CN215034312U - 一种插片端子焊接治具 - Google Patents
一种插片端子焊接治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215034312U CN215034312U CN202022319508.1U CN202022319508U CN215034312U CN 215034312 U CN215034312 U CN 215034312U CN 202022319508 U CN202022319508 U CN 202022319508U CN 215034312 U CN215034312 U CN 215034312U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- welding
- inserted sheet
- pressing plate
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种插片端子焊接治具,用于手工焊接电子零件,所述插片端子焊接治具包括底座、压板和连接件,所述底座上包括多个插片端子沉槽和PCB沉槽,分别用于放置插片端子和PCB,其中,各所述插片端子沉槽开设在所述PCB沉槽内;所述压板设置于所述底座上,所述压板上设有压合部,用于在焊接时夹紧PCB沉槽上的PCB;所述连接件设于所述底座上,用于连接所述压板。本治具能够使零件处于最佳的施焊部位,焊缝的成型性良好,工艺缺陷明显降低,焊接速度得以提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB焊接技术领域,特别涉及一种用于手工的插片端子焊接治具。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。
在电子产品中,强电区域用于金属插头与PCB线路板结合的单个金属插片,称为单插片端子。单插片端子在流通电流的电压比较高的电子产品中广泛应用。现有的插片端子为了连接牢固,通常采用截面积较大的引脚,不能使用机器插接,只能是通过手工方式插在PCB 板对应的孔,然后在PCB板背面手工锡焊或者波峰焊进行焊接。
现有焊接技术通过手工装配零件部位定位焊接,焊接不稳定,容易导致插片端子焊接偏位、焊接变形等现象,且焊接效率低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种插片端子焊接治具,旨在解决手工焊接插片端子时,焊接不稳定,容易导致插片端子焊接偏位、焊接变形等现象。
为解决上述问题,本实用新型提出一种插片端子焊接治具,用于手工焊接电子零件,所述插片端子焊接治具包括:
底座,所述底座上包括多个插片端子沉槽和PCB沉槽,分别用于放置插片端子和PCB,其中,各所述插片端子沉槽开设在所述PCB 沉槽内;
压板,设置于所述底座上,所述压板上设有压合部,用于在焊接时夹紧PCB沉槽上的PCB;以及,
连接件,设于所述底座上,用于连接所述压板。
可选地,所述压板上还设有镂空部,用于在焊接时显露出各所述插片端子沉槽。
可选地,所述镂空部为矩形,且对应所述PCB沉槽设置。
可选地,所述连接件为铰链或卡扣。
可选地,所述PCB沉槽内还设有固定销,用于固定PCB的位置。
本实用新型的技术方案中,通过将插片端子装入插片端子沉槽位置,插片端子焊接端朝上,把插片端子沉槽位置装满插片端子;再将 PCB带有丝印面朝上,放入PCB沉槽位置,使所有插片端子插入PCB 焊接孔位;最后盖上压板,压紧PCB,本治具能够准确、可靠的定位,减小制品的尺寸偏差,提高了零件的精度和可换性,有效的防止焊接偏位和焊接变形,使工件处于最佳的施焊部位,焊缝的成型性良好,工艺缺陷明显降低,焊接速度得以提高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的插片端子焊接治具一实施例的平面示意图;
图2为本实用新型提供的插片端子焊接治具一实施例的侧视图;
图3为本实用新型提供的插片端子焊接治具一实施例的使用图;
100-插片端子焊接治具,1-底座,11-PCB沉槽,111-固定销,12- 插片端子沉槽,2-压板,21-压合部,22-镂空部,3-连接件;
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。在电子产品中,强电区域用于金属插头与PCB线路板结合的单个金属插片,称为单插片端子。单插片端子在流通电流的电压比较高的电子产品中广泛应用。现有的插片端子为了连接牢固,通常采用截面积较大的引脚,不能使用机器插接,只能是通过手工方式插在PCB板对应的孔,然后在PCB板背面手工锡焊或者波峰焊进行焊接。现有焊接技术通过手工装配零件部位定位焊接,焊接不稳定,容易导致插片端子焊接偏位、焊接变形等现象,且焊接效率低。
鉴于此,本实用新型提出一种插片端子焊接治具,用于手工焊接电子零件,请参阅图1和图3,所述插片端子焊接治具100包括底座 1、压板2和连接件3,所述底座1上包括多个插片端子沉槽12和PCB 沉槽11,分别用于放置插片端子和PCB,其中,各所述插片端子沉槽12开设在所述PCB沉槽11内;所述压板2设置于所述底座1上,所述压板2上设有压合部21,用于在焊接时夹紧PCB沉槽11上的 PCB,当然所述压合部21的夹紧的地方位于PCB的边缘位置,且远离插片端子和PCB上插孔焊接的地方;所述连接件3设于所述底座1 上,用于连接所述压板2。
本治具通过将插片端子装入插片端子沉槽12位置,插片端子焊接端朝上,把插片端子沉槽12位置装满插片端子;再将PCB带有丝印面朝上,放入PCB沉槽11位置,使所有插片端子插入PCB焊接孔位;最后盖上压板2,压紧PCB,本治具能够准确、可靠的定位,减小制品的尺寸偏差,提高了零件的精度和可换性,有效的防止焊接偏位和焊接变形,使工件处于最佳的施焊部位,焊缝的成型性良好,工艺缺陷明显降低,焊接速度得以提高。
进一步地,请参阅图1和图3,所述压板2上还设有镂空部22,用于在焊接时显露出各插片端子插接在PCB的位置,以便于进行焊接。
更进一步地,所述镂空部22为矩形,且对应所述PCB沉槽11设置,该矩形位于所述PCB沉槽11的正上方。
优选地,所述连接件3为铰链。当然,本实用新型的实施例不绝于此,所述连接件3还可以为卡扣;具体地,所述底座1上设有卡箍,所述压板2上设有卡孔,通过卡箍与卡孔的配合,以压紧PCB。
优选地,为使焊接时能更好地固定PCB,所述PCB沉槽11内还设有固定销111,PCB上一般都会设置用于固定的销控,通过固定销 111和销控配合,以更好地固定PCB的位置。
上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例,如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种插片端子焊接治具,用于手工焊接电子零件,其特征在于,包括:底座(1),所述底座上包括PCB沉槽(11)和多个插片端子沉槽(12),分别用于放置PCB和插片端子,其中,各所述插片端子沉槽(12)开设在所述PCB沉槽(11)内;压板(2),设置于所述底座(1)上,所述压板(2)上设有压合部(21),用于在焊接时夹紧PCB沉槽(11)上的PCB;以及,连接件(3),设于所述底座(1)上,用于连接所述压板(2)。
2.如权利要求1所述的插片端子焊接治具,其特征在于,所述压板(2)上还设有镂空部(22),用于在焊接时显露出插片端子沉槽与PCB的焊接处。
3.如权利要求2所述的插片端子焊接治具,其特征在于,所述镂空部(22)为矩形,且对应所述PCB沉槽(11)设置。
4.如权利要求1所述的插片端子焊接治具,其特征在于,所述连接件(3)为铰链。
5.如权利要求1所述的插片端子焊接治具,其特征在于,所述PCB沉槽(11)内还设有固定销(111),用于固定PCB的位置。
6.如权利要求3所述的插片端子焊接治具,其特征在于,所述镂空部(22)位于所述PCB沉槽(11)的正上方。
7.如权利要求1所述的插片端子焊接治具,其特征在于,所述连接件(3)为铰链或卡扣。
8.如权利要求7所述的插片端子焊接治具,其特征在于,底座(1)上设有卡箍,所述压板(2)上设有卡孔,通过卡箍与卡孔的配合,以压紧PCB。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022319508.1U CN215034312U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 一种插片端子焊接治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022319508.1U CN215034312U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 一种插片端子焊接治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN215034312U true CN215034312U (zh) | 2021-12-07 |
Family
ID=79160030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022319508.1U Active CN215034312U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 一种插片端子焊接治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN215034312U (zh) |
-
2020
- 2020-10-16 CN CN202022319508.1U patent/CN215034312U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN215034312U (zh) | 一种插片端子焊接治具 | |
CN206283020U (zh) | 电连接器 | |
CN205159681U (zh) | 一种汽车及其线束接点短路器 | |
CN107770949B (zh) | 大电流印刷电路板 | |
CN218677655U (zh) | 一种多孔转换插座 | |
CN214477988U (zh) | 贴片插座 | |
CN213531139U (zh) | 一种小屏幕焊接治具 | |
CN214478011U (zh) | 一种贴片排母结构 | |
CN110640252A (zh) | 一种电路排针与基板的焊接固定装置 | |
CN214706475U (zh) | 一种type-c公头连接器 | |
CN220798627U (zh) | 电路板及具有其的电池 | |
CN220915516U (zh) | 一种用于pcb板的返修工装 | |
CN219577420U (zh) | 一种pcb板连接器的压接治具 | |
CN213071449U (zh) | 一种便于焊接到pcb板上的接线端子 | |
CN219521012U (zh) | 分线盒电路板的焊接定位器 | |
CN214867861U (zh) | 焊接工装 | |
CN215343056U (zh) | 一种快速安装的卡座连接器 | |
CN211331990U (zh) | 一种铜排与印制电路板焊接辅助装置 | |
CN210432100U (zh) | 一种磁性治具 | |
CN211017475U (zh) | 柔性电路板连接器 | |
CN212323254U (zh) | 一种贴片式插座 | |
JPH05242920A (ja) | ハイブリッド回路接続用接触子 | |
CN217881959U (zh) | 一种smt贴片连接器公座 | |
CN212761635U (zh) | 一种焊接线束的波峰焊治具 | |
CN211856694U (zh) | 电能表接线端子及电能表 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |