CN106271327B - 一种微波组件焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。

Description

一种微波组件焊接装置

技术领域

本发明涉及电子产品焊接装置，尤其是应用于航天领域的微波组件焊接装置。

背景技术

微波组件是有源相控阵雷达天线的基础，是有源相控阵雷达的核心部件，微波组件的焊接质量一致性直接影响雷达的整机指标。一部有源相控阵雷达，少者需几十数百个微波组件，多则要成千上万个微波组件。微波组件的盒体、微波基板、玻珠、连接器的焊接是微波组件焊接的基础，其焊接质量直接影响了微波组件的性能。

目前对微波组件盒体、微波基板、玻珠、连接器焊接主要是分以下步骤进行，首先用汽相焊或回流焊将微波基板焊接在盒体中，然后用高频焊逐一焊接盒体侧面的玻珠和连接器。主要有以下缺点：

1、焊接微波基板时，微波基板加热焊接时由于受热不均，有些部分会翘曲变形，加热后微波基板翘曲变形位置焊接过程容易形成空气腔，焊接完成后焊透率差，微波基板焊接后平面度差，焊接质量很难保证。

2、微波基板加压力焊接时，微波基板所受力点较小，受力不均匀，当需要压力较大时容易损伤微波基板表面焊盘或走线，如专利CN 203316963U微波组件基板再流焊弹性压载装置，装配过程中压点压力不均匀，影响产品质量。

3、玻珠和连接器逐一焊接需要加热的时间较长，焊接玻珠时容易造成旁边的玻珠或连接器或基板重熔，焊接过程容易产生空洞，焊透率差，焊接气密性差。

4、焊接侧边连接器时，侧边通过旋转的方式加压，如专利CN 201988820U一种射频接插件的焊接工装、专利CN 201940768U微波组件中射频接插件焊接万能定位工装，该种方法旋转加压的过程容易造成连接器和盒体焊接界面的表面镀金层磨损，焊接完成后镀金层磨损界面没有被焊料浸润，外观检查无法发现，存在严重的安全隐患。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种微波组件焊接装置，与现有技术相比，该装置焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。

本发明所采用的技术方案是：

一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁；

所述左压块与所述基座固定连接，用于压紧所述连接器；

所述右压块与所述基座固定连接，用于压紧所述玻珠；

所述上压块放在所述盒体内部，用于压住所述微波基板；

所述横梁与所述基座固定连接，用于压紧所述上压块；

其中，所述基座包括基底和导向柱，所述基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，所述支撑凸台两边为与所述支撑凸台上表面平齐的定位面，所述导向柱位于所述定位面上，所述导向柱内侧为平面结构，用于夹紧所述微波组件的两侧；

所述上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与所述加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。

较佳的，所述基底和导向柱为一体成型结构。

所述基底上设有与所述支撑凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔，所述基底和导向柱的共同外侧设有减重槽。

较佳的，所述横梁两端设有定位孔，所述横梁被螺钉通过所述定位孔固定在所述基座上。

所述横梁中间设有两个加压孔，所述上压块被压紧螺钉通过所述加压孔压紧。

较佳的，所述左压块内侧设有与所述连接器相抵接的加压块，所述加压块上设有用于插入所述连接器的排针的保护槽，所述左压块上设有用于所述排针散热的通气孔。

较佳的，所述右压块内侧设有与所述玻珠相抵接的加压块，所述加压块上设有用于插入所述玻珠的中心针的保护孔。

本发明所采用的技术方案带来的有益技术效果包括：

采用本发明提供的微波组件焊接装置所焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高和焊接质量一致性好等优点；

采用本发明提供的微波组件焊接装置具有装配过程微波组件无损伤、可靠性好和操作简单等优点；

可以通过定力矩扳手或定力螺丝刀快速调节微波基板的焊接压力，进而在焊接过程中对微波基板进行整形。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

图1是本发明一实施例的结构示意图；

图2是本发明一实施例的结构装配图；

图3是本发明一实施例提供的基座的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的左压块的结构示意图；

图5是本发明一实施例提供的上压块的俯视图；

图6是本发明一实施例提供的上压块的仰视图；

图7是本发明一实施例提供的横梁的结构示意图；

图8是本发明一实施例提供的右压块的结构示意图；

图9是本发明一实施例提供的微波组件结构示意图。

图中，1-左压块；11-加压块；12-保护槽；13-定位孔；14-通气孔；2-基座；21-通气减重孔；22-支撑凸台；23-减重槽；24-定位面；25-导向柱；3-上压块；31-通气减重孔；32-加压凸台；4-横梁；41-加压孔；42-定位孔；5-右压块；51-加压块；52-保护孔；53-定位孔；6-紧固螺钉；7-压紧螺钉；8-微波组件；81-盒体；82-焊料片；83-微波基板；84-玻珠；85-连接器；86-安装槽；87-焊接面；88-安装孔。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。

请参考图1和图2，一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体81、微波基板83、玻珠84和连接器85的微波组件8进行焊接，其包括基座2、左压块1、右压块5、上压块3和横梁4；

左压块1与基座2固定连接，用于压紧连接器85；

右压块5与基座2固定连接，用于压紧玻珠84；

上压块3放在盒体81内部，用于压住微波基板83；

横梁4与基座2固定连接，用于压紧上压块3。

请参考图3，基座2包括基底和导向柱25，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台22，支撑凸台22两边为与支撑凸台22上表面平齐的定位面24，导向柱25位于定位面24上，导向柱25内侧为平面结构，用于夹紧微波组件8的两侧。导向柱25上设有倒角，便于微波组件8放置在基底上。

基底和导向柱25为一体成型结构。

基底上设有与支撑凸台22紧邻的阵列布置的通气减重孔21，起到减重和散热的作用，基底和导向柱25的共同外侧设有减重槽23，起到减重的作用。

请参考图4，左压块1内侧设有与连接器85相抵接的加压块11，加压块11上设有用于插入连接器85的排针的保护槽12，左压块1上设有用于排针散热的通气孔14。左压块1两端各设一定位孔13，左压块1被紧固螺钉6通过定位孔13固定在基座2上。

请参考图5和图6，上压块3下表面为阵列布置的加压凸台32以及与加压凸台32紧邻的阵列布置的通气减重孔31，阵列布置的加压凸台32之间的通气槽以及通气减重孔31都起到通气散热作用。

请参考图7，横梁4两端设有定位孔42，横梁4被螺钉通过定位孔42固定在基座2上，但不限制于螺钉。

横梁4中间设有两个加压孔41，上压块被压紧螺钉7通过加压孔41压紧，但不限制加压孔41的数量，也不限制于压紧螺钉7。压紧螺钉7通过定力矩扳手或定力矩螺丝刀紧固，通过调节定力矩扳手或定力矩螺丝刀的力矩控制压紧螺钉7对上压块3的压紧力大小，从而调节微波基板83的焊接压力，实现焊接过程中微波基板83的微整形。

请参考图8，右压块5内侧设有与玻珠84相抵接的加压块51，加压块51上设有用于插入玻珠84的中心针的保护孔52。右压块5两端各设一定位孔53，右压块5被紧固螺钉6通过定位孔53固定在基座2上。

请参考图9，作为一实施例，微波组件包括盒体81、焊料片82、微波基板83、玻珠84、连接器85、安装槽86和安装孔88，连接器85放入安装槽86中，在连接器85和安装槽86的接触位置点涂焊膏，玻珠84放入安装孔88中，在玻珠84和盒体81接触面的周围点涂焊膏，盒体81上表面设有焊接面87，在焊接面87上依次放置形状相适配的焊料片82和微波基板83。

本实施例的微波组件焊接装置的使用步骤包括：

步骤1：将盒体81沿着导向柱25内侧放置基底上；

步骤2：将连接器85放入盒体81左侧的连接器85安装槽86中，在连接器85和连接器85安装槽86的接触位置点涂焊膏；

步骤3：用紧固螺钉6将左压块1固定在基座2的左侧；

步骤4：将玻珠84放入盒体81右侧的玻珠84安装孔88中，在玻珠84和盒体81接触面的周围点涂焊膏；

步骤5：用紧固螺钉6将右压块5固定在盒体81的右侧；

步骤6：将焊料片82、微波基板83、上压块3依次放入盒体81内部；

步骤7：用紧固螺钉6将横梁4固定在基座2上；

步骤8：调节定力矩扳手或定力矩螺丝刀的力矩至设定值，用定力矩扳手或定力矩螺丝刀紧固压紧螺钉7；

步骤9：将装配好的微波组件8焊接装置整体放入汽相焊炉或回流焊炉进行加热焊接，加热后焊料片82、焊膏熔化，将微波基板83、玻珠84、连接器85焊接在盒体81上；

步骤10：焊接完成后，用螺丝刀分别拆开左压块1、横梁4和右压块5上的紧固螺钉6，拆下微波组件8焊接装置，从而获得将盒体81、玻珠84、连接器85和微波基板83焊接在一起的微波组件8。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其特征在于：包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁；

所述左压块与所述基座固定连接，用于压紧所述连接器；

所述右压块与所述基座固定连接，用于压紧所述玻珠；

所述上压块放在所述盒体内部，用于压住所述微波基板；

所述横梁与所述基座固定连接，用于压紧所述上压块；

其中，所述基座包括基底和导向柱，所述基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，所述支撑凸台两边为与所述支撑凸台上表面平齐的定位面，所述导向柱位于所述定位面上，所述导向柱内侧为平面结构，用于夹紧所述微波组件的两侧；

所述上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与所述加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔；

所述基底上设有与所述支撑凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔，所述基底和导向柱的共同外侧设有减重槽。

2.如权利要求1所述的微波组件焊接装置，其特征在于：所述基底和导向柱为一体成型结构。

3.如权利要求1所述的微波组件焊接装置，其特征在于：所述横梁两端设有定位孔，所述横梁被螺钉通过所述定位孔固定在所述基座上。

4.如权利要求3所述的微波组件焊接装置，其特征在于：所述横梁中间设有两个加压孔，所述上压块被压紧螺钉通过所述加压孔压紧。

5.如权利要求1所述的微波组件焊接装置，其特征在于：所述左压块内侧设有与所述连接器相抵接的加压块，所述加压块上设有用于插入所述连接器的排针的保护槽，所述左压块上设有用于所述排针散热的通气孔。

6.如权利要求1所述的微波组件焊接装置，其特征在于：所述右压块内侧设有与所述玻珠相抵接的加压块，所述加压块上设有用于插入所述玻珠的中心针的保护孔。