WO2021179490A1 - 包装件、包装组件及使用该包装件的芯片读写方法 - Google Patents

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Definitions

  • the data storage portion includes at least one chip terminal
  • the electrical contact includes at least one external terminal
  • the external terminal is used to correspond to and electrically connect to the chip terminal.
  • the chip package includes an opening, and the consumable chip can be operated from the outside of the package through the opening and the operable portion;
  • the peelable portion includes a peeling portion and a peeling guide portion
  • FIG. 6 is a schematic diagram of the structure of the package after packaging the developing box in the second embodiment of the application.
  • Figure 10 is a schematic diagram of the structure of the package in the third embodiment of the application.
  • 12b is a schematic diagram of an enlarged structure at B after the peelable part is broken in the fourth embodiment of the application;
  • the outer cover 81a is folded and closed in the F direction of the package 80, and the operable portion 20 on the outer cover 81a can overlap with the receiving portion 21 on the inner cover 81b, and then with The chip package 810 located on the receiving portion 21 overlaps, and the consumable chip 110 and/or the chip terminal 111 exposed on the chip package 810 at this time are further exposed to the package 810 through the operable portion 20.
  • step (4) When step (4) is completed and the next operation is performed, it means that the power terminal of the data reading and writing device and the consumable chip in the package have reached a state that can be aligned, and the data reading and writing device can be connected through manual or automated operations.
  • the electrical terminal is in contact with the consumable chip in the package, and the contact pin(s) and the chip terminal(s) are contacted (one-to-one) to form an electrical connection, thereby performing read and write operations on the consumable chip.
  • the package 10a also includes an opening
  • the end 18a is used to pack the consumable box into the package.
  • the open end 18a is set on the top surface 11a of the package 10a.
  • the bottom surface 12a opposite to the top surface 11a forms a closed end 19a, the open end 18a and the closed end.
  • the position of 19a is not limited to being located on the top surface 11a and bottom surface 12a of the package 10a, but can also be located on the left side 15a and right side 16a of the package 10a.
  • the data reading and writing device can perform read and write operations on the consumable chip by electrically connecting the external terminal 5100.
  • the electrical contact 5000 and the consumable chip 310 are electrically connected, the data in the memory of the consumable chip 310 can be read and written through the electrical contact 5000. Since the package 40c has a variable external size, when the corresponding contact between the external terminal 5100 and the chip terminal 311 is direct contact, a buckle structure (not shown in the package 40c) can be provided on the rear side of the electrical contact 5000 (that is, inside the package 40c).

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本申请实施例提供包装件、包装组件及使用该包装件的芯片读写方法，包装件包括：具有中空的容纳部，所述容纳部的尺寸和形状适于容纳待包装部件，所述待包装部件具有数据储存部，所述包装件包括可操作部，通过所述可操作部能够自所述包装件的外部操作位于所述容纳部内的所述数据存储部和/或所述待包装部件。本申请中，包装件、包装组件及使用该包装件的芯片读写方法，用以解决具有包装要求的耗材盒上进行耗材芯片的读写操作的过程中出现的操作复杂的技术问题。

Description

包装件、包装组件及使用该包装件的芯片读写方法
本申请要求于2020年03月13日提交中国专利局、申请号为202020317367.7、发明创造名称为“一种包装件”的中国专利申请的优先权，并要求于2020年05月08日提交中国专利局、申请号为202020741365.0、发明创造名称为“一种包装件”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种包装件、包装组件及使用该包装件的芯片读写方法。
背景技术
激光打印机、喷墨打印机等图像形成装置中分别设有配合使用的显影盒、墨盒等耗材盒，在市场流通中的耗材盒会因型号不同以及打印性能(如最大打印页数、耗材盒内部显影剂剩余量)而存在不同的结构。对此，各耗材盒中通常都会携带有关于该耗材盒的型号、相关打印性能等的数据，此外，当耗材盒使用消耗后对耗材盒的回收利用，以及耗材盒的返工等情况下则会涉及对上述数据进行改写、重写、复位等读写操作，通常，将上述数据储以如序列号的形式存于耗材芯片中，并将耗材芯片安装在对应的耗材盒上，当需要对耗材盒的数据进行读写时，需要使用相关的数据读写设备与耗材盒所带的耗材芯片进行电连接，当耗材盒处于被完整包装时，则需将耗材盒拆除包装，待读写操作完成后，必要时还需将耗材盒进行再一次的包装，如此将使读写操作变得复杂，消耗大量时间和人工。
申请内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种包装件、包装组件及使用该包装件的芯片读写方法，用以解决具有包装要求的耗材盒上进行耗材芯片的读写操作的过程中出现的操作复杂的技术问题。
本申请实施例提供了一种包装件，具有中空的容纳部，所述容纳部的尺寸和形状适于容纳待包装部件，所述待包装部件具有数据储存部，所述包装件包括可操作部，通过所述可操作部能够自所述包装件的外部操作位于所述容纳部内的所述数据存储部和/或所述待包装部件。
一种可能的设计中，所述包装件容置所述待包装部件时，所述待包装部件朝向所述包装件的投影与所述可操作部至少部分重合。
一种可能的设计中，所述可操作部包括设置于所述包装件的开口，所述开口将所述容纳部与外部连通。
一种可能的设计中，所述可操作部包括电接触件，所述电接触件用于与所述数据储存部电连接。
一种可能的设计中，所述电接触件可暴露地设置于所述包装件。
一种可能的设计中，所述数据储存部包括至少一个芯片端子，所述电接触件包括至少一个外接端子，所述外接端子用于与所述芯片端子对应且电连接。
一种可能的设计中，所述包装件还包括中间部，所述中间部用于将所述电接触件与所述数据储存部电连接。
一种可能的设计中，所述中间部用于可拆卸连接于所述包装件或所述待包装部件。
一种可能的设计中，所述数据储存部可拆卸连接于所述待包装部件，所述包装件还包括芯片包装件，所述芯片包装件用于包装所述数据储存部。
一种可能的设计中，所述芯片包装件包括开口部，通过所述开口部和所述可操作部能够自所述包装件的外部操作所述耗材芯片；
所述芯片包装件还包括限位部，所述限位部能够与所述包装件抵接，用于限制所述芯片包装件相对所述包装件的运动。
一种可能的设计中，所述包装件还包括承接部，所述承接部用于容纳所述芯片包装件。
一种可能的设计中，所述包装件包括第一包装件和第二包装件，所述第一包装件用于容置所述待包装部件，所述第二包装件能够套接于所述第一包装件外部。
一种可能的设计中，所述第一包装件包括穿透部；
所述穿透部为设置于所述第一包装件的开口结构，所述穿透部用于将所述数据储存部与外部电连接。
一种可能的设计中，所述包装件包括可剥离部；
所述可剥离部至少覆盖所述可操作部，用于限制所述可操作部暴露于所述包装件的外部。
一种可能的设计中，所述可剥离部包括剥离部和剥离引导部；
所述剥离引导部用于将所述剥离部与所述包装件可拆卸连接。
一种可能的设计中，所述剥离引导部为设置于所述包装件和所述剥离部之间的多孔结构或割缝结构。
一种可能的设计中，所述剥离引导部包括开启部，所述开启部设置于远离所述连接部一侧的所述剥离部上，用于启动所述剥离引导部以将所述剥离部和所述包装件之间断开连接。
一种可能的设计中，所述可剥离部还包括连接部；
所述连接部将所述剥离部与所述包装件连接，所述剥离引导部将所述剥离部从所述包装件拆卸时，所述连接部用于限制所述剥离部从所述包装件脱落。
一种可能的设计中，所述剥离部包括第一剥离部和第二剥离部，所述连接部包括第一连接部和第二连接部；
所述第一剥离部通过所述第一连接部与所述包装件一体成型，所述第二剥离部通过所述第二连接部与所述包装件一体，且所述第一剥离部和所述第二剥离部之间、所述第一剥离部和所述包装件之间、所述第二剥离部和所述包装件之间均通过所述剥离引导部可拆卸连接。
一种可能的设计中，所述包装件为包装盒结构或包装袋结构。
一种可能的设计中，所述包装件还包括识别部，所述识别部能够被识别，用于将所述数据储存部与外部的数据读写设备电连接。
本申请还提供了一种包装组件，包括包装件和待包装部件，所述包装件用于容置所述待包装部件，所述待包装部件具有数据储存部，所述包装件为上述中任一项所述的包装件。
一种可能的设计中，所述待包装部件为耗材盒，所述数据储存部为耗材芯片。
本申请实施例还提供了一种芯片读写方法，用于读写包装组件中数据储存部的数据，所述包装组件包括包装件，所述包装件内包装有数据储存部，且所述包装件设有可操作部，所述芯片读写方法包括：
将所述包装组件放置于操作台；
识别所述包装组件的位置，根据识别结果判断是否需要调节所述包装组件相对操作台的放置位置和/或相对数据读写设备的位置；
将所述数据储存部和所述数据读写设备通过所述可操作部电连接。
一种可能的设计中，在所述操作台上，所述包装组件具有预设放置位置，以使所述数据储存部和所述数据读写设备能够电连接；
识别所述包装组件的位置时，当识别到所述包装组件放置于所述预设放置位置时，判断结果为“是”，当识别到所述包装组件未放置于所述预设放置位置时，判断结果为“否”。
一种可能的设计中，当判断结果为“是”时，将所述数据储存部与数据读写设备电连接；
当判断结果为“否”时，调节所述操作台和/或所述包装组件的位置，至判断结果为“是”，或者，调节所述数据读写设备的位置至判断结果为“是”。
一种可能的设计中，调节所述包装组件相对所述操作台的放置位置为转动和/或移动所述操作台和所述包装组件中的至少一者；
调节所述包装组件相对所述数据读写设备的位置为转动和/或移动所述数据读写设备。
本申请的有益效果为：
本申请提供一种包装件，通过在包装件上设置可操作部，无需对耗材盒进行拆解包装和重新包装，即可操作对包装件内部的耗材盒中的芯片进行读写，以及可操作地对耗材盒进行结构处理，特别地，对于套件式、多种耗材盒的组合包装的包装方式，采用本申请的方案将更加简单便捷。
本申请还提供一种包装组件，包括包装件和待包装部件，该包装组件与上述的包装件所具有的优势相同，在此不再赘述。
本申请还提供一种芯片读写方法，该芯片读写方法与上述的包装件所具有的优势相同，在此不再赘述。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请提供的耗材盒为显影盒的立体结构示意图；
图2为本申请提供的耗材盒为显影盒的立体结构示意图；
图3为本申请显影盒的位于耗材芯片在A处的放大结构示意图；
图4a为本申请实施例一中包装件为多面体结构的结构示意图；
图4b为本申请实施例一中包装件为吸塑盒结构的结构示意图；
图5为本申请实施例一中包装件包装显影盒后的结构示意图；
图6为本申请实施例二中包装件包装显影盒后的结构示意图；
图7为本申请实施例二中第一包装件包装显影盒后的结构示意图；
图8为本申请实施例二中左包装件的结构示意图；
图9为本申请实施例二中右包装件的结构示意图；
图10为本申请实施例三中包装件的结构示意图；
图11为本申请实施例四中包装件的结构示意图；
图12a为本申请实施例四中可剥离部在B处的放大结构示意图；
图12b为本申请实施例四中破除可剥离部后在B处的放大结构示意图；
图13为本申请实施例五中包装件的结构示意图；
图14为本申请实施例五中芯片包装件的结构示意图；
图15为本申请实施例五中包装件的分解结构示意图；
图16为本申请实施例五中包装件的结构示意图；
图17为本申请实施例六中包装件的结构示意图；
图18a为本申请实施例七中包装件的结构示意图；
图18b为本申请实施例七中包装件的另一种结构示意图；
图18c为本申请实施例七中可剥离部翻折后的结构示意图；
图19a为本申请实施例八中包装件的结构示意图；
图19b为本申请实施例八中可剥离部翻折后的结构示意图；
图20a为本申请实施例九中包装件的结构示意图；
图20b为本申请实施例九中可剥离部翻折后的结构示意图；
图21为本申请实施例十中包装件的结构示意图；
图22a为本申请实施例十中包装件的结构示意图；
图22b为本申请实施例十中包装件的另一结构示意图；
图23为本申请实施例十中包装件包装显影盒后的结构示意图；
图24a为本申请实施例十中包装件在操作台P上放置的结构示意图；
图24b为本申请实施例十中包装件在操作台P上放置的结构示意图；
图25为本申请实施例十一中包装件的结构示意图；
图26为本申请提供的耗材盒为显影盒的另一种结构的立体结构示意图；
图27为本申请提供的耗材盒为墨盒的立体结构示意图；
图28为本申请实施例十二中包装件的结构示意图；
图28a为本申请实施例十二中包装件的结构示意图；
图29为本申请实施例十二中包装后的显影盒的耗材芯片与包装件的电接触件处的局部示意图；
图29a为本申请实施例十二中包装件的电接触件的后侧结构示意图；
图30图5为本申请实施例十二中包装后的显影盒的耗材芯片与包装件的电接触件处的局部示意图；
图31为本申请实施例十三中包装件的结构示意图；
图32为本申请实施例十三中包装件的结构示意图；
图33为本申请实施例十四中第二包装件与第一包装件套件式包装后的结构示意图；
图34为本申请实施例十四中第一包装件的结构示意图；
图35为本申请实施例十五中包装件的结构示意图；
图36为本申请实施例十六中包装件的结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
本申请实施例提供一种包装组件，包括包装件和待包装部件，包装件用于容置待包装部件，待包装部件具有数据储存部，该包装件具有中空的容纳部，容纳部的尺寸和形状适于容纳待包装部件，待包装部件具有数据储存部。其中，对于包装件中容置的待包装部件，可以为在图像成型装置中使用的耗材盒(显影盒或墨盒等)，也可以为电子产品中使用的机顶盒等，或者其他类型的盒体结构，而其上设置的数据存储部，为用于储存待包装部件的液体或粉体容量多少或其他相关数据的存储设备，能够通过电连接外部的设备对数据存储部的数据进行相应的操作，该数据储存部可以为不同的存储设备。所以，对于上述中的待包装部件以及其上设置的数据存储部，可以存在多种不同的结构，而设置的相应的用于容置待包装部件的包装件，需要根据不同的待包装部件和数据储存部的尺寸和形状，而对相应的包装件的结构配合做相应调整以能够适配，在此不做具体限定。而为了能够对设置的包装件做进 一步的描述，以下各实施例中以将待包装部件设置为耗材盒(显影盒或墨盒等)、数据储存部设置为耗材芯片为例做具体说明：
在本申请实施例中，图像形成装置(例如激光打印机、喷墨打印机)的基本结构为本领域常规设计，耗材盒(显影盒或墨盒等)除特别说明的结构外，其余结构均为本领域常规设计。
实施例一
本实施例提供一种可用于包装耗材盒(如显影盒100)的包装件，显影盒100可拆卸地安装于激光打印机的主体中，显影盒100包括盒体101和位于盒体101上的耗材芯片110，如图1至图3所示，在显影盒100的长度方向上，显影盒100具有左端103和右端102；在显影盒100的宽度方向上，显影盒100具有前端104和后端105；在显影盒100的高度方向上，显影盒100具有上表面106和下表面107。在显影盒100的前端104处设置有显影辊121、出粉刀122等部件；在显影盒100的后端105处还可设置有把手108。耗材芯片110设置在盒体101的位置可不做限制，在本实施例中，耗材芯片110为设置在盒体101的下表面107上，且相对于左端103更靠近右端102处。
其中，如图3所示，耗材芯片110上设置有至少一个芯片端子111，并且在耗材芯片110中存储有可被读写的数据。具体地，耗材芯片110内可包含有存储器(未示出)，在存储器中存储有与该耗材盒相关的打印信息数据，芯片端子111能够与存储器形成电连接，通过芯片端子111接电后可对存储器中的数据进行读写，该读写可包括对数据的重写、改写、升级以及复位等操作。
以下将描述本实施例的包装件，如图4a至图5所示，包装件10可以是例如纸箱、木箱、注塑件箱体或者吸塑盒结构等具有固定外形尺寸的包装盒结构，也可以为袋状的不具有固定外形尺寸的包装袋结构。包装件10在空间结构上可不限于多面体的结构，例如当包装件为吸塑盒结构时，如图4b所示，为一匹配耗材盒外形的吸塑制品，则其在空间结构上大体具有对应于耗材盒的各个方位的面，吸塑盒的包装形式可以为对折吸塑盒，也可以是由底部12a与盖 部11a构成的分体吸塑盒。该吸塑制品的材质可以是纸制品、PVC、PP等塑料制品等，当选用PVC、PP等塑料制品时，可以做成透明件，对其薄厚可不做限制。下面以六面体为例描述包装件10的具体结构，根据本实施例，包装件10在其宽度方向具有顶面11，底面12、以及前面13和后面14，在其长度方向上具有左面15和右面16，由这六个面围绕形成一中空的容纳部17，容纳部17的尺寸和形状适于容纳显影盒100，此外，包装件10还包括一开口端18，用于将耗材盒装入包装件中，开口端18设置在包装件10的顶面11，与顶面11相对的底面12则相应地形成一闭口端19，开口端18和闭口端19的位置不限于位于包装件10的顶面11和底面12，也可位于包装件10的左面15和右面16等位置，开口端18的密封形式也可不做限制，例如通过盖结构进行密封，或者一透明薄片覆盖开口端18后进行密封，以便于观察包装件10的内部情况，据此，容纳部17则形成于开口端18和闭口端19之间。如图5所示，本实施例为将显影盒100自前端104向后端105的方向装入包装件10中，使显影盒100的后端105对应于包装件10的底面12，显影盒100的下表面107对应于包装件10的前面13，显影盒100的左端103对应于包装件10的左面15处，显影盒100的右端102对应于包装件10的右面16处。当显影盒100与包装件10在空间方位上的结构对齐后，将显影盒100自开口端18装入容纳部17后再对该开口端18进行密封，即可完成包装件10对显影盒100的包装。
根据本实施例，在包装件10上还设有可操作部20，其安装在包装件10上的位置可不做限制，通过可操作部20能够使包装件10的内部(容纳部17)与包装件10的外部相连通，进而实现在包装件10的外部通过可操作部20操作位于包装件10的容纳腔17内的耗材盒；或者，实现自包装件10的外部通过可操作部20操作位于包装件10内的耗材盒的耗材芯片，此处的通过可操作部20的操作可以为对耗材盒上耗材芯片的结构性处理，也可为上述的数据读写操作。具体地，本实施例中的可操作部20位于包装件10的前端13处，可选的，可操作部20的位置为对应于显影盒100上的耗材芯片110的位置，并且，耗材盒朝 向包装件10的投影与可操作部20至少部分重合，而在本实施例中，可操作部20位于前端13靠近左端15处，与耗材芯片110正对。
并且，在本实施例中，可操作部20的结构为一开口结构，在该开口处可暴露出包装件10的内部结构，使包装件10的容纳部17与包装件10的外部相连通，由此，实现在包装件10的外部通过该开口操作位于包装件10内的耗材盒的耗材芯片110。当需要读写耗材芯片中的数据时，将数据读写设备上的接电端(其上设有如触针等电连接结构)伸入该开口进而与正对的耗材盒的耗材芯片110上的芯片端子111形成电连接。由此无需拆开包装盒，即不需要破坏开口端18的密封，则可操作对耗材芯片110中存储的数据的读写，有效节约了读写数据的时间成本、人工成本，乃至材料成本，环保且避免不必要的浪费。
实施例二
根据本实施例，包装件还可以为一包装组件，包括第一包装件和第二包装件，第一包装件用于容置耗材盒，第二包装件能够套接于第一包装件外部。其中，第一包装件可以为棉托、纸托、气泡袋、包装袋等在包装整体中位于内部的包装件，第二包装件则可以为实施例一中所述的包装盒结构，在包装整体中位于最外一层。
如图6和图7所示，根据本实施例的包装件30，包括第一包装件40和第二包装件50，第二包装件50为与实施例一中包装件10结构相同的包装盒结构，在其宽度方向具有顶面51，底面52、以及前面53和后面54，在其长度方向上具有左面55和右面56，第二包装件50具有容纳部57，以及位于顶面51的开口端58和位于底面52的闭口端59，在第二包装件50上同样设置有同实施例一的可操作部20，通过可操作部20能够使第二包装件50(即实施例一中的包装件10)的内部(实施例一中的容纳部17)与第二包装件50(即实施例一中的包装件10)的外部相连通。第一包装件40为棉托结构，可以是由海绵、珍珠棉、毛毡等材质构成的与耗材盒紧密配合的内部包装件，以对耗材盒起到减震和保护的作用。在本实施例中，第一包装件40包括结构大体相同的左包装件40a 和右包装件40b，分别套设在耗材盒的长度方向的两端。如图8和图9所示，左包装件40a和右包装件40b均具有容纳部41、开口端48、闭口端49，需要说明的是，闭口端49不是第一包装件40必备的结构，第一包装件40还可以是两端均为开口的通口结构。容纳部41为与显影盒100外形结构相匹配的内腔，显影盒100的左端103自左包装件40a的开口端48被套设在其容纳部41中，显影盒100的右端102自右包装件40b的开口端48被套设在其容纳部41中，如此完成紧凑配合。此外，在第一包装件40上还设置有穿透部42，在本实施例中，穿透部42设置在右包装件40b上，穿透部42为一开口结构，用于将耗材芯片110与外部电连接。其在右包装件40b上的具体位置与耗材芯片110和/或芯片端子111在将显影盒100上的位置相匹配，在将显影盒100的两端套设第一包装件40后，可通过穿透部42暴露出显影盒100的耗材芯片110和/或芯片端子111，再进一步将两者装入第二包装件50中后，显影盒100的耗材芯片110和/或芯片端子111可通过穿透部42以及第二包装件50的可操作部20与第二包装件50的外部电连接，进而实现在第二包装件50的外部通过可操作部20操作位于第二包装件50内的耗材盒；或者，实现在第二包装件50的外部通过可操作部20操作位于第二包装件50内的耗材盒的耗材芯片110。当需要读写耗材芯片110中的数据时，将数据读写设备上的接电端(其上设有如触针等电连接结构)先后伸入开口结构的可操作部20以及开口结构的穿透部42，进而与耗材盒的耗材芯片110上的芯片端子111形成电连接。
实施例三
在上述各实施例的基础上，本实施例进一步提供另一种包装件的结构，在设有可操作部的包装件上还可以进一步设有可剥离部，可剥离部至少覆盖可操作部，用于限制可操作部暴露于包装件的外部。如图10所示，包装件60具有同实施例一和实施例二的可操作部20，在可操作部20的外表面或内表面可剥离地设置有可剥离部24，可剥离部24的覆盖尺寸大于可操作部20的外围尺寸，可以是透明薄膜或标贴等材质，通过黏贴、焊接等形式覆盖于可操作 部20处，以起到对包装件60的密封和保护作用。可剥离部24自包装件60上剥离后则可暴露出可操作部20。在可剥离部24的表面还可印刷提示性标语，提示可通过该处覆盖的可操作部20来对包装件60内部的耗材芯片和/或芯片端子进行相应的读写操作或者其它结构性操作，以指引用户撕除可剥离部24。
实施例四
在上述各实施例的基础上，本实施例进一步提供另一种包装件的结构，如图11至图12b所示，包装件70具有可剥离部25，可剥离部25自包装件70上剥离后可直接形成同实施例一和实施例二的可操作部20。具体地，如图12a所示，可剥离部25包括剥离部25b和剥离引导部25a，剥离引导部用于将剥离部与包装件可拆卸连接。在本实施例中，剥离引导部25a为多个通孔结构，由多个通孔形成的引导部25a围绕剥离部25b。如图12b所示，当对可剥离部25b施加一定的破除力(如按压力)时，剥离引导部25a的通孔结构在各通孔的连接处发生断裂，从而由剥离引导部25a导引整个剥离部25b的剥离，在去除剥离部25b后的包装件70上形成一开口结构，即呈现出可操作部20。由此，用户可通过破除可剥离部25，以对包装件70内安放的显影盒的耗材芯片和/或芯片端子进行相应的操作。
实施例五
在上述各实施例的基础上，本实施例进一步提供一种可做到通用的包装件，根据本实施例中的包装件，其容纳部中可以适用于容纳具有不同位置的耗材芯片的耗材盒。本实施例中的包装件具有与前述实施例相类似的可操作部20，与前述实施例不同的是，本实施例中的包装件包括独立的芯片包装结构，可操作部20位于包装件上的位置可设计在固定位置，芯片包装结构在包装件中的位置可以设置为与可操作部20在包装件上的位置相对应，由此，无论包装件中将放置的耗材盒其耗材芯片在其盒体上的位置如何设置，均不影响可操作部20在包装件上的位置的设置，同样不会影响通过可操作部20对耗材芯片和/或芯片端子的读取等操作。
结合图14和图15所示，介绍本实施例的耗材芯片110的包装方式。具有芯片端子111的耗材芯片110安装在芯片架120上，芯片架120为能够可拆卸地安装在耗材盒(未示出)上。根据本实施例的包装方式，芯片架120与耗材盒为分离后被包装至包装件80中，因此，芯片架120设置有芯片包装件810，芯片包装件810用于包装耗材芯片110。耗材盒的包装方式可同上述各实施例独自装于包装件80中，或先设置同实施例二的棉托等第一包装件后再装于包装件80中。芯片包装件810具有壳体811、位于壳体内的中空的容纳腔817、以及位于壳体上的将容纳腔817与壳体外部相连通的开口部818，通过开口部818和可操作部20可自包装件810的外部操作位于包装件810内且位于芯片包装件810内的耗材芯片110。容纳腔817内用于放置和容纳芯片架120，并使耗材芯片110和/或芯片端子111在空间方位上位于开口部818处，如图15的分解示意方位，使耗材芯片110和/或芯片端子111可暴露于芯片包装件810。进一步，芯片包装件810还可设置有限位部812，芯片包装件810安装在包装件80中时，限位部812能够与包装件80抵接，用于限制芯片包装件810相对包装件80的运动，即对芯片包装件810起到限位和/或固定作用，对于限位部810的形式不做限制，在本实施例中，芯片包装件810具有两个限位部812，分别为自壳体811相对的两个面上各自向外延伸而出的两个外缘突起，其中，两个限位部812可以与开口部818齐平，即两个限位部812与开口部818在同一平面，这种结构有利于芯片包装件810的模塑成型。需要说明的是，芯片架120可以省略，可以直接将耗材芯片110安装在芯片包装件810中，并使耗材芯片110和/或芯片端子111暴露于芯片包装件810即可。
结合图13、图15和图16所示，介绍本实施例的包装件结构，包装件80在其宽度方向具有顶面81，底面82、以及前面83和后面84，在其长度方向上具有左面85和右面86，由这六个面围绕形成一中空的容纳部87，在包装件80的顶面81处构成开口端88，与顶面81相对的底面82则相应地形成一闭口端89。具体地，顶面81包括可翻折地相互覆盖的外盖81a和内盖81b，当外盖81a和内 盖81b均沿朝包装件80外的方向翻开时，在包装件80的顶面81处开启形成一开口从而用于将耗材盒装入包装件80中，再先后分别将内盖81b和外盖81a沿朝包装件80内的方向(图15所示E、F方向)翻折后，则关闭该开口端88，从而完成对耗材盒的包装。在本实施例中，可操作部20为一开口结构，设置在包装件80的顶面81处，位于外盖81a上，具体地，外盖81a上设有可操作部20，内盖81b上设有承接部21，用于容纳芯片包装件810，可操作部20能够和承接部21相互重合，优选地，承接部21的设置面积大于等于可操作部20的面积。出于结构简化的角度考虑，本实施例中的承接部21为内盖81b上的一开口结构，当内盖81b沿朝包装件内的E方向翻折闭合后，通过开口状的承接部21能够使包装件80的容纳部87与包装件80外部相连通。
结合图15和图16所示，介绍耗材芯片110、芯片包装件810与包装件80的组装方式根据本实施例的包装件80，其内的容纳部87中已装入耗材盒后，可进行下一步的装入耗材芯片110的包装操作。将已装入有耗材芯片110(及芯片架120)的芯片包装件810的壳体811嵌入式地安装入承接部21，并由芯片包装件810的两限位部812搭接在承接部21的开口外围平面上，则实现对芯片包装件810的安装。随后，如图16所示，将外盖81a沿朝包装件80内的F方向翻折闭合，外盖81a上的可操作部20能够与内盖81b上的承接部21处相重合，进而与位于承接部21上的芯片包装件810相重合，此时暴露在芯片包装件810的耗材芯片110和/或芯片端子111则进一步通过可操作部20暴露于包装件810。并且，由于可操作部20的面积小于承接部21的设置面积，在可操作部20的外围的平面将抵压住已经搭接在承接部21的开口外围平面上的两限位部812，使得限位部812被夹设在内盖81b和外盖81a之间，由此实现对芯片包装件810的固定。此后，对包装件80的外盖81a进行胶粘或封贴等进一步的密封处理，即形成图13所示，完成对耗材盒的包装。由此，显影盒100的耗材芯片110和/或芯片端子111可通过开口部818以及可操作部20包装件80的外部相连通，进而实现在包装件80的外部通过可操作部20操作位于包装件80内且位于芯片包装件 810内的耗材芯片110。当需要读写耗材芯片110中的数据时，将数据读写设备上的接电端(其上设有如触针等电连接结构)先后伸入开口结构的可操作部20以及开口结构的承接部21，进而与耗材盒的耗材芯片110上的芯片端子111形成电连接。可以理解地，本实施例中的可操作部20处亦可设置同实施例三和实施例四的不同结构的可剥离部，在此不做赘述。
实施例六
在上述各实施例的基础上，本实施例进一步提供另一种包装件的结构，适用于多种颜色的耗材盒的组合包装，如图17所示，包装件90为结合实施例一至实施例五的包装件结构的基础上，将四种颜色的耗材盒组合在同一包装件中，故在包装件90上对应设置有四个可操作部(20a、20b、20c、20d)，本实施例中的可操作部(20a、20b、20c、20d)亦可同上述各实施例中的结构，以实现对组合包装的耗材盒的耗材芯片的读写操作，由此可以看出，根据本申请的包装件，对越复杂的包装形式，越能体现出对耗材芯片的读写等的操作的便利的优势。
实施例七
在实施例四的基础上，本实施例进一步提供另一种包装件的结构，如图18a至图18c所示，包装件70a具有可剥离部28a，不同于实施例四的可剥离部25可自包装件上完全剥离，本实施例中的可剥离部28a为自包装件70a上部分地剥离，可剥离部28a包括连接部28a1、剥离部28a2和剥离引导部28a3，剥离引导部28a3用于将剥离部28a2与包装件70a可拆卸连接，连接部28a1将剥离部28a2与包装件70a连接，剥离引导部28a3将剥离部28a2从包装件70a拆卸时，连接部28a1用于限制剥离部28a2从包装件70a完全脱落。连接部28a1为可剥离部28a与包装件70a一体连接的部分，不会与包装件70a分离，剥离引导部28a3可采用如图18a所示的预先割开的割缝结构，或与实施例四的剥离引导部25a一样的多个通孔结构(如图18b所示)，同样地，可剥离部28a的剥离部28a2在剥离后可直接形成同实施例一和实施例二的可操作部20。如图18c所示，当 对可剥离部28a施加一定的破除力(如按压力)时，以连接部28a1为基线，剥离引导部28a3沿着其割缝结构或通孔结构向包装件内翻折，从而由剥离引导部28a3导引剥离部28a2的剥离，在剥离部28a2离开包装件70a后，在包装件70a上形成一开口结构，即呈现出可操作部20。
实施例八
在实施例七的基础上，本实施例进一步提供另一种包装件的结构，剥离部包括第一剥离部和第二剥离部，连接部包括第一连接部和第二连接部；第一剥离部通过第一连接部与包装件一体成型，第二剥离部通过第二连接部与包装件一体，且第一剥离部和第二剥离部之间、第一剥离部和包装件之间、第二剥离部和包装件之间均通过剥离引导部可拆卸连接。具体的，如图19a和图19b所示，包装件70b具有第一可剥离部28b和第二可剥离部28c，第一可剥离部28b和第二可剥离部28c为对开的方式设置在包装件70b上，具体地，第一可剥离部28b包括第一连接部28b1、第一剥离部28b2和第一剥离引导部28b3，第二可剥离部28c包括第二连接部28c1、第二剥离部28c2和第二剥离引导部28c3，在本实施例中，第一可剥离部28b和第二可剥离部28c并列设置，第一连接部28b1和第二连接部28c1可以分别设置在第一可剥离部28b和第二可剥离部28c两者整体上的两个端部，使第一可剥离部28b和第二可剥离部28c呈现对开的方式，但不局限于此，也可以使第一可剥离部28b和第二可剥离部28c以非相对的方向打开，第一剥离引导部28b3和第二剥离引导部28c3为相连接的割缝结构(也可以是通孔结构)，如图19b所示，当对第一可剥离部28b和第二可剥离部28c施加一定的破除力(如按压力)时，第一可剥离部28b和第二可剥离部28c分别以第一连接部28b1和第二连接部28c1为基线，第一剥离引导部28b3和第二剥离引导部28c3分别沿着其割缝结构或通孔结构向包装件70b内翻折，从而由第一剥离引导部28b3导引第一剥离部28b2的剥离，由第二剥离引导部28c3导引第二剥离部28c2的剥离，在第一剥离部28b2和第二剥离部28c2离开包装件70b后，在包装件70b上形成一开口结构，即呈现出可操作 部20。
相比于实施例七，在获得同等尺寸的可操作部20的情况下，设置两个可剥离部可以减小向内翻折的单边长度，即缩短实施例七中剥离部28a2的长度，这样可防止由于翻折进包装件中的剥离部28a2过长而抵接在包装件内耗材盒或耗材芯片上而发生不必要的干扰情况出现，视野也更加宽阔。
实施例九
在实施例七的基础上，本实施例进一步提供另一种包装件的结构，如图20a和图20c所示，包装件70c具有可剥离部28d，不同于实施例七的可剥离部28a可在包装件70a上向内翻折剥离，本实施例中的可剥离部28d为在包装件70c上向外翻折剥离。具体地，可剥离部28d包括连接部28d1、剥离部28d2和剥离引导部28d3，各部分作用与实施例七中相同，如图20c所示，在剥离部28d2离开包装件70c后，在包装件70c上形成一开口结构，即呈现出可操作部20，在此不做赘述。此外，剥离引导部28d3包括有开启部28d4，开启部28d4设置于远离连接部一侧的剥离部28d2上，用于启动可剥离部28d的剥离(即用于启动剥离引导部28d3以将剥离部28d2和包装件70c之间断开连接)，在本实施例中，开启部28d4为位于包装件外缘菱角处，方便用户用手由此向包装件外揭开可剥离部28d。开启部28d4还可以为凸起纸片等结构，以起到把手作用，该结构对于当可剥离部28d设置在位于包装件平面的中部等非边缘位置时更为便利。
此外，还可以采用类似实施例八中例如对开的方式设置两个可剥离部28d，在此不做赘述。
实施例十
在上述各实施例的基础上，本实施例进一步提供另一种包装件的结构，在包装件的外表面还设置有识别部，当数据读写设备上的接电端中的如触针等电连接结构与位于包装件中的耗材芯片的芯片端子排列具有对应关系时，如多个触针与多个芯片端子一一对应接触以形成电连接，接电端上多个触针 的排列以及耗材芯片上多个芯片端子的排列则会分别具有顺序要求，于是对数据读写设备的接电端与耗材芯片的整体的对应操作产生了方向要求。该识别部能够被识别，以使数据储存部与外部的数据读写设备电连接的准确性，即识别部用于在包装件与数据读写设备之间起到方位校准的作用，防止在批量操作过程中，由于包装件摆放方向颠倒而出现数据读写设备上的接电端与芯片端子接反，保证了读写操作的直接准确，从而无需在发现接电端与芯片端子接反后再对包装件或数据读写设备调整方向的繁冗操作。
下面以实施例一的结构为例进行说明，如图21所示，在包装件10的结构基础上增设识别部26，对识别部26的位置可不做特别限定，优选位于可操作部20的周围。在本实施例中的识别部26设置在可操作部20靠近顶面11的部位，即位于可操作部20的上方。关于识别部26的结构和形状，可以为如图22a所示的识别开口结构，可以为三角形等具有指向性的形状或者为其它具有特殊性的形状，识别部26可以与可操作部20一体裁切成型，亦可单独裁切成型；此外，识别部还可以设置为如图22b所示的识别部26’，通过采用印刷等方式在包装件10上形成的三角形、箭头、或者其它图案的能够被扫描识别的结构。
在本实施例中，识别部26的方位校准作用具体通过对包装件的拍照/扫描操作实现。
进一步，本实施例还提供一种对包装后的耗材盒(包装组件)中的芯片进行读写的方法，通过如下步骤实现：
将所述包装组件放置于操作台；
识别包装组件的位置，根据识别结果判断是否需要调节包装组件相对操作台的放置位置和/或相对数据读写设备的位置；
将数据储存部和数据读写设备通过可操作部电连接。
具体的，在操作台上，包装组件具有预设放置位置，以使数据储存部和数据读写设备能够电连接；
识别包装组件的位置时，当识别到包装组件放置于预设放置位置时，判 断结果为“是”，当识别到包装组件未放置于预设放置位置时，判断结果为“否”。
更为具体的，当判断结果为“是”时，将数据储存部与数据读写设备电连接；
当判断结果为“否”时，调节操作台和/或包装组件的位置，至判断结果为“是”，或者，调节数据读写设备的位置至判断结果为“是”。
其更为具体的操作步骤如下：
(1)将至少包装有耗材芯片的包装件(包装组件)置于用于芯片读写操作的操作台；
如图23所示，采用包装件10对显影盒100进行包装后，在可操作部20处能够暴露出芯片110和/或芯片端子111，其中，该包装件10对显影盒100的包装可以是如实施例一中的由包装件10直接容纳放置显影盒100，也可以说如实施例二中的由包装件30这样的包装组件对显影盒100进行包装，在此不做限制。所述至少包装有耗材芯片意指当耗材芯片和耗材盒分开独立包装的情况，例如在实施例五的基础上进行的耗材芯片和耗材盒分开独立包装。
以下以实施例一中的包装件10为例，如图24a和图24b所示，将包装有耗材芯片的包装件10(包装组件)置于用于芯片读写操作的操作台P上，操作台P为一个能够绕其旋转轴(未示出)旋转的台面，操作台P的旋转动作可以通过自动化控制，也可以是人工控制，在此不做限制。包装件10在操作台的放置位置可通过工装、或在操作台上设计对准结构等方式，使包装件10稳固卡合在操作台P上，并确保包装件10在操作台P中保持标准位置(对准位置)，在后续读写操作时，特别是对多个至少包装有耗材芯片的包装件10批量操作的情况下，有利于数据读写设备与位于包装件10中的耗材芯片110的对准。在本实施例中，该标准位置为使包装件10放置在操作台P上后，使得包装件10上设有可操作部20的一面相对操作台P所在的平面朝上放置，且使位于包装件10中的耗材芯片110与数据读写设备的接电端基本对准的方向，当芯片110的 芯片端子111与数据读写设备的接电端有排布具有方向要求时，该标准位置还包括以实现正确的芯片端子111的排列顺序的包装件10的摆放方式。
(2)对包装件进行拍照/扫描；
上述数据读写设备可具备拍照/扫描功能或可附加有拍照/扫描设备与数据读写设备配合使用，在数据读写设备对芯片进行读写操作之前，由数据读写设备或者拍照/扫描设备对操作台P上放置好的包装件在其可操作部处进行拍照或扫描，获得可操作部处的画面，用于下一步操作。具体地，该可操作部处的画面中包含有位于可操作部周围的识别部。
(3)识别操作，获得识别结果
根据步骤(2)中拍照或扫描获得的画面，识别包装件在操作台P上放置的位置(包括方向)是否正确，即是否处于预设放置位置，此步骤中的识别操作可以通过电子处理设备等进行电子识别，也可以是通过人工观察等进行人工识别。在本实施例中，包装件的正确位置(预设放置位置)即为识别部26位于正确位置，此时表示数据读写设备的接电端与包装件中的耗材芯片的整体的对应为一致状态，以确保接电端上多个触针的排列以及耗材芯片上多个芯片端子的排列对应无误，使后续数据读写操作不会出错。具体地，上述识别部26的正确位置，为在面对可操作部20获取的画面中识别部26位于可操作部20的上方；若在获取的画面中识别部26位于可操作部20的其它位置(可操作部20的左侧、右侧或下方)则为错误位置，亦即包装件摆放在错误位置。识别部的正确位置的信息可事先设置在电子处理设备中，或者人工规定，正确位置的信息亦可根据不同需求灵活规定，例如设置在获取的画面中识别部26位于可操作部20的下方为正确位置，位于可操作部20的其它位置(可操作部20的左侧、右侧或上方)则为错误位置，在此不做限制。由此实现识别部26的方位校准作用。
(4)对识别结果输出指令
当步骤(3)中获得的识别操作的结果(判断结果)为检测到识别部26 位于正确位置(预设放置位置)时，可直接进行下一步操作；识别结果为检测到识别部26位于错误位置时，调整数据读写设备的方位或者调整包装件和/或操作台P的方位，以实现对位置的更正，如调节包装组件相对操作台的放置位置可以为转动和/或移动操作台和包装组件中的至少一者；调节包装组件相对数据读写设备的位置可以为转动和/或移动数据读写设备。考虑到操作的便捷性，优选调整数据读写设备的方位(转动和/或移动数据读写设备)，此时数据读写设备的接电端可由自动化设备夹持控制，如控制数据读写设备的接电端进行旋转，使其中的(多个)触针排列顺序满足对应于包装件中(多个)芯片端子的排列顺序。此时，可进行下一步操作。
当采用调整包装件和/或操作台P的方位来实现位置更正时，优选直接旋转操作台P来调整，以满足在拍照/扫描中的画面中识别部26位于正确位置，如图24a所示，初始时包装件的位置摆放错误，识别部26位于可操作部20的下方，识别测得此结果后令操作台P沿箭头M旋转180度，使操作台P及其上的包装件位于如图24b中的位置。此时，再次测得在拍照/扫描中的画面中识别部26位于正确位置，则可进行下一步操作。特别地，当操作台P的旋转动作为自动化控制时，调整工作会更加高效。如图24a和图24b所示的可操作部20及识别部26为镜像对称地设置在包装件上，位于所在平面的中间部位，当可操作部20及识别部26为非镜像对称地设置在包装件上，例如设置在所在平面偏向一端时(如图21中所示)，操作台P沿箭头M旋转180度后会使再次拍照/扫描的画面中可操作部20及识别部26处于其所在平面的另一端，此时移动数据读写设备的位置至该另一端处即可。
进一步，当步骤(3)为人工识别时，本步骤中的识别结果判断以及调整数据读写设备的方位、或者调整包装件和/或操作台P的方位、以及或者进行下一步的操作均可实行人工操作；当步骤(3)为电子识别时，本步骤中的识别结果可以采用声音、灯光等进行报错提示，从而后续的调整数据读写设备的方位、调整包装件和/或操作台P的方位以及进行下一步的操作可经人工或 者相关电子和电控设备实现自动化控制。也可以不进行报错提示，而是发现错误位置后直接自动化调整数据读写设备的方位、或者调整包装件和/或操作台P的方位并随后进行到下一步的操作，以提高工作效率。
(5)芯片读写操作
当步骤(4)完成进行下一步操作后，此时表示数据读写设备的接电端与包装件中的耗材芯片已达成可对准的状态，经由人工或自动化操作使数据读写设备的接电端与包装件中的耗材芯片接触，实现(多个)触针与(多个)芯片端子(一一)对应接触以形成电连接，从而进行对耗材芯片的读写操作。
此外，上述步骤(1)(2)还可替换为通过结构的方式实现识别部26的方位校准作用，例如通过利用数据读写设备上的某种凸起结构与开口状的识别部26的结构上的匹配，当将数据读写设备伸入包装件的可操作部20进行芯片读写时，识别部26的开口结构可以容纳数据读写设备上的凸起结构，使数据读写设备的接电端能够顺利伸入可操作部20并与芯片端子正确对应地接触以形成电连接，如果包装件不在正确位置上放置，则数据读写设备上的凸起结构则会与可操作部20的周边发生干涉，阻碍数据读写设备的接电端伸入可操作部20，从而不能进行与与芯片端子进一步的接触，防止出现接电端与芯片端子错误地接触。
实施例十一
如图25所示，在上述各实施例的基础上，可在包装件最外表面设置塑封薄膜(未示出)，以及在塑封薄膜外还可增设覆盖件27，所述覆盖件27在包装件上的位置对应于可操作部在包装件上的相应位置，即覆盖件27覆盖在可操作部处的塑封薄膜上。根据本实施例的结构，在包装件最外表面设置塑封薄膜，可满足特定客户的供应需求，即对未进行数据读写的耗材芯片以及耗材盒进行包装后，设置塑封薄膜以密封，以应对水汽、污染物等通过可操作部20进入包装件中。当数据读写操作时仅需破坏位于可操作部20表面处的塑封薄膜，在塑封薄膜上形成操作孔，在数据读写操作后，在塑封薄膜上的操 作孔处贴设覆盖件，即可重新形成完整而密封的包装。所述覆盖件可以是标签件，其上可以印刷携带有对包装件内耗材盒的性能、品质等宣传信息或图形信息。
在实施例十中的步骤(5)进行芯片读写操作时，则经由人工或自动化操作使数据读写设备的接电端与包装件中的耗材芯片接触，此操作过程为直接使用数据读写设备破坏可操作部20表面处的塑封薄膜，以伸入可操作部20并与芯片端子正确对应地接触以形成电连接，由此在塑封薄膜上形成操作孔，也可以预先破坏可操作部20表面处的塑封薄膜以形成操作孔，避免塑封薄膜对数据读写设备特别是接电端处反作用力带来的不利影响。特别地，此设计和操作对于当包装件为吸塑盒结构时，特别当吸塑盒为塑料材质时，尤为适用，在塑料吸塑盒上设置塑封薄膜并直接使用数据读写设备破坏可操作部20表面处的塑封薄膜，对吸塑盒的设计、生产更为合理和优化。
当数据读写操作完毕，在实施例十中的步骤(5)后，增加步骤(6)设置覆盖件的操作，在包装件上撤除数据读写设备后，在可操作部20表面处的塑封薄膜留下操作孔，此时加贴标签件作为覆盖件覆盖该操作孔，即可形成完整而密封的包装。
在上述实施例一至实施例十一中，对于设置的可操作部，均以其为设置于包装件上的开口的结构为例做相应的说明或延伸至其他实施例中进行相应的拓展。但是，对于设置的可操作部，并不限于此种开口的结构配合形式，其可以根据包装件内部包装的待包装部件的种类的不同，或不同的使用环境，都会有相应的调整。当待包装部件为显影盒或墨盒时，设置的可操作部与上述的实施例会有所区别，以下以将可操作部设置为电接触件的结构配合形式所形成的另一种包装件为例，做具体说明：
实施例十二
如图26至图30所示，本实施例提供另一种可用于包装耗材盒(如显影盒300或墨盒200)的包装件，显影盒300可拆卸地安装于激光打印机的主体中， 包括盒体301和位于盒体301上的耗材芯片310，耗材芯片310上设置有至少一个芯片端子311。
墨盒200可拆卸地安装于喷墨打印机的主体中，包括盒体201和位于盒体201上的耗材芯片210，耗材芯片210上设置有至少一个芯片端子211。
以耗材芯片310为例，在耗材芯片310中存储有可被读写的数据，具体地，耗材芯片310中可包含有存储器(未示出)，在存储器中存储有与该耗材盒相关的打印信息数据，芯片端子311能够与存储器形成电连接，通过芯片端子311接电后可对存储器中的数据进行读写，该读写可包括对数据的重写、改写、升级以及复位等操作。
下面将以显影盒300为例描述本实施例的包装件，如图26所示，在显影盒300的长度方向上，其两端分别为设有导电件的导电端302和设有齿轮等传动机构的驱动端303；在显影盒300的宽度方向上，显影盒300具有前端304和后端305；在显影盒300的高度方向上，显影盒300具有上表面306和下表面307。在显影盒300的前端304处设置有显影辊321、出粉刀322等部件；在显影盒300的后端305处还可设置有把手308。
如图28至图30所示，包装件10a可以是例如纸箱、木箱、注塑件箱体结构等具有固定外形尺寸的包装盒结构。包装件10a在空间结构上可不限于多面体的结构，下面以六面体为例描述包装件10a的具体结构，具体地，包装件10a在其宽度方向具有顶面11a，底面12a、以及前面13a和后面14a，在其长度方向上具有左面15a和右面16a，由这六个面围绕形成一中空的容纳部17a，容纳部17a的尺寸和形状适于容纳显影盒300，此外，包装件10a还包括一开口端18a，用于将耗材盒装入包装件中，开口端18a设置在包装件10a的顶面11a，与顶面11a相对的底面12a则相应地形成一闭口端19a，开口端18a和闭口端19a的位置不限于位于包装件10a的顶面11a和底面12a，也可位于包装件10a的左面15a和右面16a等位置，开口端18a的密封形式也可不做限制，例如通过盖结构进行密封，或者一透明薄片覆盖开口端18a后进行密封，以便于观察包装件 10a的内部情况，据此，容纳部17a则形成于开口端12a和闭口端13a之间。如图28a所示，当显影盒300与包装件10a在空间方位上的结构对齐后，将显影盒300自开口端18a装入容纳部17a后再对该开口端18a进行密封，即可完成包装件10a对显影盒300的包装。
根据本实施例，在包装件10a上还设有电接触件2000，电接触件2000用于与耗材芯片310电连接。如图28所示，电接触件2000安装在包装件10a上，可暴露于包装件10a，电接触件2000在装在包装件10a上的位置可不做限制，其优选地，本实施例中电接触件2000的位置为对应于显影盒300上的芯片310的位置，具体地，电接触件2000位于前端13a靠近左端15a处，并暴露于该前端13a。如图28、图28a和图29所示，电接触件2000包括有至少一个外接端子2100，由至少一个的外接端子2100用于分别与耗材芯片310上至少一个芯片端子311相对应接触并形成电连接，当外接端子2100与数据读写设备接电后，数据读写设备则可通过电连接该外接端子2100来进行对耗材芯片310的读写操作。或者说，当电接触件2000与耗材芯片310形成电连接时，可通过电接触件2000读写耗材芯片310的存储器中的数据。具体地，该外接端子2100与芯片端子311的对应接触可以为如图29中的直接接触，也可以为如图30中的间接接触。
当外接端子2100与芯片端子311的对应接触为直接接触时，如图29所示，将显影盒300自开口端18a装入容纳部17a后，在两者结构尺寸设计相匹配的情况下，显影盒300上的耗材芯片310直接与包装件10a上的电接触件2000的后侧对准并相接触，进一步，在图29a中示出了电接触件2000的后侧2200的结构，电接触件2000各外接端子2100的背面还设有电连接端2300，电连接端2300为具有一定长度的突出结构，可以是具有弹性的弹簧，弹片等，也可是不具有弹性的金属凸起，以抵接至芯片端子311的表面，当耗材芯片310上的芯片端子311在结构上为嵌入式，即芯片端子311距显影盒300盒体外表面具有一段距离，或者，显影盒300与包装件10a内部存在公差尺寸，以及运输过程中造成晃动时，都可能导致外接端子2100与芯片端子311之间出现间隙而影响两者之 间后续的接触，具有突出结构的电连接端2300能够有效弥补外接端子2100与芯片端子311之间的间隙，保障两者稳定接触，使外接端子2100与芯片端子311之间形成直接而稳定的电连接。
当外接端子2100与芯片端子311的对应接触为间接接触时，如图30所示，将显影盒300自开口端18a装入容纳部17a后，两者结构尺寸为使两者间具有一定距离的情况，此时需要在显影盒300和包装件10a之间设置中间部3000，中间部3000能够分别连接电接触件2000和耗材芯片310，使电接触件2000和耗材芯片310可形成电连接。中间部3000的结构和设置形式不做限制，可以为导电排线，也可以为导电钢片或其它导电弹性件。并且，对于设置的中间部3000，其可以用于可拆卸连接于包装件10a，也可以用于可拆卸连接于显影盒300，在此不做具体限定。进一步，当中间部3000为排线结构时，可在中间部3000的两端各设置固定架，以分别架设(例如插接)在耗材芯片310的表面及电接触件2000的后侧2200上，以使中间部3000的两端分别与耗材芯片310和电接触件2000形成稳定的电连接。
当需要读写耗材芯片310中的数据时，仅需将数据读写设备与包装件10a上的电接触件2000电连接，即，将数据读写设备上的接电端(其上设置有如触针等电连接结构)与电接触件2000上的外接端子2100相连接以形成电接触，即可使数据读写设备上的接电端与耗材芯片310上的芯片端子311形成电连接，由此不再需要拆开包装件10a，即不需要破坏开口端18a的密封，即可操作对耗材芯片310中存储的数据的读写，在读写完毕后，也无需对开口端18a做再一次的密封，甚至无需更换全新的包装件10a，有效节约了读写数据的时间成本、人工成本，乃至材料成本，环保且避免不必要的浪费。
实施例十三
如图31、图32所示，根据本实施例的包装件40c，为包装袋结构，包装件40c可以是利用纸张、发泡棉片、薄膜、充气薄膜等构成的具有可变外形尺寸的包装袋，例如纸袋、珍珠棉袋、塑胶袋、气泡袋等；下面以塑胶袋为例描 述包装件40c的具体结构，包装件40c具有容纳部41c，具体地，在外形结构上为一具有长边和宽边的矩形结构，包装件40c设置有一开口端48c，用于将耗材盒装入包装件40c中，开口端48c设置在包装件40c的长度方向或者宽度方向上的两端的其中一端处，另一端相应地形成一闭口端49c，开口端48c的密封形式也可不做限制，例如热压塑封。据此，容纳部41c则形成于开口端48c和闭口端49c之间。将显影盒300自开口端48c装入容纳部41c后再对该开口端48c进行密封，即可完成包装件40c对显影盒300的包装。
根据本实施例，在包装件40c上还设有电接触件5000，如图32所示，电接触件5000安装在包装件40c上，可暴露于包装件40c，其在包装件40c上的位置可不做限制，优选地，本实施例中电接触件5000的位置为对应于显影盒300上的芯片310的位置，本实施例的电接触件5000的具体结构为采用同实施例十二中的电接触件2000结构，电接触件5000包括有至少一个外接端子5100，由至少一个的外接端子5100分别与耗材芯片310上至少一个芯片端子311相对应接触并形成电连接，当外接端子5100与读写设备接电后，数据读写设备则可通过电连接该外接端子5100进行对耗材芯片的读写操作。当电接触件5000与耗材芯片310形成电连接时，可通过电接触件5000读写耗材芯片310的存储器中的数据。由于包装件40c为具有可变外形尺寸，在外接端子5100与芯片端子311的对应接触为直接接触时，则可在电接触件5000的后侧(即包装件40c内部)设置卡扣结构(未示出)，通过卡扣与显影盒300盒体的相应卡接部分(未示出)进行卡合，将电接触件5000卡合在耗材芯片310上，使本实施例中的外接端子5100与芯片端子311的对应接触稳固不易断开。
此外，本实施例中的外接端子5100与芯片端子311的对应接触还可采用如实施例十二中图30的间接接触。即，在显影盒300和包装件40c之间设置中间部3000，中间部3000可以为排线结构，也可以为导电钢片或其它导电弹性件，在此不再赘述。由此使中间部3000的两端分别与耗材芯片310和电接触件5000形成稳定的电连接。
当需要读写耗材芯片中的数据时，仅需将数据读写设备与包装件40c上的电接触件5000连接，即，将数据读写设备上的接电端与电接触件5000上的外接端子5100相连接以形成电接触，即可使数据读写设备上的接电端与耗材芯片310上的芯片端子311形成电连接，由此不再需要拆开包装件40c，即不需要破坏开口端48c的密封，即可操作对耗材芯片310中存储的数据的读写，在读写完毕后，也无需对开口端48c做再一次的密封，甚至更换全新的包装件40c，有效节约了读写数据的时间成本、人工成本，乃至材料成本，环保且避免不必要的浪费。
实施例十四
根据本实施例的包装件，为一包装组件，包括第一包装件和第二包装件，第一包装件用于容置显影盒300，第二包装件能够套接于第一包装件外部。第一包装件可以为实施例十三所述的包装袋结构，第二包装件可以为实施例十二所述的包装盒结构。将显影盒300首先装入包装袋结构的第一包装件中进行密封后，再将包装有第一包装件的显影盒300装入包装盒结构的第二包装件中进行密封。由此，形成套件式的包装方式。此种包装方式将大大增加密封性，但同时也增加了对显影盒中芯片进行读写操作的复杂程度。
如图33和图34所示，根据本实施例的包装件60c，包括第一包装件70c和第二包装件80c，第二包装件80c为与实施例十二中包装件10a结构相同的包装盒结构，在其宽度方向具有顶面81c，底面82c、以及前面83c和后面84c，在其长度方向上具有左面85c和右面86c，第二包装件80c具有容纳部87c，以及位于顶面81c的开口端88c和位于底面82c的闭口端89c，在第二包装件80c上同样设置有同实施例十二的具有外接端子2100的电接触件2000。第一包装件70c为包装袋结构，具有容纳部71c、开口端78c、闭口端79c，此外，在第一包装件70c上还设置有穿透部72c，穿透部72c为一开口结构，在其周围可进行密封，在将显影盒300装入第一包装件70c后，再进一步将两者装入第二包装件80c中后，可通过穿透部72c使显影盒300的芯片端子311与第二包装件80c外接端 子2100之间形成直接而稳定的电连接。具体地，当外接端子2100与芯片端子311的对应接触为直接接触时，由开口结构的穿透部72c直接暴露显影盒300的芯片端子311后，对该芯片端子311周围进行密封，起到防止水汽进入显影盒300的效果，再通过同实施例十三中的卡扣结构将位于电接触件2000的后侧的卡扣(未示出)与包覆有第一包装件70c的显影盒盒体上的卡接部分进行卡合，将电接触件2000卡合在耗材芯片310上，使外接端子2100与芯片端子311的对应接触稳固不易断开。当外接端子2100与芯片端子311的对应接触为间接接触时，通过在显影盒300和第二包装件80c之间设置同实施例十二的中间部3000，且中间部3000穿过第一包装件70c的穿透部72c，由此使穿过第一包装件70c的中间部3000的两端分别于耗材芯片310和电接触件2000形成稳定的电连接。
实施例十五
在上述各实施例的基础上，本实施例进一步提供一种可做到通用的包装件，根据本实施例中的包装件，其容纳部中可以适用于容纳具有不同位置的耗材芯片的耗材盒，在耗材盒与包装件之间设置的电连接件能够将具有不同位置的耗材芯片与包装件上的电接触件相连并形成电连接。如图35所示，以实施例十二中的包装件10a为例，通过一设置在固定架(未示出)上的中间部9000，中间部9000可以为导电排线、导电钢片或其它导电弹性件，优选为排线结构，架设在(例如插接)在显影盒300的耗材芯片310的表面及电接触件2000的后侧2200上，此时同实施例十二中的结构，只需要设置足够长度的排线结构，即可做到包装件可适用于容纳具有不同位置芯片的耗材盒。
此外，该固定架还可沿显影盒300长度或宽度方向架设在显影盒300的盒体301上，并使排线、钢片或其它导电弹性件结构的中间部9000施设在该固定架上，装配时优先将中间部9000设置在固定架以后，再将固定架安装在显影盒300上，并进一步对准安装中间部9000与耗材芯片310之间的各个端子，在流水作业过程中不仅便于安装且使各零部件的摆放美观有序，优化装配工艺。
此外，还可将中间部9000设置在具有滑轨的固定架(未示出)上，该固定架可沿显影盒300长度或宽度方向架设在显影盒300的盒体301上，中间部9000与耗材芯片310的表面的接触端为可移动地设置在固定架上，和/或中间部9000与包装件10a的电接触件2000(后侧2200)上的相接触的接触端为沿滑轨可移动地设置在固定架上。在将显影盒300安装入包装件10a前，调整中间部9000与耗材芯片310的表面的接触端的位置，并预调好中间部9000与电接触件2000相接触的接触端的位置，再将显影盒300安装入包装件10a即可实现由中间部9000使耗材芯片310和电接触件2000形成稳定的电连接。当包装件为包括第一包装件和第二包装件时，可按实施例十四中的描述进行包装，在此不做赘述。
实施例十六
根据以上各本实施例，在设有电接触件的包装件上还可以进一步设有保护部，如图36所示，保护部24c可剥离于包装件10的外表面，覆盖在电接触件2000的表面，以在不进行对耗材芯片的数据读写操作时保护电接触件不被污染、受潮或不期望的电连接。
此外，包装件上电接触件的外接端子数量大于等于耗材盒上的芯片端子数量。如图29、图30、图35中所示。以此提供更加灵活的电连接方式以及做到通用性。当电接触件的外接端子数量大于耗材盒上的芯片端子数量时，在包装完成后对包装件上未与芯片端子相连接的外接端子做遮盖等指示无效的相关处理，使具有功能的外接端子暴露显示，则能有效识别出可操作读写的外接端子，防止错判。
其中，在此实施例中，设置的保护部24c，即为可操作部设置为开口的实施例中的可剥离部，其可以如实施例三中完全从包装件表面剥离，其具体剥离结构如实施例四，也可以如实施例七到实施例九中的非完全剥离的结构配合，其具体剥离的配合结构如相应各实施例，在此不做具体限定。
并且，对于如实施例十和实施例十一的对包装件内部的耗材芯片的读写 方法，对于采用电接触件结构配合的包装件也同样适用，在此不再赘述。
可选的，采用电接触件结构配合的包装件中，采用的中间部能够滑动或固定的形式以适应不同的可操作部在包装件的位置需求，而采用开口的结构配合的包装件采用的芯片包装件以及相应的与包装件的结构配合形式，也同样能够适应于其他包装件中。在此不做具体说明。
在此需要强调的是，对于设置的可操作部，包括但不限于上述中的电接触件、开口等结构配合形式，也可以为电接触件和开口的组合形成的可操作部(电接触件设置于开口)，或者为其他的结构，不做具体限定。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (27)

  1. 一种包装件，具有中空的容纳部，所述容纳部的尺寸和形状适于容纳待包装部件，所述待包装部件具有数据储存部，其特征在于，所述包装件包括可操作部，通过所述可操作部能够自所述包装件的外部操作位于所述容纳部内的所述数据存储部和/或所述待包装部件。
  2. 根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，所述包装件容置所述待包装部件时，所述待包装部件朝向所述包装件的投影与所述可操作部至少部分重合。
  3. 根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，所述可操作部包括设置于所述包装件的开口，所述开口将所述容纳部与外部连通。
  4. 根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，所述可操作部包括电接触件，所述电接触件用于与所述数据储存部电连接。
  5. 根据权利要求4所述的包装件，其特征在于，所述电接触件可暴露地设置于所述包装件。
  6. 根据权利要求4所述的包装件，其特征在于，所述数据储存部包括至少一个芯片端子，所述电接触件包括至少一个外接端子，所述外接端子用于与所述芯片端子对应且电连接。
  7. 根据权利要求4所述的包装件，其特征在于，所述包装件还包括中间部，所述中间部用于将所述电接触件与所述数据储存部电连接。
  8. 根据权利要求7所述的包装件，其特征在于，所述中间部用于可拆卸连接于所述包装件或所述待包装部件。
  9. 根据权利要求1-8中任一项所述的包装件，其特征在于，所述数据储存部可拆卸连接于所述待包装部件，所述包装件还包括芯片包装件，所述芯片包装件用于包装所述数据储存部。
  10. 根据权利要求9所述的包装件，其特征在于，所述芯片包装件包括开口部，通过所述开口部和所述可操作部能够自所述包装件的外部操作所述耗材芯片；
    所述芯片包装件还包括限位部，所述限位部能够与所述包装件抵接，用于限制所述芯片包装件相对所述包装件的运动。
  11. 根据权利要求9所述的包装件，其特征在于，所述包装件还包括承接部，所述承接部用于容纳所述芯片包装件。
  12. 根据权利要求1-8任一项所述的包装件，其特征在于，所述包装件包括第一包装件和第二包装件，所述第一包装件用于容置所述待包装部件，所述第二包装件能够套接于所述第一包装件外部。
  13. 根据权利要求12所述的包装件，其特征在于，所述第一包装件包括穿透部；
    所述穿透部为设置于所述第一包装件的开口结构，所述穿透部用于将所述数据储存部与外部电连接。
  14. 根据权利要求1-8中任一项所述的包装件，其特征在于，所述包装件包括可剥离部；
    所述可剥离部至少覆盖所述可操作部，用于限制所述可操作部暴露于所述包装件的外部。
  15. 根据权利要求14所述的包装件，其特征在于，所述可剥离部包括剥离部和剥离引导部；
    所述剥离引导部用于将所述剥离部与所述包装件可拆卸连接。
  16. 根据权利要求15所述的包装件，其特征在于，所述剥离引导部为设置于所述包装件和所述剥离部之间的多孔结构或割缝结构。
  17. 根据权利要求15所述的包装件，其特征在于，所述剥离引导部包括开启部，所述开启部设置于远离所述连接部一侧的所述剥离部上，用于启动所述剥离引导部以将所述剥离部和所述包装件之间断开连接。
  18. 根据权利要求15所述的包装件，其特征在于，所述可剥离部还包括连接部；
    所述连接部将所述剥离部与所述包装件连接，所述剥离引导部将所述剥离部从所述包装件拆卸时，所述连接部用于限制所述剥离部从所述包装件脱落。
  19. 根据权利要求18所述的包装件，其特征在于，所述剥离部包括第一剥离部和第二剥离部，所述连接部包括第一连接部和第二连接部；
    所述第一剥离部通过所述第一连接部与所述包装件一体成型，所述第二剥离部通过所述第二连接部与所述包装件一体，且所述第一剥离部和所述第二剥离部之间、所述第一剥离部和所述包装件之间、所述第二剥离部和所述包装件之间均通过所述剥离引导部可拆卸连接。
  20. 根据权利要求1-8中任一项所述的包装件，其特征在于，所述包装件为包装盒结构或包装袋结构。
  21. 根据权利要求1-8中任一项所述的包装件，其特征在于，所述包装件还包括识别部，所述识别部能够被识别，用于将所述数据储存部与外部的数据读写设备电连接。
  22. 一种包装组件，包括包装件和待包装部件，所述包装件用于容置所述待包装部件，所述待包装部件具有数据储存部，其特征在于，所述包装件为权利要求1-21中任一项所述的包装件。
  23. 根据权利要求22所述的包装件，其特征在于，所述待包装部件为耗材盒，所述数据储存部为耗材芯片。
  24. 一种芯片读写方法，其特征在于，用于读写包装组件中数据储存部的数据，所述包装组件包括包装件，所述包装件内包装有数据储存部，且所述包装件设有可操作部，所述芯片读写方法包括：
    将所述包装组件放置于操作台；
    识别所述包装组件的位置，根据识别结果判断是否需要调节所述包装组 件相对操作台的放置位置和/或相对数据读写设备的位置；
    将所述数据储存部和所述数据读写设备通过所述可操作部电连接。
  25. 根据权利要求24所述的芯片读写方法，其特征在于，在所述操作台上，所述包装组件具有预设放置位置，以使所述数据储存部和所述数据读写设备能够电连接；
    识别所述包装组件的位置时，当识别到所述包装组件放置于所述预设放置位置时，判断结果为“是”，当识别到所述包装组件未放置于所述预设放置位置时，判断结果为“否”。
  26. 根据权利要求25所述的芯片读写方法，其特征在于，当判断结果为“是”时，将所述数据储存部与数据读写设备电连接；
    当判断结果为“否”时，调节所述操作台和/或所述包装组件的位置，至判断结果为“是”，或者，调节所述数据读写设备的位置至判断结果为“是”。
  27. 根据权利要求24所述的芯片读写方法，其特征在于，调节所述包装组件相对所述操作台的放置位置为转动和/或移动所述操作台和所述包装组件中的至少一者；
    调节所述包装组件相对所述数据读写设备的位置为转动和/或移动所述数据读写设备。
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