CN201230401Y - 一种电子线路连片板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子线路连片板，所述电子线路连片板至少包括：一电子线路连片板的母板，所述母板上开设多个第一卡口；多个移植入所述母板的电子线路连片板的子板，所述子板上开设与所述母板上的多个第一卡口相对应的多个第二卡口。本实用新型通过在电子线路连片板的母板和即将移植入该母板的子板上开设相对应卡口/卡槽，之后将胶水涂抹在两者上的卡口/卡槽的侧边，将母板和子板粘合。由于母板和子板通过卡口/卡槽接触，产生了接触面，再使用移植胶水使两者间具有较好结合力。因此，通过本实用新型提供的移植后的电子线路连片板具有较好的质量，外观美观，节约生产成本以及生产周期，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子线路板领域，尤其涉及一种电子线路连片板。
背景技术
随着电子技术的发展，电子线路板的生产是厂商们所关心的问题。而在电子行业装配要求不断提高，对于电子元件的载体——PCB基板的要求也相应提高，众多SMT(surface mount technology，表面黏着技术)厂商要求生产连片线路板以期提高生产效率，降低生产成本。目前连片成品出货不允许单废已经成为SMT厂家的基本要求，尤其是对手机、MP3、数码相机等高新产品的贴装，然而现在PCB的利润越来越低，原材料又高居不下，不允许单废的情况对于PCB成品率的控制异常不利，在报价和接单时不得不充分考虑。适时而出的移植技术正好为广大PCB企业解决了此瓶颈问题，为PCB企业与其客户创造了一个双赢的平台。单元移植板PCB移植就是采用特殊工艺将PCB出货连体内的不良单元移出，替换上良品单元，移植品在外观、对位精度、品质可靠性上与其它良品一致，完全满足下游SMT要求。
现有PCB移植技术是子板和母板采用不完全结合的技术方案，即子板和母板不接触，周围产生空隙，使用移植胶水将两者粘合。这样的技术工艺将导致以下几个方面的问题：第一，当子板和母板粘板后本身不存在接触面，完全依靠移植胶水固化后产生结合力，这容易造成子母板易脱落。第二，由于在粘合的过程中使用了胶水，而这些胶水较容易粘在PCB面板上。但PCB板本身外观要求甚严，通常板面及AI边上不允许有基材刮伤，板面残存有胶水，修补阻焊油漆等问题，如果在板上产生明显空隙，并在空隙上存在胶水颜色同板颜色的色差问题，会产生外观不美观。第三，当PCB子板移植到母板后，要求精度达到2MIL—3MIL，间隙易造成偏位超出公差，如果先量测板位置再贴膜上胶，就产生每片板在未上胶前就要进行测量，造成同样质量须增加生产工序。第四，由于采用注胶方式将子板和母板粘合，需要使用比较多的胶水，增加了生产成本。
综上可知，现有的电子线路连片板的移植技术，在实际使用上存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种电子线路连片板，以提供由电子线路连片板的母板与移植入该母板的子板牢固结合，所组成的电子线路连片板。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种电子线路连片板，所述电子线路连片板至少包括：
一电子线路连片板的母板，所述母板上开设多个第一卡口；
多个移植入所述母板的电子线路连片板的子板，所述子板上开设与所述母板上的多个第一卡口相对应的多个第二卡口。
根据本实用新型的电子线路连片板，所述母板上的多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口的侧边通过移植胶水粘合。
根据本实用新型的电子线路连片板，所述母板上的多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口的形状及大小相同。
根据本实用新型的电子线路连片板，所述母板上的多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口的形状包括弧线状、折线状、圆弧状、椭圆状、以及六角形状。
根据本实用新型的电子线路连片板，所述母板上多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口通过同一台切割机的同一主轴上的刀具进行切割。
根据本实用新型的电子线路连片板，所述母板上的多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口的长度为1mm～15mm，宽度为1mm～15mm。
本实用新型通过在电子线路连片板的母板和即将移植入该母板的子板上开设相对应卡口/卡槽，之后将胶水涂抹在两者上的卡口/卡槽的侧边，将母板和子板粘合。由于母板和子板通过卡口/卡槽接触，产生了接触面，再使用移植胶水使两者间具有较好结合力。因此，通过本实用新型提供的移植后的电子线路连片板具有较好的质量，外观美观，节约生产成本以及生产周期，提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型提供的电子线路连片板的示意图；
图2A是本实用新型第一实施例中提供的电子线路连片板上的卡口结构示意图；
图2B是本实用新型第二实施例中提供的电子线路连片板上的卡口结构示意图；
图2C是本实用新型第三实施例中提供的电子线路连片板上的卡口结构示意图；
图3是本实用新型另一实施例中提供的电子线路连片板上的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型的基本思想是：将电子线路连片板的母板与将移植入该母板的子板开设相对应的卡口或是卡槽，在该卡口或是卡槽的侧边涂抹移植胶水，将母板和子板粘合在一起。形成了牢固结合的电子线路连片板。
图1是本实用新型提供的电子线路连片板的示意图，描述如下：
在本实用新型中提供了一种电子线路连片板1，电子线路连片板1至少包括：
一电子线路连片板的母板11，母板11上开设多个第一卡口111；
多个移植入母板11的电子线路连片板1的子板12，子板12上开设与母板11上的多个第一卡口111相对应的多个第二卡口121。在下述多个实施例中采用卡口表述，其实质与卡槽为同一作用性质。
现有PCB移植中，子板12和母板11采用不完全结合的技术方案，子板12和母板11周围产生空隙，当子板12和母板11粘板后，本身不存在接触面，完全依靠移植胶水固化后产生结合力。而完全依赖胶水有如下缺陷：胶水固化后有脆性特征，做跌落试验后容易断裂而致结合不完全牢固；交SMT下游厂商回流焊作业时要经过230°～260°温度10秒时间和波峰焊作业时经过240°以上温度5秒时间，高温作业下胶水会产生变软反应，这样容易使子板脱落，造成移植失败。
为了能让移植入母板11的子板12能够与母板11牢固的结合，在本实用新型中，将母板11中的不良子板切割掉以后，再将移植入母板11的子板12与母板11上分别开始多个卡口111，121。替换的不良子板可以包括多个。通过在母板11和子板12开设多个卡口111，121，利用这些卡口111，121的相互接触，能够较好的结合在一起。另外，在母板11上的多个第一卡口111与子板12上的多个第二卡口112的侧边通过移植胶水粘合。在这些卡口的侧边粘上胶水，粘后子板12和母板11产生接触面，能完全结合在一起，并且利用移植胶水粘固的作用将子板12和母板11牢固结合在一起。这样的电子线路连片板1经得起0.1-1.5米高度跌落而不会断裂，在SMT波峰焊240-265度5-10秒和回流焊230-260度5-10秒高温作业，即使高温使胶水变软也不会脱落，最终使移植板能够成功使用。其外观上不会产生明显间隙，胶水涂布在侧面内，不会体现在板正面上，看不出明显裂痕及胶水其它色差问题。
图2A～图2C是本实用新型提供的第一至第三实施例中的电子线路连片板的卡口结构示意图，这些图是将图1中电子线路连片板的多个卡口的结构放大，以示清楚。母板11上的多个第一卡口111与子板12上的多个第二卡口121的形状及大小相同。母板11上的多个第一卡口111与子板12上的多个第二卡口121的形状包括弧线状、折线状、圆弧状、椭圆状、以及六角形状。当然，还可以是其他的形状，只有能够很好的将两者结合在一起就可以设置为卡口的形状。
如图2A所示第一卡口111与第二卡口121其形状如同一人耳朵形，其实质上第一卡口111与第二卡口121是一对形状相同的卡口，只是一个是呈凸形，另一个呈凹形。两者镶嵌在一起能够形成很好的接触面，进而产生接触力。图2B中所示的第一卡口111与第二卡口121其形状简单是一单线的带两圆弧。而图2C所示第一卡口111与第二卡口121其形状如同一斜放的人耳朵形。
为了能够准确的使母板11上的多个第一卡口111与子板12上的多个第二卡口121的形状及大小相同。母板11上多个第一卡口111与子板12上的多个第二卡口121通过同一台切割机的同一主轴上刀具的进行切割。采用同一切割机台同一主轴对子板12和母板13进行切割并配成移植连板，这样同一机台同一主轴生产机器误差就几乎为零，为移植偏差控制奠下基础。切割子片12和母板11后首检确认合格后就能使用移植胶水，在同样品质保证前提下能减少一次量测工作，而不会切割每片子板12和母板11都需要调整位置合格后才能涂抹上移植胶水，避免了重复量测工作。
在本实用新型中，优选的母板11上的多个第一卡口111与子板12上的多个第二卡口121的长度为1mm～15mm，宽度为1mm～15mm。如图2A所示，标示为a的为该卡口的长度，标示为b的为该卡口的宽度。由于不同的子板12尺寸与形状不一样，因此，每个卡口的尺寸也不一定一样。为了能够将子板12牢固的的与母板11结合，对于尺寸较大的母板11和子板12其卡口的尺寸也会大一些。另外，卡口的数目以能将该子板12固定在母板11上为益。例如图1中的每个子板12其周边开始三个卡口，其位置能够平衡子板12在母板11中的位置。
图3是本实用新型另一实施例中提供的电子线路连片板上的结构示意图，在该图中所示是本实用新型另一实施例中的电子线路连片板1中的母板11与子板12的其他卡口开口方式，其中可以见，开口111与开口112可以成圆弧形，也可以成方框形。
经过实验，本实用新型移植后电子线路连片板精度误差控制在2mil，正常过SMT及SMD(Surface Mounted Technology，表面组装技术)贴片操作；移植后板能耐恒高温。其中有铅215℃～235℃波峰焊；无铅235℃～266℃波峰焊，不会掉板及变形。移植后可做破坏性试验和高温浸锡288℃，10秒三次。移植后耐得往碰撞冲击，试验从1.2～1.5米高处平行跌落到地上，不会破裂。在本实用新型中的子板12与母板11的粘接，优选第二代透明胶水，符合ROHS(The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electnical andElectronic Equipment，电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令)标准移植后板上没胶水颜色，且无明显痕迹，保证板面干净，外观达到客户的要求。
而且利用本实用新型提供的生产电子线路连片板，可以缩短交货期：例如：HDI板从投料到生产首批合板板出来通常生产周期为10天～12天，而采用本实用新型提供的生产电子线路连片板移植订单保证在1天即可完成首批交货，为线路板企业交货作出保障；节约开支：经移植加工，原本的报废品变为全良品交付客户，线路板企业无需再多投料，节约物料，宿短交货时间，减少人工水电生产成本，减少环保排污处理费。原报废的连片板转变为全良品，创造新价值，使原本作为废品丢掉的线路板又创造了100％的利润。出货良品率的提高使客户满意度提高，从而与客户建立长久友好合作关系，稳定发展客户。
综上所述，本实用新型通过在电子线路连片板的母板和即将移植入该母板的子板上开设相对应卡口/卡槽，之后将胶水涂抹在两者上的卡口/卡槽的侧边，将母板和子板粘合。由于母板和子板通过卡口/卡槽接触，产生了接触面，再使用移植胶水使两者间具有较好结合力。因此，通过本实用新型提供的移植后的电子线路连片板具有较好的质量，外观美观，节约生产成本以及生产周期，提高了生产效率。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (6)
1、一种电子线路连片板，其特征在于，所述电子线路连片板至少包括：
一电子线路连片板的母板，所述母板上开设多个第一卡口；
多个移植入所述母板的电子线路连片板的子板，所述子板上开设与所述母板上的多个第一卡口相对应的多个第二卡口。
2、根据权利要求1所述的电子线路连片板，其特征在于，所述母板上的多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口的侧边通过移植胶水粘合。
3、根据权利要求1或2所述的电子线路连片板，其特征在于，所述母板上的多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口的形状及大小相同。
4、根据权利要求3所述的电子线路连片板，其特征在于，所述母板上的多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口的形状包括弧线状、折线状、圆弧状、椭圆状、以及六角形状。
5、根据权利要求3所述的电子线路连片板，其特征在于，所述母板上多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口通过同一台切割机的同一主轴上的刀具进行切割。
6、根据权利要求5所述的电子线路连片板，其特征在于，所述母板上的多个第一卡口与所述子板上的多个第二卡口的长度为1mm～15mm，宽度为1mm～15mm。
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Effective date of registration: 20170504 Address after: 518000 Guangdong Province, Shenzhen city Baoan District manhole street after Mao Ting Zhoushan Industrial Park to the Arts crafts emporium Technology Park Chong Building 8 layer A Patentee after: Shenzhen Cheng Yi circuit Co., Ltd. Address before: 518000, Guangdong City, Shenzhen province manhole Street long Pu Industrial Zone A2 building four floor of the benefits of science and Technology Co., Ltd. Patentee before: Lin Yiming |
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Granted publication date: 20090429 Termination date: 20170707 |
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