KR100810054B1 - 인쇄회로기판의 불량단품 피.씨.비 교체방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 다배열 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 떼어내어 다른 기판에서 떼어낸 양품 PCB를 교체하는 인쇄회로기판의 불량단품 PCB 교체방법에 있어서, 펑션 테스트 단자가 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판의 불량단품 PCB 교체방법에 관한 것으로,

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량단품 PCB 교체방법은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 양 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 PCB패널의 더미 부분에 펑션 단자가 별도로 형성되어 있고, 각각의 펑션 단자는 브리지를 통해 PCB 단품의 해당 회로패턴 층과 연결되도록 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판이며, 교체 대상 양품 PCB의 절단면과 불량 단품 PCB를 절단해낸 모판의 절단면의 상호 대응되는 금속층 사이를 와이어 본딩에 의해 각각 결합한 후, 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 양품 PCB를 모판에 결합 하는 것을 특징으로 한다.

인쇄 회로 기판, 교체, 불량 단품, 접착, 브리지, 펑션 단자, 다층

Description

인쇄회로기판의 불량단품 피.씨.비 교체방법{Method for Replacing Bad Array Board in the Printed Circiut Board}

도 1 및 도 2는 종래의 PCB 패널 불량단품 교체방법을 설명하는 도면으로, 도 1은 불량 단품 PCB가 제거된 PCB 패널과 교체되는 양품 단품 PCB의 정렬 상태를 나타내는 사시도, 도 2는 결합부 단면도.

도 3은 펑션 단자가 형성된 다층 다배열 인쇄회로기판의 일례를 나타내는 평면도.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 절단된 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬한 상태의 양측 절단부 부분을 나타내는 평면도 및 측 단면도.

도 5는 절단면 사이의 틈새에 접착제가 주입된 상태의 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11 ; 모판 12 ; 단품 PCB

11', 12' ; 경사 절단면 14 ; 금속층

15 ; 와이어

본 발명은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 다배열 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 떼어내어 다른 기판에서 떼어낸 양품 PCB를 교체하는 인쇄회로기판의 불량단품 PCB 교체방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 펑션 테스트 단자가 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판의 불량단품 PCB 교체방법에 관한 것이다.

두개 이상의 동일한 단품 PCB가 하나의 패널 내에 형성되어 있는 다배열 인쇄회로기판의 경우, 어느 하나의 단품 PCB라도 불량 단품으로 판정되는 경우, 이로 인하여 나머지 단품 PCB가 이상이 없더라도, 그 인쇄회로기판 전체가 폐기되어야 한다는 단점이 있었으나, 최근 들어, 불량 단품 PCB를 인쇄회로기판의 패널에서 떼어낸 후, 다른 인쇄회로기판에서 떼어낸 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리의 원하는 위치 공차 이내에 위치시킴으로서, 불량 단품이 발생하여 폐기되는 인쇄회로기판을 양품으로 재생하여 재활용하는 방법이 널리 사용되고 있다.

도 1 및 도 2는 종래의 PCB패널 불량단품 교체방법을 설명하는 도면으로, PCB 패널을 구성하는 여러 개의 단품 PCB 중 일부 단품 PCB가 불량인 경우, 먼저, PCB 패널(1)로부터 불량 단품 PCB를 절단하여 떼어내고, 다른 PCB 패널로부터 떼어낸 교체 대상 양품 단품 PCB(2)를, 도 2에 도시된 바와 같이 원래의 패턴 위치에 맞게 지그나 비젼 카메라 등을 사용하여 정렬시킨다.

다음으로, PCB 패널과 교체되는 단품 PCB가 연결되는 부분 즉, PCB 패널(1)의 절단면(1a)과 PCB 단품(2)의 절단면(2a) 사이의 틈새(3)에 접합제(4)를 주입하는 데, 접착제(4)가 틈새(3)를 통해 유출되는 것을 방지하기 위해 일반적으로 접착제 주입 전에 결합부 하부에 테이프(5)를 부착한다.

접착제(4)로는 일반적으로 에폭시가 사용되는 데, 에폭시가 주입된 PCB 패널을 열풍 건조기에 투입하여 에폭시를 경화시킴으로서 양품 단품 PCB가 불량 단품 PCB가 제거된 위치에 결합된다.

한편, 제한된 면적의 인쇄회로기판에 회로 패턴을 다층으로 형성한 다층 다배열 인쇄회로기판의 경우, 일반적으로, PCB패널(10)의 모판(11)에 도 3에 도시된 바와 같은 펑션 단자(Function Terminal; 11a)가 별도로 형성되어 있고, 각각의 펑션 단자는 브리지(13)를 통해 단품 PCB(12)의 해당 회로패턴 층과 연결되도록 형성되어 있어서, PCB 생산업체에서의 최종 테스트뿐만 아니라, 부품 실장 후, PCB를 포함한 각 부품들의 작동과 기능을 펑션 단자에 프로브를 대어 간단히 테스트할 수 있도록 하고 있다.

그런데, 이와 같이 펑션 단자가 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판의 경우, 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리에 위치시킨 후 접착제로 접합시키게 되면, 펑션 단자와 교체된 단품 PCB사이가 접착제에 의해 절연상태가 되며, 따라서, 펑션 단자를 통한 실장 부품의 기능 및 작동 상태의 테스트가 불가능해지며, 그 결과, 종래에는, 펑션 단자가 형성되어 있는 인쇄회로기판에 불량 단품 PCB 가 발생하는 경우에는 다른 단품 PCB가 양품이라 할지라도 펑션 테스트 기능을 살리지 못해 양품화 수율이 매우 낮거나, 그 패널 전체를 폐기하고 있는 실정이었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 인쇄회로기판 불량단품 PCB 교체방법의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 부품 실장 후의 펑션 테스트 기능을 유지할 수 있도록 하면서, 펑션 단자가 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB를 양품 단품 PCB로 효과적으로 교체할 수 있는 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체방법은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 양 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 PCB패널의 더미 부분에 펑션 단자가 별도로 형성되어 있고, 각각의 펑션 단자는 브리지를 통해 단품 PCB의 해당 회로패턴 층과 연결되도록 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판이며, 교체 대상 양품 PCB의 절단면과 불량 단품 PCB를 절단해낸 모판의 절단면의 상호 대응되는 금속층 사이를 와이어 본딩에 의해 각각 결합한 후, 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 양품 PCB를 모판에 결합 하는 것을 특징으로 한다.

최근 들어, 휴대폰이나 디지털 카메라 등의 슬림화, 소형화 추세에 따라 다층 다배열 인쇄회로 기판을 사용하는 기기가 급속히 증대되고 있는 바, 본 발명에 따르면, 펑션 테스트 기능을 그대로 유지하면서 불량 단품 PCB를 양품으로 교체하는 것이 가능하여, 종래 하나의 단품에라도 불량이 발생하면 폐기되던 다층 다배열 인쇄회로 기판을 양품으로 재생하여 사용할 수 있으므로, PCB기판의 폐기에 따른 환경 공해를 줄일 수 있게 되며, 기기의 생산원가를 효과적으로 절감할 수 있게 된다.

본 발명은 반도체 제조 등에 사용되는 와이어 본딩 기술을 PCB 기판의 재생에 활용한다는 데 착안하여 이루어 진 것으로, 실제 제작 시험 결과, 금 등의 재료로 극히 미세하게 제조된 금속 와이어에 의해 모판과 교체 대상 PCB의 금속층 사이를 상호 결합함으로서 전기적으로 도통되도록 하는 것이 가능함을 확인할 수 있었으나, 모판과 교체 대상 PCB의 절단면이 수직으로 절단된 상태에서는 와이어 본딩 작업이 용이하지 않으며, 시간이 많이 걸린다는 것을 확인할 수 있었다.

본 발명의 또 다른 특징은, 모판과 양품 단품 PCB 각각의 절단면이 경사면이 되도록 절단함으로서, 내부의 금속층이 상방으로 들어날 수 있도록 하는 데 있는 바, 본 발명의 이러한 특징에 따르면, 상방으로 들어나 있는 금속층에 대해 와이어 본딩 작업을 극히 용이하고 정확하게 수행할 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 바와 같은 펑션 단자가 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판에서, 절단된 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬한 상태의 양측 절단부 부분을 나타내는 평면도 및 측 단면도를 각각 나타내는 바, 절단부를 제외한 기타 부분이나 공정은 종래 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법과 다를 바 없으므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 절단면 사이의 폭이 상방으로 갈수록 넓어지도록 절단면(11', 12')이 경사면으로 형성된다.

이와 같이, 절단면(11', 12')이 경사지게 형성되면, 도 4a에 도시된 바와 같이 회로 패턴을 이루는 각각의 금속층(14)의 단부가 기판의 상부로 드러나게 될 뿐만 아니라 와이어 본명을 수행할 수 있는 부분의 면적이 증대되게 되며, 이와 같이 기판의 상부로 그 단부가 드러나 있는 금속층(14)에 대해 와이어 본딩 머신 등을 사용해 금 등의 재질로 형성된 미세 금속 와이어(15)를 와이어 본딩함으로서, 양품 단품 PCB(12)와 모판(11)의 대응되는 금속층을 전기적으로 도통시킨 후, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 절단면(11', 12') 사이의 틈새에 에폭시 등의 접착제(16)를 주입하여 경화시킴으로서 기판 교체작업을 완료하게 된다.

절단면((11', 12')의 경사 가공은, 라우터 등으로 절단면을 먼저 수직으로 절단해 낸 후 연삭기 등을 사용해 경사면을 가공하는 것도 가능하지만, 기판을 일정 각도 경사지게 설치하한 후 라우터에 의한 절단 작업을 수행하면, 경사면을 형성하기 위한 별도의 작업 없이 단일의 절단 적업으로 경사면을 용이하게 형성할 수 있으므로 더욱 바람직하다.

미설명 부호 17은 양품 단품 PCB(12)와 모판(11)의 정합 위치를 유지시켜 줌과 동시에 접착제가 유출을 방지하기 위한 테이프를 나타낸다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 의하면, 펑션 테스트 기능을 그대로 유지하면서 불량 단품 PCB를 양품으로 교체하는 것이 가능하여, 종래 하나의 단품에라도 불량이 발생하면 폐기되던 다층 다배열 인쇄회로 기판을 양품으로 재생하여 사용할 수 있으므로, PCB기판의 페기에 따른 환경 공해를 줄일 수 있게 되며, 기기의 생산원가를 효과적으로 절감할 수 있게 된다.

더욱이, 모판과 양품 단품 PCB 각각의 절단면이 경사면이 되도록 절단함으로서, 내부의 금속층이 상방으로 들어날 수 있는 상태에서 와이어 본딩을 수행함으로서, 금속층에 대한 와이어 본딩 작업을 극히 용이하고 정확하게 수행할 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 양 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 있어서,

   상기 인쇄회로기판은 PCB패널의 더미 부분에 펑션 단자가 별도로 형성되어 있고, 각각의 펑션 단자는 브리지를 통해 PCB 단품의 해당 회로패턴 층과 연결되도록 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판이며,

   교체 대상 양품 PCB의 절단면과 불량 단품 PCB를 절단해낸 모판의 절단면의 상호 대응되는 금속층 사이를 와이어 본딩에 의해 각각 결합한 후, 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 양품 PCB를 모판에 결합 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면은 내부의 금속층이 상방으로 들어날 수 있도록 경사면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.

Images