CN106077957A - 再生墨盒去膜设备及去膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及打印机耗材技术领域的再生墨盒内置芯片生产，尤其涉及一种再生墨盒去膜设备及去膜方法。一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：包括激光发生装置、设置在所述激光发生装置下方的工作台，所述工作台设有墨盒固定部、以及位于所述墨盒固定部一侧的原芯片固定部。以及一种再生墨盒去膜方法，将激光束照射在原芯片的绝缘膜上，以所述原芯片的原芯片触点中心为原点，在所述绝缘膜上形成通孔，使得所述原芯片的原芯片触点至少部分露出所述绝缘膜。本发明的再生墨盒去膜设备及去膜方法，仅将原芯片需要去膜的部分与墨盒分离，同时保持原芯片与墨盒的电源触点的电连接，并采用激光进行精准去膜。

Description

再生墨盒去膜设备及去膜方法

技术领域

本发明涉及打印机耗材技术领域的再生墨盒内置芯片生产，尤其涉及一种再生墨盒去膜设备及去膜方法。

背景技术

随着经济的发展,废弃墨盒的再生利用成为了“低碳、环保、绿色打印、全球节能、减排、环保趋势”的代名词。申请公布号CN 105216452 A，申请公布日2016年01月06日的发明专利公开了一种再生墨盒，通过在原芯片的内侧安装修复芯片对废弃墨盒进行修复，实现废弃墨盒的回收利用。该再生墨盒的生产过程中，需要将原芯片的触点露出原芯片的绝缘膜，使得修复芯片的焊点可以与原芯片的触点实现电连接。

在目前生产过程中，原芯片的去膜基本采用下述两种方法:

一．将原芯片的绝缘膜所在的一面朝下放在恒温加热平台上烘烤,用镊子或尖针等工具将绝缘膜直接撕去或挑去;

二．将原芯片的触点面朝下放在平坦的工作台上,使用平头烙铁头的高温将绝缘膜烫去。

废弃墨盒通过安装再生芯片实现了再生,但在实际的生产过程中,经过技术分析,排除再生芯片不良和废弃墨盒不良后,有近50%的不良是因为再生芯片与废弃墨盒的接触不良。上述两种去膜方法容易造成绝缘膜去除不净，直接导致再生芯片与原芯片焊接时接触不良,去膜效率较低,需要手工操作一致性差,不适于批量生产。

发明内容

本发明为解决上述技术问题提供一种再生墨盒去膜设备及其去膜方法。本发明的技术方案如下：

一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：包括激光发生装置、设置在所述激光发生装置下方的工作台，所述工作台设有墨盒固定部、以及位于所述墨盒固定部一侧的原芯片固定部。

作为优选，所述墨盒固定部包括下凹的墨盒固定槽，所述原芯片固定部包括下凹的原芯片固定槽以及与所述原芯片的定位孔对应的定位凸起。

作为优选，所述定位凸起位于所述原芯片固定槽的远离所述墨盒固定部的一端。

作为优选，所述芯片固定部包括真空泵、设置在所述原芯片固定槽下方的密闭空间，所述原芯片固定槽的底部设置吸附孔与所述密闭空间连通，所述密闭空间置包括设有真空泵连接件的抽气口。

作为优选，所述吸附孔对称分布在所述原芯片固定槽的底部。

作为优选，所述吸附孔关于由所述墨盒固定部至所述原芯片固定部方向设置的对称轴对称，所述定位凸起位于所述对称轴上的远离所述墨盒固定部的一端。

作为优选，所述工作台包括连通所述墨盒固定槽和所述原芯片固定槽的原芯片通道，所述墨盒固定槽的底面、所述原芯片固定槽的底面、以及所述原芯片通道的底面在同一平面上。

一种再生墨盒去膜方法，将激光束照射在原芯片的绝缘膜上，以所述原芯片的原芯片触点中心为原点，在所述绝缘膜上形成通孔，使得所述原芯片的原芯片触点至少部分露出所述绝缘膜。

作为优选，所述通孔的面积为所述原芯片触点面积的70%-99%。

作为优选，所述激光束的功率为30W-40W。

作为优选，在对所述原芯片去膜之前，将所述原芯片的触点部分与其对应的墨盒分离；所述触点部分是指，所述原芯片上载有用于与修复芯片电接触的原芯片触点的部分。

作为优选，将部分所述原芯片与其对应的墨盒分离的步骤包括：

步骤一.在墨盒的喷头位置处设置喷嘴保护膜；

步骤二.利用解胶剂，将原芯片的需要与墨盒分离的部分与所述墨盒之间的粘胶溶解；

步骤三：将片状工具插入原芯片与墨盒之间，将原芯片与墨盒部分分离。

本发明的再生墨盒去膜设备及去膜方法，仅将原芯片需要去膜的部分与墨盒分离，同时保持原芯片与墨盒的电源触点的电连接，并采用激光进行精准去膜。本发明的有益效果如下：

1. 保持原芯片与墨盒电源触点的电连接，不会破坏墨盒用于与打印机电连接的电源触点，保证墨盒与打印机之间电连接的稳定；

2. 保持原芯片的喷头与墨盒本体的连接，即简化了生产工序，也不会破坏墨盒喷嘴的结构，提高再生墨盒生产的合格率；

3. 采用激光去膜的方法，可以提高去膜的精准度和一致性；

4. 采用激光去膜的方法，可以实现对原芯片进行批量去膜，大大提高了生产效率。

5. 仅将原芯片与墨盒部分分离，避免了在批量生产过程中原芯片与墨盒匹配错误。

附图说明

图1再生墨盒去膜设备结构示意图一。

图2再生墨盒去膜设备结构示意图二。

图3原芯片与墨盒分离示意图一。

图4原芯片与墨盒分离示意图二。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的实施方式进行详细描述。

一种再生墨盒去膜方法，如图3、4所示，废弃墨盒包括墨盒本体1以及墨盒的原芯片2。原芯片2包括长条形的柔性电路板、设置在柔性电路板一端的用于与打印机进行数据通信的芯片电路22、以及设置在柔性电路板另一端的墨盒喷头23。原芯片2的墨盒喷头23端固定在墨盒本体1的底部；原芯片2的芯片电路22端固定在墨盒本体1的侧面。并且，原芯片2的柔性电路板上靠近芯片电路22一侧的端部设有定位孔211。

在墨盒喷头23的位置贴上保护膜，保护膜可以是蓝膜、蓝胶等物质：保护膜的宽度以能盖住喷头位置的墨水出水孔为宜；保护膜的长度以粘贴在墨盒本体1两侧各约10mm为宜，以达到良好的附着效果，并防止保护膜脱落。

将墨盒装入切割工具中，将原芯片上用于与打印机进行数据通信的数据触点的线路割断，避免原芯片数据干扰再生芯片数据的读取，并在显微镜下检查线路是否切割到位。

沿着原芯片1的设有芯片电路的端部，按U型轨迹在原芯片的边缘周围滴入解胶剂，解胶剂的总量约为0.5ml；在定位孔211的位置再滴入一滴解胶剂，约0.1ml；点胶后放置约20秒，将墨盒放入定位治具，将划片笔插入固定在墨盒本体的侧面与原芯片之间，再向原芯片的端部划出，将原芯片与墨盒本体1的侧面分离。

将与墨盒本体1部分分离的原芯片和墨盒本体1一起固定在再生墨盒去膜设备上，利用激光将原芯片上与触点对应位置的绝缘膜去除。一种再生墨盒去膜设备的结构如图1、2。再生墨盒去膜设备包括水平设置在工作台31、设置在工作台31上方的激光打标机32。工作台31包括墨盒固定部311、以及位于墨盒固定部311左侧的原芯片固定部312。

墨盒固定部311由工作台的台面向下凹陷，形成与墨盒本体1的底部形状相匹配的墨盒固定槽；原芯片固定部312由工作台的台面向下凹陷，形成用于固定原芯片的原芯片固定槽，在原芯片固定槽中远离墨盒固定部311的一端的中间位置处，设有与原芯片2的定位孔211对应的定位凸起3121。将原芯片的绝缘膜所在的一面朝上，固定在原芯片固定槽中，采用激光打标机32将原芯片的芯片电路2上，用于与修复芯片进行电连接的原芯片触点221位置的绝缘膜去除。原芯片绝缘膜的去除是对原芯片上的特定位置进行打标，原芯片上还载有其他芯片电路，在保证去除原芯片触点位置的绝缘膜的同时保留原芯片触点位置以外区域的绝缘膜。这就要求对原芯片的定位十分精准，而原芯片的柔性电路板的本体弯曲会造成各原芯片触点不在同一平面上，定位准确度不够。

在原芯片固定槽的下方设置一个密闭空间3122，在原芯片固定槽的底部平行设置有两排等间距分布的、与该密闭空间相通的吸附孔3123，密闭空间的最外侧设有用于抽气口3124，抽气口3124设有用于连接真空泵4的真空泵连接件3125。吸附孔3123最好关于由墨盒固定部311至原芯片固定部312方向设置的对称轴对称。

为了使得原芯片在原芯片固定槽中平整的展开，工作台31上设有连通墨盒固定槽和原芯片固定槽的原芯片通道33，并且墨盒固定槽的底面、原芯片固定槽的底面、以及原芯片通道的底面设置在同一平面上。

原芯片在原芯片固定槽中放置好以后，开启真空泵抽吸与其连通的密闭空间中的空气，使得覆盖在吸附孔表面的原芯片被牢牢吸附在原芯片固定槽的底部，并且平整地展开。开启激光打标机，设置激光束的功率为30W-40W，以35W最优。激光打标机产生的激光束321照射在原芯片的绝缘膜上，以原芯片的原芯片触点的中心为原点，在所述绝缘膜上形成通孔。通孔面积为原芯片触点的面积的70%-99%，以85%为最佳，使得原芯片触点露出绝缘膜。

最后，将墨盒和原芯片一并从再生墨盒去膜设备上取出，使用无尘布沾无水酒精，对原芯片的打标区域进行清洁，去除激光打标时的碳化残留物，完成再生墨盒的去膜。

虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域普通技术人员可以在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改。

Claims (12)

1.一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：包括激光发生装置、设置在所述激光发生装置下方的工作台，所述工作台设有墨盒固定部、以及位于所述墨盒固定部一侧的原芯片固定部。

2.根据权利要求1所述的一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：所述墨盒固定部包括下凹的墨盒固定槽，所述原芯片固定部包括下凹的原芯片固定槽以及与所述原芯片的定位孔对应的定位凸起。

3.根据权利要求2所述的一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：所述定位凸起位于所述原芯片固定槽的远离所述墨盒固定部的一端。

4.根据权利要求2所述的一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：所述芯片固定部包括真空泵、设置在所述原芯片固定槽下方的密闭空间，所述原芯片固定槽的底部设置吸附孔与所述密闭空间连通，所述密闭空间置包括设有真空泵连接件的抽气口。

5.根据权利要求4所述的一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：所述吸附孔对称分布在所述原芯片固定槽的底部。

6.根据权利要求5所述的一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：所述吸附孔关于由所述墨盒固定部至所述原芯片固定部方向设置的对称轴对称，所述定位凸起位于所述对称轴上的远离所述墨盒固定部的一端。

7.根据权利要求2所述的一种再生墨盒去膜设备，其特征在于：所述工作台包括连通所述墨盒固定槽和所述原芯片固定槽的原芯片通道，所述墨盒固定槽的底面、所述原芯片固定槽的底面、以及所述原芯片通道的底面在同一平面上。

8.一种再生墨盒去膜方法，其特征在于：将激光束照射在原芯片的绝缘膜上，以所述原芯片的原芯片触点中心为原点，在所述绝缘膜上形成通孔，使得所述原芯片的原芯片触点至少部分露出所述绝缘膜。

9.根据权利要求8所述的一种再生墨盒去膜方法，其特征在于：所述通孔的面积为所述原芯片触点面积的70%-99%。

10.根据权利要求8所述的一种再生墨盒去膜方法，其特征在于：所述激光束的功率为30W-40W。

11.根据权利要求8所述的一种再生墨盒去膜方法，其特征在于：在对所述原芯片去膜之前，将所述原芯片的触点部分与其对应的墨盒分离；所述触点部分是指，所述原芯片上载有用于与修复芯片电接触的原芯片触点的部分。

12.根据权利要求11所述的一种再生墨盒去膜方法，其特征在于：将部分所述原芯片与其对应的墨盒分离的步骤包括：

步骤一.在墨盒的喷头位置处设置喷嘴保护膜；

步骤二.利用解胶剂，将原芯片的需要与墨盒分离的部分与所述墨盒之间的粘胶溶解；

步骤三：将片状工具插入原芯片与墨盒之间，将原芯片与墨盒部分分离。