CN220915516U - 一种用于pcb板的返修工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB板的返修工装，包括有印刷夹具以及焊接夹具，印刷夹具至少包括有底座、印刷板、盖座，底座上表面设有第一凹槽、与第一凹槽连通且贯穿底座的第一通孔，印刷板设在底座上侧，印刷板在第一通孔对应的区域设有元件避让孔以及若干印刷孔，盖座设在印刷板上侧，盖座上设有一个印刷窗口，元件避让孔以及印刷孔均位于印刷窗口内，盖座上还设有位于元件避让孔上方的遮盖部，遮盖部的底部设有容纳腔，焊接夹具包括有座板，座板上设有用于放置产品的第二凹槽、与第二凹槽连通且贯穿座板的第二通孔，座板在第二凹槽的一侧设有用于将产品顶向第二凹槽的侧槽壁的压紧结构，座板下侧连接有能够遮挡在第二通孔下端孔口处的防护支架。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种用于PCB板的返修工装。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuit Board)为印刷电路板，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，采用SMT贴片工艺具有效率高、精度高等诸多优点。但是如果采用SMT贴片工艺制成的PCB产品需要返修就非常困难，由于PCB产品已经被制成产品，并且无法再次采用SMT贴片工艺的方式进行返修，难以再次将锡膏规则、精准地印刷到元件对应的焊盘上，在PCB产品返修时只能采用人工手动修理，人工手动修理是利用电洛铁等工具将锡焊接到焊盘上，这样不但操作难度高，工人工作负担重，而且加工精度差，无法保证修理品质而且修理速度非常缓慢。
本实用新型正是基于上述的不足而产生的。
实用新型内容
本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供一种用于PCB板的返修工装，以提高返修效率、提高返修产品品质。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种用于PCB板的返修工装，包括有印刷夹具以及焊接夹具，所述的印刷夹具至少包括有底座、印刷板、盖座，所述的底座上表面设有用于放置产品的第一凹槽、与第一凹槽连通且贯穿底座的第一通孔，所述的印刷板设在底座上侧进而将产品覆盖，所述的印刷板在第一通孔对应的区域设有元件避让孔以及若干印刷孔，所述的盖座设在印刷板上侧进而将印刷板装夹在底座与盖座之间，所述的盖座上设有一个印刷窗口，所述的元件避让孔以及印刷孔均位于印刷窗口内，所述的盖座上还设有位于元件避让孔上方的遮盖部，所述的遮盖部的底部设有用于容纳电子元件的容纳腔，所述的焊接夹具包括有座板，所述的座板上设有用于放置产品的第二凹槽、与第二凹槽连通且贯穿座板的第二通孔，所述的座板在第二凹槽的一侧设有用于将产品顶向第二凹槽的侧槽壁的压紧结构，所述的座板下侧连接有能够遮挡在第二通孔下端孔口处的防护支架。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的印刷夹具还包括有设置在底座与印刷板之间的垫板，所述的垫板可拆卸连接在盖座上。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的底座上设有若干第一定位孔，所述的第一定位孔中设有定位柱，所述的垫板上设有与定位柱匹配的第二定位孔，所述的印刷板上设有与定位柱匹配的第三定位孔，所述的盖座上设有与定位柱匹配的第四定位孔。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的压紧结构包括设在座板上的压块，所述的座板上设有滑动槽，所述的压块滑动设置在滑动槽中，所述的压块上设有位于滑动槽中并能够在滑动槽中前后滑动的卡接部，所述的滑动槽的侧槽壁上设有阻挡卡接部滑动的限位凸起，所述的压块与座板之间设有用于推动压块压向产品的弹性件。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的座板连接有用于将压块封盖在滑动槽中的盖板。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的座板上排列设有多个第二凹槽和第二通孔，所述的防护支架设有若干用于连接在座板底部的支脚，相邻的两个支脚之间设有栏板，所述的栏板位于第二通孔下端孔口对应的位置。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的底座中部设有凸台，所述的第一凹槽和第一通孔设置在凸台上，所述的垫板是一块中部具有套在凸台上的套接口的环形板。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的第一通孔截面为矩形或圆角矩形，所述的第一凹槽包括位于第一通孔四角处的圆形凹槽部。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的第一通孔的前侧壁和后侧壁至少其中之一上设有凹陷的第一避让凹槽。
如上所述的用于PCB板的返修工装，所述的压紧结构位于第二通孔的前侧壁，而第二通孔的后侧壁上设有第二避让凹槽。
与现有技术相比，本实用新型有如下优点：
本实用新型的用于PCB板的返修工装包括印刷夹具以及焊接夹具，通过印刷夹具将返修产品进行固定进行印刷锡膏工艺，这样能够精准地控制印刷锡膏的位置、大小和厚度，以便于返修产品能够进行精准贴片以及进行SMT贴片工艺中的回流焊接工艺；再通过焊接夹具将返修产品进行固定进行对返修产品表面的锡膏进行回流焊接。通过这样的工装能够精准的印刷锡膏工艺，以及能够进行SMT贴片工艺中的回流焊接，减少人工操作带来的误差，提高返修产品的品质，通过SMT贴片工艺进行操作，减少人工操作环节，提高返修的效率。
附图说明
图1是本实用新型的印刷夹具的立体示意图；
图2是本实用新型的印刷夹具的分解示意图；
图3是本实用新型的盖座的仰视状态的立体示意图；
图4是本实用新型的印刷夹具的截面示意图；
图5是本实用新型的焊接夹具的俯视状态的立体示意图；
图6是本实用新型的焊接夹具的仰视状态的立体示意图；
图7是本实用新型的的焊接夹具的分解示意图；
图8是本实用新型的的焊接夹具的局部零件示意图。
具体实施方式
下面结合附图对实用新型作进一步描述：
实用新型说明书所述的方位，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等均为以附图的方位为基准，并以便于描述各个零部件之间关系为目的，并非指示各个零部件之间唯一或者绝对的位置关系，仅为实现实用新型的其中一种实施方式，并不是对其实施方式的一种限制。
如图1和图5所示，一种用于PCB板的返修工装，包括有印刷夹具1以及焊接夹具2，印刷夹具1装夹返修产品然后用于涂覆印刷锡膏，焊接夹具2用于将印刷好锡膏的返修产品装夹好进行回流焊接工艺。
详细地讲，如图1到图4所示，所述的印刷夹具1至少包括有底座11、印刷板13、盖座14，所述的底座11上表面设有用于放置产品的第一凹槽111、与第一凹槽111连通且贯穿底座11的第一通孔112，所述的印刷板13设在底座11上侧进而将产品覆盖，所述的印刷板13在第一通孔112对应的区域设有元件避让孔131以及若干印刷孔132，所述的盖座14设在印刷板13上侧进而将印刷板13装夹在底座11与盖座14之间，所述的盖座14上设有一个印刷窗口141，所述的元件避让孔131以及印刷孔132均位于印刷窗口141内，所述的盖座14上还设有位于元件避让孔131上方的遮盖部142，所述的遮盖部142的底部设有用于容纳电子元件的容纳腔143，返修时，先将返修产品，亦即PCB板，其上需要返修的元件摘除，然后将返修产品放置在第一凹槽111上，返修产品的边缘或者边角搭靠在第一凹槽111上，而返修产品的中部位于第一通孔112处以保护产品以及便于拆装产品，然后在底座11上方设置印刷板13，印刷板13上设置的印刷孔132为预先设置好与产品上需要焊接的点位对应的，印刷板13上设置的元件避让孔131为预先设置好与产品上的电子元件位置对应的，元件避让孔131可以根据实际情况设置具体的形状和具体的位置，盖座14盖在印刷板13的上方同时遮盖部142将电子元件遮盖保护，从而能够通过印刷窗口141对印刷孔132进行印刷锡膏工艺，这样能够精准地控制印刷锡膏的位置、大小和厚度，以便于返修产品能够进行精准贴片以及进行SMT贴片工艺中的回流焊接工艺。
作为优选，如图1和图2所示，可以在底座11与印刷板13之间设置垫板12，垫板12可拆卸连接在盖座14上，这样可以将垫板12连接在盖座14上从而将印刷板13装夹在垫板12和盖座14之间，这样只选将垫板12和盖座14结合成整体从底座11上分离，以便于拆换产品。
作为进一步优化，如图1和图2所示，所述的底座11中部设有凸台116，所述的第一凹槽111和第一通孔112设置在凸台116上，所述的垫板12是一块中部具有套在凸台116上的套接口123的环形板，便于当垫板12和盖座14结合成整体从底座11上分离后再次相互组合时，都能能起到定位作用，以提高工艺的精度。
详细地讲，如图5到图8所示，所述的焊接夹具2包括有座板21，所述的座板21上设有用于放置产品的第二凹槽211、与第二凹槽211连通且贯穿座板21的第二通孔212，所述的座板21在第二凹槽211的一侧设有用于将产品顶向第二凹槽211的侧槽壁的压紧结构22，所述的座板21下侧连接有能够遮挡在第二通孔212下端孔口处的防护支架23，这样，将印刷锡膏的返修产品放置在第二凹槽211中，然后通过压紧结构22固定，防护支架23可以起到保护产品以及便于将焊接夹具2送至回流焊接工艺的设备中。
作为优选，如图2所示，所述的底座11上设有若干第一定位孔113，所述的第一定位孔113中设有定位柱114，所述的垫板12上设有与定位柱114匹配的第二定位孔133，所述的印刷板13上设有与定位柱114匹配的第三定位孔121，所述的盖座14上设有与定位柱114匹配的第四定位孔144，从而实现底座11、垫板12、印刷板13、盖座14之间的定位，当然如果不设置这种定位结构，也可以通过底座11、垫板12、印刷板13、盖座14几个零件的边缘对齐进行定位。
详细地讲，如图7和图8所示，所述的压紧结构22包括设在座板21上的压块221，所述的座板21上设有滑动槽210，所述的压块221滑动设置在滑动槽210中，所述的压块221上设有位于滑动槽210中并能够在滑动槽210中前后滑动的卡接部222，所述的滑动槽210的侧槽壁上设有阻挡卡接部222滑动的限位凸起214，所述的压块221与座板21之间设有用于推动压块221压向产品的弹性件223，详细地讲，如图7和图8所示，所述的座板21连接有用于将压块221封盖在滑动槽210中的盖板215，以固定安装压块221。
如图5、图6所示，所述的座板21上排列设有多个第二凹槽211和第二通孔212，防护支架23则可以设置一个或者多个，图示为设置两个，设有若干用于连接在座板21底部的支脚231，相邻的两个支脚231之间设有栏板232，使得两个支脚231与栏板232相间设置，防护支架23也可以设置成长条形、S形、T型等结构，所述的栏板232位于第二通孔212下端孔口对应的位置，以起到保护产品的作用。
如图2和图4所示，因为一般产品的形状都是矩形，所述的第一通孔112截面为矩形或圆角矩形，所述的第一凹槽111包括位于第一通孔112四角处的圆形凹槽部1110，圆形凹槽部1110便于拿取产品，亦即第一通孔112的孔壁和第一避让凹槽115的侧槽壁可以是部分连接，第一避让凹槽115的槽底能够支撑产品的边角即可。当然，第二避让凹槽216和第二通孔212也可以设置成相同的结构。
如图2和图4所示，为了便于拆卸拿取产品，所述的第一通孔112的前侧壁和后侧壁至少其中之一上设有凹陷的第一避让凹槽115，
同理地，如图5到图7所示，为了便于拆卸拿取产品，所述的压紧结构22位于第二通孔212的前侧壁，而第二通孔212的后侧壁上设有第二避让凹槽216。
以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
Claims (10)
1.一种用于PCB板的返修工装，其特征在于：包括有印刷夹具(1)以及焊接夹具(2)，所述的印刷夹具(1)至少包括有底座(11)、印刷板(13)、盖座(14)，所述的底座(11)上表面设有用于放置产品的第一凹槽(111)、与第一凹槽(111)连通且贯穿底座(11)的第一通孔(112)，所述的印刷板(13)设在底座(11)上侧进而将产品覆盖，所述的印刷板(13)在第一通孔(112)对应的区域设有元件避让孔(131)以及若干印刷孔(132)，所述的盖座(14)设在印刷板(13)上侧进而将印刷板(13)装夹在底座(11)与盖座(14)之间，所述的盖座(14)上设有一个印刷窗口(141)，所述的元件避让孔(131)以及印刷孔(132)均位于印刷窗口(141)内，所述的盖座(14)上还设有位于元件避让孔(131)上方的遮盖部(142)，所述的遮盖部(142)的底部设有用于容纳电子元件的容纳腔(143)，所述的焊接夹具(2)包括有座板(21)，所述的座板(21)上设有用于放置产品的第二凹槽(211)、与第二凹槽(211)连通且贯穿座板(21)的第二通孔(212)，所述的座板(21)在第二凹槽(211)的一侧设有用于将产品顶向第二凹槽(211)的侧槽壁的压紧结构(22)，所述的座板(21)下侧连接有能够遮挡在第二通孔(212)下端孔口处的防护支架(23)。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的印刷夹具(1)还包括有设置在底座(11)与印刷板(13)之间的垫板(12)，所述的垫板(12)可拆卸连接在盖座(14)上。
3.根据权利要求2所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的底座(11)上设有若干第一定位孔(113)，所述的第一定位孔(113)中设有定位柱(114)，所述的垫板(12)上设有与定位柱(114)匹配的第二定位孔(133)，所述的印刷板(13)上设有与定位柱(114)匹配的第三定位孔(121)，所述的盖座(14)上设有与定位柱(114)匹配的第四定位孔(144)。
4.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的压紧结构(22)包括设在座板(21)上的压块(221)，所述的座板(21)上设有滑动槽(210)，所述的压块(221)滑动设置在滑动槽(210)中，所述的压块(221)上设有位于滑动槽(210)中并能够在滑动槽(210)中前后滑动的卡接部(222)，所述的滑动槽(210)的侧槽壁上设有阻挡卡接部(222)滑动的限位凸起(214)，所述的压块(221)与座板(21)之间设有用于推动压块(221)压向产品的弹性件(223)。
5.根据权利要求4所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的座板(21)连接有用于将压块(221)封盖在滑动槽(210)中的盖板(215)。
6.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的座板(21)上排列设有多个第二凹槽(211)和第二通孔(212)，所述的防护支架(23)设有若干用于连接在座板(21)底部的支脚(231)，相邻的两个支脚(231)之间设有栏板(232)，所述的栏板(232)位于第二通孔(212)下端孔口对应的位置。
7.根据权利要求2所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的底座(11)中部设有凸台(116)，所述的第一凹槽(111)和第一通孔(112)设置在凸台(116)上，所述的垫板(12)是一块中部具有套在凸台(116)上的套接口(123)的环形板。
8.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的第一通孔(112)截面为矩形或圆角矩形，所述的第一凹槽(111)包括位于第一通孔(112)四角处的圆形凹槽部(1110)。
9.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的第一通孔(112)的前侧壁和后侧壁至少其中之一上设有凹陷的第一避让凹槽(115)。
10.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装，其特征在于：所述的压紧结构(22)位于第二通孔(212)的前侧壁，而第二通孔(212)的后侧壁上设有第二避让凹槽(216)。
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