CN203003302U - 电子器件焊接面压紧装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子器件焊接面压紧装置，该装置包括定位座和用于固定定位座并压紧电子器件焊接面的紧固装置，其中定位座包括用于定位电子器件的定位凹槽和用于压紧电子器件的高阶焊接面的压紧面。该压紧装置可以在对电子器件的高阶焊接面压紧的同时，也对低阶焊接面进行压紧，从而解决焊接面接触不良的问题，同时也解决装配过程中电子器件所出现的位移、表面损伤和平整度差的问题。

Description

电子器件焊接面压紧装置

技术领域

本实用新型涉及电子器件焊接面压紧装置，尤其涉及用于具有阶梯状焊接面的电子器件焊接的压紧装置。

背景技术

在电子技术领域，大功率的电子器件通常会被设计成阶梯状。比如图1所示的电子器件1就具有阶梯状结构，即电子器件1具有位于不同平面上两个焊接面11、12。

在传统的装配方式中，大多采用螺钉将该类电子器件固定在印刷电路板上。在此，结合图1简单说明这种装配过程。首先通过螺钉(图未示)把电子器件1固定在金属基座上；再将电子器件1的高阶焊接面11焊接在印刷电路板印刷电路板上。

这种装配方法具有诸多缺点。比如，由于存在以上两道工序，因此导致无法进行程序化生产，从而影响了生产效率。此外，为了达到良好的散热和接地性能，业界通常会在低阶焊接面12和金属基座之间加入一层导热硅胶，然而，使用传统的装配方法会引起部分位置接触不良的问题。

随着对产品工艺和质量等要求的提升，业内开始应用对阶梯焊接面同时焊接的技术，从而一定程度上解决了以上传统方法中生产效率低的问题。但同时焊接的技术需要对电子器件的焊接面进行压紧，不然焊接容易存在缺陷，影响散热和接地性能。这种压紧动作通常通过压紧装置实现。

现有的压紧装置主要存在着如下问题：1、现有的压紧装置大多只对一个焊接面进行压紧，影响生产装配效率；2、现有的压紧装置采用的是刚性压紧方式，因此会导致电子器件在装配过程中出现位移、表面损伤及平整度差等装配不良的问题；3、现有的压紧装置只能针对一个尺寸规格的电子器件，缺少调节功能，通用性差，无法进行系列应用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子器件焊接面压紧装置，可以在对电子器件的高阶焊接面压紧的同时，也可以对低阶焊接面进行压紧，从而解决焊接面接触不良的问题，并且解决装配过程中电子器件所出现的位移、表面损伤和平整度差的问题。

电子器件焊接面压紧装置，包括定位座和用于固定定位座压紧电子器件焊接面的紧固装置，所述定位座包括顶盖和限位座，所述顶盖和至少两个相向设立在所述顶盖的边缘上的限位座共同形成用于定位所述电子器件的定位凹槽；其中两个相向设置的所述限位座与所述顶盖的接触面的相对面形成压紧面。

进一步地，所述定位座的顶盖还设置有至少一个顶杆孔，所述顶杆孔内设置有定位套，所述定位套内设置有依次连接的调节销、弹簧和顶杆。

进一步地，所述定位套通过螺旋结构与所述顶杆孔相装配。

本实用新型的有益效果如下：

1、实现同时对电子器件的高阶焊接面和低阶焊接面的压紧，提高生产装配效率。

2、利用定位凹槽对电子器件进行定位，避免装配过程中电子器件由于受热膨胀而出现的位移；也避免损伤电子器件的表面和保证焊接平整度。

3、在定位座上增设弹簧顶杆，可以对低阶焊接面进行弹性压紧，保证低阶焊接面与金属基座的良好接触，也可以根据不同型号的电子器件而选择不同的压力和不同的定位座，通用性强，适合于系列化应用。

附图说明

图1为待压紧的阶梯状电子器件1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的定位座2从内部观察的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的弹性顶杆3的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的压紧装置与电子器件1的装配组合图；

具体实施方式

图1为阶梯状电子器件的结构示意图。如图1所示，电子器件1的两侧向外延伸形成高阶焊接面11及低阶焊接面12位于电子器件11的底面上的低阶焊接面12，高阶焊接面11与低阶焊接面12呈阶梯状分布。

如图2-4所示，本实用新型提供的压紧装置包括定位座2和设置在定位座2上的紧固装置25。

定位座2具有顶盖23及设置于顶盖23的边缘上并且横截于顶盖23凸起的多个比如4个或者2个限位座22。多个限位座22与顶盖23共同界定了用于供上述电子器件1的主体容纳在内的定位凹槽。当将电子器件(比如图1所示的器件1)容置在定位凹槽后，使得在压紧装置同时压紧电子器件的高阶焊接面和低阶焊接时，电子器件1不会由于受热膨胀而产生位移。

在高阶焊接面11方向的两个相向的限位座22与所述顶盖23的接触面的另外一面形成压紧面21。该压紧面21与顶盖23之间设置有台阶24，相对于顶盖23，该压紧面21的高度高于该台阶24的高度。压紧面21用于压紧电子器件1的高阶焊接面11与印刷电路板4，而在压紧面21与顶盖23之间设置略低于压紧面21的台阶24是为了便于焊接材料气体的挥发，保证焊接效果。该限位座22相对于顶盖23的高度根据不同型号的电子器件1的尺寸规格来设置。该顶盖23上也可以根据需要设置多个镂空部28，方便焊接材料气体的挥发。

所述紧固装置25可以为螺钉25。当定位座2的四周都设置有限位座22时，在定位座2不与高阶焊接面11接触的另外两侧的限位座22上开设有螺孔26，或者当定位座2只有两侧设置有用于压紧高阶焊接面11的限位座22时，在定位座2的顶盖23上不与高阶焊接面接触的两侧向外凸出的边缘处开设有螺孔26。螺钉25穿过该螺孔26和印刷电路板4上的通孔而最终螺锁在金属基座5上，从而将定位座2固定在金属基座5上，从而使夹放在定位座2与金属基座5中间的高阶焊接面11和印刷电路板4相压紧，也使定位座2的低阶焊接面12与金属基座5接触。当定位座2的四周都设置有限位座22时，压紧面21所在的限位座22的高度略低于其他两侧的限位座22的高度，可以增加高阶焊接面11与印刷电路板4的压紧效果。螺孔26可采用偏心设计，通过旋转螺钉25加紧，压紧低阶焊接面12与金属基座5的同时，也将电子器件1推向了位于压紧面其中一侧的信号输出端，使焊接后的电子器件1的信号连接效果更好。另外，在压紧的同时，也提高了电子器件1的焊接平整度。

进一步地，定位座2的顶盖23上设置有多个比如两个顶杆孔27。此处，顶杆孔的数量也可以为三个，并且三个顶杆孔呈正三角形分布；也可以为四个，并且四个顶杆孔分散在电子器件1的四个边角。顶杆孔27的具体数量和排列方式，可以根据不同电子器件的规格来设计，只要有利于压紧低阶焊接面12与金属基座5，并且保证两者良好接触的数量和排列即可。在现实应用中，由于电子器件1的表面面积不是很大，一般两个顶杆孔27就足够提供所需要的压紧力了。

参照图3和图4，每个顶杆孔27内设置有定位套31，定位套31内设置有弹簧顶杆3。定位套31通过螺旋结构与顶杆孔27相组装，方便定位套31与定位座2之间的拆卸，一个弹簧顶杆3可以配套多种不同尺寸规格的定位座2，可实现对不同型号的电子器件的压紧，通用性强。弹簧顶杆3包括依次连接的调节销34、弹簧33和顶杆32。调节销34与定位套31通过螺旋结构相装配，此处可以为其他的实现手段，只要能使调节销34与定位套31的相对位置可控即可。调节销34通过旋转相对于定位套31运动，如果调节销34通过旋转向深入定位套31的方向运动，就会挤压到与其连接的弹簧33，弹簧33产生弹力推动其另一端所连接的顶杆32向电子器件1的方向运动，顶杆32受到弹力的作用，推动电子器件1向金属基座5的方向运动，使得低阶焊接面12与金属基座5更加紧密接触，进一步达到压紧的目的。

顶杆32与电子器件1的接触端为平面状，与电子器件1的表面相贴合，增加了顶杆32与电子器件1的接触面积，能起到更好的压紧效果。

调节销34上设置有与如螺丝刀之类的拧动工具配合使用的凹槽35，方便对调节销34进行调节。

针对不同规格尺寸的电子器件1，可以通过调节销34调节，产生不同的压力，从而达到对不同规格尺寸的电子器件的压紧效果，使低阶焊接面12与金属基座5之间接触良好，无气泡。一件压紧装置可以对不同规格尺寸的电子器件施加不同的压紧力，通用性强，适用于工业上系列化应用。

在本实用新型的另一实施例中，每个顶杆孔27内直接设置有顶杆32，顶杆32穿过顶杆孔27与电子器件1的表面接触。外部直接施加压力给顶杆32，推动顶杆32挤压电子器件1的表面，使得低阶焊接面12与金属基座5更加紧密接触，达到压紧的目的。

参照图4对压紧装置的使用做进一步说明。首先，通过螺钉6把印刷电路板4固定在金属基座5上；然后将电子器件1放置到位，此过程要确保低阶焊接面12通过印刷电路板的通孔与金属基座5接触，高阶焊接面11与印刷电路板4接触；再将定位座2放置电子器件1上，使定位凹槽与电子器件1相嵌合，实现对电子器件1的定位。保证压紧面21与高阶焊接面11接触。通过螺钉25把定位座2固定在金属基座5上，压紧夹在定位座2的压紧面21与金属基座5之间的高阶焊接面11与印刷电路板4，再者，由于螺孔26使用偏心设计，在通过螺钉25把定位座2压紧在金属基座5的同时，也把电子器件1推向位于压紧面21其中一侧的信号输出端，使焊接后的电子器件1的信号连接效果更好。最后，通过旋转弹簧顶杆3中的调节销34挤压弹簧33，使弹簧33产生弹力，推动顶杆32对低阶焊接面12施加弹性压力，或者直接通过外力作用顶杆32，对低阶焊接面12施加刚性压力，更进一步实现低阶焊接面12的压紧。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种电子器件焊接面压紧装置，其特征在于：包括定位座和用于固定定位座并压紧电子器件焊接面的紧固装置，所述定位座包括顶盖和限位座，所述顶盖和至少两个相向设立在所述顶盖的边缘上的限位座共同形成用于定位所述电子器件的定位凹槽；其中两个相向设置的所述限位座与所述顶盖的接触面的相对面形成压紧面。

2.根据权利要求1所述的压紧装置，其特征在于：所述压紧面与所述顶盖之间设置有低于所述压紧面的台阶。

3.根据权利要求1或2所述的压紧装置，其特征在于：所述紧固装置为螺钉。

4.根据权利要求1或2所述的压紧装置，其特征在于：所述定位座的顶盖还设置有至少一个顶杆孔，所述顶杆孔设置有直接穿过的顶杆。

5.根据权利要求4所述的压紧装置，其特征在于：所述顶杆孔为两个。

6.根据权利要求1或2所述的压紧装置，其特征在于：所述定位座的顶盖还设置有至少一个顶杆孔，所述顶杆孔内设置有定位套，所述定位套内设置有依次连接的调节销、弹簧和顶杆。

7.根据权利要求6所述的压紧装置，其特征在于：所述定位套通过螺旋结构与所述顶杆孔相装配。

8.根据权利要求7所述的压紧装置，其特征在于：所述调节销通过螺旋结构与所述定位套相装配。

9.根据权利要求8所述的压紧装置，其特征在于：所述顶杆孔为两个。

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