CN220146997U - 耗材及芯片读写设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耗材及芯片读写设备，该耗材包括包装件、耗材本体、芯片和操作部，所述包装件开设有第一开口，所述耗材本体装配于所述包装件内，所述芯片设置于耗材本体，所述操作部设置于所述耗材本体，且所述操作部与所述芯片连接，所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。本申请在对芯片进行升级操作时，芯片读写设备可以由第一开口伸入包装件内，并与操作部进行配合操作，以实现对芯片的升级或改写，而无需拆开包装件，操作简单，且触针与芯片电连接更精准，因而芯片读写速度更快，效率更高，同时芯片读写成功率更高，不易损坏芯片。

Description

耗材及芯片读写设备

技术领域

本申请涉及芯片读写技术领域，尤其涉及一种耗材及芯片读写设备。

背景技术

打印机是常用的办公设备。打印机具有墨盒、显影盒等耗材。耗材上设有芯片，用于存储有关耗材的相关信息，例如耗材型号、生产日期、制造厂商、序列号、芯片程序版本等属性信息。

芯片读写即为对芯片程序进行烧录，以根据耗材型号等更新覆盖芯片内的当前程序内容。目前，对耗材芯片进行读写的方式通常是通过芯片读写设备进行操作。如图1和图2所示，目前的芯片读写设备包括机架10，机架上设置操作台11和夹持件20，操作台用于承托耗材60，夹持件20固定连接有连接件70，且夹持件20可相对操作台11移动，以带动连接件70朝向靠近或远离耗材60的方向移动。

耗材60放置在操作台11上后，需要操作人员手动将耗材60对准定位组件30固定，并使耗材60上的芯片与连接件70相对，然后使夹持件20带动连接件70朝向靠近耗材一侧移动后才能与芯片电连接。然而，此种技术方案中操作步骤复杂，操作人员的对中效果较差，容易导致连接件的触针72相对于耗材芯片发生偏移，导致芯片读写速度较慢，效率较低。同时，连接件的触针72相对于耗材芯片发生偏移，两者接触不到位时，芯片读写更新信息过程中容易把芯片烧死，导致芯片损坏。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够提高芯片的升级处理效率的耗材。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

包装件，所述包装件开设有第一开口；

耗材本体，所述耗材本体装配于所述包装件内；

芯片，所述芯片设置于耗材本体；

操作部，所述操作部设置于所述耗材本体，且所述操作部与所述芯片连接，所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。

在一些实施例中，所述操作部设为被定位部，所述被定位部包括定位槽和电连接件，所述定位槽通过所述第一开口暴露于所述包装件外，所述电连接件设置于所述定位槽内，且所述电连接件与所述芯片电连接。

在一些实施例中，所述定位槽内设有内弧面。

在一些实施例中，所述耗材本体包括第四接合部，所述被定位部还包括第三接合部，所述第三接合部与所述第四接合部可拆卸连接。

在一些实施例中，所述被定位部还包括接合槽，所述接合槽设有两个，两个所述接合槽分别位于所述定位槽的两侧。

在一些实施例中，所述电连接件设为触针或金属片。

在一些实施例中，所述操作部设为被定位部，所述被定位部可拆卸地设置于所述耗材本体；或者所述被定位部可伸缩地设置于所述耗材本体；或者所述被定位部为设于所述耗材本体上的框架结构，或者所述被定位部包括磁铁。

在一些实施例中，所述耗材还包括覆盖部，所述覆盖部覆盖于所述第一开口。

在一些实施例中，所述操作部设为芯片架，所述芯片架可拆卸地安装于所述耗材本体，且所述芯片架的位置与所述第一开口位置对应设置，所述芯片设置于所述芯片架。

在一些实施例中，所述芯片架包括能够弹性形变的夹持部、所述夹持部卡接于所述耗材本体，且所述夹持部通过所述第一开口暴露于所述包装件外。

在一些实施例中，所述耗材本体还包括第二卡合部，所述芯片架还包括第一卡合部，所述第一卡合部设置于所述夹持部，且所述第一卡合部能够与所述第二卡合部卡合。

在一些实施例中，所述耗材本体还包括第二接合部，所述芯片架还包括第一接合部，所述第一接合部能够所述第二接合部接合。

在一些实施例中，所述耗材还包括支撑件，所述支撑件套设于所述耗材本体的端部，且所述支撑件开设有第二开口，所述第二开口的位置与所述芯片架、所述第一开口的位置对应设置。

在一些实施例中，所述耗材本体还包括端盖，所述芯片架可拆卸地设置于所述端盖。

在一些实施例中，所述芯片架包括主体、第一安装部、第二安装部和卡合结构，所述第一安装部、所述第二安装部和所述卡合结构分别连接于所述主体，且所述卡合结构与所述端盖卡合连接；

所述芯片包括电接触部和存储部，所述存储部和所述电接触部电连接，且所述电接触部安装于所述第一安装部，所述存储部安装于所述第二安装部。

在一些实施例中，所述端盖设有第一结合部和第二结合部，所述卡合结构包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别连接于所述主体的两端，且所述第一卡接部与所述第一结合部卡合，所述第二卡接部与所述第二结合部卡合。

在一些实施例中，所述第一卡接部包括弹性臂和卡合凸起，所述弹性臂连接于所述主体，所述卡合凸起连接于所述弹性臂，且所述卡合凸起与所述第一结合部卡合。

在一些实施例中，所述第一卡接部还包括夹持部，所述夹持部连接于所述弹性臂的自由端，和/或，所述主体设有夹持槽。

在一些实施例中，所述端盖设有安装槽，所述耗材本体还包括按压件，所述按压件可转动地安装于所述安装槽。

在一些实施例中，所述耗材本体包括感光框架，所述芯片架可拆卸地设置于所述感光框架。

在一些实施例中，所述感光框架设有安装位置，所述安装位置的内壁上设有圆弧导轨，所述芯片架包括导向件，所述导向件与所述圆弧导轨配合设置。

相应地，本申请还提供了一种芯片读写设备，用于给如以上任一实施例所述的耗材进行芯片读写，所述芯片读写设备包括连接件，所述连接件包括：

主体部；

触针，所述触针连接于所述主体部，用于与所述耗材的芯片电连接；

定位部，所述定位部连接于所述主体部，用于与所述耗材的操作部配合定位，以对所述耗材进行定位。

在一些实施例中，所述定位部设有电插孔。

在一些实施例中，所述定位部设有外弧面，和/或，所述定位部还包括定位块。

相比于现有技术，本申请的耗材包括包装件、耗材本体、芯片和操作部，所述包装件开设有第一开口，所述耗材本体装配于所述包装件内，所述芯片设置于耗材本体，所述操作部设置于所述耗材本体，且所述操作部与所述芯片连接，所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。在对芯片进行升级操作时，芯片读写设备可以由第一开口伸入包装件内，并与操作部进行配合操作，以实现对芯片的升级或改写，而无需拆开包装件，操作简单，且触针与芯片电连接更精准，因而芯片读写速度更快，效率更高，同时芯片读写成功率更高，不易损坏芯片。

附图说明

图1为现有的芯片读写设备定位耗材的结构示意图；

图2为现有的芯片读写设备的连接件结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的芯片读写设备的连接件结构示意图；

图4为本申请实施例一中耗材的结构示意图；

图5为本申请实施例二提供的芯片读写设备的连接件结构示意图；

图6为本申请实施例二中耗材的结构示意图；

图7为本申请实施例三提供的芯片读写设备的连接件结构示意图；

图8为本申请实施例三中耗材的结构示意图；

图9为本申请实施例中多个耗材的结构示意图；

图10为本申请实施例中多个耗材的另一结构示意图。

图11为本申请实施例四提供的芯片读写设备的连接件结构示意图；

图12为本申请实施例四中芯片读写设备的连接件与耗材的结构配合示意图；

图13为本申请实施例五提供的芯片读写设备的连接件结构示意图；

图14为本申请实施例五中芯片读写设备的连接件与耗材的结构配合示意图；

图15为本申请实施例六中打印耗材的立体图；

图16为本申请实施例六中打印耗材去掉覆盖部的立体图；

图17为本申请实施例六中耗材本体安装有芯片架的立体图；

图18为图17中A位置的放大结构示意图；

图19为本申请实施例六中耗材本体去掉芯片架的部分结构示意图；

图20为图19中B位置的放大结构示意图；

图21为本申请实施例六中芯片架的立体图；

图22为本申请实施例六中对打印耗材进行操作的示意图；

图23为本申请实施例六中镊子对芯片架进行夹紧操作的示意图；

图24为本申请实施例六中耗材本体安装在支撑件上的立体图；

图25为本申请实施例六中支撑件的立体图；

图26为本申请实施例六中耗材本体包裹有热缩膜的立体图；

图27为本申请实施例七中打印耗材的立体图；

图28为本申请实施例七中打印耗材去掉覆盖部的立体图；

图29为本申请实施例七中耗材本体安装有芯片架的立体图；

图30为图29中C位置的放大结构示意图；

图31为本申请实施例七中耗材本体去掉芯片架的部分结构示意图；

图32为图31中D位置的放大结构示意图；

图33为本申请实施例七中芯片架的立体图一；

图34为本申请实施例七中芯片架的立体图二；

图35为本申请实施例七中耗材本体安装在支撑件上的立体图；

图36为本申请实施例七中支撑件的立体图；

图37为本申请实施例八中打印耗材的立体图；

图38为本申请实施例八中对打印耗材进行操作的示意图；

图39为本申请实施例八中耗材本体安装有芯片架的立体图；

图40为图39中E位置的放大结构示意图；

图41为本申请实施例八中省略包装件后对耗材本体进行操作的示意图；

图42为图41中F位置的放大结构示意图；

图43为本申请实施例八中耗材本体去掉芯片架的部分结构示意图；

图44为图43中G位置的放大结构示意图；

图45为本申请实施例八中芯片架的立体图；

图46为本申请实施例八中耗材本体安装在支撑件上的立体图；

图47为本申请实施例九中打印耗材的立体图；

图48为本申请实施例九中耗材本体安装有芯片读写设备定位件的立体图；

图49为本申请实施例九中耗材本体去掉芯片读写设备定位件的立体图；

图50为图49中H位置的放大结构示意图；

图51为本申请实施例九中芯片读写设备定位件的立体图一；

图52为本申请实施例九中芯片读写设备定位件的立体图二；

图53为本申请实施例九中芯片读写设备接头的立体图；

图54为本申请实施例九中耗材本体安装在支撑件上的立体图；

图55为本申请实施例九中耗材本体包裹有热缩膜的透视图；

图56为本申请实施例十中芯片读写设备定位件的立体图一；

图57为本申请实施例十中芯片读写设备定位件的立体图二；

图58为本申请实施例十中芯片读写设备接头的立体图。

图59为本申请实施例十一的耗材本体的整体结构示意图；

图60为本申请实施例十一的耗材本体的局部结构示意图；

图61为本申请实施例十一的耗材本体的芯片架一角度的结构示意图；

图62为本申请实施例十一的耗材本体的芯片架另一角度的结构示意图；

图63为本申请实施例十一的耗材本体的端盖与芯片组件的分解结构示意图；

图64为本申请实施例十一的打印耗材的整体结构示意图；

图65为本申请实施例十一的打印耗材的局部结构示意图；

图66为本申请实施例十一的耗材本体和支撑件的结构示意图；

图67为本申请实施例十一的打印耗材拆装芯片组件前的示意图；

图68为本申请实施例十一的打印耗材拆装芯片组件时的示意图；

图69为本申请实施例十一的打印耗材拆装芯片组件时的局部剖视图；

图70为本申请实施例十二的打印耗材的局部结构示意图；

图71为本申请实施例十二的芯片架的结构示意图；

图72为本申请实施例十二的芯片组件的结构示意图；

图73为本申请实施例十二的耗材本体的局部分解示意图；

图74为本申请实施例十二的耗材本体的按压件的结构示意图；

图75为本申请实施例十二的打印耗材拆装芯片组件前的示意图；

图76为本申请实施例十二的耗材本体的芯片组件安装到位时的剖面示意图；

图77为本申请实施例十二的耗材本体的拆卸芯片组件时的剖面示意图；

图78为本申请实施例十三的打印耗材的局部结构示意图；

图79为本申请实施例十三的耗材本体的结构示意图；

图80为图79中A处放大结构示意图；

图81为本申请实施例十三的芯片组件的结构示意图；

图82为本申请实施例十三的耗材本体的局部结构示意图；

图83为本申请实施例十三的芯片组件安装时的示意图；

图84为本申请实施例十三的芯片组件处于工作位置的示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上，术语“多种”是指两种或两种以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

现有技术中，为对耗材的芯片进行读写，操作人员需要手动将耗材固定在操作台上，然后需要手动将机架上的连接件与耗材本体上的芯片进行对中，对中效果较差，操作复杂，容易出现连接件的触针相对于耗材芯片发生偏移的状况，芯片读写速度较慢，同时，触针和芯片两者接触不到位时，芯片读写更新信息过程中容易把芯片烧死，导致芯片损坏。

有鉴于此，本申请提供一种耗材及芯片读写设备，其中，芯片读写设备不需要操作人员手动使用其它工装设备辅助定位，依靠芯片读写设备上连接件的定位部直接与耗材上的被定位部接合进行定位，这样操作简单，触针与芯片电连接更精准，因而芯片读写速度更快，效率更高，同时芯片读写成功率更高，不易损坏芯片。

实施例一

请参阅图3至图10，本申请的实施例一提供了一种芯片读写设备，该芯片读写设备适用于打印机的耗材600，耗材600包括芯片。其中，打印机可以为激光打印机、喷墨打印机等。打印机的耗材600可以为墨盒、显影盒等。本申请不对打印机、耗材600的种类等进行限制。

如图3所示，在本实施例中，芯片读写设备包括连接件700，连接件700包括主体部710、触针720和定位部730。触针720连接于主体部710，该触针720用于与耗材的芯片630电连接，以通过主体部710带动触针720相对芯片630移动，使触针720与芯片630电连接，从而实现对待读写的耗材的芯片630的程序进行烧录，以根据耗材型号等更新覆盖芯片630内的当前程序内容。定位部730连接于主体部710，用于与待读写的耗材600的外壁面抵接，以使待读写的耗材的芯片630与触针720良好接触。

可选择的，主体部710和定位部730可以分体设置，也可以一体成型。在本实施例中，主体部710和定位部730分体设置。主体部710和定位部730一体成型的方案将在后续的实施例中介绍。

可选择的，触针720的个数可以为一个或多个，根据待读写的耗材的芯片630的端子数来决定。触针720可相对主体部710伸缩，这样，触针720与芯片630的端子接触时，触针720可在自身弹性力作用下与芯片630抵接，使得触针720与芯片630处于稳定的连接状态。

可选择的，芯片读写设备还包括读写组件(图中未示出)，读写组件可以为本领域技术人员熟知的芯片烧录结构，例如芯片烧录结构包括显示屏，用于显示当前芯片630的属性信息等。显示屏可以为LC(Liquid Crystal Display)显示屏、LED(Light-EmittingDiode)显示屏、OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示屏等。

其中，连接件700可以通过电连接线与读写组件相连，也可以通过无线连接方式与读写组件相连。

如图4所示，耗材600还包括耗材本体610和包装件620，耗材本体610和芯片630设置在包装件620内，从而在耗材本体610转运过程中对耗材本体610形成防护。其中，芯片630可以安装在耗材本体610上，并共同容置在包装件620内。当然，耗材本体610和芯片630也可以分别相互独立的容置并固定在包装件620内。

在本申请中，耗材600设有被定位部，可选择的，被定位部可以设置在耗材本体610或包装件620上。

对于包装件620，其可以为盒状结构。根据材质的不同，包装件620可以为纸盒、木盒、吸塑盒或注塑材质形成的注塑盒，此时，包装件620具有固定的形状。示例性的，包装件620具有包装件本体(未示出)和封盖(未示出)，耗材本体610容置在包装件本体内，封盖用于封闭包装件本体的开口，这样，包装件本体和封盖可以形成封闭的腔体。包装件本体和封盖之间可以为可拆卸连接，也可以铰接相连，本申请不进行限制。

当包装件620为吸塑盒时，其材质可以为聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等塑料。且当包装件620的材质为PE或PVC或PP时，包装件620可以为透明件，以便于工作人员观测内部的耗材本体610。

可选择的，包装件620也可以为柔性的袋状结构，这样，包装件620的外观尺寸较小。

在本实施例中，耗材600还包括被定位部621，被定位部621设置在耗材600的包装件620上，且位于芯片630的正上方，用于与连接件700的定位部730配合定位，以使待读写的耗材600的芯片630位于连接件700的触针720移动路径上。

其中，被定位部621连通包装件620的内外两侧，用于供连接件700伸入包装件620内，并对连接件700进行定位。这样，操作人员可以不拆除包装件620，就可以通过被定位部621直接进行读写操作或拆装芯片630等，提高了读写效率。

被定位部621的形状和大小可以根据芯片读写设备进行设置，示例性的，被定位部621可以为凸形孔、梯形孔、矩形孔或基本图形组合等。

当操作人员对芯片630进行读写时，只需将耗材600放置在操作台面上，并使得连接件700的定位部730插入到耗材600的被定位部621上，直至连接件700的触针720经由被定位部621伸入包装件620内，并与芯片630的端子相抵接，此时连接件700与芯片630电连接，可对芯片630进行读写操作。

也就是说，通过在连接件700上设置定位部730，在耗材600上设置被定位部621，并使定位部730与被定位部621相接合，可以使得芯片630位于连接件700的触针720的移动路径上，而定位部730与被定位部621抵接时，触针720与芯片630接触。采用此种定位方法，不需要操作人员手动使用其它工装设备(如现有技术中的机架、定位组件)辅助定位，操作简单，触针720与芯片630电连接更精准，因而芯片读写速度更快，效率更高，同时芯片读写成功率更高，不易损坏芯片。

具体的，对芯片630进行读写操作如下：

将耗材600放置在操作台面上，芯片630可以位于包装件620任意一面上；

将连接件700的定位部730固定在与其相对应的包装件620的被定位部621上；

打开芯片读写设备，对芯片630进行烧录。

实施例二

作为本申请提供的实施例二的说明，以下仅对与上述实施例一的不同之处予以说明。

如图5至图6所示，该实施例是实施例一在芯片读写设备的定位部730和耗材的被定位部621的定位方式的变型。更具体地,该实施例中耗材的被定位部611设置在耗材本体610上而非实施例一中的设置在包装件620上。

具体的，该被定位部611可拆卸地设于耗材本体610上并位于芯片630的周边，且被定位部611设为不规则状，其与连接件700a的定位部730a的形状相对应配合，便于连接件700a的主体部710a的导入及定位。当耗材本体610使用时，可拆卸的不规则的被定位部611可取下，使耗材本体610顺利装机使用。

其中，包装件620与芯片630相对应的位置处设有第一开口622，第一开口622连通包装件620的内外两侧，用于供连接件700a伸入包装件620内。第一开口622的形状根据连接件700a进行设置，大小只需比连接件700a适当大一些。这样，工作人员可以不拆除包装件620，并通过第一开口622直接观测耗材本体610上的被定位部611，进行定位部730a与被定位部611的接合等，操作简单，提高了芯片读写效率。

在一些实施例中，第一开口622处可设置有覆盖部(未示出)，覆盖部可以为薄膜状结构，避免外界灰尘等异物进入包装件620内，同时，薄膜状结构还可以对下降的触针720a进行缓冲，减小触针720a与芯片630之间的冲击力。且薄膜状结构易于破裂，这样，连接件700a可穿过薄膜状结构伸入包装件620内部。

具体的，对芯片630进行读写操作如下：

将耗材600放置在操作台面上，芯片630可以位于包装件620的任意一面上；

将连接件700a的定位部730a通过第一开口622伸入包装件620内，并固定在与其相对应的耗材本体610的被定位部611上；

打开芯片读写设备，对芯片630进行烧录。

实施例三

作为本申请提供的实施例三的说明，以下仅对与上述实施例二的不同之处予以说明。

如图7至图8所示，该实施例是实施例二在耗材被定位部612的结构形式上的变型。更具体地,该实施例中耗材的被定位部612设置成可伸缩零件而非实施例二中的设置成可拆卸零件。

具体的，被定位部612可伸缩地设置于耗材本体610上并位于芯片630的周边位置，其与连接件700b的定位部730b形状相对应配合，便于连接件700b导入及定位。示例性的，在本实施例中，被定位部612的伸缩功能是在其下部抵接固定一弹簧实现的。当然，其它能实现被定位部612的伸缩功能的结构也可以。当耗材本体610使用时，可伸缩的被定位部612可被机器压下，使耗材本体610顺利装机使用。

具体的，对芯片630进行读写操作如下：

将耗材600放置在操作台面上，芯片630可以位于包装件620的任意一面上；

将连接件700b的定位部730b通过第一开口622伸入包装件620内，并固定在与其相对应的耗材本体610的被定位部612上；

打开芯片读写设备，对芯片630进行烧录。

在一些可能的实施方式中，请参阅图9和图10，耗材600的个数为多个，多个耗材600并列设置。以长方体形状的包装件620为例，多个耗材600并列设置后构成一个整体，该整体可具有整体包装600e，以便于对该整体进行转运等。整体包装600e上设有多个贯穿孔600f，贯穿孔600f与芯片630一一对应设置，以使芯片630可依次经由第一开口622和贯穿孔600f暴露在整体包装600e的外侧。

在一些实施例中，贯穿孔600f位置处也可以设置薄膜状结构，避免外界灰尘等异物进入整体包装600e内，同时，薄膜状结构还可以对下降的触针720进行缓冲，减小触针720与芯片630之间的冲击力。且薄膜状结构易于破裂，这样，连接件700可穿过薄膜状结构伸入整体包装600e内部。

可以理解的，该整体包装600e内的多个耗材600的种类可以相同，也可以不同，可以是全部带包装件的，也可以是全部不带包装件的，只需要有与芯片读写设备连接件700的定位部730相配合的被定位部即可。

其中，每个耗材600的芯片630均朝向同一方向，也就是说，该整体包装中每个耗材600的芯片630位于该整体的同一外壁面上。这样，将该整体放置在操作台面上时，多个耗材600的芯片630可以朝向同一方向，以便于进行多个芯片630的读写。

在一些实施例中，以上述整体包括四个耗材600为例，请参阅图9和图10，为便于说明，四个耗材600分别为第一耗材600a、第二耗材600b、第三耗材600c和第四耗材600d。第一耗材600a、第二耗材600b、第三耗材600c和第四耗材600d的延伸长度相同，且四个耗材600的芯片630可以均位于对应耗材600的顶壁面上。此时，四个耗材600的芯片630相对于操作台面的高度可以相同，也可以不同。例如，因耗材本体610的型号不同，第一耗材600a的芯片高度、第二耗材600b的芯片高度和第三耗材600c的芯片高度可以相同，且均小于第四耗材600d的芯片高度。相应的，连接件700对不同的耗材600的芯片630进行读写时，其沿高度方向相对于操作台面的下降距离也不同。

同时，本实施例也不对芯片630在对应耗材600的各个面上的相对位置进行限定。例如，第一耗材600a的芯片630可以位于其顶壁面的中部，第二耗材600b的芯片630可以位于其顶壁面的任一位置。

实施例四

作为本申请提供的实施例四的说明，以下仅对与上述实施例二、实施例三的不同之处予以说明。

如图11至图12所示，该实施例是实施例四和实施例二、实施例三在耗材被定位部的结构形式上面的变型。更具体地,该实施例中的耗材被定位部设置成磁性零件而非实施例二和三中的设置成可拆卸或可伸缩零件。

具体的，被定位部613设置于耗材本体610上并位于芯片630的周边，且该被定位部613被设置为磁性的。连接件700c的的定位部730c也设置为磁性的，与被定位部613相对应配合，以便于连接件700c导入及定位。优选的，在本实施例中，被定位部613和定位部730c各包括两块磁铁。

具体的，对芯片630进行读写操作如下：

将耗材600放置在操作台面上，芯片630可以位于包装件620的任意一面上；

将连接件700c的定位部730c通过第一开口622伸入包装件620，并固定在与其相对应的耗材本体610的被定位部613上；

打开芯片读写设备，对芯片630进行烧录。

实施例五

作为本申请提供的实施例五的说明，以下仅对与上述实施例二至实施例四的不同之处予以说明。

如图13至图14所示，该实施例是实施例二至四在耗材被定位部的结构形式上面的变型。更具体地,该实施例中的耗材被定位部为耗材本体自身的结构而非实施例二至四中的在耗材本体上增加被定位零件。该实施例在对芯片630进行读写操作时，需要拆除包装件620，取出耗材本体610。

具体的，被定位部614为耗材本体610上位于芯片630的周边框架结构，连接件700d的定位部730d形状与其相对应配合，以便于连接件700d导入及定位。

具体的，对芯片630进行读写操作如下：

将拆除包装件620的耗材本体610放置在操作台面上，使芯片630朝向连接件700；

将连接件700d的定位部730d固定在与其相对应的耗材本体610的被定位部614上；

打开芯片读写设备，对芯片630进行烧录。

实施例六

作为本申请提供的实施例六的说明，以下仅对与上述实施例一至实施例五的不同之处予以说明。

如图15至图26所示，本实施例的耗材包括耗材本体1和包装件2，包装件2内设有容纳腔，耗材本体1能够容纳在包装件2的容纳腔内，使耗材本体1被包装件2包装。耗材本体1为耗材盒(如硒鼓或墨盒)，存储有显影剂，耗材本体1可拆卸地安装于电子成像设备的主体中。耗材本体1为现有技术，此处不再赘述。

其中，参考图15，包装件2可以是例如纸箱、木箱或注塑件箱体等具有固定外形尺寸的包装盒结构，包装件2为大致长方体形的六面体的结构，具有前面a、后面b、顶面c、底面d、左面e和右面f，由这六个面围绕形成一中空的容纳腔，容纳腔的尺寸和形状适于容纳耗材本体1。或者，在一些其他实施方式中，包装件2也可以为袋状的不具有固定外形尺寸的包装袋结构，包装件2在空间结构上可不限于多面体的结构，例如当包装件2为吸塑盒结构时，为匹配耗材本体1外形的吸塑制品，则其在空间结构上大体具有对应于耗材本体1的各个方位的面，吸塑盒的包装形式可以为对折吸塑盒，该吸塑制品的材质可以是纸制品、PVC、PP等塑料制品等，当选用PVC、PP等塑料制品时，可以做成透明件，对其薄厚可不做限制。耗材本体1同样为设有六个面结构，且耗材本体1的六个面与包装件2的六个面方向相同，此处不再叙述。

为更好的对打印耗材各个部件进行说明，配置包装件2的长度方向为X方向(在本实施方式中，右面f在X方向上位于左面e的前方，即左面e指向右面f方向为+X方向)，包装件2的宽度方向为Y方向(在本实施方式中，后面b在Y方向上位于前面a的后方，即后面b指向前面a方向为+Y方向)，包装件2的高度方向为Z方向(包装件以竖立姿态时也是铅锤方向，在本实施方式中，顶面c为包装件2以竖立姿态放置时上方的面，底面d指向顶面c方向为+Z方向)，X方向、Y方向和Z方向相互垂直，由X方向和Y方向组成的平面为XY平面，由X方向和Z方向组成的平面为XZ平面，由Y方向和Z方向组成的平面为YZ平面。

其中，包装件2上设有第一开口21，通过第一开口21能够自包装件外对包装件内的耗材本体1进行操作。具体地，在本实施方式中，包装件2在顶面c上设置第一开口21，第一开口21为大致方形开口，第一开口21能够连通包装件内外，但第一开口21不限于设置在包装件2的顶面c，还可设置于其他表面，第一开口21的结构也不限于设置为方形，还可以设置为圆形、椭圆形等。

耗材本体1内还设有数据存储部，数据存储部为芯片3，芯片3可拆卸地安装在耗材本体1上。芯片包括至少一个芯片端子(未示出)，并且在芯片中存储有可被读写的数据。具体地，芯片3内可存储器，存储器用于存储有硒鼓的相关数据，例如碳粉颜色，认证码、序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等与该耗材本体1相关的打印信息数据。芯片端子能够与存储器形成电连接，通过芯片端子接电后可对存储器中的数据进行读写，该读写可包括对数据的重写、改写、升级以及复位等操作。

该耗材还包括操作部，操作部可拆卸地安装在耗材本体1上，操作部安装在耗材本体1时，与第一开口21位置相对应，通过第一开口21能够自包装件外对操作部进行操作，从而能够减少包装件的拆卸，且芯片3设置在操作部上，使芯片3能够在耗材本体1上拆卸，方便芯片3的更换和升级。

在一些实施方式中，操作部为芯片架4，耗材本体1上设有芯片架安装位11，芯片架4可拆卸地安装在芯片架安装位11上，且芯片架安装位11与第一开口21在XY平面上的投影部分重叠，即芯片架安装位11能够通过第一开口暴露，芯片3通过胶接或焊接安装在芯片架4上，使得能够自第一开口21从包装件2外对安装在芯片架安装位11上的芯片架4进行操作，将芯片3在耗材本体1上拆卸或安装。

在一些实施方式中，芯片架4包括夹持部41，夹持部41能够进行弹性变形，芯片架4安装在芯片架安装位11时，通过夹持部41在芯片架4上弹性变形产生的弹力，使芯片架4顶紧在芯片架安装位11上，同时使芯片架4在芯片架安装位11上可以拆卸或安装。具体地，在本实施方式中，夹持部41为大致U字型的结构，其两端能够相对移动进行弹性变形，芯片架4安装在芯片架安装位11时，夹持部41的一端或两端能够与芯片架安装位11的侧壁抵接，通过两端之间弹性变形产生的作用力，使夹持部41能够与芯片架安装位11之间顶紧，使芯片架4能够固定在芯片架安装位11上，且夹持部41正对第一开口21，即第一开口21设置在顶面c时，夹持部41的两端面与顶面c平行设置。

进一步地，夹持部41上还设有第一卡合部411，芯片架安装位11上设有第二卡合部111，芯片架4安装在芯片架安装位11时，第一卡合部411与第二卡合部111卡合，且夹持部41能够受外力作用变形，使第一卡合部411与第二卡合部111分离。具体地，在本实施例中，第一卡合部411设置在大致U字型的夹持部41上，U字型的夹持部41具有第一端部41a和第二端部41b,第一卡合部411为在夹持部41的第一端部41a的外弧面92上设置的凹槽结构，第二卡合部111为芯片架安装位11上的凸起，在芯片架4安装在芯片架安装位11时，夹持部41上的第一卡合部411能够卡合到第二卡合部111上，从而芯片架4固定在芯片架安装位11上；又因为夹持部41两侧在受外力作用下能够被压缩，第一卡合部411与第二卡合部111相对移动，使第一卡合部411与第二卡合部111分离，即能够使夹持部41与芯片架安装位11分离，使芯片架4能够在芯片架安装位11上拆卸。

在一些实施方式中，芯片架4安装在耗材本体1上，芯片架4上的夹持部41还与第一开口21位置相对应，芯片架4能够通过第一开口21暴露，并且通过第一开口21能够对夹持部41进行操作，使夹持部41能够受外力作用弹性变形，使第一卡合部411与第二卡合部111分离，使夹持部41与芯片架安装位11分离，使芯片架4能够在芯片架安装位11上拆卸下来。具体地，在本实施方式中，在芯片架4安装在芯片架安装位11时，夹持部41的两端部在Y方向上相对设置，夹持部41能够在Y方向上被压缩；拆卸时，使用镊子5伸入包装件2内，镊子5的一侧夹在夹持部41的第一端部41a上，另一侧夹在夹持部41的第二端部41b上，通过镊子5施力夹紧，使夹持部41的两个端部在Y方向上被压缩，第一卡合部411与第二卡合部111分离，并在第一卡合部411与第二卡合部111分离后镊子5夹住芯片架4往第一开口21方向移动，通过镊子5将芯片架4夹出第一开口21，即可完成芯片架4的拆卸。

在一些实施方式中，芯片架4包括第一接合部42，芯片架安装位11上设有第二接合部112，芯片架4安装在芯片架安装位11时，第一接合部42能够与第二接合部112接合，使芯片架4在芯片架安装位11上可拆卸地安装。具体地，在本实施方式中，第一接合部42为芯片架4本体上设置的圆柱体凸起，第二接合部112为芯片架安装位11上设置的圆孔，圆孔的直径略大于圆柱体凸起的直径，使圆柱体凸起能够插入圆孔内，使得芯片架4安装在芯片架安装位11上。显而易见地，也可以是第一接合部42为圆孔，第二接合部112为圆柱体，或者是其他易于配合安装的结构，在此不做限定。

进一步地，因为第一开口21设置在包装件2顶面c，所以芯片架4要从第一开口21安装或取出，需要在+Z方向上移动，所以第一接合部42和第二接合部112能够在Z方向上接合或分离，以方便芯片架4的安装或拆卸。具体地，在本实施方式中，第一接合部42为芯片架4本体上沿-Z方向上凸起的圆柱体，第二接合部112为芯片架安装位11上沿-Z方向凹陷的圆孔，芯片架4在-Z方向移动时，第一接合部42能够插入第二接合部112内，加强芯片架4安装的稳定性，芯片架4在往+Z方向移动时，第一接合部42能够与第二接合部112快捷分离，使镊子5拆卸芯片架4更加方便。

在一些实施方式中，包装件2还包括覆盖部6，覆盖部6能够覆盖在第一开口21上，用于打开或关闭第一开口21。具体地，在本实施方式中，覆盖部6为标签，标签可为透明标签或者不透明标签，标签黏贴在包装件2的外表面上，使标签能够在包装件2上安装或拆卸；而且，标签的大小大于开口的大小，标签黏贴在包装件2上时，能够覆盖在第一开口21上，用于封闭第一开口21，避免外界灰尘等异物进入包装件2内，在需要安装或拆卸芯片架4时，将第一开口21上的标签撕开即可对包装件2内包装的耗材本体1的芯片3进行操作，不需要打开包装件2，操作完毕再贴上标签即可。这样，既美观，又可满足包装件2基本的防护功能，而且，在标签的表面还可印刷提示性标语。

在一些实施方式中，包装件2还包括支撑件7，支撑件7收纳在包装件2容纳腔内，用于支撑耗材本体1。具体地，在本实施方式中，支撑件7设置有两个，可以是海绵、泡沫棉、气泡袋、纸皮、吸塑托盘等材料，这并不是限制性的，支撑件7上设有固定槽71，通过固定槽71能够将支撑件7套在耗材本体1长度方向的端部上，支撑件7也可以套在耗材本体1宽度方向的两端，此处不作限制。收纳时，在耗材本体1长度方向上的两端分别套上支撑件7后，再将耗材本体1装入到包装件2内即可，支撑件7能够在包装件2内支撑耗材本体1，使耗材本体1在包装件2内不易移动，避免造成耗材本体1的损坏。

进一步地，由于芯片架4设置在耗材本体1靠近上端部的位置，所以支撑件7上还设有第二开口72，第二开口72与芯片架4的位置相对应，且与第一开口21的位置相对应。具体地，在本实施方式中，芯片架4安装在耗材本体1顶面c和右面f的交界处，支撑件7设置有两个，分别盖在耗材本体1左面e和右面f外侧，且盖在右面f外侧的支撑件7上设有第二开口72，第二开口72朝向+Z方向，使第二开口72与芯片架4的位置相对应，从而能够将耗材本体1上的芯片架4露出，且在Z方向上，第二开口72与第一开口21的位置对应，使操作时，镊子5能够通过第一开口21和第二开口72伸到芯片架4上进行操作。

进一步地，在一些实施方式中，耗材还包括热缩膜10，热缩膜10包裹于耗材本体1的外表面，热缩膜10经过热缩处理后可以贴合于耗材本体1表面，从而能够对耗材本体1起到防护作用。具体地，在本实施方式中，热缩膜10经过热缩处理贴合于耗材本体1表面后，在热缩膜10上对应芯片架4所在位置处贴上一层不干胶纸101。不干胶纸101由耐热材料制成，且其上设有第三开口102，第三开口102与芯片架4的位置相对应，且与第一开口21和第二开口72的位置相对应，第三开口102的形状和大小在此不做限定，只需保证芯片架4能通过即可。在耗材本体1收纳到包装件2之前，先用热风机对着第三开口102进行热处理，则热缩膜10上也会形成与第三开口102的形状、大小相同的第四开口(第四开口与第三开口102重叠)，从而将耗材本体1上的芯片架4露出，使操作时，镊子5能够通过第一开口21、第二开口72和第三开口102和第四开口伸到芯片架4上进行操作。

在本实施例应用时，撕开标签，打开第一开口21，对旧芯片(即未升级的芯片)进行拆卸时，通过镊子5伸到包装件2内，对耗材本体1上的芯片架4上的夹持部41进行夹取，使夹持部41在Y方向上压缩变形，使第一卡合部411与第二卡合部111分离，再通过镊子5往+Z方向移动芯片架4，使第一接合部42与第二接合部112分离，使芯片架4在芯片架安装位11上拆下，最后通过第一开口21取出芯片架4即可拆卸芯片3；对新芯片(即升级后的芯片)进行安装时，通过镊子5夹住芯片架4上的夹持部41，通过第一开口21将芯片架4伸入包装件2内，将第一接合部42与第二接合部112对准，将芯片架4往-Z方向下压，芯片架4安装到位后，松开镊子5，使夹持部41的第一卡合部411卡合在第二卡合部111上即可。

实施例七

作为本申请提供的实施例七的说明，以下仅对与上述实施例六的不同之处予以说明。

参考图27至图36，本实施例与实施例六的不同之处在于：第一开口21设置在包装件2的前面a上，且芯片架安装位11设置在耗材本体1上前面a、顶面c和右面f三者的交界处，芯片架4安装在芯片架安装位11时，夹持部41能够在耗材本体1的前面a露出，方便第一开口21设置在包装件2前面a时，能够对夹持部41进行夹持，取出芯片架4。

具体地，在本实施方式中，在芯片架4安装在芯片架安装位11时，夹持部41正对第一开口21，即第一开口21设置在前面a时，夹持部的两端面与前面a平行设置，夹持部41的两端部在Z方向上相对设置，夹持部41能够在Z方向上被压缩。拆卸时，将镊子5通过第一开口21伸入包装件2内，使镊子5的一侧夹在夹持部41的第一端部41a上，另一侧夹在夹持部41的第二端部41b或芯片架4上，芯片架4上还设置有夹持孔43，镊子5夹在芯片架4上时能够夹在夹持孔43上，使镊子5夹紧芯片架4，从而使夹持部41被镊子5在Z方向上压缩，第一卡合部411与第二卡合部111分离，并在第一卡合部411与第二卡合部111分离后镊子5夹住芯片架4往第一开口21方向移动，通过镊子5将芯片架4夹出第一开口21，即可完成芯片架4的拆卸。

进一步地，因为第一开口21设置在包装件2前面a上，所以芯片架4要从第一开口21安装或取出，需要在+Y方向上移动，所以第一接合部42和第二接合部112能够在Y方向上接合或分离，以方便芯片架4的安装或拆卸。具体地，在本实施方式中，第一接合部42为芯片架4上沿Y方向上凹陷的圆孔，第二接合部112为芯片架安装位11上沿Y方向延伸出的圆柱体凸起，芯片架4在往-Y方向移动时，第二接合部112能够插入第一接合部42内，加强芯片架4安装的稳定性，芯片架4在往+Y方向移动时，第一接合部42能够与第二接合部112快捷分离，使镊子5拆卸芯片架4更加方便。

而且，盖在右面外侧的支撑件7上的第二开口72朝向+Y方向，热缩膜10上的第三开口102也朝向+Y方向，使第二开口72和第三开口102与芯片架4的位置相对应，能够将耗材本体1上的芯片架4露出，且支撑件7收纳在包装件2内时，第二开口72和第三开口102与第一开口21的位置对应，使操作时，镊子5能够通过第一开口21、第二开口72和第三开口102伸到芯片架4上进行操作。

在本实施例应用时，撕开标签，打开第一开口21，对旧芯片(即未升级的芯片)进行拆卸时，通过镊子5伸到包装件2内，对耗材本体1上的芯片架4上的夹持部41进行夹取，使夹持部41在Z方向上压缩变形，使第一卡合部411与第二卡合部111分离，再通过镊子5往+Y方向移动芯片架4，使第一接合部42与第二接合部112分离，使芯片架4在芯片架安装位11上拆下，最后通过第一开口21取出芯片架4即可拆卸芯片3；对新芯片(即升级后的芯片)进行安装时，通过镊子5夹住芯片架4上的夹持部41，通过第一开口21将芯片架4伸入包装件内，将第一接合部42与第二接合部112对准，将芯片架4往-Y方向按压，使第二接合部112插入第一接合部42，芯片架4安装到位后，松开镊子5，使夹持部41的第一卡合部411卡合在第二卡合部111上即可。

实施例八

作为本申请提供的实施例八的说明，以下仅对与上述实施例六的不同之处予以说明。

参考图37至图46，本实施例与实施例六的不同之处在于：第一开口21设置在包装件2的右面f上，且芯片架安装位11设置在耗材本体1后面和右面的交界处，芯片架4安装在芯片架安装位11时，夹持部41能够在耗材本体1的右面露出，方便第一开口21设置在包装件2右面时，能够对夹持部41进行夹持，安装或取出芯片架4。

具体地，在本实施例中，在芯片架4安装在芯片架安装位11时，夹持部41正对第一开口21，即第一开口21设置在右面f时，夹持部41的两端面与右面f平行设置，夹持部41的两端部在Z方向上相对设置，夹持部41能够在Z方向上被压缩；拆卸时，使用镊子5通过在包装件2右面f设置的第一开口21伸入包装件2内，镊子5的一侧夹在夹持部41的第一端部41a上，另一侧夹在芯片架4的夹持孔43上，通过镊子5施力夹紧芯片架4，使夹持部41在Z方向上被压缩，第一卡合部411与第二卡合部111分离，并在第一卡合部411与第二卡合部111分离后镊子5夹住芯片架4往第一开口21方向移动，通过镊子5将芯片架4夹出第一开口21，即可完成芯片架4的拆卸。

进一步地，因为第一开口21设置在包装件2右面f，所以芯片架4要从第一开口21安装或取出，需要在+X方向上移动，所以第一接合部42和第二接合部112能够在X方向上接合或分离，方便芯片架4的安装或拆卸。具体地，在本实施例中，第一接合部42为芯片架4上沿+X方向上凹陷的圆孔，第二接合部112为芯片架安装位11上沿+X方向凸出的圆柱体，芯片架4在往-X方向移动时，第二接合部112能够插入第一接合部42内，加强芯片架4安装的稳定性，芯片架4在往+X方向移动时，第一接合部42能够与第二接合部112快捷分离，使镊子5拆卸芯片架4更加方便。

而且，盖在右面外侧的支撑件7上的第二开口72朝向+X方向，热缩膜10上的第三开口102也朝向+X方向，使第二开口72和第三开口102与芯片架4的位置相对应，能够将耗材本体1上的芯片架4露出，且支撑件7收纳在包装件2内时，第二开口72和第三开口102与第一开口21的位置对应，使操作时，镊子5能够通过第一开口21、第二开口72和第三开口102伸到芯片架4上进行操作。

在本实施例应用时，撕开标签，打开第一开口21，对旧芯片(即未升级的芯片)进行拆卸时，通过镊子5伸到包装件2内，对耗材本体1上的芯片架4上的夹持部41和夹持孔43进行夹取，使夹持部41在Z方向上压缩变形，使第一卡合部411与第二卡合部111分离，再通过镊子5往+X方向移动芯片架4，使第一接合部42与第二接合部112分离，使芯片架4在芯片架安装位11上拆下，最后通过第一开口21取出芯片架4即可拆卸芯片3；对新芯片(即升级后的芯片)进行安装时，通过镊子5夹住芯片架4上的夹持部41和夹持孔43，通过第一开口21将芯片架4伸入包装件2内，使第一接合部42与第二接合部112对准，将芯片架4往-X方向按压，芯片架4安装到位后，松开镊子5，使夹持部41的第一卡合部411卡合在第二卡合部111上即可。

实施例九

作为本申请提供的实施例九的说明，以下仅对与上述实施例六的不同之处予以说明。

参考图47至图55，本实施例与实施例六的不同之处在于：第一开口21设置在包装件2的顶面c上，芯片3固定在耗材本体1上，且操作部为芯片读写设备定位件8(下文均简称为被定位部8)，被定位部8上设有电连接件81，被定位部8安装在耗材本体1上时，电连接件81与芯片3电性连接，本实施例中的打印耗材主要适用于对耗材本体1上的芯片3进行升级操作，而不同于实施例六至实施例八中的适用于拆卸和安装芯片架4(芯片3)。

具体地，在本实施方式中，电连接件81为触针，触针安装在被定位部8上时，在Z方向上贯穿被定位部8，且定位件8安装在耗材本体1上时，被定位部8位于芯片3的外侧，触针能够与芯片3电性连接。

被定位部8上还设有定位槽82，触针在被定位部8上伸到定位槽82内，定位槽82能够接入用于芯片升级的芯片读写设备接头9，芯片读写设备接头9能够在定位槽82内与触针电性连接，通过芯片读写设备接头9，使芯片3能够连接芯片读写设备，进行芯片升级操作。具体地，在本实施例中，芯片读写设备可以为Unismart芯片操作机，被定位部8安装在耗材本体1上时，定位槽82朝向第一开口21，芯片读写设备接头9上设有电插孔91，当芯片3进行升级操作时，芯片读写设备接头9通过第一开口21插入定位槽82内，且触针插入电插孔91内，通过触针使芯片3能够与芯片读写设备进行电性连接，从而能够对芯片进行升级操作。

进一步地，定位槽82上设有内弧面821，芯片读写设备接头9上设有外弧面92，芯片读写设备接头9在接入定位槽82时，内弧面821与外弧面92贴合，通过设置内弧面821和外弧面92，使芯片读写设备接头9插入定位槽82时，芯片读写设备接头9不会接反。

在一些实施例中，被定位部8包括第三接合部83，耗材本体1上设有第四接合部，被定位部8通过第三接合部83和第四接合部接合可拆卸地安装在耗材本体1上。具体地，在本实施例中，第四接合部为耗材本体1上设置的凸板114，第三接合部83为定位件8上设置的嵌合槽，被定位部8能够通过嵌合槽嵌在凸板114上，从而使得被定位部8在耗材本体1上可拆卸地安装。

而且，在本实施例中，支撑件7上设有第二开口72，第二开口72与被定位部8的位置相对应，且与第一开口21的位置相对应。具体地，在本实施例中，被定位部8安装在耗材本体1上时，其在耗材本体1顶面上，支撑件7设有两个，分别盖在耗材本体1的左面和右面外侧，且盖在右面外侧的支撑件7上设有第二开口72，第二开口72朝向+Z方向，使第二开口72与被定位部8的位置相对应，定位件8至少部分嵌入第二开口72内，从而能够使耗材本体1上的被定位部8通过第二开口72露出，且支撑件7收纳在包装件2内时，第二开口72与第一开口21的位置对应，使得进行芯片升级操作时，芯片读写设备接头9能够通过第一开口21和第二开口72插入到定位件8上进行芯片升级。

进一步地，在一些实施方式中，被定位部8安装在耗材本体1上之后，耗材本体1外还包裹有一层热缩膜10，热缩膜10经过热缩处理后可以贴合于耗材本体1表面，能够对耗材本体1起到防护作用。具体地，在本实施方式中，热缩膜10经过热缩处理贴合于耗材本体1表面后，在热缩膜10上被定位部8的定位槽82所在位置用工具划开裂缝103，裂缝103能减少阻力，方便芯片读写设备接头9插入升级。优选地，裂缝103为十字形裂缝且十字中心位于电连接件81上方，从而使得进行芯片升级操作时，芯片读写设备接头9能够通过第一开口21、第二开口72和裂缝103插入到被定位部8上进行芯片升级。

实施例十

作为本申请提供的实施例十的说明，以下仅对与上述实施例九的不同之处予以说明。

参考图55至图58，本实施例与实施例九的不同之处在于：本实施例中的电连接件81设置为金属片。

具体地，在本实施方式中，金属片为大致Z字型结构，其一端位于定位槽82内，另一端位于被定位部8上与定位槽82相对的底面上，在被定位部8安装在耗材本体1上时，金属片的一端与芯片3接触从而可以电性连接；且芯片读写设备接头9上设有电接柱93，当芯片3进行升级操作时，芯片读写设备接头9通过第一开口21、第二开口72和裂缝103插入到定位槽82内，此时电接柱93与金属片抵接，使得芯片3能够与芯片读写设备进行电性连接，从而能够对芯片3进行升级。

而且，在本实施方式中，被定位部8上还设有接合槽84，接合槽84设置有两个，两个接合槽84设置在定位槽82的两侧，且两个接合槽84的形状大小不同，芯片读写设备接头9上设置有两个定位块94，两个定位块94与两个接合槽84的位置相对应，形状大小相适配，使芯片读写设备接头9插入到定位槽82时，能够通过两个定位块94插入两个接合槽84内进行定位，并且使芯片读写设备接头9不会接反。

实施例十一

作为本申请提供的实施例十一的说明，以下仅对与上述实施例六的不同之处予以说明。

如图59所示，本实施例的耗材本体100包括框架、粉仓组件、废粉仓组件、驱动单元4和芯片组件。

框架包括显影框架10、感光框架20和端盖30。粉仓组件包括用于存储碳粉的粉仓、显影辊、送粉辊、出粉刀及安装在粉仓内的搅拌架，废粉仓组件包括用于收集废粉的废粉仓、感光鼓、充电辊和清洁刮刀。

为了更好地对耗材本体100进行说明，如图59中建立坐标系，其中感光鼓的轴向方向为X轴方向，与感光鼓的轴向X相垂直的方向为Y方向，与X轴、Y轴方向垂直的方向为Z轴方向，其中X轴方向也为耗材本体100的长度方向，也称左右方向；Y轴方向为耗材本体100的宽度方向，也称前后方向；Z轴方向为耗材本体100的高度方向，也称上下方向。由X轴与Y轴组成的平面为XY平面，由Y轴与Z轴组成的平面为YZ平面，由X轴与Z轴组成的平面为XZ平面。

显影框架10围成用于存储碳粉的粉仓，显影框架10大致为长条盒子形状，显影框架10在长度方向(X轴方向)的两端具有端面。显影框架10上可以设置有加粉口，通过加粉口向粉仓内补充碳粉，加粉口可以开设在显影框架10的其中一个端面上。搅拌架、送粉辊、显影辊可旋转的支撑在显影框架10长度方向的两端，搅拌架、送粉辊和显影辊可在驱动单元4的作用下旋转，搅拌架、送粉辊和显影辊的轴向均沿显影框架10的长度方向。粉仓中的碳粉通过搅拌架搅拌，防止粉仓内的碳粉结块，同时也可以向送粉辊方向输送碳粉，送粉辊将碳粉输送到显影辊被带电的显影辊吸附。

感光框架20围成收集废粉的废粉仓，感光框架20也具有长度方向，其长度方向与显影框架10的长度方向一致(均沿X轴方向)，感光鼓可旋转的支撑在感光框架20在长度方向上的两端，感光鼓的轴向(沿X轴方向)与感光框架20的长度方向一致。

废粉仓沿感光框架20的长度方向设置，废粉仓位于感光鼓的一侧。显影辊吸附的碳粉通过与感光鼓之间的电势差将碳粉转移给感光鼓，经过转印后，清洁刮刀与感光鼓线性接触，清洁感光鼓表面尚未完全转印的碳粉，即废粉，清洁后的废粉存放在废粉仓内。充电辊用于对感光鼓表面充上均匀电荷，从而使感光鼓能够吸附碳粉。

如图59所示，驱动单元4，位于框架长度方向的端面外侧，具体可以设于显影框架10在长度方向的一个或两个端面外侧，也可以设于感光框架20在长度方向的一个或两个端面外侧。驱动单元4用于接收并传递打印设备(如激光打印机)的驱动力使耗材本体100工作。驱动单元4可以包括动力接收件和齿轮组，从而接收打印设备的驱动力并传递，带动感光鼓、显影辊、送粉辊、搅拌架等旋转。

如图59和图60所示，端盖30罩设在显影框架10和感光框架20长度方向的端面外侧，将驱动单元4的齿轮的一部分或全部罩盖在端盖30内，起保护作用，端盖30可以与感光框架20或显影框架10是一体设置的，也可以是分体结构，通过焊接、粘贴、卡扣、插接或其他方式固定安装在感光框架20或显影框架10上。

如图59至图63所示，芯片组件包括芯片6和芯片架5，芯片6通过芯片架5可拆卸地安装到框架上，本实施例中，芯片组件安装在端盖30上，端盖30上具有第一壁表面31，第一壁表面31位于XY平面上，第一壁表面31上具有与芯片架5结合的安装位置。具体的，安装位置是形成于第一壁表面31上的孔或槽，芯片架5的一部分从孔或槽中插入到端盖30中，并固定在端盖30上，从而将芯片6安装至端盖30上。

如图59、图60、图63和图73所示，芯片6包括存储部61和电接触部62，存储部61和电接触部62电连接，存储部61和电接触部62可以被设置于同一基板上，即存储部61和电接触部62一体设置；存储部61和电接触部62也可以是分体设置，即存储部61和电接触部62分别设于不同的基板上。本实施例中，存储部61和电接触部62采用分体式结构，存储部61和电接触部62之间可以通过柔性导电介质(导线、导电箔等)连接。

存储部61可以包括设置在基板上的晶圆和电池，存储部61被构造为存储与耗材本体100相关的信息，例如碳粉颜色，认证码、序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等数据。

电接触部62可以是导电端子，设置在另一基板的一个表面上，电接触部62的数量为两个，电接触部62背向耗材本体100设置，即设置在基板远离耗材本体的表面上，电接触部62可以平行于第一壁表面31设置，且位于第一壁表面31的+Z轴侧。当耗材本体100安装至打印设备时，电接触部62与打印设备电连接，从而建立芯片6与打印设备之间的通信，打印设备能够读取存储部61中的信息，或者将一些参数信息写入到存储部61中。

如图61和图62所示，本实施例中，芯片架5包括主体51、主体51上设有第一安装部52、第二安装部53和卡合结构。

其中，第一安装部52用于安装芯片6的电接触部62，第二安装部53用于安装芯片6的存储部61，卡合结构用于与端盖30相卡合，从而将芯片架5安装在端盖30上。

如图61和图62所示，本实施例中，第一安装部52设置于主体51的一侧，具体的，在Z方向上，第一安装部52位于主体51远离耗材本体的一侧(即+Z轴侧)，第二安装部53的一部分或全部位于主体51上与第一安装部52相对的另一侧(即-Z轴侧)。当芯片架5安装至端盖30时，第一安装部52突出于端盖30的第一壁表面31。

如图61至图63所示，卡合结构包括第一卡接部54和第二卡接部55，第一卡接部54和第二卡接部55可以位于主体51在长度方向的两端，也可以位于主体51在宽度方向的两端，也可以位于主体51在高度方向的两端，第一卡接部54和第二卡接部55设置的位置可根据实际的装配方向调整。

如图61至图63所示，优选的，第一卡接部54和第二卡接部55位于芯片架5的主体51在长度方向(Y轴方向)的两端，芯片架5的装配方向沿Z轴方向。

如图61至图63所示，具体的，第一卡接部54可以包括弹性臂541，弹性臂541的一端与主体51相连接，另一端(自由端)朝向与芯片架5的装配方向相反的方向延伸，即芯片架5的装配方向是沿-Z轴方向插入到端盖30，则弹性臂541的自由端朝向+Z轴方向延伸。弹性臂541远离主体51的一侧上设置有卡合凸起542，卡合凸起542上具有卡合面5421，卡合面5421朝向与装配方向相反的方向(+Z轴方向)，卡合凸起542还具有导向面5422，导向面5422位于卡合面5421的-Z轴侧，导向面5422为倾斜的面，沿着+Z、-Y方向延伸。

如图61至图63所示，弹性臂541的自由端的端部可以设置有夹持部543，夹持部543朝向远离主体51的方向，夹持部543位于卡合凸起542的+Z轴方向，夹持部543为形成于弹性臂541的自由端的端部的凸起。

进一步的，如图61和图63所示，芯片架5的主体51上还设有凹部，在Y轴方向上，凹部位于第一安装部52和第一卡接部54之间，凹部在-Y方向的侧壁上设有夹持槽57。

如图68和图70所示，在拆卸芯片架5的过程中，可以通过按压夹持部543对弹性臂541施力，使其变形脱离卡合位置。或者通过操作工具(例如镊子300)夹持于夹持部543的下方侧(-Z轴侧)和夹持槽57中，通过镊子300施力使弹性臂541变形，从而使卡合凸起542脱离卡合位置。

如图70所示，镊子300的两臂的内侧设置凸块310，凸块310与夹持部543和夹持槽57抵接，使镊子300夹持更稳定，便于芯片组件的安装和拆卸。

如图61和图62所示，第二卡接部55为形成于主体51一端的卡合凸部，卡合凸部上具有卡合面5421，卡合面5421朝向与装配方向相反的方向(+Z轴方向)。可选择的，第二卡接部55也可以是与第一卡接部54相同的结构。

如图60和图63所示，对应的，端盖30上设置有第一结合部32和第二结合部33，分别用于与第一卡接部54和第二卡接部55卡合。第一卡接部54、第二卡接部55沿-Z轴方向插入到端盖30，分别与第一结合部32、第二结合部33卡合，芯片架5被安装在端盖30上，不能沿Z轴方向脱出。

进一步的，如图61和图62所示，卡合结构还包括第三卡接部56，第三卡接部56为形成于主体51内侧(-Z轴侧)的凸起，并且第三卡接部56在X轴方向上与主体51之间形成间隙，芯片架5插入到端盖30时，该间隙卡入到端盖30上的突起部，芯片架5被限位，不能移动。

在一些其他的实施方式中，芯片架5的装配方向也可以是-X轴方向，则第一卡接部54的弹性臂541的自由端朝向+X轴方向延伸，卡合凸起542上的卡合面5421朝向与装配方向相反的方向(+X轴方向)。对应的，端盖30上的第一结合部32的方向也随着弹性臂541和卡合面5421的朝向改变。同理，第二卡接部55和第二结合部33也相应的改变方向。

在一些其他的实施方式中，芯片架5的装配方向还可以是+Y轴方向，将第一卡接部54的弹性臂541的自由端设置为朝向-Y轴方向延伸，卡合面5421也朝向-Y轴方向设置；对应的，端盖30上的第一结合部32的方向也随着弹性臂541和卡合面5421的朝向改变。

如图65、图66、图68和图69所示，包装件400上设有与芯片组件位置相对应的第一开口410，第一开口410连通包装件400内的容纳腔，芯片组件能够通过第一开口410暴露，第一开口410的形状可以根据芯片组件的大小进行设置，大小只需比芯片组件适当大一些，这样，操作人员可以不拆卸包装件400，通过夹持工具(例如镊子300)从第一开口410伸入到包装件400内，将芯片组件从耗材本体上拆下，再从第一开口410将芯片组件取出，然后将带有升级后芯片6的芯片组件从第一开口410放入，安装到耗材本体上即可。无需拆除包装件400，无需重新包装，操作简单，简化升级流程，提高升级效率，降低生产成本。

进一步的，第一开口410处可以设置覆盖部，覆盖部可以为薄膜状结构，避免外界灰尘等异物进入包装件400内，在进行芯片6升级操作下，可以通过夹持工具(镊子300)刺破薄膜，然后伸入到第一开口410内进行芯片组件拆卸工作，优选的，镊子300的两臂的最前端可以设置尖锐部320，便于刺破薄膜进入到包装件400内。

更进一步的，如图65至图69所示，包装件400的第一开口410和支撑件200的第二开口210上均开设有导向部420，用于对镊子300进行导向，引导镊子300沿着导向部420伸入到芯片架5的夹持部的位置，便于镊子300与芯片架5的配合。导向部420为设置于第一开口410和第二开口210的其中一面上的凹槽，凹槽沿芯片组件的装配方向和拆卸方向延伸(即沿Z轴方向延伸)，凹槽在X轴和Y轴方向的尺寸与镊子300的臂相适配，使得镊子300的一臂顺着凹槽进入包装件400内即可到达预定位置(芯片架5的夹持部的位置)。

如图59至图70所示，以下对芯片6的升级更换过程进行说明：拆卸旧芯片组件(即带有未升级的芯片6)时，用镊子300刺破薄膜后将镊子300的一臂对准包装件400的第一开口410上的导向部420和支撑件200的第二开口210上的导向部420，顺着导向部420进入包装件400内，达到预定位置后，使镊子300的一臂的凸块310夹持于芯片架5的夹持部的下方侧，另一臂伸入到芯片架5的凹部内，并使另一臂上的凸块310夹持于夹持槽57中，通过镊子300施力使弹性臂541朝向内侧变形，带动卡合凸起也朝向内侧运动，直至卡合凸起542与第一结合部32脱离，然后用镊子300向+Z方向拉出芯片架5，从第一开口410中取出整个芯片组件。然后用镊子300夹持新芯片组件(即带有升级后的芯片6)的夹持部的下方侧和夹持槽57，夹持整个芯片组件移动至第一开口410上方，镊子300的一臂顺着导向部420进入第一开口410，先将第二卡接部55卡合到第二结合部33中，然后施加-Z轴方向的力，使芯片架5沿-Z轴方向移动，在移动的过程中，卡合凸起542的导向面5422与第一结合部32接触并对导向面5422施加推力，使得弹性臂541向内弯曲变形，直至卡合凸起542越过第一结合部32后，向外侧反弹，卡合面5421位于第一结合部32的-Z轴侧与第一结合部32接触或靠近，限制了芯片架5朝向+Z方向的移动，从而将芯片架5与端盖30的卡合连接，整个芯片组件在耗材盒上安装到位，使镊子300两臂脱离夹持部和夹持槽57，将镊子300从第一开口410中取出，重新贴上密封件(薄膜等)封闭操作口410，完成芯片6的升级更换操作。

本实施例的打印耗材芯片6需要升级更换时，只需撕开或刺破密封件，从第一口410取出旧的芯片组件，更换带有升级之后芯片6的芯片组件，再贴上密封件封闭第一开口410即可，不需要拆除外部的包装件400，升级处理过程简单，升级效率高，生产成本低。

实施例十二

作为本申请提供的实施例十二的说明，以下仅对与上述实施例十一的不同之处予以说明。

如图71所示，本实施例十二与实施例十一的不同之处在于：芯片组件的结构不同以及耗材盒还包括按压件7。

如图72和图73所示，本实施例中，芯片架5的第一卡接部54包括弹性臂541，弹性臂541的一端与主体51相连接，另一端(自由端)朝向芯片架5的装配方向延伸，即沿-Z轴方向延伸。弹性臂541的自由端设有卡合凸起542，卡合凸起具有卡合面5421，卡合面5421朝向与装配方向相反的方向(+Z轴方向)。

如图73、图74、图76和图77所示，本实施例中，耗材本体100耗材本体还包括可转动设置的按压件7，按压件7作为取出芯片架5的开关。具体的，端盖30上设有安装槽34，安装槽34位于端盖30的-Y、+Z轴侧，按压件7可转动地设置于端盖30的安装槽34内。按压件7为大致“Z”字形构件，包括相连接设置的第一段71、第二段72a和第三段73，按压件7的旋转轴线位于第二段72a上，其旋转轴线沿X轴方向延伸，即按压件7绕其旋转轴线在YZ平面内旋转。第二段72a上可以设置旋转支点74(例如支轴或支柱)，通过该旋转支点74可旋转地支撑在端盖30的安装槽34内。由于第一段71和第三段73分别位于旋转支点74的两侧，使得按压件7旋转时，第一段71和第三段73中的一者升高时，另一者则会降低。在芯片架5安装到位时，即卡合凸起542与第一结合部32处于卡合位置，第三段73的端部靠近卡合凸起542且至少一部分位于卡合凸起542的下方侧，也可以与卡合凸起542抵接。当需要拆卸芯片架5时，下压按压件7的第一段71使其旋转，由于第一段71位置下降，则第三段73则会翘起，第三段73的端部与卡合凸起542接触并推动卡合凸起542向内移动，整个弹性臂向内发生形变，卡合凸起542与第一结合部32脱离卡合，芯片架5可以被取出。

本实施例中，按压件7的第一段71、第二段72a、第三段73和旋转支点74可以为一体成型结构，也可以是分体结构，通过粘贴、卡合、焊接等方式连接。

如图73所示，进一步的，本实施例的耗材本体还包括弹性件8，弹性件8被限定在端盖30和芯片架5之间，在芯片架5安装到端盖的状态下，弹性件8处于压缩状态。弹性件8的弹性伸缩方向沿芯片架5沿Z轴方向，弹性件8的一端安装在端盖30的芯片架5安装位置上，另一端抵接于芯片架5主体的底表面，当芯片架5安装到端盖30与端盖卡合固定时，弹性件8被芯片架5压缩，且保持压缩状态。

在拆卸芯片架5的过程中，当按压按压件7使芯片架5的卡合凸起542脱离第一结合部32时，弹性件8弹性形变恢复，推动芯片架5沿与芯片架5的装配方向相反的方向移动(即沿+Z方向移动)，使卡合凸起542在Z轴方向上也离开第一结合部32的位置，避免在松开按压件7后，卡合凸起542在弹性臂541的作用力下再次与第一结合部32卡合。

本实施例中，弹性件8是压缩弹簧，可选择的，也可以是弹性海绵、弹性橡胶、弹簧片等能够提供弹力的部件。

进一步的，芯片架5的主体的底表面上可以设置有与弹性件8配合的凸柱，在芯片架5与弹性件8接触时，弹性件8的一端可以套在凸柱上，可以防止弹性件8脱位。

如图71所示，本实施例中，夹持槽57设置于第一安装部52在Y轴方向的两侧壁的外侧。

如图70至图77所示，进行芯片6的升级更换操作时，拆卸旧芯片组件(即带有未升级的芯片6)时，撕开或刺破密封件后，将镊子300从第一开口410伸入到包装件400内，用镊子300下压按压件7的第一段71使按压件7旋转，按压件7的第三段73旋转的过程中推动卡合凸起542脱离卡合位置，芯片组件在弹性件8的弹性作用下向+Z方向移动，然后用镊子300的两臂分别夹持第一安装部52两侧的夹持槽57，拉出芯片架5，从第一开口410中取出整个芯片组件。然后用镊子300夹持新芯片组件(即带有升级后的芯片6)的夹持槽57，夹持整个芯片组件移动至第一开口410上方，然后施加-Z轴方向的力，使芯片组件进入包装件400内，在芯片架5沿-Z轴方向移动的过程中，卡合凸起542与第一结合部32接触，使得弹性臂541向内弯曲变形，直至卡合凸起542越过第一结合部32后，向外侧反弹，卡合面5421位于第一结合部32的-Z轴侧与第一结合部32接触或靠近，限制了芯片架5朝向+Z方向的移动，从而将芯片架5与端盖30的卡合连接，整个芯片组件在耗材盒上安装到位；在芯片架5移动的同时，再次压缩弹性件8。然后使镊子300两臂脱离夹持槽57，将镊子300从第一开口410中取出，重新贴上覆盖部(薄膜等)封闭第一开口410，完成芯片6的升级更换操作。

实施例十三

作为本申请提供的实施例十三的说明，以下仅对与上述实施例十一、实施例十二的不同之处予以说明。

如图78所示，本实施例十三与实施例十一、实施例十二的不同之处在于，芯片组件的结构不同。

如图81所示，本实施例中，芯片架5上设有导向件58，具体是设置于芯片架5的主体51在长度方向的端面上，导向件58为凸块结构，优选的，导向件58设置为两个，分别设置于芯片架5的主体51在长度方向的两个端面上。

如图79、图80和图82所示，本实施例中，芯片组件设置于框架上，具体是设置于感光框架20上，即芯片组件可拆卸地安装到感光框架20上。对应的，感光框架20上设置有与芯片架5相结合的安装位置31a，安装位置31a为形成于感光框架20上的圆孔或圆槽，安装位置31a的轴线沿Z轴方向延伸，安装位置31a的圆周内壁上设有圆弧导轨35，圆弧导轨35沿安装位置31a的周向延伸，一段圆弧导轨35与一个导向件58相配合，对应的，本实施例的圆弧导轨35也设置为两段，分别与两个导向件58相配合，两段圆弧导轨35在周向上相互分离且呈中心对称。

导向件58进入到圆弧导轨35内，且能够沿着圆弧导轨35运动，从而带动整个芯片组件沿着圆弧导轨35做旋转运动，即整个芯片组件在导向件58进入圆弧导轨35后在XY平面内旋转。

如图80、图82至图84所示，本实施例中，圆弧导轨35的始端设有出入口36，导向件58能够从出入口36进入或脱离圆弧导轨35，出入口36为开设于安装位置31a的圆周内壁上的凹槽，出入口36沿Z轴方向延伸至感光框架20在+Z方向上的边缘，出入口36与圆弧导轨35连通，导向件58从出入口36上端进入后沿-Z轴方向移动到圆弧导轨35的始端，然后旋转进入圆弧导轨35。

如图82所示，本实施例中，圆弧导轨35的末端设有下沉槽37，下沉槽37为开设于安装位置31a的圆周内壁上的槽，下沉槽37与圆弧导轨35连通，下沉槽37的槽底位于圆弧导轨35的底壁的下方侧(-Z轴侧)，下沉槽37的槽底上设置有弹性卡钩38，弹性卡钩38的一端与下沉槽37的槽底连接，另一端沿+Z方向延伸，其另一端设有钩状部，钩状部朝向圆弧导轨35的末端。弹性卡钩38能够发生弹性形变，在导向件58运动至圆弧导轨35末端的位置时，导向件58能够推压弹性卡钩38(具体是推压钩状部)向远离圆弧导轨35的末端的方向变形，导向件58推开弹性卡钩38后向下运动进入到下沉槽37内，导向件58进入到下沉槽37即是芯片组件旋转到工作位置(电接触部62能与打印设备电连接的位置)，此时，导向件58不再推压弹性卡钩38，弹性卡钩38弹性形变恢复后能够抵压或阻挡导向件58，防止导向件58脱出下沉槽37，保证芯片组件被保持在工作位置。

如图83和图84所示，优选的，圆弧导轨35的弧长对应的圆心角大致为90°，即导向件58从出入口36进入圆弧导轨35的始端后，旋转大致90°即可到达圆弧导轨35的末端。

可选择的，圆弧导轨35的弧长也可以设置得更短，芯片组件的旋转角度更小，安装或拆卸的用时更短，拆装速度更快。当然，圆弧导轨35的弧长也可以设置得更长。圆弧导轨35的弧长、旋转方向等可以任意设置，即圆弧导轨35的始端可以是变化的，但圆弧导轨35的末端是不变的，以保证芯片组件旋转到位后能够位于工作位置。

如图82所示，进一步的，下沉槽37内预留有供弹性卡钩38变形的间隙371，该间隙371位于与钩状部相背的一侧。

如图79和图80所示，本实施例中，夹持槽57设置于第一安装部52的两侧壁的外侧。

如图78至图84所示，进行芯片6的升级更换操作时，拆卸旧芯片组件(即带有未升级的芯片6)时，撕开或刺破密封件后，将镊子300从第一开口410伸入到包装件400内，用镊子300的两臂分别夹持第一安装部52两侧的夹持槽57，然后向上拉动芯片架5，使导向件58推压弹性卡钩38变形，导向件58进入到圆弧导轨35的末端，然后施加旋转的力，使整个芯片组件旋转，导向件58沿着圆弧导轨35，从其末端旋转至始端，然后再向上拉动芯片架5，使导向件58进入出入口36，进而离开感光框架，然后从第一开口410中取出整个芯片组件。再用镊子300夹持新芯片组件(即带有升级后的芯片6)的夹持槽57，夹持整个芯片组件移动至操作口410上方，然后施加-Z轴方向的力，使芯片组件进入包装件400内，将导向件58对准到出入口36，沿着出入口36移动到圆弧导轨35的始端，然后施加旋转的力，导向件58沿着圆弧导轨35从其始端旋转至末端，推动弹性卡钩38变形后进入到下沉槽37内，此时，芯片组件处于工作位置，弹性卡钩38形变恢复，使导向件58保持在下沉槽37内。然后使镊子300两臂脱离夹持槽57，将镊子300从第一开口410中取出，重新贴上密封件(薄膜等)封闭操作口410，完成芯片6的升级更换操作。

本申请实施例十一至实施例十三的方案在耗材盒上的芯片6不需要升级时，不用做任何操作即可出售。在芯片6需要升级时，只需撕开或刺破密封件，更换带有升级之后芯片6的芯片组件，再贴上密封件即可出售，不需要拆除外部的包装件400，升级处理过程简单，升级效率高，成本低。

需要说明的是，实施例十一至实施例十三的打印耗材也可以是：首次是没有安装芯片组件的，当需要实际销售打印耗材至客户时，再将芯片组件从第一开口410安装到耗材盒上再进行销售，保证了芯片6的时效性，不需要对芯片6进行替换动作(即先拆卸再安装)，只需进行安装操作即可。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (24)

1.一种耗材，其特征在于，包括：

包装件，所述包装件开设有第一开口；

耗材本体，所述耗材本体装配于所述包装件内；

芯片，所述芯片设置于耗材本体；

操作部，所述操作部设置于所述耗材本体，且所述操作部与所述芯片连接，所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。

2.根据权利要求1所述的耗材，其特征在于，所述操作部设为被定位部，所述被定位部包括定位槽和电连接件，所述定位槽通过所述第一开口暴露于所述包装件外，所述电连接件设置于所述定位槽内，且所述电连接件与所述芯片电连接。

3.根据权利要求2所述的耗材，其特征在于，所述定位槽内设有内弧面。

4.根据权利要求2所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体包括第四接合部，所述被定位部还包括第三接合部，所述第三接合部与所述第四接合部可拆卸连接。

5.根据权利要求2所述的耗材，其特征在于，所述被定位部还包括接合槽，所述接合槽设有两个，两个所述接合槽分别位于所述定位槽的两侧。

6.根据权利要求2～5任一项所述的耗材，其特征在于，所述电连接件设为触针或金属片。

7.根据权利要求1所述的耗材，其特征在于，所述操作部设为被定位部，所述被定位部可拆卸地设置于所述耗材本体；或者所述被定位部可伸缩地设置于所述耗材本体；或者所述被定位部为设于所述耗材本体上的框架结构，或者所述被定位部包括磁铁。

8.根据权利要求1所述的耗材，其特征在于，所述耗材还包括覆盖部，所述覆盖部覆盖于所述第一开口。

9.根据权利要求1所述的耗材，其特征在于，所述操作部设为芯片架，所述芯片架可拆卸地安装于所述耗材本体，且所述芯片架的位置与所述第一开口位置对应设置，所述芯片设置于所述芯片架。

10.根据权利要求9所述的耗材，其特征在于，所述芯片架包括能够弹性形变的夹持部、所述夹持部卡接于所述耗材本体，且所述夹持部通过所述第一开口暴露于所述包装件外。

11.根据权利要求10所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体还包括第二卡合部，所述芯片架还包括第一卡合部，所述第一卡合部设置于所述夹持部，且所述第一卡合部能够与所述第二卡合部卡合。

12.根据权利要求11所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体还包括第二接合部，所述芯片架还包括第一接合部，所述第一接合部能够所述第二接合部接合。

13.根据权利要求9所述的耗材，其特征在于，所述耗材还包括支撑件，所述支撑件套设于所述耗材本体的端部，且所述支撑件开设有第二开口，所述第二开口的位置与所述芯片架、所述第一开口的位置对应设置。

14.根据权利要求11所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体还包括端盖，所述芯片架可拆卸地设置于所述端盖。

15.根据权利要求14所述的耗材，其特征在于，所述芯片架包括主体、第一安装部、第二安装部和卡合结构，所述第一安装部、所述第二安装部和所述卡合结构分别连接于所述主体，且所述卡合结构与所述端盖卡合连接；

所述芯片包括电接触部和存储部，所述存储部和所述电接触部电连接，且所述电接触部安装于所述第一安装部，所述存储部安装于所述第二安装部。

16.根据权利要求15所述的耗材，其特征在于，所述端盖设有第一结合部和第二结合部，所述卡合结构包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别连接于所述主体的两端，且所述第一卡接部与所述第一结合部卡合，所述第二卡接部与所述第二结合部卡合。

17.根据权利要求16所述的耗材，其特征在于，所述第一卡接部包括弹性臂和卡合凸起，所述弹性臂连接于所述主体，所述卡合凸起连接于所述弹性臂，且所述卡合凸起与所述第一结合部卡合。

18.根据权利要求17所述的耗材，其特征在于，所述第一卡接部还包括夹持部，所述夹持部连接于所述弹性臂的自由端，和/或，所述主体设有夹持槽。

19.根据权利要求14所述的耗材，其特征在于，所述端盖设有安装槽，所述耗材本体还包括按压件，所述按压件可转动地安装于所述安装槽。

20.根据权利要求9所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体包括感光框架，所述芯片架可拆卸地设置于所述感光框架。

21.根据权利要求20所述的耗材，其特征在于，所述感光框架设有安装位置，所述安装位置的内壁上设有圆弧导轨，所述芯片架包括导向件，所述导向件与所述圆弧导轨配合设置。

22.一种芯片读写设备，用于给如权利要求1-21任一项所述的耗材进行芯片读写，其特征在于，所述芯片读写设备包括连接件，所述连接件包括：

主体部；

触针，所述触针连接于所述主体部，用于与所述耗材的芯片电连接；

定位部，所述定位部连接于所述主体部，用于与所述耗材的操作部配合定位，以对所述耗材进行定位。

23.根据权利要求22所述芯片读写设备，其特征在于，所述定位部设有电插孔。

24.根据权利要求22所述芯片读写设备，其特征在于，所述定位部设有外弧面，和/或，所述定位部还包括定位块。