CN217779526U - 一种耗材包装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及打印机耗材领域，提供了一种耗材包装组件，包括多个耗材盒和外包装件，所述耗材盒容纳于所述外包装组件中；所述多个耗材盒至少包括第一耗材盒和第二耗材盒，所述第一耗材盒设置有第一芯片，所述第二耗材盒设置有第二芯片，所述外包装件包括第一开孔和第二开孔，所述外包装件通过所述第一开孔暴露所述第一芯片，所述外包装件通过所述第二开孔暴露所述第二芯片；所述外包装件具有多个包装表面，所述第一开孔和所述第二开孔设置在不同的所述包装表面上。可以在不拆外包装件的前提下，完成对芯片的升级、复位等操作，减少包装材料的报废，可以用一个外包装件容纳两个或两个以上的耗材盒，节约包装空间，提高包装效率，降低包装成本。

Description

一种耗材包装组件

技术领域

本实用新型涉及打印机耗材领域，尤其涉及一种耗材包装组件。

背景技术

打印机是生产、生活不可缺少的一种办公设备，耗材盒是打印机的中的易耗件，当耗材盒使用完的时候，需要更换新的耗材盒。市场上耗材盒都是带有外包装，经包装后以包装件的形式销售。为了记录安装到打印设备的打印耗材的使用情况以及对打印耗材进行识别认证，在打印耗材上安装有可拆卸的耗材芯片，例如硒鼓上的硒鼓芯片，该硒鼓芯片用于存储硒鼓的相关数据，例如碳粉颜色，认证码、序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等数据。

当耗材盒使用消耗后对耗材盒的回收利用，以及耗材盒的返工等情况下则会涉及对上述数据进行改写、重写、复位等读写操作，需要使用相关的读写设备与耗材盒所带的耗材芯片进行电连接，当耗材盒处于被完整包装时，则需将耗材盒拆除包装，待读写操作完成后，必要时还需将耗材盒进行再一次的包装，造成外包装部的报废、工序的增加，造成成本上升、生产效率低。

实用新型内容

为了解决现有技术中上述缺陷，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种耗材包装组件，包括多个耗材盒和外包装件，所述耗材盒容纳于所述外包装件中；

所述多个耗材盒至少包括第一耗材盒和第二耗材盒，所述第一耗材盒设置有第一芯片，所述第一芯片具有第一通信触点，所述第二耗材盒设置有第二芯片，所述第二芯片具有第二通信触点，所述外包装件包括第一开孔和第二开孔，所述外包装件通过所述第一开孔暴露所述第一通信触点的至少一部分，所述外包装件通过所述第二开孔暴露所述第二通信触点的至少一部分；

其特征在于，所述外包装件具有多个包装表面，所述第一开孔和所述第二开孔设置在不同的所述包装表面上。

进一步地，所述第一开孔和所述第二开孔设置在相对设置的所述包装表面上。

进一步地，所述的第一开孔和所述第二开孔设置在相邻设置的所述包装表面上。

进一步地，所述第一耗材盒包括设置有所述第一芯片的第一底面和与所述第一底面相对的第一顶面，所述第二耗材盒包括设置有所述第二芯片的第二底面和与所述第二底面相对的第二顶面，所述第一顶面和所述第二顶面相对设置。

进一步地，还包括第一棉托和第二棉托，所述第一棉托具有第一限位槽，所述第二棉托具有第二限位槽，所述第一限位槽与所述第一芯片对应设置并暴露所述第一芯片，所述第二限位槽与所述第二芯片对应设置并暴露所述第二棉托。

进一步地，所述第一棉托和所述第二棉托设置在所述外包装件中相对的两侧。

进一步地，所述第一芯片包括第一端子部，所述第一端子部可在所述第一开孔至少部分暴露并与外部电子装置电连接，以使所述外部电子装置对所述第一芯片进行操作。

进一步地，还包括第一覆盖件和第二覆盖件，所述第一覆盖件设置于所述包装表面并覆盖所述第一开孔，所述第二覆盖件设置于所述包装表面并覆盖所述第二开孔。

本实用新型方案通过在外包装件不同的包装表面上开设第一开孔和第二开孔，将外包装件中的不同耗材盒的芯片暴露出来，可以在不拆外包装件的前提下，完成对芯片的升级、复位等操作，减少包装材料的报废，并且通过对结构的优化，可以用一个外包装件容纳两个或两个以上的耗材盒，节约包装空间，提高包装效率，降低包装成本。

附图说明：

图1是本实用耗材包装组件的立体示意图；

图2是本实用新耗材盒的立体示意图；

图3是是本实用新型外包装件的立体透视示意图；

图4是本实用新型耗材盒和棉托的立体示意图；

图5是是本实用新型棉托的立体示意图；

图6是本实用新型耗材包装组件中另一角度的立体示意图。

具体实施方式：

为了使本实用新型实施例的目的，技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型显影盒的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，描述的实施例仅仅是本实用新型的一个较佳实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动而获得的其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

图1为本申请实施例提供的的耗材包装组件的立体结构示意图，如图1所示，耗材包装组件包括外包装件10以及容纳在外包装件内的多个耗材盒20，即一个外包装件可以容纳多个耗材盒，降低包装成本和运输成本，提高包装效率。

如图2所示，耗材盒20大致呈长方体状，具有六个表面，包括设置有芯片30的底面20a以及与该底面相对设置的顶面20b，在耗材盒20长度方向上相对设置的第一表面20c和第二表面20d，以及第三表面20e和第四表面20f，由底面20a、顶面20b、第一表面20c、第二表面20d、第三表面20e以及第四表面20f形成容纳空间用于容纳打印耗材。耗材盒在安装至打印机中时，可以提供打印耗材以完成打印动作。其中，芯片30内存储有打印原材料的类别信息、耗材盒内打印原材料的存储量信息、耗材型号信息等。芯片30上还设置有端子。具体的，芯片30上的端子与打印机相抵接，从而可以进行电信号的传输。芯片30设置在耗材盒20的底面20a上，且芯片30在长度方向上相对第二表面更靠近第一表面设置。

如图1和3所示，外包装件10大致呈长方体状，其内形成有方形容纳部，该容纳部用于容纳多个耗材盒20，如图所示，本实施例以外包装件容纳第一耗材盒21和第二耗材盒22两个耗材盒为例进行说明。外包装件10具体第一侧面10a、第二侧面10b、第三侧面10c、第四侧面10d、第五侧面10e以及第六侧面10f，其中，第一侧面10a和第二侧面10b在第一方向上相对设置，第三侧面10c和第四侧面10d在第二方向上相对设置，第五侧面10e和第六侧面10f在第三方向上相对设置，可以以第一方向为X轴、第二方向为Y轴以及第三方向为Z轴建立三维空间坐标系，其中，X轴方向为长度方向，Y轴为宽度方向，Z轴为高度方向。外包装件10设置有第一开孔11和第二开孔12，该第一开孔11和第二开孔12均贯穿形成于外包装件10的不同侧面上，且第一开孔11和第二开孔12设置相对的两个侧面上，具体来说，第一开孔11设置在第三侧面10c上并贯穿该第三侧面10c，第二开孔12设置在Y轴上与第三侧面10c相对设置的第四侧面10d上并贯穿该第四侧面10d。

图4为耗材盒20在外包装件10中的位置示意图，如图3所示，第一耗材盒21和第二耗材盒22并排设置在外包装件10中，且第一耗材盒21和第二耗材盒22在外包装件10中相对于外包装件10的中心点大致呈中心对称设置，具体来说，第一耗材盒21靠近第一耗材盒21的底面20a设置有第一芯片，第二耗材盒22靠近第二耗材盒22的底面20a的设置有第二芯片，第一耗材盒21的底面更靠近第三侧面10c，第一芯片与第三侧面10c相对设置，具体的，第一芯片与第三侧面10c上的第一开孔11相对设置，从而使得第一芯片通过第一开孔11至少部分暴露，同样，第二耗材盒22的底面20a更靠近第四侧面10d，第二芯片与第四侧面10d相对设置，第二芯片与第四侧面10d上的第二开孔12相对设置，从而使得第二芯片通过第二开孔12至少部分暴露。更进一步来说，第一芯片的芯片端子可以通过第一开孔11至少部分暴露，第二芯片的芯片端子可以通过第二开孔12至少部分暴露，用户可以通过第一开孔11和第二开孔12分别电连接至第一芯片的芯片端子和第二芯片的芯片端子，从而对第一芯片和第二芯片进行通信，由此，可以在不拆外包装件的前提下，完成对芯片30的升级、复位等操作，减少包装材料的报废，并且通过对结构的优化，可以用一个外包装件10容纳两个或两个以上的耗材盒20，节约包装空间，提高包装效率，降低包装成本。第一开孔11和第二开孔12设置在相对设置的第三侧面10c和第四侧面10d，可以一次对第一芯片和第二芯片同时进行升级，提高升级效率。

如图4和5所示，耗材包装组件还包括棉托40，棉托40设置在外包装件10中，具体设置在外包装件10的X轴方向上的两端，用于固定和保护耗材盒20，在第一耗材盒21和第二耗材盒22安装在外包装件10中时，使第一耗材盒21和第二耗材盒22限位在预定位置，从而保证芯片端子与开孔位置相对应。棉托40设置有收容槽41和限位槽42，收容槽41用于收容第一表面20c和第二表面20d，收容槽41的大小尺寸与第一表面20c的轮廓相符合，限制耗材盒20在其中的位移，限位槽42为收容槽41的一个侧壁凹陷形成的缺口，用于暴露第一芯片和第二芯片，在本实施例中，限位槽42包括第一限位槽和第二限位槽，在第一耗材盒21和第二耗材盒22容纳在外包装件10中时，第一限位槽与第一芯片对应设置，且第一限位槽与第一开孔11对应设置，第二限位槽与第二芯片对应设置，第二限位槽与第二开孔12对应设置，由此，第一芯片通过第一限位槽和第一开孔11暴露，第二芯片通过第二限位槽和第二开孔12暴露。

在实际应用中，需要在运输过程中保护芯片不被破坏，在开孔的对应位置设置有覆盖件50，如图6所示，覆盖件50覆盖并封住开孔，覆盖件50包括覆盖部51和操作部52，覆盖部51覆盖对应的开孔，操作部52自覆盖部51延伸至外包装件10的表面之外，在需要对芯片进行操作时，用户可以操作操作部52将覆盖件50取下。其中，覆盖件50为可撕薄膜，具体可以为透明薄膜，在对芯片完成操作后，可以重新贴上覆盖件50，进行下一步的动作。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种耗材包装组件，包括多个耗材盒和外包装件，所述耗材盒容纳于所述外包装件中；

所述多个耗材盒至少包括第一耗材盒和第二耗材盒，所述第一耗材盒设置有第一芯片，所述第一芯片具有第一通信触点，所述第二耗材盒设置有第二芯片，所述第二芯片具有第二通信触点，所述外包装件包括第一开孔和第二开孔，所述外包装件通过所述第一开孔暴露所述第一通信触点的至少一部分，所述外包装件通过所述第二开孔暴露所述第二通信触点的至少一部分；

其特征在于，所述外包装件具有多个包装表面，所述第一开孔和所述第二开孔设置在不同的所述包装表面上。

2.如权利要求1所述的耗材包装组件，其特征在于，所述第一开孔和所述第二开孔设置在相对设置的所述包装表面上。

3.如权利要求1所述的耗材包装组件，其特征在于，所述的第一开孔和所述第二开孔设置在相邻设置的所述包装表面上。

4.如权利要求1所述的耗材包装组件，其特征在于，所述第一耗材盒包括设置有所述第一芯片的第一底面和与所述第一底面相对的第一顶面，所述第二耗材盒包括设置有所述第二芯片的第二底面和与所述第二底面相对的第二顶面，所述第一顶面和所述第二顶面相对设置。

5.如权利要求1所述的耗材包装组件，其特征在于，还包括第一棉托和第二棉托，所述第一棉托具有第一限位槽，所述第二棉托具有第二限位槽，所述第一限位槽与所述第一芯片对应设置并暴露所述第一芯片，所述第二限位槽与所述第二芯片对应设置并暴露所述第二棉托。

6.如权利要求5所述的耗材包装组件，其特征在于，所述第一棉托和所述第二棉托设置在所述外包装件中相对的两侧。

7.如权利要求1所述的耗材包装组件，其特征在于，所述第一芯片包括第一端子部，所述第一端子部可在所述第一开孔至少部分暴露并与外部电子装置电连接，以使所述外部电子装置对所述第一芯片进行操作。

8.如权利要求1所述的耗材包装组件，其特征在于，还包括第一覆盖件和第二覆盖件，所述第一覆盖件设置于所述包装表面并覆盖所述第一开孔，所述第二覆盖件设置于所述包装表面并覆盖所述第二开孔。

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