CN221110224U - 一种用于电子焊接加工的装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种用于电子焊接加工的装置包括底台和竖台，底台与竖台垂直连接；底台上表面设有若干个卡槽，卡槽与竖台垂直；竖台与底台相接的侧面设有与卡槽一一对应的竖槽，竖槽与所述底台垂直。扁平状的片状加工件可竖直卡入竖台上的竖槽并固定在底台上的卡槽内，便于片状加工件竖直固定在治具台上，便于操作人员双手操作，保证焊接质量。底台上开设有若干通孔，通孔均匀排布在底台上，底台的左右两端连接两块侧板，在底台的下侧构成一个空间，锡渣收集托盘位于底台的下侧，焊接过程中产生的锡珠和锡渣通过通孔掉入锡渣收集托盘进行收集，使用上述用于电子焊接加工的装置使得整个焊接操作方便、干净。
Description
技术领域
本申请属于焊锡机技术领域，具体涉及一种用于电子焊接加工的装置。
背景技术
焊接是电子装备及加工的基本方法之一，是利用焊锡把两件金属物体联接在一起，使之形成导电通路的程序。在对一些外壳为不耐高温的贴片零件、热敏性零件、插件零件或需要更换的修理零件时一般采用手工焊接，在焊接过程中，加工件需固定在焊接平台上不能移动便于操作人员进行精准焊接操作从而保证焊接质量。在公告号为CN218592014U的中国专利中公开了一种自动焊锡机用焊接平台，包括自动焊锡机和工作平台，焊锡台通过安装器安装在底座的一侧，焊锡台的两侧均开设有第一滑动槽，第一滑动槽的内部滑动连接有第一滑动块，第一滑动块的一侧固定安装有第一固定板，第一固定板的一侧固定安装有限位条，限位条的一侧开设有第二滑动槽，第二滑动槽的内部滑动连接有第二滑动块，第二滑动块的一侧固定安装有第一卡位板，第一卡位板的一侧固定安装有限制板。通过滑动两个第一滑动块，让两个限位条进行移动，当移动到合适位置后，将加工件的位置进行限制。公告号为CN209867618U的中国专利公开了一种小直径线棒电接头焊锡台，保证了金属丝和金属棒焊接时的稳定。上述现有技术可以将平放的块状加工件或者条状加工件进行固定，但是不能解决对扁平状的片状加工件定位的问题。比如，印刷电路板组装过程中，在PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装)过程中对PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)进行穿孔焊接加工时，扁平状的PCB需竖直固定在焊接台面上，操作人员须用手扶住PCB避免因位置偏移导致焊接失误，单手操作给焊接工作带来不便。
实用新型内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种用于电子焊接加工的装置，能够将扁平状的加工件进行竖直固定，便于操作人员进行双手焊接操作，保证焊接质量。
本申请设计的一种用于电子焊接加工的装置，包括底台和竖台，所述底台与所述竖台垂直连接；
所述底台上表面设有若干个卡槽，所述卡槽与所述竖台垂直；
所述竖台与所述底台相接的侧面设有与所述卡槽一一对应的竖槽，所述竖槽与所述底台垂直。
进一步的，所述卡槽均匀排列在底台上。
进一步的，所述竖台与所述底台相接的侧面设有若干个横槽，所述横槽与所述竖槽垂直。
进一步的，所述横槽均匀排列在竖台上。
进一步的，所述底台上开设有若干个通孔。
进一步的，若干个所述通孔均匀布设在所述底台上。
进一步的，所述底台下侧面左右两端分别与两个侧板连接，所述侧板的下端端部低于底台的下侧面。
进一步的，还包括一个锡渣收集托盘，所述锡渣收集托盘位于所述底台的下侧。
本申请具有以下有益效果：
本申请公开的一种用于电子焊接加工的装置包括底台和竖台，底台与竖台垂直连接；底台上表面设有若干个卡槽，卡槽与竖台垂直；竖台与底台相接的侧面设有与卡槽一一对应的竖槽，竖槽与所述底台垂直。扁平状的片状加工件可竖直卡入竖台上的竖槽并固定在底台上的卡槽内，便于片状加工件竖直固定在焊接治具台上，便于操作人员双手操作，保证焊接质量。每一个卡槽上开设有若干通孔，通孔均匀排布在卡槽上，底台的左右两端连接两块侧板，在底台的下侧构成一个空间，锡渣收集托盘位于底台的下侧，焊接过程中产生的锡珠和锡渣通过通孔掉入锡渣收集托盘进行收集，使用上述用于电子焊接加工的装置使得整个焊接操作方便、干净。
附图说明
图1是本申请公开的用于电子焊接加工的装置整体示意图。
附图标记说明：
1.底台，2.竖台，11.卡槽，12.通孔，13.侧板，21.竖槽，22.横槽。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合图1对本实用新型的实施方式进行说明：
本申请提供了一种用于电子焊接加工的装置，包括底台1和竖台2，底台1与竖台2垂直连接；底台1上表面设有若干个卡槽11，卡槽11与竖台2垂直；竖台2与底台1相接的侧面设有与卡槽11一一对应的竖槽21，竖槽21与底台1垂直。
在具体焊接操作时，扁平状的片状加工件可竖直卡入竖台2上的竖槽21并固定在底台1上的卡槽11内，片状加工件竖直固定在焊接治具台上，操作人员可双手操作保证焊接质量。
在一些实施方式中，卡槽11均匀排列在底台1上。
在其中一些实施方式中，竖台2与底台1相接的侧面设有若干个横槽22，横槽22与底台1平行；横槽22均匀排列在竖台2上。
在另一些实施方式中，底台1上布设有若干个通孔12，通孔12均匀布设在底台1上，焊接过程中产生的锡珠和锡渣可通过通孔12掉入底台1的下侧，保证底台1台面上的清洁。底台1下侧面左右两端分别与两个侧板13连接，侧板13的下端端部低于底台1的下侧面，底台1与侧板13在底台1的下侧构成一个空间；焊接治具台还包括一个锡渣收集托盘，锡渣收集托盘位于底台1与侧板13构成的空间内，用于收集焊接过程中从底台1上通孔12处掉落的锡珠和锡渣，使用上述焊接治具台使得整个焊接操作方便、干净。
下面结合附图1以PCBA过程中对PCB进行穿孔焊接加工时的操作为例对本申请所公开的一种用于电子焊接加工的装置进行详细说明。
实施例1
用于PCBA过程中PCB穿孔焊接加工的电子焊接加工的装置包括水平设置的底台1，底台1的尺寸为50CM×25CM，底台1的一端设有与底台1垂直连接的竖台2，竖台2的尺寸为50CM×20CM；底台1上表面设有若干个卡槽11，卡槽11与竖台2垂直；竖台2与底台1相接的侧面设有与卡槽11一一对应的竖槽21，竖槽21与底台1垂直。由于常见PCB的板厚为0.8mm、1.2mm、1.5mm和2.0mm，可设置四个不同宽度的卡槽11与上述PCB板厚规格相匹配，与卡槽11一一对应的竖槽21也设置为相同的槽宽；为了方便操作人员焊接，将不同槽宽的卡槽11和竖槽21依次排列设置在治具台的中间位置。具体焊接操作时，根据所焊接加工的PCB的板厚规格，选择合适槽宽的卡槽和竖槽，将扁平状的片状PCB竖直卡入竖台2上的竖槽21并固定在底台1上的卡槽11内，PCB被竖直固定在焊接治具台上待焊接操作。在竖台2与底台1相接的侧面上还可设置若干个横槽22，横槽22与竖槽21垂直；同样设置四个不同宽度的横槽22分别与不同板厚规格的PCB相匹配，横槽22均匀排列在竖台2上，可将待加工的PCB横放卡入竖台2上的水平横槽22内进行穿孔焊接操作。
在底台1的卡槽11上布设有若干个均匀排布的通孔12，底台1下侧面左右两端分别与两个侧板13连接，底台1与侧板13在底台1的下侧构成一个空间。焊接治具台还包括一个锡渣收集托盘，锡渣收集托盘位于底台1与侧板13构成的空间内，PCB焊接过程中产生的锡珠和锡渣通过卡槽11上的通孔12掉入锡渣收集托盘内，整个焊接操作方便、干净。
以上对本申请所提供的一种用于电子焊接加工的装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种用于电子焊接加工的装置，其特征在于，包括底台(1)和竖台(2)，所述底台(1)与所述竖台(2)垂直连接；
所述底台(1)上表面设有若干个卡槽(11)，所述卡槽(11)与所述竖台(2)垂直；
所述竖台(2)与所述底台(1)相接的侧面设有与所述卡槽(11)一一对应的竖槽(21)，所述竖槽(21)与所述底台(1)垂直。
2.如权利要求1所述的用于电子焊接加工的装置，其特征在于，所述卡槽(11)均匀排列在底台(1)上。
3.如权利要求1所述的用于电子焊接加工的装置，其特征在于，所述竖台(2)与所述底台(1)相接的侧面设有若干个横槽(22)，所述横槽(22)与所述竖槽(21)垂直。
4.如权利要求3所述的用于电子焊接加工的装置，其特征在于，所述横槽(22)均匀排列在竖台(2)上。
5.如权利要求1-4任一项所述的用于电子焊接加工的装置，其特征在于，所述底台(1)上开设有若干个通孔(12)。
6.如权利要求5所述的用于电子焊接加工的装置，其特征在于，若干个所述通孔(12)均匀布设在所述底台(1)上。
7.如权利要求5所述的用于电子焊接加工的装置，其特征在于，所述底台(1)下侧面左右两端分别与两个侧板(13)连接，所述侧板(13)的下端端部低于底台(1)的下侧面。
8.如权利要求6所述的用于电子焊接加工的装置，其特征在于，还包括一个锡渣收集托盘，所述锡渣收集托盘位于所述底台(1)的下侧。
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2023
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