CN217879987U - 一种定位件、耗材盒及打印耗材 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种定位件、耗材盒及打印耗材，其中，定位件可拆卸地安装在耗材盒上，耗材盒上设有芯片，芯片的电接触部的投影位于定位件的投影范围内，定位件用于与芯片升级设备的连接件定位。本实用新型提供的定位件，使得芯片升级设备与打印耗材之间提前产生预定位，提高了升级设备与打印耗材的接触稳定性，提升了打印耗材的芯片升级处理效率以及简化了升级处理过程，降低了生产成本。

Description

一种定位件、耗材盒及打印耗材

技术领域

本实用新型涉及打印设备技术领域，尤其涉及一种定位件、耗材盒及打印耗材。

背景技术

打印设备(例如喷墨打印机、激光打印机、多功能一体机等等)在打印过程中，需要如墨盒、粉筒和硒鼓之类的打印耗材，其中，墨盒中容纳有墨水，粉筒、硒鼓中容纳有碳粉。这些打印耗材相比打印设备具有更短的寿命，因此在使用过程中需要用户经常性的购买和更换打印耗材。为了记录安装到打印设备的打印耗材的使用情况以及对打印耗材进行识别认证，在打印耗材上安装有可拆卸的耗材芯片，例如硒鼓上的硒鼓芯片，该硒鼓芯片用于存储硒鼓的相关数据，例如碳粉颜色，认证码、序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等数据。

然而，原装厂商为了提高耗材芯片的认证能力，会经常升级打印设备的固件，例如对于已经出售了的打印设备，通过固件推送、用户下载安装的方式，将新的验证方式应用到该打印设备上；对于尚未出售或者生产中的打印设备，则将最新的固件应用到该打印设备上之后再出售。新的验证方式，往往包括新的指令、序列号黑名单、读取更多的数据等。

当然，也需要对已经出售或已经包装好待出售的打印耗材上的耗材芯片进行相对应的升级更新，如果不对打印耗材进行相对应的升级，那么该打印耗材可能会无法使用。

现有技术中，若需要对已经出售或已经包装好待出售的打印耗材进行升级，则需要拆除外部的包装盒、塑料袋或塑料膜等，以便于利用升级设备访问耗材芯片，以完成升级。此种升级处理过程繁琐，升级效率较低，同时升级处理后需要重新包装，增加了生产成本。

因此，需要一种新的定位方式，以提高升级设备与打印耗材的接触稳定性，提高打印耗材的升级处理效率以及简化升级处理过程。

实用新型内容

根据本实用新型的第一方面，提供了一种定位件，所述定位件可拆卸地安装在耗材盒上，所述耗材盒上设有芯片，所述芯片的电接触部的投影位于所述定位件的投影范围内，所述定位件用于与芯片升级设备的连接件定位。

在一些实施方式中，所述定位件上设有定位部，所述连接件上设有被定位部，所述定位部的形状与所述被定位部形状相适配。

在一些实施方式中，所述定位部的形状为左右和/或前后不对称的形状。

在一些实施方式中，所述定位件上设有通槽，所述电接触部能够通过所述通槽暴露，进行芯片升级操作时，所述连接件插入所述通槽内与所述电接触部电连接。

在一些实施方式中，所述定位部为所述通槽的内壁；所述内壁的其中一面设置为弧形面；或者，所述内壁的其中一面上设有凹部或凸部；或者，所述定位部为所述通槽的外壁，所述外壁的其中一面上设有凸部或凹部。

在一些实施方式中，所述定位部设置于所述通槽的周围。

在一些实施方式中，所述定位件上设有第一触针，所述第一触针与所述芯片的电接触部接触，进行芯片升级操作时，所述第一触针与所述连接件连接，使芯片与芯片升级设备建立通信。

在一些实施方式中，所述定位件上设有导电件，所述导电件与所述芯片的电接触部接触，进行芯片升级操作时，所述导电件与所述连接件上的第二触针连接，使芯片与芯片升级设备建立通信。

在一些实施方式中，所述定位件上设有第一卡合部，所述耗材盒上设有与所述第一卡合部卡接的第二卡合部。

根据本实用新型的第二方面，提供一种耗材盒，所述耗材盒上可拆卸地设置有如上述任一项所述的定位件。

根据本实用新型的第三方面，提供一种打印耗材，其特征在于，包括包装件及容纳在所述包装件内如上述的耗材盒，所述包装件上设有操作孔，定位件的至少一部分能够通过所述操作孔暴露。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的定位件，使得芯片升级设备与打印耗材之间提前产生预定位，提高了升级设备与打印耗材的接触稳定性，提升了打印耗材的芯片升级处理效率以及简化了升级处理过程，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的处理盒的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的处理盒的局部分解示意图；

图3为本实用新型实施例一的处理盒的局部结构示意图；

图4(a)为本实用新型实施例一的定位件和连接件的配合前的示意图；

图4(b)为本实用新型实施例一的定位件和连接件的配合时的示意图；

图5(a)和图5(b)为本实用新型实施例一的定位件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例一的打印耗材与连接件的配合示意图；

图7为本实用新型实施例一的打印耗材的局部结构示意图；

图8为本实用新型实施例二的处理盒的整体结构示意图；

图9为本实用新型实施例二的定位件的结构示意图；

图10为本实用新型实施例二的连接件的结构示意图；

图11为本实用新型实施例二的打印耗材的结构示意图；

图12为图11中A处放大示意图；

图13为本实用新型实施例三的处理盒的局部结构示意图；

图14为本实用新型实施例三的处理盒的局部分解示意图；

图15(a)和图15(b)为本实用新型实施例三的定位件的结构示意图；

图16为本实用新型实施例三的连接件的结构示意图；

图17为本实用新型实施例三的打印耗材和连接件的结构示意图；

图18为本实用新型实施例四的处理盒的结构示意图；

图19为本实用新型实施例四的处理盒的局部结构示意图；

图20为本实用新型实施例四的定位件的结构示意图；

图21为本实用新型实施例四的连接件的结构示意图；

图22为本实用新型实施例四的打印耗材和连接件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

实施例一

打印设备使用例如电子照相成像处理在记录材料(例如纸)上形成图像，打印设备内可拆卸地安装有耗材盒，打印设备通过耗材盒完成打印成像工作。打印设备可以是喷墨打印机，对应的耗材盒为存储有墨水的墨盒；打印设备也可以是激光打印机，对应的耗材盒为存储有碳粉的处理盒100、显影盒、粉盒等。本实施例中，耗材盒以处理盒100作为示例进行说明。

如图1所示，本实施例提供一种处理盒100，包括框架、粉仓组件、废粉仓组件、驱动单元4、芯片5和定位件300。

框架包括显影框架10、感光框架20和端盖30。粉仓组件包括用于存储碳粉的粉仓、显影辊、送粉辊、出粉刀及安装在粉仓内的搅拌架，废粉仓组件包括用于收集废粉的废粉仓、感光鼓、充电辊和清洁刮刀。

为了更好地对处理盒100进行说明，如图1中建立坐标系，其中感光鼓的轴向方向为X轴方向，与感光鼓的轴向X相垂直的方向为Y方向，与X轴、Y轴方向垂直的方向为Z轴方向，其中X轴方向也为处理盒100的长度方向，也称左右方向；Y轴方向为处理盒100的宽度方向，也称前后方向；Z轴方向为处理盒100的高度方向，也称上下方向。由X轴与Y轴组成的平面为XY平面，由Y轴与Z轴组成的平面为YZ平面，由X轴与Z轴组成的平面为XZ平面。

显影框架10围成存储碳粉的粉仓，显影框架10大致为长条盒子形状，显影框架10在长度方向(X轴方向)的两端具有端面。显影框架10上可以设置有加粉口，通过加粉口向粉仓内补充碳粉，加粉口可以开设在显影框架10的其中一个端面上。搅拌架、送粉辊、显影辊可旋转的支撑在显影框架10长度方向的两端，搅拌架、送粉辊和显影辊可在驱动单元4的作用下旋转，搅拌架、送粉辊和显影辊的轴向均沿显影框架10的长度方向。粉仓中的碳粉通过搅拌架搅拌，防止粉仓内的碳粉结块，同时也可以向送粉辊方向输送碳粉，送粉辊将碳粉输送到显影辊被带电的显影辊吸附。

感光框架20围成收集废粉的废粉仓，感光框架20也具有长度方向，其长度方向与显影框架10的长度方向一致(均沿X轴方向)，感光鼓可旋转的支撑在感光框架20在长度方向上的两端，感光鼓的轴向(沿X轴方向)与感光框架20的长度方向一致。

废粉仓沿感光框架20的长度方向设置，废粉仓位于感光鼓的一侧。显影辊吸附的碳粉通过与感光鼓之间的电势差将碳粉转移给感光鼓，经过转印后，清洁刮刀与感光鼓线性接触，清洁感光鼓表面尚未完全转印的碳粉，即废粉，清洁后的废粉存放在废粉仓内。充电辊用于对感光鼓表面充上均匀电荷，从而使感光鼓能够吸附碳粉。

如图1所示，驱动单元4，位于框架长度方向的端面外侧，具体可以设于显影框架10在长度方向的一个或两个端面外侧，也可以设于感光框架20在长度方向的一个或两个端面外侧。驱动单元4用于接收并传递打印设备(如激光打印机)的驱动力使处理盒100工作。驱动单元4可以包括动力接收件和齿轮组，从而接收打印设备的驱动力并传递，带动感光鼓、显影辊、送粉辊、搅拌架等旋转。

如图1和图2所示，端盖30罩设在显影框架10和感光框架20长度方向的端面外侧，将驱动单元4的齿轮的一部分或全部罩盖在端盖30内，起保护作用，端盖30可以与感光框架20或显影框架10是一体设置的，也可以是分体结构，通过焊接、粘贴、卡扣、插接或其他方式固定安装在感光框架20或显影框架10上。

如图2所示，框架上设有安装平面31，本实施例中，安装平面31可以设于端盖30上，且安装平面31位于XY平面上，安装平面31的法向方向沿Z轴方向。安装平面31上可以设置有突出于安装平面31的安装座，芯片5可以卡合或粘贴固定在安装座上。

可选择的，芯片5也可以通过芯片架安装在端盖30上，具体的，安装平面31上设有与芯片架相结合的安装位置，安装位置可以是槽或孔，芯片架的一部分从槽或孔中插入到端盖30中，并固定在端盖30上，芯片5卡合或粘贴安装在芯片架上，与芯片架共同安装到端盖30上。

如图2和图3所示，芯片5包括存储部(未示出)和电接触部51，存储部与电接触部51电连接，存储部和电接触部51被设置于同一基板上，即存储部和电接触部51一体设置。存储部可以包括设置在基板上的晶圆和电池，存储部被构造为存储与处理盒100相关的信息，例如碳粉颜色，认证码、序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等数据。

电接触部51(端子)设置于基板的一个表面上，电接触部51的数量为两个，电接触部51背向处理盒100设置，即设置在基板远离处理盒100的表面上，电接触部51可以平行于安装平面31设置，且位于安装平面31的+Z轴侧。当处理盒100安装至打印设备时，电接触部51与打印设备电连接，从而建立芯片5与打印设备之间的通信，打印设备能够读取存储部中的信息。

可选择的，芯片5的存储部和电接触部51也可以是分体设置，即存储部和电接触部51分别位于两块不同的基板上，电接触部51和存储部之间可以通过柔性导电介质连接。

本实施例中，如图4所示，定位件300用于在芯片升级时与芯片升级设备的连接件200连接定位。具体的，芯片升级设备的连接件200包括主体部210、第二触针220和被定位部230。主体部210用于固定与芯片5电连接的第二触针220并带动第二触针220相对芯片5移动，第二触针220用于对待读写的芯片5的程序进行烧录，以根据耗材盒的型号等更新覆盖芯片5内的当前程序内容，被定位部230用于固定连接件200与定位件300抵接，以使待读写的芯片5的电接触部51与第二触针220良好接触。

可选择的，主体部210和被定位部230可以分体设置或一体成型。

可选择的，第二触针220的个数可以为一个或多个，根据待读写的芯片5的电接触部51(端子)的数量来决定。第二触针220可相对主体部210伸缩，这样，第二触针220与芯片5的电接触部51接触时，第二触针220可在自身弹性力作用下与芯片5抵接，使得第二触针220与芯片5处于稳定的连接状态。

可选择的，芯片升级设备还包括读写组件(图中未示出)，读写组件可以为本领域技术人员熟知的芯片5烧录结构，例如芯片5烧录结构包括显示屏，用于显示当前芯片5的属性信息等。显示屏可以为LC(Liquid Crystal Display)显示屏、LED(Light-EmittingDiode)显示屏、OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示屏等。

其中，连接件200可以通过电连接线与读写组件相连，也可以通过无线连接方式与读写组件相连。

本实施例中，如图1至图5所示，定位件300可拆卸地安装在处理盒100上，具体是安装在端盖30上。在定位件300安装在端盖30后，定位件300位于安装平面31的上方(+Z轴侧)，并且沿安装平面31的法向方向(Z轴方向)观察，芯片5的电接触部51的投影位于定位件300的投影范围内；电接触部51的投影指的是电接触部51的外轮廓在XY平面上的投影，定位件300的投影指的是定位件300的外轮廓在XY平面上的投影，电接触部51的投影完全位于定位件300的投影内，如图3所示。

本实施例中，由于芯片5的电接触部51与存储部一体设置，即整个芯片5(包括电连接部和存储部)的投影也位于定位件300的投影范围内，而在电接触部51和存储部分体设置的案例中，芯片5的电接触部51的投影在定位件300的投影范围内即可，存储部的投影可以不在定位件300的投影范围内。

在一些其他的实施方式中，芯片5也可以设置在显影框架10或感光框架20上，对应的，定位件300也设置在显影框架10或感光框架20上。

本实施例中，如图2至图5所示，定位件300为块状件，定位件300上设有通槽310、定位部320和第一卡合部330。通槽310沿上下方向(Z轴方向)贯通定位件300，芯片5的电接触部51能够通过通槽310暴露，在芯片升级时，连接件200的第二触针220插入到通槽310中与电接触部51接触并电连接，以对芯片5的程序进行烧录。优选的，通槽310的尺寸大于电接触部51的尺寸，电接触部51完全暴露在通槽310内；也可以是电接触部51的一部分暴露在通槽310内，只要保证连接件200沿Z轴方向插入到通槽310内时，第二触针220能够与电接触部51的至少一部分接触即可。

本实施例中，定位件300上的定位部320的形状与连接件200上的被定位部230的形状相适配。具体的，定位部320为通槽310的内壁，被定位部230为主体部210插入通槽310的部分的外壁，即通槽310的内壁的形状与主体部210插入通槽310的部分的形状相适配，连接件200与定位件300连接定位时，定位部320与被定位部230相贴合，连接件200在Z方向以外的方向的移动受到定位部320的限制，提高了连接件200与芯片5接触的稳定性。

进一步的，如图2、图3和图5所示，定位部320的形状为左右和/或前后不对称的形状，从而防止连接件200插反，具体的，通槽310的内壁的其中一面设置为弧形面320a，其他面均为平面，即通槽310的内壁在XY平面上的投影为方形和弧形的组合形状；内壁在+X侧的面为弧形面320a，在-X侧的面为平面，则定位部320的形状在X轴方向(左右方向)上是不对称的；可选择的，也可以是内壁在-X侧的面设置为弧形面320a，在+X侧的面为平面。还可以是，定位部320的形状在Y轴方向(前后方向)上是不对称的，通槽310在Y轴方向上的其中一个内壁的面设置为弧形面320a，在Y轴方向上相对的另一个内壁的面设置为平面。对应的，连接件200上的被定位部230的其中一面设为弧形面，其他面设置为平面。通过这样的设置，既能够使定位件300与连接件200配合定位，也能防止连接件200插反。

在一些其他的实施方式中，定位部320的形状(通槽310内壁的形状)也可以是方形、凸形、梯形、弧形或基本图形组合等，例如在其中一个内壁上形成方形的凹槽，又如在其中一个内壁上形成梯形的凸棱……这些定位部的设置方式均能实现防止连接件插反的功能。

本实施例中，如图5所示，第一卡合部330设置于定位件300的底部(朝向安装平面31的一端)，第一卡合部330为形成于定位件300底部的凹槽，凹槽沿Y轴方向延伸。处理盒100上设有与第一卡合部330相卡接的第二卡合部32，第二卡合部32可以是形成于安装平面31上的凸缘，凸缘与凹槽相适配，定位件300装配时，凹槽与凸缘相卡接，从而将定位件300安装在处理盒100上。可选择的，第二卡合部32也可以设置于芯片架上。定位件300卡合连接在处理盒100上，拆装方便，用户使用处理盒100时，将定位件300拔下后将处理盒100安装到打印设备即可。

当操作人员对芯片5进行升级时，只要将处理盒100放置在操作台面上，将连接件200插入到通槽310内，定位部320与被定位部230相贴合实现预定位，连接件200继续移动至第二触针220与芯片5的电接触部51相抵接，此时连接件200与芯片5电连接，可对芯片5进行升级操作。

本实施例的处理盒100上设置定位件300，使得芯片升级设备与处理盒100之间提前产生预定位，并且限定了连接件200的自由度，避免第二触针220与电接触部51偏移的情况，提高芯片升级设备在传输信息过程中与处理盒100的接触稳定性，解决由于接触不稳定导致的信息传输速度慢，升级效率低或者信息传输失败，芯片损坏的问题。

进一步的，如图6所示，本实施例还提供一种打印耗材，包括包装件400和耗材盒，耗材盒可以是耗材本体如上述的处理盒100，定位件300安装在处理盒100上后，与处理盒100共同容纳在包装件400中，在处理盒100运输过程中，包装件400可以对处理盒100形成防护。具体的，包装件400可以为盒状结构。根据材质的不同，包装件400可以为纸盒、木盒、吸塑盒或注塑材质形成的注塑盒，此时，包装件400具有固定的形状。示例性的，包装件400具有包装件400本体(未示出)和封盖(未示出)，耗材盒容置在包装件400本体内，封盖用于封闭包装件400本体的开口，这样，包装件400本体和封盖可以形成封闭的腔体。包装件400本体和封盖之间可以为可拆卸连接，也可以铰接相连，本实用新型不进行限制。

当包装件400为吸塑盒时，其材质可以为聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等塑料。且当包装件400的材质为PE或PVC或PP时，包装件400可以为透明件，以便于操作人员观测内部的耗材盒。

可选择的，包装件400也可以为柔性的袋状结构，这样，包装件400的外观尺寸较小。

如图6和图7所示，包装件400上设有与定位件300位置相对应的操作孔410，定位件300能够通过操作孔410暴露，操作孔410连通包装件400的内外两侧，用于供连接件200伸入到包装件400内。操作孔410的形状可以根据连接件200进行设置，大小只需比连接件200适当大一些，这样，操作人员可以不拆除包装件400，直接将连接件200从操作孔410插入与定位件300进行预定位，再进行芯片升级，操作简单，简化升级流程，提高升级效率，降低生产成本。

进一步的，操作孔410处可以设置密封件，密封件可以为薄膜状结构，避免外界灰尘等异物进入包装件400内，同时，薄膜状结构还可以对下降的第二触针220进行缓冲，减小第二触针220与芯片5之间的冲击力。且薄膜状结构易于破裂，这样，连接件200可穿过薄膜状结构伸入包装件400内部。

可选择的，密封件也可以是标签，粘贴在操作孔410上方，封住操作孔410，既美观，又可满足包装件400基本的防护功能。在耗材盒的芯片5需要升级时，只需撕开标签，将芯片升级设备的连接件200通过操作孔410插入与电连接部接合，升级完毕再贴上标签即可。

进一步的，打印耗材还可以包括支撑件，在耗材盒装入到包装件400之前，将支撑件套设在耗材盒在长度方向的两端，支撑件上还设置有避让定位件300的避让槽。支撑件和耗材盒共同收纳到包装件400内，能够起到支撑缓冲的作用，防止耗材盒在包装件400移动，使得耗材盒收纳在包装件400内时，定位件300保持在于操作孔410对齐的位置，方便芯片升级操作时连接件200对位。

实施例二

如图8至图12所示，本实施例提供另一种定位件300、包含该定位件300的耗材盒(处理盒100)以及打印耗材。与实施例一相比，本实施例的不同之处在于，定位件300上的定位部320的结构不同。

如图8所示，本实施例的芯片5安装在处理盒100的感光框架20上，对应的，定位件300也可拆卸地安装在感光框架20上，用于与定位件300的第一卡合部330相卡接的第二卡合部32也设置在感光框架20上。

本实施例中，如图8和图9所示，定位部320为通槽310的外壁，外壁的其中一面上设有凸部320b，即从外壁向远离通槽310的中心的方向突出，并且凸部320b的延伸方向与通槽310相同，即凸部320b在Z轴方向的两端贯穿定位件300。该凸部320b可以设置于通槽310的外壁在+X侧的面，在-X侧的面为平面，则定位部320的形状在X轴方向(左右方向)上是不对称的；可选择的，也可以是外壁-X侧的面上设置凸部320b，外壁的+X侧的面设置为平面。还可以是，定位部320的形状在Y轴方向(前后方向)上是不对称的，通槽310在Y轴方向上的其中一个外壁的面上设置凸部320b，在Y轴方向上相对的另一个外壁的面设置为平面。

如图10所示，对应的，连接件200上的被定位部230为形状与通槽310的外壁形状相适配的槽，并且槽的内壁的其中一面设置有与凸部320b相适配的凹部230a，通过这样的设置，既能够使定位件300与连接件200配合预定位，也能防止连接件200插反。

沿Z轴方向观察，凸部320b的形状可以是方形、弧形、梯形、三角形或基本图形组合等。

在一些其他的实施方式中，通槽310的其中一个外壁上可以设置多个凸部320b，多个凸部320b可以沿Y轴方向间隔排列。

在一些其他的实施方式中，通槽310的其中一个外壁上可以设置有凹部，即从外壁向靠近通槽310的中心的方向凹陷。对应的，连接件200上的被定位部230上设置有凹部相适配的凸部。

如图11和图12所示，本实施例提供的打印耗材，包括包装件400和容纳在包装件400内的处理盒100，包装件400上设有与定位件300位置相适配的操作孔410，进行芯片升级操作时，操作人员可以不拆除包装件400，直接将连接件200从操作孔410插入与定位件300进行预定位，然后进行芯片升级即可。

本实施例中，定位件300的其他结构、耗材盒(处理盒100)以及打印耗材的结构均与实施例一相同，在此不再赘述。

实施例三

如图13至图17所示，本实施例提供又一种定位件300、包含该定位件300的耗材盒(处理盒100)以及打印耗材。与实施例一和实施例二相比，本实施例的不同之处在于，定位件300的结构和功能不同。

如图13至图15所示，本实施例中，定位件300还设有第一触针340，具体的，定位件300的通槽310的内壁的一面上设有安装部350，安装部350从内壁向通槽310的中心的方向突出，第一触针340沿Z轴方向贯穿安装部350，并固定在安装部350上，第一触针340的下端(-Z轴端)延伸到通槽310的下方侧(即伸出于通槽310底部)，第一触针340的上端(+Z轴端)不突出于通槽310的顶部(+Z轴端)。在定位件300安装到处理盒100上时，第一触针340的下端与芯片5的电接触部51保持接触。

如图16所示，芯片升级设备的连接件200上设有触针插孔240，在芯片5进行升级操作时，连接件200插入到通槽310内，定位部320与被定位部230形成预定位，随着连接件200的进一步移动，第一触针340插入到触针插孔240内，此时连接件200与芯片5之间通过第一触针340电连接，可对芯片5进行升级操作。

第一触针340的数量与芯片5上的电接触部51的数量相对应，本实施例中，第一触针340的数量为两个，芯片升级设备的连接件200上的触针插孔240的数量与第一触针340的数量相对应。

安装部350为凸块，可以设置于通槽310的内壁的任一个面上，优选为非弧形面的内壁上，当然，也可以设置在弧形面320a的内壁上。

本实施例的定位件300除了能对连接件200进行预定位之外还设置与芯片5的电接触部51保持连接的第一触针340来与连接件200连接，电接触部51与定位件300相对静止，两者之间的连接稳定，进行升级操作时，第一触针340与连接件200的触针插孔240接合，使芯片升级设备与芯片5之间能够快速连通。

如图17所示，本实施例提供的打印耗材，包括包装件400和容纳在包装件400内的处理盒100，包装件400上设有与定位件300位置相适配的操作孔410，进行芯片升级操作时，操作人员可以不拆除包装件400，直接将连接件200从操作孔410插入与定位件300进行预定位，然后进行芯片升级即可。

本实施例中，定位件300的其他结构、耗材盒(处理盒100)以及打印耗材的结构均与实施例一相同，在此不再赘述。

实施例四

如图18至图22所示，本实施例提供一种定位件300、包含该定位件300的耗材盒(处理盒100)以及打印耗材。与实施例一至实施例三相比，本实施例的不同之处在于，定位件300的结构和功能不同。

如图18至图20所示，本实施例中，定位件300还设有导电件360，具体的，定位件300的通槽310的内壁的一面上设有安装部350，安装部350从内壁向通槽310的中心的方向突出，导电件360固定安装在安装部350上。导电件360为折弯的导电片，导电件360包括依次连接的第一段361、第二段362和第三段363，其中，第一段361贴合固定在安装部350在+Z方向的表面上，第一段361平行于XY平面设置，第二段362贴合固定在安装部350在Y方向的表面上，第二段362平行于XZ平面设置，第二段362的上端(+Z轴端)与第一段361相连接，第二段362的下端(-Z轴端)延伸到通槽310的下方侧，与第三段363相连接，第三段363与芯片5的电接触部51相贴合并保持接触，第三段363平行于XY平面设置，在Z方向上，第三段363位于第一段361的下方侧。

如图21所示，芯片升级设备的连接件200上设有第二触针220，在芯片5进行升级操作时，连接件200插入到通槽310内，第二触针220与导电件360的第一段361接触，此时连接件200与芯片5之间通过导电件360电连接，可对芯片5进行升级操作。

导电件360的数量与芯片5上的电接触部51的数量相对应，本实施例中，导电件360的数量为两个，芯片升级设备的连接件200上的第二触针220的数量与导电件360的数量相对应。

安装部350为凸块，可以设置于通槽310的内壁的任一个面上。

如图19和图20所示，本实施例的另一个不同之处在于，定位件300的定位部320结构不同，本实施例的定位部320不再设置在通槽310的内壁或外壁，而是设置于通槽310的周围。具体的，定位部320为分别设置于通槽310在Y轴方向上的两侧的第一槽320c和第二槽320d，且第一槽320c的形状和第二槽320d的形状不对称，即定位部320的形状在Y轴方向(前后方向)上是不对称的，优选的，第一槽320c在X轴方向的长度小于第二槽320d在X轴方向的长度，使第一槽320c和第二槽320d在前后方向上不对称。如图21所示，对应的，连接件200上的被定位部230设置为与第一槽320c形状和位置相适配的第一凸起230a和与第二槽320d形状和位置相适配的第二凸起230b，升级操作时，只能第一槽320c与第一凸起230a、第二槽320d与第二凸起230b配合定位，反过来无法插入，既能够使定位件300与连接件200配合预定位，也能防止连接件200插反。

可选择的，第一槽320c和第二槽320d也可以分别设置在通槽310在X轴方向上的两侧，即第一槽320c和第二槽320d在X轴方向(左右方向)上是不对称的，也能起到防止连接件200插反的作用。

可选择的，第一槽320c和第二槽320d也可以设置为不同的形状，例如一者为圆形槽，另一者为方形槽，第一槽320c和第二槽320d的形状可以任意设置，只要能够起到防止插反的作用即可。

可选择的，定位件300上的定位部320也可以是不对称的第一凸起和第二凸起，连接件200上的被定位部230为不对称的第一槽和第二槽。

本实施例的定位件300除了能对连接件200进行预定位之外还设置与芯片5的电接触部51保持连接的导电件360来与连接件200连接，电接触部51与定位件300相对静止，两者之间的连接稳定，进行升级操作时，导电件360的第一段361与连接件200的第二触针220接合，使芯片升级设备与芯片5之间能够快速连通。

如图22所示，本实施例提供的打印耗材，包括包装件400和容纳在包装件400内的处理盒100，包装件400上设有与定位件300位置相适配的操作孔410，进行芯片升级操作时，操作人员可以不拆除包装件400，直接将连接件200从操作孔410插入与定位件300进行预定位，然后进行芯片升级即可。

本实施例中，定位件300的其他结构、耗材盒(处理盒100)以及打印耗材的结构均与实施例一相同，在此不再赘述。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种定位件，其特征在于，所述定位件可拆卸地安装在耗材盒上，所述耗材盒上设有芯片，所述芯片的电接触部的投影位于所述定位件的投影范围内，所述定位件用于与芯片升级设备的连接件定位。

2.根据权利要求1所述的定位件，其特征在于，所述定位件上设有定位部，所述连接件上设有被定位部，所述定位部的形状与所述被定位部形状相适配。

3.根据权利要求2所述的定位件，其特征在于，所述定位部的形状为左右和/或前后不对称的形状。

4.根据权利要求3所述的定位件，其特征在于，所述定位件上设有通槽，所述电接触部能够通过所述通槽暴露，进行芯片升级操作时，所述连接件插入所述通槽内与所述电接触部电连接。

5.根据权利要求4所述的定位件，其特征在于，所述定位部为所述通槽的内壁；所述内壁的其中一面设置为弧形面；或者，所述内壁的其中一面上设有凹部或凸部；或者，所述定位部为所述通槽的外壁，所述外壁的其中一面上设有凸部或凹部。

6.根据权利要求4所述的定位件，其特征在于，所述定位部设置于所述通槽的周围。

7.根据权利要求1-6任一项所述的定位件，其特征在于，所述定位件上设有第一触针，所述第一触针与所述芯片的电接触部接触，进行芯片升级操作时，所述第一触针与所述连接件连接，使芯片与芯片升级设备建立通信。

8.根据权利要求1-6任一项所述的定位件，其特征在于，所述定位件上设有导电件，所述导电件与所述芯片的电接触部接触，进行芯片升级操作时，所述导电件与所述连接件上的第二触针连接，使芯片与芯片升级设备建立通信。

9.根据权利要求1-6任一项所述的定位件，其特征在于，所述定位件上设有第一卡合部，所述耗材盒上设有与所述第一卡合部卡接的第二卡合部。

10.一种耗材盒，其特征在于，所述耗材盒上可拆卸地设置有如权利要求1-9任一项所述的定位件。

11.一种打印耗材，其特征在于，包括包装件及容纳在所述包装件内如权利要求10所述的耗材盒，所述包装件上设有操作孔，定位件的至少一部分能够通过所述操作孔暴露。

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