CN212862328U - 一种耗材包装组件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及打印技术领域，尤其涉及一种耗材包装组件。耗材包装组件，耗材包装组件包括耗材容器和外包装部，耗材容器包括芯片，外包装部包括容纳耗材容器的容纳部；外包装部设有第一通孔和第二通孔，第一通孔用于使芯片的至少部分外露，第二通孔使容纳部的至少一部分外露，以定位耗材容器。在不拆外包装部的情况下对耗材容器上的芯片进行操作，避免造成外包装部的报废，减少生产或者返工工序，降低成本，提升效率。第二通孔可使芯片设备的至少一部分插入到容纳部内部，芯片设备可以通过第二通孔对耗材容器进行定位，避免了耗材容器在外包装部内的位置不固定导致的不能准确的对芯片进行操作的情况。

Description

一种耗材包装组件

技术领域

本申请涉及打印技术领域，尤其涉及一种耗材包装组件。

背景技术

打印机是生产、生活不可缺少的一种设备，耗材容器是打印机的中的易耗件，当耗材容器使用完的时候，需要更换新的耗材容器。市场上耗材容器都是带有外包装部一起销售的，称为耗材包装组件。芯片是耗材容器上存储信息、与打印机进行数据传输的一个装置。有时候因为打印机的电子系统升级、耗材需要检修、芯片存储的验证信息(芯片上存储的序列号信息)需要更换等情况需要对芯片内存储的信息需要复位、改写或者检测的时候，生产制造耗材的企业需要对已包装好的耗材包装组件中，需要拆除外包装部，拿出耗材容器，然后对耗材容器上的芯片进行操作。操作完成后，耗材容器需要再装入新的外包装部，形成一个新的耗材包装组件。

此技术方案会造成外包装部的报废、工序的增加，造成成本上升、生产效率低。

实用新型内容

本申请提供了一种耗材包装组件，旨在提高外包装部的使用率。

本申请实施例提供了一种耗材包装组件，一种耗材包装组件，所述耗材包装组件包括耗材容器和外包装部，所述耗材容器包括芯片，所述外包装部包括容纳所述耗材容器的容纳部；

所述外包装部设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔用于使所述芯片的至少部分外露，所述第二通孔使所述容纳部的至少一部分外露，以定位所述耗材容器。

在一种可能的设计中，所述第二通孔可供对芯片进行操作的芯片设备的至少部分插入到所述容纳部内部，以定位所述耗材容器。

在一种可能的设计中，沿所述耗材包装组件的宽度方向，所述外包装部设有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置；

所述芯片与所述第一表面相对应，所述芯片平行于所述第一表面，且相对于所述第二表面靠近所述第一表面设置，所述第一通孔设置于所述第一表面。

在一种可能的设计中，沿所述耗材包装组件的宽度方向，在所述第一表面与所述第二表面中，至少一者设置有所述第二通孔。

在一种可能的设计中，沿所述耗材包装组件的长度方向，所述外包装部还设有第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面相对设置；

在所述第三表面与所述第四表面中，至少一者设置有所述第二通孔。

在一种可能的设计中，沿所述耗材包装组件的长度方向，所述外包装部设有第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第四表面相对设置；

在所述第一表面与所述第二表面中，至少一者设置有所述第二通孔，在所述第三表面与所述第四表面中，至少一者设置有所述第二通孔。

在一种可能的设计中，所述第二通孔设置有多个。

在一种可能的设计中，所述耗材包装组件还包括托架，所述托架设置于所述容纳部，所述托架用于装载所述耗材容器。

在一种可能的设计中，所述第二通孔使所述托架的一部分外露，以定位所述耗材容器和所述托架的组合体。

在一种可能的设计中，所述托架设有定位孔，所述定位孔与所述第二通孔沿宽度方向或长度方向对齐。

在一种可能的设计中，所述耗材包装组件还包括：

保护部件，所述保护部件覆盖所述第一通孔的至少一部分，用于阻挡所述容纳部与外部的连通；

其中，所述保护部件能够遮挡或者打开所述第一通孔。

在一种可能的设计中，所述保护部件包括上盖和下盖，所述上盖与所述下盖转动连接；所述下盖与所述外包装部连接，并盖合于所述第一通孔，所述下盖设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔连通；

所述上盖与所述外包装部连接，且能够相对于所述外包装部运动；

在所述上盖运动过程中，能够遮挡或者打开所述第一通孔。

在一种可能的设计中，在所述上盖与所述下盖中，一者设有第一卡接部，另一者设有第一配合部；

所述第一卡接部能够与所述第一配合部卡接或解除卡接，且所述第一卡接部与所述第一配合部卡接时，所述上盖封堵所述第三通孔。

本申请实施例中耗材包装组件的外包装部设有第一通孔和第二通孔，第一通孔可使芯片的至少部分外露，以在不拆外包装部的情况下对耗材容器上的芯片进行操作，减少外包装部的报废，减少对外包装部的生产或者对外包装部重加工的返工工序，降低成本，提升效率。第二通孔使容纳部的至少一部分外露，芯片设备可以通过第二通孔对耗材容器进行定位，避免了耗材容器在外包装部内的位置不固定导致的不能准确的对芯片进行操作的情况。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为实施例一耗材容器的示意图；

图2、图3是实施例一的外包装部的示意图；

图4为实施例一的耗材包装组件的示意图；

图5为实施例一的耗材包装组件与芯片设备的示意图；

图6为实施例二的托架纸卡示意图；

图7为实施例二的托架示意图；

图8为实施例二托架和耗材容器的示意图；

图9为实施例三的外包装部的示意图；

图10为实施例三的耗材包装组件示意图；

图11为实施例四的耗材容器与托架示意图；

图12为实施例四的外包装部的示意图；

图13为实施例四的耗材包装组件的示意图；

图14为实施例五的保护部件的示意图；

图15为实施例六的外包装部的示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

实施例一：

图1为实施例一耗材容器的示意图。图1所示的是多个耗材容器。每个耗材容器30的结构都是一致的，如图1所示，耗材容器30大致呈长方体形状，具有六个表面，分别为底面30f、顶面30e、第一侧面30a、第二侧面30b、第三侧面30c、第四侧面30d。耗材容器30在用户将其安装到打印机上后，可以为打印机的打印工作提供打印原材料。

耗材容器30设有主体310、固定部件320、芯片330、供给口340。

耗材容器30可以是墨盒，可以是硒鼓，也可以是色带。打印原材料可以是墨水、碳粉等。主体310内存储有打印原材料，在需要时将通过供给口340为打印机提供打印原材料。固定部件320用于将耗材容器30固定到打印机上。固定部件320上还具有第二卡接部321。第二卡接部321会与打印机上的第二配合部相匹配，将耗材30固定到打印机上。当耗材容器30安装到打印机上时，芯片330与打印机之间进行电信号的传输。芯片330内存储有打印原材料的类别信息、耗材容器30内打印原材料的存储量信息、耗材型号信息等。芯片330上还设置有端子331。具体的，芯片330上的端子331与打印机相抵接，从而可以进行电信号的传输。

如图1所示，供给口340设置于耗材容器30的底面30f，芯片330和固定部件320上设置于第一侧面30a。其中，固定部件320可以是一个绕支点旋转的把手，固定部件320可以是平行移动的扣件，固定部件320也可以是具有弹性作用的弹性件。

图2、图3是实施例一的外包装部的示意图。外包装部20内具有容纳部，可容纳耗材容器30。外包装部20可以容纳一个耗材容器30，也可以容纳多个(2个、3个、4个……)耗材容器30。外包装部20基本呈正方体或者长方体形状。外包装部20具有第一表面20a、第二表面20b、第三表面20c、第四表面20d、第五表面20e和第六表面20f。外包装部20具有第一通孔21和第二通孔22。如图2、图3所示，外包装部20内具有容纳部，该容纳部可容纳4个耗材容器30，该4个耗材容器30可以是适用于同一打印机的4种不同颜色(例如：黑色、红色、黄色、蓝色)的耗材容器，也可以是4个一模一样的同一产品(例如：T1812C)。建立三维直角坐标系XYZ，第一表面20a、第二表面20b在Y轴方向上相对立设置且以第一表面20a指向第二表面20b的方向为+Y轴方向，其中，Y轴为宽度方向，第三表面20c、第四表面20d在X轴方向上相对立设置且第三表面20c指向第四表面20d的方向为+X轴方向，其中，X轴为长度方向，第五表面20e、第六表面20f在Z轴方向上相对立设置且第五表面20e指向第六表面20f的方向为+Z轴方向，其中Z轴为高度方向。第三表面20c、第四表面20d与第一表面20a、第二表面20b相交设置。第五表面20e、第六表面20f与第一表面20a、第二表面20b、第三表面20c、第四表面20d相交设置。第一通孔21设置在第一表面20a、第二通孔22设置在第三表面20c和第四表面20d。

进一步的，第一通孔21为一个贯通外包装部20的第一表面20a的通孔。第二通孔22分为一个或者多个贯通第三表面20c的第一孔221、一个或者多个贯通第四表面20d的第二孔222，第一孔221与第二孔222的位置相对设置。如图2、图3所示，第一孔221为3个，第二孔222为3个。第二通孔22可以使容纳部的一部分外露，以定位耗材容器30。

进一步的，第二通孔22设置在第三表面20c、第四表面20d的至少一个表面上。优选的，第二通孔22设置在第三表面20c和第四表面20d上，具体的第一孔221设置在第三表面20c上，第二孔222设置在第四表面20d上。

图4为实施例一的耗材包装组件的示意图。图5为实施例一的耗材包装组件与芯片设备的示意图。耗材包装组件100可与对芯330片进行操作的芯片设备50相配合。耗材包装组件100包括耗材容器30和外包装部20。其中，耗材容器30包括芯片330，外包装部20包括容纳耗材容器30的容纳部。容纳部可以容纳一个或者多个耗材容器30。芯片设备50具有操作头51、定位柱52。定位柱52分为第一定位柱521、第二定位柱522。

第二通孔22可供对芯片330进行操作的芯片设备50的至少部分插入到容纳部内部，以定位耗材容器30。如图4和图5所示，本实施例中，外包装部20的容纳部容纳了4个耗材容器30。外包装部20具有第一通孔21和第二通孔22。一个或者多个耗材容器30装入外包装部20内后，第一通孔21可使芯片330的至少一部分外露；第二通孔22可使芯片设备50的至少一部分插入到容纳部内部，以定位耗材容器30。耗材容器30装入外包装部20内后，耗材容器30的第一侧面30a与外包装部20的第一表面20a的位置相对应，芯片330与第一表面20a相对应，即，耗材容器30的第一侧面30a最靠近外包装部20的第一表面20a。进一步的，耗材容器30的第一侧面30a与外包装部20的第一表面20a相平行且最靠近。芯片330平行于第一表面20a，芯片330相对于第二表面20b来说更靠近第一表面20a。耗材容器30的第二侧面30b与外包装部20的第二表面20b的位置相对应，耗材容器30的底面30f与外包装部20的第六表面20f的位置相对应，耗材容器30的顶面30e与外包装部20的第五表面20e的位置相对应，耗材容器30的第三侧面30c与外包装部20的第三表面20c的位置相对应，耗材容器30的第四侧面30d与外包装部20的第四表面20d的位置相对应。位于第一侧面30a上的芯片330的至少一部分可以从位于第一表面20a上的第一通孔21上裸露出来。进一步的，第一通孔21可使芯片330全部外露。芯片设备50的操作头51可以通过第一通孔21与芯片330进行电连接，进而对芯片330进行操作。由此，可以在不拆外包装部20的情况下对耗材容器30上的芯片进行操作，减少外包装部20的报废，从而减少外包装部20的生产或者返工工序，降低成本，提升效率。

进一步的，电连接的形式可以是两个导电部件的直接接触，也可以是两个导电部件通过第三个部件进行连接。

但是，耗材容器30在外包装部20内是活动的，耗材容器30有一定的活动空间，导致在对芯片操作过程中会出现芯片设备50不能准确的和芯片进行电连接，不能准确的对芯片330进行操作。如果耗材容器30的位置发生偏移，芯片设备50的操作头51与芯片330之间的接触会错位，造成芯片设备50不能对芯片330进行操作的情况。

第二通孔22可以使其中一个耗材容器30的第三侧面30c的一部分裸露出来，从而可以使芯片设备50的一部分(芯片设备50的定位柱52)深入到容纳部与耗材容器30相接触，从而将耗材容器30固定住。

如图2-图5所示，本实施例中，定位柱52分为第一定位柱521、第二定位柱522。第二通孔22分为一个或者多个贯通第三表面20c的第一孔221、一个或者多个贯通第四表面20d的第二孔222，第一孔221与第二孔222的位置相对设置。第一定位柱521穿过第一孔221插入到容纳部中与耗材容器30的第三侧面30c接触，第二定位柱522穿过第二孔222插入到容纳部中与耗材容器30的第四侧面30d接触，对耗材容器30进行定位，使得耗材容器30相对于芯片设备来说的位置是唯一固定的，然后，操作头51穿过第一通孔21对芯片330进行操作。

第一定位柱521、第二定位柱522与第一孔221、第二孔222的数量和位置相对应，第一孔221为3个，第二孔222为3个，第一定位柱521为3个，第二定位柱522为3个。

芯片设备50可以通过第二通孔22对耗材容器30进行定位，避免了耗材容器30在外包装部20内的位置不固定导致的不能准确的对芯片进行操作的情况。

第一孔221、第二孔222的数量和位置相对应，第一定位柱521、第二定位柱522与第一孔221、第二孔222的数量和位置相对应，这样，第一定位柱521与第二定位柱522对耗材容器30进行定位时，可以稳定的固定，避免了因定位位置不对应导致的耗材容器30偏转、歪斜的情况。

进一步的，接触可以两个部件(此处是芯片设备50的定位柱52与耗材容器30)是直接接触，也可以使两个部件隔着有第三部件的间接接触。比如，4个耗材容器30使用塑料薄膜包裹后，装入外包装部20。当需要使用芯片设备50对芯片330进行操作时，芯片设备50的定位柱52会通过第二通孔22直接抵住包裹耗材容器30的塑料薄膜，也可以对耗材容器30进行定位。另外，也可以把4个耗材容器30装入到塑料袋内，第三侧面30c、第四侧面30d被塑料袋全部覆盖；塑料袋和耗材容器的组合体一起装入外包装部20。当需要使用芯片设备50对芯片330进行操作时，芯片设备50的定位柱52会通过第二通孔22直接抵住塑料袋，也可以对耗材容器30进行定位。同时，塑料袋有与芯片330相对应的开口位置，可以保证芯片330与操作头51的电连接。此外，也可以使用其它包装类物质对耗材容器30进行包裹或者覆盖后再装入外包装部20。

外包装部20为铜板卡纸、白卡纸或白板纸等材料制成。进一步的，外包装部20可以是由一个平板状纸卡折叠而成。

进一步的，第一通孔21、第二通孔22可以是圆孔、方孔、椭圆孔、异型孔等。

实施例二：

图6-图8是实施例二对应的示意图。图6为实施例二的托架纸卡示意图。图7为实施例二的托架示意图。图8为实施例二托架和耗材容器的示意图。

托架40是由托架纸卡40’折叠而成的。托架纸卡40’具有本体41、第一翼42、第二翼43和第三翼44。第一翼42具有第一粘胶位420、第二翼43具有第二粘胶位430、第三翼44具有第三粘胶位440。第一粘胶位420、第二粘胶位430和第三粘胶位440可以涂抹胶水或者粘贴双面胶然后按照图6中虚线所示为位置处折叠，第一粘胶位420、第二粘胶位430和第三粘胶位440会固定到本体41上。折叠后，第一翼42会形成第一固定位421、第二翼43会形成第二固定位431、第三翼44会形成第三固定位441。第一固定位421、第二固定位431和第三固定位441是相对于本体41来说是突起的，三者之间形成了空间450，此空间450可以容纳耗材容器30的至少一部分。第一固定位421、第二固定位431、第三固定位441承载耗材容器30，也可以固定耗材容器30。耗材容器30放置到托架40上后，第一固定位421、第二固定位431、第三固定位441会抵接住耗材容器30，从而可以将耗材容器30固定住。

本实施例的结构中，多个耗材容器30固定的放置到托架40上，在生产过程中，托架40用于装载、运输多个耗材容器30的半成品或者成品，即托架40与耗材容器30一起存储、转移，运输。提升了生产效率，方便了多个耗材容器30以指定方式放置，提升了生产过程中的便利性，方便实现自动化生产，同时避免了芯片330在生产过程中因耗材容器30无法以指定的姿势统一摆放而被污损。优化了耗材容器30从芯片设备上来回拆装的工序，提高了生产效率。

进一步的，在生产过程中对将整套耗材容器30安装固定到托架40上，修复、修正或者检测的时候对整套耗材容器同时进行修复、修正和检测，节省了时间，提升了效率。

托架40为铜板卡纸、白卡纸或白板纸等材料制成。此外，托架40也可以由橡胶、PP、PS、ABS等材料注塑、吹塑而成。托架40还可以是由金属等材质经过冲压或者压铸等工艺制成的。托架40还可以是由橡胶等材质制成，此时，耗材容器30与托架40是过盈配合，可以使得耗材包装组件100在运输、储存过程中起到缓冲作用。

耗材容器30安装到托架40上后，一起装入外包装部20，形成耗材包装组件。

进一步的，托架40不会遮挡芯片330，在装入到外包装部20内后，芯片330的至少一部分也会裸露出来，同样可以实现实施例一所描述的有益效果。

其余与实施例一一致。

实施例三：

图9为实施例三的外包装部20的示意图。图10为实施例三的耗材包装组件示意图。

第二通孔22可以设置在第一表面20a、第二表面20b的至少一个表面上。本申请实施例中，第二通孔22设置在第一表面20a和第二表面20b上。耗材容器30装入到外包装部20上后形成耗材包装组件100。如图9和图10所示，第二通孔22形成在第一表面20a上，分布在第一表面20a的靠近第三表面20c和第四表面20d的位置处。当需要使用芯片设备50对芯片330进行操作时，芯片设备50的定位部会通过第二通孔22夹住耗材容器30的第三侧面30c、第四侧面30d对耗材容器30进行固定。进一步的，耗材容器30的第三侧面30c、第四侧面30d的至少一部分会裸露出来，便于操作者准确识别第三侧面30c、第四侧面30d位置。

另外，第二通孔22设置在第一表面20a、第二表面20b的至少一个表面上以及第三表面20c、第四表面20d的至少一个表面上。

其余的，第二通孔22也可以设置在第五表面20e、第六表面20f的至少一个表面上，当需要使用芯片设备50对芯片330进行操作时，芯片设备50的定位部会通过第二通孔22夹住耗材容器30的第三侧面30c、第四侧面30d对耗材容器30进行固定。

进一步的，第二通孔22也可以设置第三表面20c、第四表面20d的至少一个表面上以及在第五表面20e、第六表面20f的至少一个表面上。

其余与实施例一一致。实施例四：

图11为实施例四的耗材容器与托架示意图。图12为实施例四的外包装部的示意图。图13为实施例四的耗材包装组件的示意图。

耗材包装组件100还包括托架60。托架60在生产过程中装载耗材容器30。托架60由PP、PS、ABS等材料注塑而成。托架60具有定位框体、窗口630、第一定位孔610、第二定位孔620。定位框体可以将耗材容器30定位。窗口630可以将芯片330裸露出来，不会覆盖芯片330。第一定位孔610、第二定位孔620与芯片设备50的定位柱52相接合，第二通孔22使托架60的一部分外露，以定位耗材容器30和托架60的组合体。具体的，芯片设备50的定位柱52会插入到第一定位孔610、第二定位孔620内对托架60和耗材容器30进行定位。进一步的，托架60还具有分隔壁，可以将耗材容器30分别固定。第二通孔22与托架60上的定位孔的位置相对应。

第二通孔22包括设置在外包装部20的同一个表面上的2个孔，分别为第一分孔225、第二分孔226，第一分孔225为圆孔、第二分孔226为椭圆孔，相对应的，第一定位孔610为圆孔、第二定位孔620为椭圆孔。第一分孔225为圆孔，第二分孔226为椭圆孔，第一定位孔610为圆孔，第二定位孔620为椭圆孔可以使得定位柱52插入的时候可以具有一定的调节空间。如果第一分孔和第二分孔都是圆孔的话，有可能在定位柱52插入第二通孔22以及第一定位孔610、第二定位孔620的时候发生干涉情况，使得定位柱52无法顺利的插入到第二通孔22以及第一定位孔610、第二定位孔620中。

通过对托架60的定位，避免了在生产过程中，生产设备会对耗材容器30产生的挤压、夹紧等情况造成的压痕、污损的情况。

进一步的，第二通孔22包括多个孔，至少一个孔为椭圆孔。第二通孔22的数量和位置与托架60上的定位孔相对应。可以使得定位柱52插入到第二通孔的时候可以具有一定的调节空间。

另一方面，如果托架60上没有开设有定位孔，第二通孔22的位置与托架60的壁面的位置相对应。当需要使用芯片设备50对芯片330进行操作时，芯片设备50的定位部(可以是定位柱52)会通过第二通孔22对托架60的壁面进行定位(可以是夹住或者通过2个侧面挤压)。进一步的，芯片设备50的定位部可以与托架60上的定位孔以及托架60的壁面同时进行定位。通过对托架60的定位，避免了在生产过程中，生产设备会对耗材容器30产生的挤压、夹紧等情况造成的压痕、污损的情况。

其余与实施例一一致。

另外，可以在外包装部20的外侧的至少2个表面上覆盖封膜。

在耗材容器30的易损部的周边放置缓冲件23，用于避免易损部的损伤。如图1所示，本实施例中的耗材30的易损部为固定部件320，因为可活动件，因为容易受到外界的撞击等原因发生损伤。在固定部件320的周边放置缓冲件23，用于避免固定部件320的损伤。

实施例五：

在实施例一到实施例四的基础上，各个实施例中的耗材包装组件100还可以包括保护部件70，对于设置的保护部件70，可以设置于外包装部20上，保护部件70覆盖第一通孔21或者第二通孔22的至少一部分，用于阻挡容纳部与外部的连通。进一步的，保护部件70至少覆盖第一通孔21或者第二通孔22，完全阻挡容纳部与外部的连通。

具体的，对于设置的保护部件70，为了能够实现其限制内部与外界连通，设置的保护部件70可以为保护膜结构，可拆卸连接于外包装部20和/或耗材容器30，该保护膜能够防水、防尘、防空气流通，以将相应的第一通孔21或者第二通孔22密封。而为了保证保护膜的密封效果，且能够便于使用者的操作而便于打开和密封相应的开口，保护膜可以通过胶粘连接，采用胶粘的材料可以是一次性的，也可以是可反复循环使用的。保护部件70能够遮挡或者打开第一通孔21或者第二通孔22。当需要对芯片进行复位或者改写的时候，将保护膜撕开，然后通过第一通孔21或者第二通孔22对芯片进行操作，完成操作后，在用粘性材料对第一通孔21或者第二通孔22进行覆盖。保护部件可以为是不干胶纸、粘贴型的塑膜等。图14为实施例五的保护部件的示意图。

打印设备包括耗材包装组件100和保护部件70，耗材包装组件100包括外包装部20，外包装部20设有第一通孔21，第一通孔21用于将外包装部20内的容纳的芯片330的至少部分外露，第二通孔22用于使耗材容器30/托架60至少部分外露。保护部件70安装于外包装部20。其中，保护部件70能够遮挡第一通孔21或第二通孔22，以遮挡芯片330外露部分，或者，保护部件70能够打开第一通孔21，使芯片330与芯片设备50连接。

本申请实施例中，芯片330的至少部分通过第一通孔21外露于外包装部20，便于使用者对芯片330进行操作，以对芯片330内存储的信息复位、改写或检测。但由于芯片330的外露的部分会通过第一通孔21始终与外部焊环境接触，会使灰尘进入芯片330，从而影响芯片330的使用寿命。为解决上述技术问题，本实施例在第一通孔21处安装保护部件70，在不需操作芯片330时，通过保护部件70对第一通孔21进行遮挡，以遮挡芯片330沿第一通孔21外露的部分，从而以减小灰尘进入芯片330的风险；通过保护部件70对芯片330进行保护，提高芯片330的使用寿命，进而提高打印设备的使用寿命，减少对打印设备的维修更换，节省成本。

并且在需操作芯片330时，保护部件70可以打开第一通孔21，进而对芯片330进行操作。

在一种可能的设计中，保护部件70包括上盖71，上盖71与外包装部20连接，且能够相对于外包装部20运动，在上盖71运动的过程中，能够封堵或开启第一通孔21。本申请实施例中，当上盖71封堵第一通孔21时，以遮挡芯片330的外露部分。使用盖体结构覆盖第一通孔21，可提高对芯片330的保护性，减少外界部件对芯片330误碰，造成芯片330损坏的风险。具体地，上盖71与外包装部20之间可以转动连接，当上盖71相对于外包装部20转动的过程中，能够封堵或开启第一通孔21。

进一步地，保护部件70还包括下盖72，下盖72与外包装部20连接，并盖合于第一通孔21，下盖72设有第三通孔721，第三通孔721与第一通孔21连通，上盖71能够相对于下盖72运动，以封堵或开启第三通孔721。本申请实施例中，当上盖71开启第三通孔721时，使芯片330的至少部分能够沿第一通孔21和第三通孔721外露，以对芯片330进行操作。上盖71能够扣合于下盖72，以封堵第三通孔721，进而封堵第一通孔21，以遮挡芯片330的外露部分，从而提高对芯片330外露部分遮挡的密封性。

其中，该上盖71与下盖72可以为转动连接，在需对芯片330进行操作时，转动上盖71，以开启第三通孔721；在不需对芯片330进行操作时，反向转动上盖71，以封堵第三通孔721。或者，上盖71与下盖72也可以为拆卸连接，即不需对芯片330进行操作时，上盖71扣合在下盖72上，以封堵第三通孔721；需对芯片330进行操作时，将上盖71从下盖72上拆卸，以开启第三通孔721。

在一种可能的设计中，在上盖71与下盖72中，一者设有第一卡接部711，另一者设有第一配合部722；第一卡接部711能够与第一配合部722卡接或解除卡接，且第一卡接部711与第一配合部722卡接时，上盖71封堵第三通孔721。本申请实施例中，上盖71扣合于下盖72时，第一卡接部711能够与第一配合部722卡接，以锁定上盖71与下盖72，提高上盖71与下盖72的连接可靠性，减小上盖71误开风险；打开上盖71时，卡接部能够与第一配合部722解除卡接，以解除上盖71与下盖72的锁定，其中，第一卡接部711为凸起部，第一配合部722为凹陷部。

其余与实施例一一致。

实施例六：

图15为实施例六的外包装部20的示意图。

本申请实施例中，外包装部20的第三表面20c或第四表面20d的第二通孔22可以设置为多个，同一表面的多个第二通孔22相拼可形成特殊的造型，如，可以设计为笑脸形状，笑脸的眼睛和嘴为第二通孔22。使得外包装部的可爱，提高外包装部的使用频率。

同理，第一通孔21也可以设计为一些特殊的造型。

进一步地，外包装部20还包括装饰部24，设置于第一表面20a、第二表面20b、第三表面20c或第四表面20d上，使得外包装部20的形象更加生动。

第二通孔22也可以是均匀分布在第三表面20c或/和第四表面20d上，也可以是不均匀分布在第三表面20c或/和第四表面20d上。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种耗材包装组件，所述耗材包装组件包括耗材容器和外包装部，所述耗材容器包括芯片，所述外包装部包括容纳所述耗材容器的容纳部；其特征在于，

所述外包装部设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔用于使所述芯片的至少部分外露，所述第二通孔使所述容纳部的至少一部分外露，以定位所述耗材容器。

2.根据权利要求1所述的耗材包装组件，其特征在于，所述第二通孔可供对芯片进行操作的芯片设备的至少部分插入到所述容纳部内部，以定位所述耗材容器。

3.根据权利要求1所述的耗材包装组件，其特征在于，沿所述耗材包装组件的宽度方向，所述外包装部设有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置；

所述芯片与所述第一表面相对应，所述芯片平行于所述第一表面，且相对于所述第二表面靠近所述第一表面设置，所述第一通孔设置于所述第一表面。

4.根据权利要求3所述的耗材包装组件，其特征在于，沿所述耗材包装组件的宽度方向，在所述第一表面与所述第二表面中，至少一者设置有所述第二通孔。

5.根据权利要求3所述的耗材包装组件，其特征在于，沿所述耗材包装组件的长度方向，所述外包装部还设有第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面相对设置；

在所述第三表面与所述第四表面中，至少一者设置有所述第二通孔。

6.根据权利要求3所述的耗材包装组件，其特征在于，沿所述耗材包装组件的长度方向，所述外包装部设有第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第四表面相对设置；

在所述第一表面与所述第二表面中，至少一者设置有所述第二通孔，在所述第三表面与所述第四表面中，至少一者设置有所述第二通孔。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的耗材包装组件，其特征在于，所述第二通孔设置有多个。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的耗材包装组件，其特征在于，所述耗材包装组件还包括托架，所述托架设置于所述容纳部，所述托架用于装载所述耗材容器。

9.根据权利要求8所述的耗材包装组件，其特征在于，所述第二通孔使所述托架的一部分外露，以定位所述耗材容器和所述托架的组合体。

10.根据权利要求8所述的耗材包装组件，其特征在于，所述托架设有定位孔，所述定位孔与所述第二通孔沿宽度方向或长度方向对齐。

11.根据权利要求1-6中任一项所述的耗材包装组件，其特征在于，所述耗材包装组件还包括：

保护部件，所述保护部件覆盖所述第一通孔的至少一部分，用于阻挡所述容纳部与外部的连通；

其中，所述保护部件能够遮挡或者打开所述第一通孔。

12.根据权利要求11所述的耗材包装组件，其特征在于，所述保护部件包括上盖和下盖，所述上盖与所述下盖转动连接；所述下盖与所述外包装部连接，并盖合于所述第一通孔，所述下盖设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔连通；

所述上盖与所述外包装部连接，且能够相对于所述外包装部运动；

在所述上盖运动过程中，能够遮挡或者打开所述第一通孔。

13.根据权利要求12所述的耗材包装组件，其特征在于，在所述上盖与所述下盖中，一者设有第一卡接部，另一者设有第一配合部；

所述第一卡接部能够与所述第一配合部卡接或解除卡接，且所述第一卡接部与所述第一配合部卡接时，所述上盖封堵所述第三通孔。

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