CN101790287B - 电子元件快速互连的制造工艺 - Google Patents
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Abstract
一种电子元件快速互连的制造工艺，主要用于电路模块制造，以激光溶覆工艺作为主要技术，解决电子元件快速互连的问题，可加速电路板的开发周期，减少开发成本。
Description
技术领域(电子制造，电子研发)
背景技术(现代电子制造计术普遍采用PCB焊接工艺，制造周期较长(PCB 3天，焊接2天。PCB制造过程中会产生废液，污染环境)
发明内容(用激光焊接来连接元件间导通)
附图说明
图1为实施本发明的流程图。
具体实施方式(本发明为一种电子元件快速互连的制造工艺，该技术是一种无印制线路板(PCB)为基材的电子元件互连方式。该制造工艺方法是：
1.先准备一块平整的钢板作为衬底，在钢板上附上一层耐高温的胶带，胶面朝上。
2.用贴片机放置电子元件(注：电子元件为表面贴装型)。
3.浇注耐高温塑料把电子元件覆盖住(注：塑料为环氧树脂热固化类或酚醛树脂等)。
4.去掉钢板衬底和高温胶带，并把已经形成的胶体模块上下翻转。
5.在胶体模块表面涂覆铜膏(注：铜膏由直径为2～10μm的铜微颗粒和助焊剂组成)。
6.在需要线路的地方用激光烧熔，使铜膏形成铜导线与元器件引脚形成电路连接。
(注：激光器用YAG型或UV型激光，功率在1～4千瓦)。
7.清洗线路板，把没有烧熔的铜膏洗掉。
8.单层电路模块已完成。
9.如需多层线路板则再贴一层耐高温的绝缘膜并在需要上下层导通的地方用激光打孔。
10.重复5，6，7步，多层线路板就可以制作完成。
Claims (1)
1.一种电子元件快速互连的制造工艺，其特征在于：以无印制线路板为基材，用激光焊接来连接元件间导通，时间比PCB焊接工艺短，而且无污染，该制造工艺包括以下步骤：
(1)先准备一块平整的钢板作为衬底，在钢板上附上一层耐高温的胶带，胶面朝上；
(2)用贴片机放置电子元件，电子元件为表面贴装型；
(3)浇注耐高温塑料把电子元件覆盖住，塑料为环氧树脂热固化类或酚醛树脂；
(4)去掉钢板衬底和高温胶带，并把已经形成的胶体模块上下翻转；
(5)在胶体模块表面涂覆铜膏，铜膏由直径为2～10μm的铜微颗粒和助焊剂组成；
(6)在需要线路的地方用激光烧熔，使铜膏形成铜导线与元器件引脚形成电路连接，激光器用YAG型或UV型激光，功率在1～4千瓦；
(7)清洗线路板，把没有烧熔的铜膏洗掉；
(8)单层电路模块已完成；
(9)如需多层线路板则再贴一层耐高温的绝缘膜并在需要上下层导通的地方用激光打孔；
(10)重复(5)，(6)，(7)步，多层线路板就可以制作完成。
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