盒体的立体图;
图3为本实用新型实施例一中盒体上安装第一芯片架后的立体图;
图4为本实用新型实施例一中第二芯片架安装在第一芯片架上的立体图一;
图5为本实用新型实施例一中第二芯片架安装在第一芯片架上的立体图二;
图6为本实用新型实施例一中第一芯片架的立体图;
图7为本实用新型实施例一中第二芯片架的立体图一;
图8为本实用新型实施例一中第二芯片架的立体图二;
图9为本实用新型实施例一中第二芯片架的立体图三;
图10为本实用新型实施例一中芯片的立体图一;
图11为本实用新型实施例一中芯片的立体图二;
图12为本实用新型实施例二中回收通用墨盒的立体图;
图13为本实用新型实施例二中第二芯片架安装在第一芯片架上的立体图一;
图14为本实用新型实施例二中第二芯片架安装在第一芯片架上的立体图二;
图15为本实用新型实施例二中第一芯片架的立体图;
图16为本实用新型实施例二中第二芯片架的主视图;
图17为本实用新型实施例二中第二芯片架的俯视图;
图18为本实用新型实施例提供的墨盒切削前的结构示意图;
图19为本实用新型实施例提供的墨盒切削后的结构示意图;
图20为本实用新型实施例第一芯片架安装至芯片架安装位时的状态图;
图21为本实用新型实施例第一芯片架安装在芯片架安装位后的示意图;
图22为本实用新型实施例芯片安装在第一芯片架的示意图;
图23为本实用新型实施例第二芯片架安装在第一芯片架的示意图;
图24为本实用新型其中一个实施例第二芯片架拆卸时的状态图。
图中:1、盒体;11、出墨口;12、芯片架安装位;13、颜色卡位;2、芯片;3、第一芯片架;31、第一芯片安装位;32、第一母扣;4、第二芯片架;41、第二芯片安装位;411、滑槽;42、第一公扣;5、开口;43、第二公扣;44、转轴;33、第二母扣;34、安装孔。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施案例一:
如图1所示,为本实用新型回收通用墨盒的整体结构示意图。
如图1所示,一种回收通用墨盒,用于可拆卸地安装在打印装置(未画出)中,墨盒一般用于安装打印装置(如:打印机)中,墨盒存储有用于显影的耗材,比如:墨水。当打印装置打印时,墨盒内的耗材会显示在记录介质(比如:纸,或者其它可以承载耗材的打印介质)上。该回收通用墨盒上还设有芯片2,芯片2能够用于记录回收通用墨盒的墨水量、墨盒使用次数等信息,能够在回收通用墨盒安装在打印装置时,通过与打印装置电连接,向打印装置传输回收通用墨盒上的信息,为了避免资源浪费,回收通用墨盒上的芯片2可以通过拆卸下来安装到新的回收通用墨盒上进行重复利用,本实用新型回收通用墨盒即为能够回收使用的墨盒。打印装置的结构为现有技术,此处不再叙述。
具体地,在本实施方式中,回收通用墨盒包括盒体1,盒体1用于安装在打印装置上,其中,盒体1具有前表面a、后表面b、顶面c、底面d、左侧面e和右侧面f,盒体1的前表面a构成墨盒向安装部安装的前端侧,后表面b与前表面a相对,顶面c与前表面a以及后表面b相交,盒体1的顶面c为墨盒安装姿势放置时上方的面,底面d与顶面c相对,左侧面e与前表面a、后表面b以及顶面c相交,右侧面f与左侧面e相对,前表面a、后表面b、顶面c、底面d、左侧面e和右侧面f相互连接形成大致长方体的盒体1结构。为更好的对墨盒各个部件进行说明,配置盒体1的长度方向为X方向(在本实施方式中,前表面a在X方向上位于后表面b的前方,即后表面b指向前表面a方向为+X方向,+X方向为墨盒安装方向),盒体1的宽度方向为Y方向(在本实施方式中,左侧面e在Y方向上位于右侧面f的后方,即左侧面e指向右侧面f方向为+Y方向),盒体1的高度方向为Z方向(墨盒以竖立姿态安装时也是铅锤方向,在本实施方式中,顶面c为墨盒安装姿势放置时上方的面,底面d指向顶面c方向为+Z方向),X方向、Y方向和Z方向相互垂直。
参考1至图11,本实施例提供的一种回收通用墨盒,包括盒体1,盒体1内设有容纳腔(未标示),容纳腔能够存储墨水,能够为打印装置供墨,且盒体1的一端设置出墨口11,出墨口11连通到容纳腔内,当墨盒安装在打印装置时,出墨口11能够与打印装置内的供给口位置对应,供给口能够插入出墨口11内,使打印装置连通墨盒,墨盒为打印装置供墨,使打印装置能够进行打印。
在一些实施方式中,还包括芯片2和芯片架,芯片2可拆卸安装在芯片架上,且芯片架可拆卸安装在盒体1上,用户拿到的墨盒上芯片2和芯片架也是可拆卸连接在一起的。
进一步地,芯片架包括第一芯片架3和第二芯片架4,盒体1上设有芯片架安装位12,第一芯片架3能够安装在芯片架安装位12上,第一芯片架3设置有第一卡扣,第二芯片架4上设置有第二卡扣,使第二芯片架4通过第一卡扣和第二卡扣的相互卡合可拆卸安装在第一芯片架3上,其上设有能够安装芯片2的第二芯片安装位41,通过设置第一芯片架3和第二芯片架4,第二芯片架4在第一芯片架3上可拆卸安装,第二芯片架4上能安装芯片2,芯片2在墨盒上可拆卸,可以更换芯片2架方式来满足芯片2升级,方便对墨盒进行回收更换。
具体地,在本实施方式中,盒体1芯片架安装位12,第一芯片架3通过焊接或胶接的方式固定安装在芯片架安装位12上。第一卡扣为第一公扣42时,第二卡扣为第一母扣32,当然,在一些实施例中,第二卡扣为公扣时,第一卡扣为母扣,第二芯片架与第一芯片架3能够通过第一公扣42和第一母扣32之间的互相卡扣进而可拆卸连接;第二芯片安装位41上设有滑槽,芯片通过滑槽能够嵌入第二芯片安装位41上,使芯片可拆卸安装在第二芯片架4上,方便芯片的更换和升级。
或者,在一些其他实施方式中,第一芯片架3设置第一公扣,第二芯片架4上设置第一母扣,通过相同的方式使第二芯片架与第一芯片架可拆卸连接。
在一些其他实施方式中,第一芯片架3还设有第一芯片安装位31,芯片2能够通过焊接或胶接的方式固定在第一芯片安装位31上,通过在第一芯片架3上设置第一芯片安装位31,使第一芯片架3也能够安装芯片2,能够适用于不同型号的打印装置使用。
在一些实施方式中,芯片架安装位12设置在盒体1一端端部上,芯片架通过安装在芯片安装架上设置在盒体1一端的端部上,通过设置芯片架安装位12在墨盒一端的端部,使墨盒在安装时,芯片2方便在墨盒的端部与打印装置内设置的芯片触针(未画出)进行接触,传递墨盒上的信息。
具体地,在本实施方式中,凹部设置在盒体1上顶面c、前表面a和右表面f三个相邻面交接处,凹部上设有大致方形的凹槽,且凹槽作为芯片架安装位12,第一芯片架3通过焊接或胶接安装在芯片架安装位12上安装在墨盒上,通过第二芯片架4与第一芯片架3的卡扣,使第二芯片架4安装在墨盒上,通过将芯片2嵌入第二芯片架4上安装在墨盒上,使墨盒回收时,可以通过拆卸第二芯片架4和芯片更换和升级芯片2,从而能够得到一个新的墨盒;且芯片架安装位12设置在前表面a,使芯片2和出墨口11同样设置在盒体1的前表面a上,方便墨盒安装。或者,在一些其他实施方式中,凹部还可以在后表面b、顶面c和左侧面e三个相邻面交接处,此处不作限制。
在一些实施方式中,第二芯片安装位41设置在第二芯片架4上面向第一芯片架3的一侧上,使芯片2能设置在第二芯片架4内侧,使第二芯片架4能够更好的保护芯片2,且能够与打印装置上的芯片触针位置相对应。
具体地,在本实施方式中,第二芯片架4安装在第一芯片架3时,第一芯片架3和第二芯片架4之间还形成开口5,开口5朝向盒体1的一端,使墨盒安装在打印装置时,且第一芯片安装位31和第二芯片安装位41均设置在开口5内侧,第一芯片安装位31和第二芯片安装位41相对设置,即第一芯片安装位31位于第一芯片架3的顶表面上,第二芯片安装位41位于第二芯片架4的底表面上,使打印装置内的芯片触针能够通过开口5伸到第一芯片架3和第二芯片架4之间与芯片2接触。
对本实施例中的墨盒的回收方法为,回收后的墨盒通过将第二芯片架4在第一芯片架3上拆下,再将安装在第二芯片架4上的芯片2在第二芯片安装位41上拆卸,更换或升级芯片2;再将更换或升级后的芯片2重新安装到第二芯片架4上,将第二芯片架4安装到第一芯片架3上即可得到一个新的墨盒。
或者,对于其他形状的墨盒,其回收方法为,在原墨盒芯片位置利用铣切方式去除形成一个芯片架安装位12,将第一芯片架3通过焊接或胶接的方式安装在芯片架安装位12上,芯片2安装到第二芯片架4上,将第二芯片架4安装到第一芯片架3上即可得到一个新的墨盒,这样回收墨盒对原墨盒进行较小的改造,实现保持原墨盒的主体密封结构,能灵活切换满足需求量更大的不同型号墨盒。
通过该方法,墨盒回收时,墨盒的拆卸和安装比较省时,且更加方便,能够提高回收的效率,方便墨盒回收操作。
在一些实施方式中,还可以在将芯片2和芯片架在墨盒拆下后,芯片2和芯片架重新安装在墨盒之前,还可以在芯片2上更换晶元,写入新的芯片2信息,再将更换晶元后的芯片2重新安装在墨盒,以使墨盒存储信息更新,从而能够得到一个可重新使用的回收墨盒。
实施例二:
参考图12至图17,本实施例中提供了本实用新型的另一种回收通用墨盒,本实施例与实施例一的不同之处在于:本实施例提供的另一种回收通用墨盒,第二芯片架4的一侧铰接在第一芯片架3上,能够在第一芯片架3上翻转,另一侧设置第三卡扣,第一芯片架3设置第四卡扣,使第二芯片架4通过第三卡扣和第四卡扣的相互卡合可拆卸安装在第一芯片架3上,当第三卡扣为第二公扣43,,第四卡扣为第二母扣33,当然,在一些实施例中,第三卡扣为第二母扣33时,第四卡扣为第二公扣43。第二芯片架4能够通过第二公扣43和第二母扣33相互卡扣固定在第一芯片架3上,当第二公扣43与第二母扣33之间的配合解除后,第二芯片架4在第一芯片架3上能够翻转,使第二芯片架4上的芯片2能够在第二芯片架4翻转后进行拆卸。
具体地,在本实施方式中,第二芯片架4在Y方向上的两侧中,其中一侧设有第二公扣43,另一侧设有转轴44,第一芯片架3在Y方向上的两侧分别设有第二母扣33和安装孔34,第二芯片架4安装在第一芯片架3时,第二芯片架4上设置的转轴44,安装在第一芯片架3上安装孔34内,使第二芯片架4的一侧安装在第一芯片架3上可活动装置,即第二芯片架4的一侧铰接在第一芯片架3上,且在第二芯片架4在第一芯片架3上翻转时,第二芯片架4另一侧能够通过第二公扣43和第二母扣33的卡合固定在第一芯片架3上,使墨盒更换芯片2时,能够通过翻转第二芯片架4进行更换。或者,在一些其他实施方式中,第二芯片架4的一侧铰接在第一芯片架3上,第二芯片架4的另一侧设置第二母扣,第一芯片架3上设有第二公扣,第二母扣与第二公扣解除卡合后,所述第二芯片架能够在水平方向进行翻转,进而进行更换芯片或者对于芯片架本身的拆除。
同样地,第二芯片安装位41设置在第二芯片架4上面向第一芯片架3的一侧上,使芯片能设置在第二芯片架4内侧,使第二芯片架4能够更好的保护芯片2,且能够与打印装置上的芯片触针位置相对应。
具体地,在本实施方式中,第二芯片架4安装在第一芯片架3时,第一芯片架3和第二芯片架4之间还形成开口5,开口5朝向盒体1的一端,第一芯片安装位31和第二芯片安装位41相对设置,即第一芯片安装位31位于第一芯片架3的顶表面上,第二芯片安装位41位于第二芯片架4的底表面上,使墨盒安装在打印装置时,打印装置内的芯片触针能够通过开口5伸到第一芯片架3和第二芯片架4之间与芯片接触。
本实施例的盒体1、芯片2和第一芯片架3的结构均与实施例一中的相同,且使用原理相同,此处不再赘述。
本实用新型回收通用墨盒,通过设置第一芯片架和第二芯片架,第二芯片架在第一芯片架上可拆卸安装,第二芯片架上能安装芯片,芯片在墨盒上可拆卸,可以更换芯片架方式来满足芯片升级,方便对墨盒进行回收更换。
参阅图18至图24,本实用新型还提供一种回收通用墨盒的制作方法,包括:
步骤1:如图18和图19,在回收墨盒的盒体1安装芯片的原安装位以及原安装位下侧镂空设置的颜色卡位13,进行切削,以形成新的芯片架安装位12。
其中,切削墨盒的盒体1原安装位下侧镂空设置的颜色卡位13,需要全部切削掉,包括颜色卡位13的相关筋板。
步骤2:如图20和图21,将第一芯片架3焊接或胶接在新的芯片架安装位12,并使第一芯片安装位31的高度与切削墨盒前的颜色卡位13高度相同。
步骤3:如图22,在第一芯片架3上安装芯片2,以使墨盒适于装配到原来的打印装置,即与切削前的墨盒一样可以适配原来的打印装置(即第一种型号的打印装置)。
步骤4:如图23,将第二芯片架4可拆卸安装至第一芯片架3上,然后将芯片安装至第二芯片架4的第二芯片安装位41,以使墨盒适于装配到新的打印装置(即第二种型号的打印装置)。
其中,步骤4中芯片可以是拆卸步骤3中安装在第一芯片架的芯片,也可以另外安装新的芯片。
步骤5:如图24,根据不同型号的打印装置,可以拆除更换相关芯片架或芯片,以适于墨盒能匹配多个不同的打印装置。例如可以将第二芯片架4拆卸,再将芯片安装到第一芯片架3上,或者将第一芯片架3的芯片拆卸,再将芯片安装到第二芯片架4上,并将第二芯片架4安装到第一芯片架上。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种回收通用墨盒,能够安装在打印装置上,为打印装置供墨,其特征在于,包括:
盒体,设有容纳墨水的容纳腔;
第一芯片架,安装在所述盒体上;
第二芯片架,可拆卸安装在所述第一芯片架上,其上设有能够安装芯片的第二芯片安装位。
2.根据权利要求1所述的一种回收通用墨盒,其特征在于,所述盒体上设有芯片架安装位,所述第一芯片架安装在所述芯片架安装位上。
3.根据权利要求2所述的一种回收通用墨盒,其特征在于,所述芯片架安装位设置在所述盒体一端的端部上,所述第一芯片架通过焊接或胶接的方式固定安装在芯片架安装位上,且所述第一芯片架上设置有第一卡扣。
4.根据权利要求3所述的一种回收通用墨盒,其特征在于,所述第二芯片架上设置有第二卡扣,所述第二芯片架通过所述第一卡扣和所述第二卡扣的相互卡合可拆卸安装在所述第一芯片架上。
5.根据权利要求1所述的一种回收通用墨盒,其特征在于,所述第二芯片架的一侧能够铰接在所述第一芯片架上,另一侧设置有第三卡扣,所述第一芯片架上与所述第三卡扣相对应的一侧设置有第四卡扣,所述第二芯片架在所述第三卡扣与所述第四卡扣解除卡合时沿着水平方向翻转。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种回收通用墨盒,其特征在于,所述第一芯片架上设有第一芯片安装位,所述芯片能够通过焊接或胶接的方式固定在所述第一芯片安装位上。
7.根据权利要求6所述的一种回收通用墨盒,其特征在于,所述第二芯片架上面向所述第一芯片架侧设置有第二芯片安装位,所述芯片能够可拆卸安装在所述第二芯片安装位上。
8.根据权利要求7所述的一种回收通用墨盒,其特征在于,所述第二芯片架安装在所述第一芯片架时,所述第一芯片架和所述第二芯片架之间还形成开口。
9.根据权利要求8所述的一种回收通用墨盒,其特征在于,所述第一芯片安装位和所述第二芯片安装位均设置在所述开口的内侧。
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