CN106604547A - 一种无污染电子线路板制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无污染电子线路板制造工艺，包括一下步骤：模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；线路测试：线路完成元器件焊接完成之后进行测试是否通电。本发明的无污染电子线路板制造工艺节省加工时间，能够降低能耗，符合环保要求。

Description

一种无污染电子线路板制造工艺
技术领域
本发明涉及一种无污染电子线路板制造工艺。
背景技术
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
传统印刷电路板在清洗、蚀刻、电镀、化学镀等工艺上，是高污染的而且加工时间长，耗费巨大能源，不符合环保节能长远发展的人类需求。
发明内容
有鉴于此，本发明目的是提供一种节省加工时间，能够降低能耗，符合环保要求的无污染电子线路板制造工艺。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种无污染电子线路板制造工艺，包括一下步骤：
1）模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；
2）下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；
3）下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；
4）UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；
5）固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；
6）下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；
7）高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；
8）SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；
9）线路测试：线路完成 元器件焊接完成之后进行测试是否通电；
10）多层线路板制作：根据客户需求可制作多层线路，循环步骤2）至步骤9）即可完成；
11）上模点胶：在线路完成雕刻后，测试完毕进行点UV胶封装；
12）上下模对位压合：使用机械手臂自动对位压合进行UV光固；
13）镭射切割：在连板上用镭射切割成单个成品 进行包装。
进一步的，所述步骤7）中高精密线路镭雕采用自动化物理雕刻法进行雕刻。
进一步的，所述步骤8）中焊接采用回流焊的高温工艺。
本发明技术效果主要体现在以下方面：采用的工艺实现MCP（MULTI-CHIPPACKAGE）；实现多层次SMT(SURFACE MOUNT TECHNOCOGY)；实现同层次MCP及SMT；采用的紫外光固绝缘层，节省大量时间，可以达到透明及半透明绝缘，实现物理金属或非金属，透明或非透明导电材料沉积；采用的物理雕刻形成导通电路及金手指或连通点；该工艺还可用于光伏产业，太阳能板电极精密雕刻。
附图说明
图1为本发明一种无污染电子线路板制造工艺的流程图。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步详述，以使本发明技术方案更易于理解和掌握。
一种无污染电子线路板制造工艺，包括一下步骤：
1）模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；
2）下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；
3）下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；
4）UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；
5）固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；
6）下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；
7）高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；
8）SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；
9）线路测试：线路完成 元器件焊接完成之后进行测试是否通电；
10）多层线路板制作：根据客户需求可制作多层线路，循环步骤2）至步骤9）即可完成；
11）上模点胶：在线路完成雕刻后，测试完毕进行点UV胶封装；
12）上下模对位压合：使用机械手臂自动对位压合进行UV光固；
13）镭射切割：在连板上用镭射切割成单个成品 进行包装。
在具体加工过程中，先固晶而且芯片为IC工厂直接生产不需要长金球（GOLDBUMP）；在芯片表面直接物理镀膜，可以为金属膜或者导电透明膜或混合膜做成芯片或其他元件或接触点的连接；运用智能自动化物理雕刻法将导线切割并保留连接并且可以用图像识别及自动补偿系统确保导线连接精密度；雕刻后可以直接以表面贴片工艺将已封装的IC或被动零件结合在已连接完成的芯片上，并可以经受回流焊的高温工艺；可以全程使用UV光固技术。
本发明技术效果主要体现在以下方面：采用的工艺实现MCP（MULTI-CHIPPACKAGE）；实现多层次SMT(SURFACE MOUNT TECHNOCOGY)；实现同层次MCP及SMT；采用的紫外光固绝缘层，节省大量时间，可以达到透明及半透明绝缘，实现物理金属或非金属，透明或非透明导电材料沉积；采用的物理雕刻形成导通电路及金手指或连通点；该工艺还可用于光伏产业，太阳能板电极精密雕刻。
当然，以上只是本发明的典型实例，除此之外，本发明还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (3)

1.一种无污染电子线路板制造工艺，其特征在于，包括一下步骤：
1）模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；
2）下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；
3）下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；
4）UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；
5）固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；
6）下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；
7）高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；
8）SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；
9）线路测试：线路完成 元器件焊接完成之后进行测试是否通电；
10）多层线路板制作：根据客户需求可制作多层线路，循环步骤2）至步骤9）即可完成；
11）上模点胶：在线路完成雕刻后，测试完毕进行点UV胶封装；
12）上下模对位压合：使用机械手臂自动对位压合进行UV光固；
13）镭射切割：在连板上用镭射切割成单个成品 进行包装。
2.如权利要求1所述的无污染电子线路板制造工艺，其特征在于，所述步骤7）中高精密线路镭雕采用自动化物理雕刻法进行雕刻。
3.如权利要求1所述的无污染电子线路板制造工艺，其特征在于，所述步骤8）中焊接采用回流焊的高温工艺。
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