CN217425936U - 一种处理盒及安装在处理盒上的通用芯片架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种处理盒及安装在处理盒的通用芯片架，其中，处理盒包括框架；由框架可旋转地支撑的感光构件；可拆卸地安装于框架的通用芯片架，通用芯片架能够适用于第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片；第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片均具有电接触部和与电接触部电连接的存储部；通用芯片架具有安装电接触部的第一安装部。本实用新型提供的处理盒和通用芯片架，解决了现有的处理盒芯片种类多、样式结构不同，无法通用的技术问题，达到了多种芯片通用安装使用的技术效果，方便了用户使用，提升了用户的使用体验感。

Description

一种处理盒及安装在处理盒上的通用芯片架

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种处理盒及安装在处理盒上的通用芯片架。

背景技术

在电子照相类型的成像设备中，已知如下构造，在所述构造中感光构件和可作用在感光构件上的显影构件一体地组装成单元作为处理盒，并且处理盒可安装在成像设备中并可从所述成像设备拆卸。此外，近年来，还实现了如下构造，在所述构造中用于存储与处理盒相关的信息(例如服务信息和处理信息等各种信息)的芯片安装在处理盒上，且成像设备的设备主组件与处理盒上芯片的存储部分之间进行电气通信，并且使用存储在芯片存储部分中的信息，使得可以进一步改善图像质量和维护性能。

然而，现有市场上处理盒芯片种类多、样式结构不同，且现有处理盒的结构无法适配多种芯片，导致用户选择单一，因此，需要考虑如何使得多种尺寸结构的芯片均能与处理盒配合安装使用。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了一种处理盒，包括：

框架；

由框架可旋转地支撑的感光构件；

可拆卸地安装于所述框架的通用芯片架，所述通用芯片架能够适用于第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片；

所述第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片均具有电接触部和与所述电接触部电连接的存储部；

所述通用芯片架具有安装所述电接触部的第一安装部。

在一些实施方式中，所述第一类芯片的电接触部和存储部一体设置，电接触部和存储部均安装于所述第一安装部内。

在一些实施方式中，所述第二类芯片的电接触部与存储部分别位于芯片长度方向的两侧。

在一些实施方式中，所述第二类芯片和通用芯片架安装到所述处理盒，所述存储部位于在所述第一安装部之外，且所述存储部远离所述电接触部的一端与所述框架抵接；

所述电接触部和存储部沿感光构件的轴向的投影重合。

在一些实施方式中，所述第三类芯片的存储部位于所述电接触部朝向所述处理盒的一侧；

所述通用芯片架还包括第二安装部，所述第二安装部用于安装所述存储部。

在一些实施方式中，所述第四类芯片的存储部位于所述电接触部背向所述处理盒的一侧；

所述第四类芯片和通用芯片架安装到所述处理盒，所述存储部的一部分承载于所述框架上。

在一些实施方式中，所述电接触部和存储部沿感光构件的轴向的投影不重合。

根据本实用新型的第二方面，提供一种安装在处理盒上的通用芯片架，所述通用芯片架为如上述任一项的通用芯片架；用于将所述第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片中的其中一者安装在处理盒上。

在一些实施方式中，还包括卡合结构，所述通用芯片架通过所述卡合结构安装在处理盒上。

在一些实施方式中，所述通用芯片架能够从感光构件的轴向或与感光构件的轴向相交的方向装配到处理盒上。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的处理盒和通用芯片架，解决了现有的处理盒芯片种类多、样式结构不同，无法通用的技术问题，达到了多种芯片通用安装使用的技术效果，方便了用户使用，提升了用户的使用体验感。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的处理盒一角度整体结构图；

图2为本实用新型实施例一的处理盒另一角度整体结构图；

图3为本实用新型实施例一的处理盒的第一类芯片的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一的处理盒的通用芯片架一角度结构图；

图5为本实用新型实施例一的处理盒的通用芯片架另一角度结构图；

图6为本实用新型实施例一的处理盒的通用芯片架和端盖的结构图；

图7为本实用新型实施例一的处理盒的局部分解结构图；

图8为本实用新型实施例二的处理盒的第二类芯片的结构示意图；

图9为本实用新型实施例二的处理盒一角度的局部结构示意图；

图10为本实用新型实施例二的处理盒另一角度的局部结构示意图；

图11为本实用新型实施例三的处理盒的第三类芯片的结构示意图；

图12为本实用新型实施例三的处理盒第三类芯片和通用芯片架的结构示意图；

图13为本实用新型实施例三的处理盒的局部结构示意图；

图14为本实用新型实施例四的处理盒的第四类芯片的结构示意图；

图15为本实用新型实施例四的处理盒一角度的局部结构示意图；

图16为本实用新型实施例四的处理盒另一角度的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

实施例一

电子成像设备使用例如电子照相成像处理在记录材料上形成图像。电子成像设备包括例如电子照相复印机、电子照相打印机(LED打印机，激光打印机等)、电子照相打印机型的传真机等。处理盒1，可拆卸地安装到电子成像设备中，处理盒1包含感光构件、用于显影形成于感光构件上的静电潜像的显影构件等。电子成像设备包括驱动头，驱动头用于将电子成像设备的驱动力传输至处理盒1，使处理盒1工作。

如图1和图2所示，本实施例提供一种处理盒1，包括框架、粉仓组件、废粉仓组件、驱动单元4、第一类芯片6a和通用芯片架5。

如图1和图2所示，框架包括显影框架10、感光框架20和端盖30。粉仓组件包括用于存储碳粉的粉仓、显影辊、送粉辊、出粉刀及安装在粉仓内的搅拌架。废粉仓组件包括用于收集废粉的废粉仓、感光鼓21、充电辊、清洁刮刀。

为了更好地对处理盒1进行说明，如图1中建立坐标系，其中感光鼓21的轴向方向为X轴方向，与感光鼓21的轴向X相垂直的方向为Y方向，与X轴、Y轴方向垂直的方向为Z轴方向。X轴与Y轴组成的平面为XY平面，Y轴与Z轴组成的平面为YZ平面，X轴与Z轴组成的平面为XZ平面。

显影框架10围成存储碳粉的粉仓，显影框架10大致为长条盒子形状，显影框架10在长度方向(X轴方向)的两端具有端面。显影框架10上可以设置有加粉口，通过加粉口向粉仓内补充碳粉，加粉口可以开设在显影框架10的其中一个端面上。搅拌架、送粉辊、显影辊可旋转的支撑在显影框架10长度方向的两端，搅拌架和显影辊可在驱动单元4的作用下旋转，搅拌架、送粉辊和显影辊的轴向均沿显影框架10的长度方向。粉仓中的碳粉通过搅拌架搅拌，防止粉仓内的碳粉结块，同时也可以向送粉辊方向输送碳粉，送粉辊将碳粉输送到显影辊被带电的显影辊吸附。

感光框架20围成收集废粉的废粉仓，感光框架20也具有长度方向，其长度方向与显影框架10的长度方向一致(均沿X轴方向)，感光鼓21可旋转的支撑在感光框架20在长度方向上的两端，感光鼓21的轴向(沿X轴方向)与感光框架20的长度方向一致。

废粉仓沿感光框架20的长度方向设置，废粉仓位于感光鼓21的一侧。显影辊吸附的碳粉通过与感光鼓21之间的电势差将碳粉转移给感光鼓21，经过转印后，清洁刮刀与感光鼓21线性接触，清洁感光鼓21表面尚未完全转印的碳粉，即废粉，清洁后的废粉存放在废粉仓内。充电辊用于对感光鼓21表面充上均匀电荷，从而使感光鼓21能够吸附碳粉。

如图1和图2所示，驱动单元4，位于框架长度方向的端面外侧，具体可以设于显影框架10在长度方向的一个或两个端面外侧，也可以设于感光框架20在长度方向的一个或两个端面外侧。驱动单元4用于接收并传递成像设备(如激光打印机)的驱动力使处理盒1工作。驱动单元4可以包括动力接收件和齿轮组，从而接收成像设备的驱动力并传递，带动感光鼓21、显影辊、送粉辊、搅拌架等旋转。

如图1和图2所示，端盖30罩设在显影框架10和感光框架20长度方向的端面外侧，将驱动单元4的齿轮的一部分或全部罩盖在端盖30内，起保护作用，端盖30可以与感光框架20或显影框架10是一体设置的，也可以是分体结构，通过焊接、粘贴、卡扣、插接或其他方式固定安装在感光框架20或显影框架10上。

如图3所示，第一类芯片6a包括存储部61和电接触部62，存储部61与电接触部62电连接，存储部61和电接触部62被共同设置于同一基板上，即存储部61和电接触部62一体设置。

存储部61可以包括设置在基板上的晶圆和电池，存储部61被构造为存储与处理盒1相关的信息。

电接触部62设置于基板的一个表面上，电接触部62的数量为两个，当第一类芯片6a安装到处理盒1时，电接触部62背向处理盒1设置，即设置在基板远离处理盒1的表面上。当处理盒1安装至成像设备时，电接触部62与成像设备电连接，从而建立第一类芯片6a与成像设备之间的通信，成像设备能够读取存储部61中的信息。

如图6所示，通用芯片架5用于安装固定第一类芯片6a，通用芯片架5可拆卸地安装至端盖30，端盖30上具有第一壁表面31，第一壁表面31位于XY平面上，第一壁表面31上具有与通用芯片架5结合的安装位置。具体的，安装位置是形成于第一壁表面31上的孔或槽，通用芯片架5的一部分从孔或槽中插入到端盖30中，并固定在端盖30上，从而将第一类芯片6a安装至端盖30上。

如图4和图5所示，本实施例中，通用芯片架5包括主体51，主体51上设有第一安装部52、第二安装部53和卡合结构。

其中，第一安装部52用于安装芯片的电接触部62，第二安装部53用于安装芯片的存储部61，卡合结构用于与端盖30相卡合，从而将通用芯片架5安装在端盖30上。

本实施例中，第一安装部52设置于主体51的一侧，具体的，在Z方向上，第一安装部52位于主体51远离处理盒1的一侧(即+Z轴侧)，第二安装部53的一部分或全部位于主体51上与第一安装部52相对的另一侧(即-Z轴侧)。当通用芯片架5安装至端盖30时，第一安装部52突出于端盖30的第一壁表面31。

本实施例中，由于第一类芯片6a的电接触部62和存储部61一体设置，因此，只需要将芯片整体安装到第一安装部52即可，并不需要用到第二安装部53。

如图4和图5所示，卡合结构包括第一卡接部54和第二卡接部55，第一卡接部54和第二卡接部55可以位于主体51在长度方向的两端，可以位于主体51在宽度方向的两端，也可以位于主体51在高度方向的两端，第一卡接部54和第二卡接部55设置的位置可根据实际的装配方向调整。

如图4和图5所示，优选的，第一卡接部54和第二卡接部55位于通用芯片架5的主体51在长度方向(Y轴方向)的两端，通用芯片架5的装配方向沿Z轴方向。

如图4和图5所示，具体的，第一卡接部54可以包括弹性臂541，弹性臂541的一端与主体51相连接，另一端(自由端)朝向与通用芯片架5的装配方向相反的方向延伸，即通用芯片架5的安装方向是沿-Z轴方向插入到端盖30，则弹性臂541的自由端朝向+Z轴方向延伸。弹性臂541远离主体51的一侧上设置有卡合凸起542，卡合凸起542上具有卡合面5421，卡合面5421朝向与装配方向相反的方向(+Z轴方向)，卡合凸起542还具有导向面5422，导向面5422位于卡合面5421的-Z轴侧，导向面5422为倾斜的面，沿着+Z、-Y方向延伸。

如图4和图5所示，弹性臂541的自由端的端部可以设置有第一凸起543，第一凸起543朝向远离主体51的方向，第一凸起543位于卡合凸起542的+Z轴方向，在拆卸通用芯片架5的过程中，可以通过按压第一凸起543对弹性臂541施力，使其变形脱离卡合位置。

第二卡接部55为形成于主体51一端的卡合凸起，卡合凸起上具有卡合面5421，卡合面5421朝向与装配方向相反的方向(+Z轴方向)。可选择的，第二卡接部55也可以是与第一卡接部54相同的结构。

如图6和图7所示，对应的，端盖30上设置有第一结合部32和第二结合部33，分别用于与第一卡接部54和第二卡接部55卡合。第一卡接部54、第二卡接部55沿-Z轴方向插入到端盖30，分别与第一结合部32、第二结合部33卡合，通用芯片架5被安装在端盖30上，不能沿Z轴方向脱出。

进一步的，卡合结构还包括第三卡接部56，第三卡接部56为形成于主体51内侧(-Z轴侧)的凸起，并且第三卡接部56在X轴方向上与主体51之间形成间隙，通用芯片架5插入到端盖30时，该间隙卡入到端盖30上的突起部，通用芯片架5被限位，不能移动。

如图1至图7所示，在装配过程中，可以先将第一类芯片6a安装到通用芯片架5的第一安装部52中，第一类芯片6a可以通过胶粘的方式固定在第一安装部52中，然后再将通用芯片架5连同第一类芯片6a一起安装到端盖30上。安装通用芯片架5时，先将第二卡接部55卡合到第二结合部33中，然后施加-Z轴方向的力，使通用芯片架5沿-Z轴方向移动，在移动的过程中，卡合凸起542的导向面5422与第一结合部32接触并对导向面5422施加推力，使得弹性臂541向内弯曲变形，直至卡合凸起542越过第一结合部32后，向外侧反弹，卡合面5421位于第一结合部32的-Z轴侧与第一结合部32接触或靠近，限制了通用芯片架5朝向+Z方向的移动，从而将通用芯片架5与端盖30的卡合连接。

拆卸的过程中，扳动第一卡接部54上的第一凸起543，使弹性臂541朝向内侧完全变形，直至卡合面5421与第一结合部32脱离，然后向+Z方向拉出通用芯片架5，再从第一安装部52中拆下第一类芯片6a即可。

在一些其他的实施方式中，通用芯片架5的装配方向也可以是-X轴方向，则第一卡接部54的弹性臂541的自由端朝向+X轴方向延伸，卡合凸起542上的卡合面5421朝向与装配方向相反的方向(+X轴方向)。对应的，端盖30上的第一结合部32的方向也随着弹性臂541和卡合面5421的朝向改变。同理，第二卡接部55和第二结合部33也相应的改变方向。

在一些其他的实施方式中，通用芯片架5的装配方向还可以是+Y轴方向，将第一卡接部54的弹性臂541的自由端设置为朝向-Y轴方向延伸，卡合面5421也朝向-Y轴方向设置；对应的，端盖30上的第一结合部32的方向也随着弹性臂541和卡合面5421的朝向改变。

实施例二

本实施例提供另一种处理盒1，与实施例一不同的是，本实施例的处理盒1采用第二类芯片6b，第二类芯片6b相比于第一类芯片6a，其长度更长。

如图8所示，第二类芯片6b的电接触部62与存储部61分别位于芯片长度方向的两侧，当第二类芯片6b和通用芯片架5共同安装到端盖30时，第二类芯片6b的长度方向沿X轴方向延伸，即第二类芯片6b的电接触部62位于基板的+X轴侧，存储部61则位于基板的-X轴侧。电接触部62和存储部61沿感光鼓21的轴向(X轴方向)的投影(投影于YZ平面上)重合。

如图9和图10所示，本实施例中，感光框架20上设有第二凸起22，在通用芯片架5安装至端盖30的状态下，第二凸起22与通用芯片架5的第一安装部52在X轴方向相对设置。

如图9和图10所示，电接触部62安装到第一安装部52(电接触部62可以是胶粘固定在第一安装部52)时，存储部61位于在第一安装部52之外，第二类芯片6b和通用芯片架5共同安装到端盖30时，存储部61远离电接触部62的一端(-X轴端)与感光框架20上设有的第二凸起22抵接。

本实施例中处理盒1的其他结构、通用芯片架5的结构及其安装方式均与实施例一相同，在此不再赘述。

实施例三

本实施例提供又一种处理盒1，与实施例一和实施例二不同的是，本实施例的处理盒1采用第三类芯片6c。

如图11所示，第三类芯片6c的存储部61和电接触部62分别位于两块不同的基板上，电接触部62设置于第一基板621的一个表面上，存储部61的晶圆、电池等设置于第二基板611上，第一基板621位于XY平面内，第二基板611位于YZ平面内，电接触部62和存储部61之间可以通过柔性导电介质连接。

如图11至图13所示，存储部61位于电接触部62朝向处理盒1的一侧，即在Z方向上，电接触部62位于存储部61的+Z轴侧，在Y轴方向上，电接触部62位于存储部61的+Y轴侧，在X轴方向上，电接触部62位于存储部61的+X轴侧，电接触部62和存储部61沿感光鼓21的轴向(X轴方向)的投影(投影于YZ平面上)不重合。

如图5和图12所示，通用芯片架5上的第二安装部53用于安装存储部61，第二安装部53包括第一限位件531、第二限位件532和第三限位件533，第一限位件531包括从主体51的-Z轴端向-X轴方向延伸出来的臂部，臂部的-X轴端向+Z轴方向延伸形成限位凸起5311；第二限位件532位于第一限位件531的+Y轴侧，第二限位件532为形成于主体51上的凸起，第二限位件532的凸出方向沿-X轴方向；第三限位件533位于第一限位件531的+Z、-Y轴侧，第三限位件533为形成于主体51上的凸起，第三限位件533的凸出方向沿-X轴方向。

如图13所示，当第三类芯片6c安装到通用芯片架5时，电接触部62安装到第一安装部52，存储部61安装到第二安装部53，第二基板611承载在第一限位件531上，限位凸起5311抵接在第二基板611的一个表面上，第三限位件533地接在第二基板611的另一个表面上，即限位凸起5311和第三限位件533在X轴方向的两侧抵紧第二基板611，第二限位件532抵接在第二基板611的+Y轴端，从而将第三类芯片6c的存储部61固定在第二安装部53中。

本实施例中处理盒1的其他结构、通用芯片架5的结构及其安装方式均与实施例一相同，在此不再赘述。

实施例四

本实施例提供一种处理盒1，与实施例一至实施例三不同的是，本实施例的处理盒1采用第四类芯片6d。

如图14所示，本实施例中，存储部61位于电接触部62背向处理盒1的一侧，即在Z方向上，电接触部62和存储部61位于基板的+Z轴侧，即电接触部62位于基板的背向处理盒1的表面上，而存储部61突出于基板背向处理盒1的表面设置。在Y轴方向上，电接触部62位于存储部61的+Y轴侧，在X轴方向上，电接触部62位于存储部61的+X轴侧，电接触部62和存储部61沿感光鼓21的轴向(X轴方向)的投影(投影于YZ平面上)不重合。

如图15和图16所示，本实施例中，感光框架20上设有第三结合部23，第三结合部23为沿+Z轴方向突出于感光框架20表面的卡钩；第三结合部23在Y轴方向上与第二凸起22相对设置，并且两者之间具有间隔。

如图15和图16所示，电接触部62安装到第一安装部52后，第四类芯片6d随着通用芯片架5安装到端盖30上，存储部61的一部分承载于感光框架20上，存储部位于第二凸起22和第三结合部23之间，并且感光框架20上的第三结合部23卡住存储部61，防止存储部61脱出。

本实施例中处理盒1的其他结构、通用芯片架5的结构及其安装方式均与实施例一相同，在此不再赘述。

本实用新型的第一类芯片6a、第二类芯片6b、第三类芯片6c和第四类芯片6d的结构并不完全相同，处理盒1通过设置通用芯片架5，能够将不同类型的芯片都安装到处理盒1上，解决了现有的处理盒1芯片种类多、样式结构不同，无法通用的技术问题，达到了多种芯片通用安装使用的技术效果，方便了用户使用，提升了用户的使用体验感。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种处理盒，其特征在于，包括：

框架；

由框架可旋转地支撑的感光构件；

可拆卸地安装于所述框架的通用芯片架，所述通用芯片架能够适用于第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片；

所述第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片均具有电接触部和与所述电接触部电连接的存储部；

所述通用芯片架具有安装所述电接触部的第一安装部。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述第一类芯片的电接触部和存储部一体设置，电接触部和存储部均安装于所述第一安装部内。

3.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述第二类芯片的电接触部与存储部分别位于芯片长度方向的两侧。

4.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，所述第二类芯片和通用芯片架安装到所述处理盒，所述存储部位于在所述第一安装部之外，且所述存储部远离所述电接触部的一端与所述框架抵接；

所述电接触部和存储部沿感光构件的轴向的投影重合。

5.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述第三类芯片的存储部位于所述电接触部朝向所述处理盒的一侧；

所述通用芯片架还包括第二安装部，所述第二安装部用于安装所述存储部。

6.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述第四类芯片的存储部位于所述电接触部背向所述处理盒的一侧；

所述第四类芯片和通用芯片架安装到所述处理盒，所述存储部的一部分承载于所述框架上。

7.根据权利要求5或6所述的处理盒，其特征在于，所述电接触部和存储部沿感光构件的轴向的投影不重合。

8.一种安装在处理盒上的通用芯片架，其特征在于，所述通用芯片架为如权利要求1-7任一项所述的通用芯片架；用于将所述第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片中的其中一者安装在处理盒上。

9.根据权利要求8所述的通用芯片架，其特征在于，还包括卡合结构，所述通用芯片架通过所述卡合结构安装在处理盒上。

10.根据权利要求8所述的通用芯片架，其特征在于，所述通用芯片架能够从感光构件的轴向或与感光构件的轴向相交的方向装配到处理盒上。

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