JP2002232089A - 多ピース基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピース部の切り貼りを行っても、切り貼りし
たピース部と他の部分との間のフラット性を確保するこ
とができるとともに、継ぎ目部分の強度の低下を防止す
ることができる多ピース基板およびその製造方法を提供
すること。 【解決手段】 最外層パターンが形成されていない状態
における、良品のピース部と不良品のピース部とを含む
混載板について、ブリッジ８に切れ目を入れてその切れ
目同士を接着剤で接合し、その後にさらに上層を積層し
て、良品のピース部ばかりを集めた多ピース基板１とす
る。継ぎ目９がブリッジ８に存在するが、継ぎ目９は接
着剤により接合されるとともに上層にしっかりと覆われ
ているため、切り貼りによるブリッジ８の強度の低下が
防止される。これにより、切り貼りしたピース部３が後
工程でのハンドリング上不用意に脱落してしまうことの
ない多ピース基板およびその製造方法が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、１枚の基板中に複
数のピース部が含まれる多ピース基板に関する。さらに
詳細には、１枚の基板中に不良品のピース部と良品のピ
ース部とが含まれる場合に、不良品のピース部を除去し
て代わりに他の基板から切り出した良品のピース部をは
め込んだ多ピース基板（いわゆるジグソー基板）および
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】配線基板には、１枚の基板中に複数のピ
ース部が含まれる多ピース基板がある。多ピース基板に
ついては、後工程の要請上、例えば全ピース部が良品で
あることが求められる場合がある。しかしながら現実の
プロセス上では、不良品のピース部を含んだ多ピース基
板ができてしまうことを完全には排除し難い。しかし、
１つでも不良品のピース部が含まれているからといっ
て、その基板中の他の良品のピース部までスクラップに
してしまうのは、資源の有効利用上問題がある。

【０００３】このため、不良品のピース部と良品のピー
ス部とをともに含む基板（以下、「混載板」という）が
ある場合には、不良品のピース部を取り除き、その空き
地に他の混載板から取り外した良品のピース部を取り付
けていわゆるジグソー基板とすることが行われている。
これにより、資源を有効利用しつつ、全ピース部が良品
である多ピース基板を後工程に提供できるようにしてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ジグソー基板では、ピース部の取り外しおよび取り付け
を、最外層形成後にピース部とフレーム部とを繋ぐブリ
ッジの切断および接合により行っていた。このため、次
のような問題点があった。すなわち、フレーム部および
そのフレーム部にもともと付いているピース部と、切り
貼りで取り付けたピース部との間に段差が生じる場合が
ある。このため、後工程における例えば電子部品搭載用
の半田ペーストを印刷する工程で、基板表面の段差によ
り良好な印刷ができない場合があった。この場合、半田
が不十分なために不具合が発生する可能性が高かった。
また、切り貼りによりブリッジ（継ぎ目部分）の強度が
低下しているため、後の工程で予期せぬ脱落を起こす場
合があった。

【０００５】そこで、本発明は上記した問題点を解決す
るためになされたものであり、ピース部の切り貼りを行
っても、切り貼りしたピース部と他の部分との間のフラ
ット性を確保することができるとともに、継ぎ目部分の
強度の低下を防止することができる多ピース基板および
その製造方法を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ためになされた本発明に係る多ピース基板によれば、フ
レーム部と、前記フレーム部に対して接続された複数の
ピース部とを有する多ピース基板において、少なくとも
１つのピース部について、フレームとの接続箇所の内層
に継ぎ目を有し、その継ぎ目が上層により覆われている
ことを特徴とする。なお、「上層」には、継ぎ目が存在
する層よりも外側に積層される層のすべてが含まれる。
例えば、接合強度があればソルダーレジスト層でも良
い。

【０００７】この多ピース基板では、切り貼りしたピー
ス部とフレーム部との継ぎ目が、その接続箇所の内層に
存在している。ここで、継ぎ目は、接続箇所自体（いわ
ゆるブリッジ）の他、接続箇所近傍のフレーム部あるい
はピース部に存在していても良い。ただし、ピース部側
に継ぎ目が存在する場合には、製品となるピース部を傷
つけることになるから現実的ではない。このようにピー
ス部の取り外しおよび取り付けを、ピース部とフレーム
部との接続箇所の切断および接合により行っているた
め、切り貼りにより形成された継ぎ目部分における強度
の低下が懸念される。ところが、継ぎ目は接続箇所の内
層に存在し、その継ぎ目は上層によってしっかりと覆わ
れている。すなわち、上層により継ぎ目部分の強度の補
強が行われているのである。これにより、継ぎ目部分の
強度の低下が防止される。よって、ピース部の切り貼り
を行っても、本来的に基板が持っている強度と同程度の
強度を、継ぎ目部分に持たせることができる。これによ
り、後の工程で予期せぬ脱落を起こすことがない。

【０００８】また、継ぎ目が上層により覆われている。
つまり、フレーム部とピース部とを継ぎ合わせた後に、
上層がさらに積層される。そして、上層を形成する際に
はプレスが行われるため、切り貼りしたピース部と他の
部分との間のフラット性が確保される。さらに、継ぎ目
が上層で覆われているために、外部から継ぎ目が見えな
くなるので、美麗な外観が得られる。

【０００９】本発明に係る多ピース基板の製造方法によ
れば、フレーム部と、フレーム部に対して接続された複
数のピース部とを有する多ピース基板の製造方法におい
て、未だ最外層パターンが形成されていない状態におけ
る、不良品のピース部と良品のピース部とを含む多ピー
ス基板が複数ある場合に、一の多ピース基板における不
良品のピース部のまわりに切れ目を入れて当該ピース部
を除去し、他の多ピース基板から同様にして良品のピー
ス部を切り出し、不良品のピース部を除去した空き地
に、他の多ピース基板から切り出された良品のピース部
を挿入し、その状態で上層を積層して継ぎ目を覆うこと
を特徴とする。

【００１０】この製造方法では、未だ最外層パターンが
形成されていない一の混載板から、不良品のピース部が
切り出される。そのときの切れ目は、接続箇所あるいは
その近傍、より具体的には、ピース部とフレーム部とを
繋いでいるブリッジ、またはブリッジの付け根付近のフ
レーム部に入れればよい。同様にして、未だ最外層パタ
ーンが形成されていない他の混載板から、良品のピース
部が切り出される。そして、これら両者の切れ目同士を
継ぎ合わせる。これで継ぎ目が形成される。継ぎ目が形
成された状態で、さらに上層を積層して継ぎ目を覆う。
これにより、接続箇所の内層に、継ぎ目が存在する多ピ
ース基板が製造される。

【００１１】また、本発明に係る多ピース基板の製造方
法においては、切れ目同士を接着剤により継ぎ合わせた
後に、上層を積層することが好ましい。このようにする
ことにより、接着剤により継ぎ目の接合強度が確保され
るからである。そして、上層によって継ぎ目をしっかり
と覆うことにより、継ぎ目部分の強度が補強される。従
って、切り貼りにより形成された継ぎ目部分の強度の低
下が確実に防止される。

【００１２】あるいは、本発明に係る多ピース基板の製
造方法においては、上層として、接着剤成分を含有する
ものを用いることも好ましい。このようにすることによ
り、上層に含まれる接着剤成分が積層時に継ぎ目に浸み
込んで、切れ目同士が接着されるからである。そして、
上層により継ぎ目部分の強度補強がなされるので、切り
貼りにより形成された継ぎ目部分の強度の低下が確実に
防止される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る配線基板を具
体化した最も好適な実施の形態について図面に基づいて
詳細に説明する。

【００１４】まず、本発明を適用した多ピース基板の実
施の形態を説明する。本実施の形態に係る多ピース基板
１は、図１に示すように、フレーム部２と、４つのピー
ス部３〜６とを有している。各ピース部３〜６とフレー
ム部２との間には、スリット７が開けられている。そし
て、各ピース部３〜６をフレーム部２に固定するブリッ
ジ８が随所に設けられている。図１では、ピース部３と
ピース部５、ピース部４とピース部６が、それぞれ同じ
パターンを有している。ピース部３およびピース部５
と、ピース部４およびピース部６のパターンは異なって
いる。しかしこれらは互いに裏向きに配置されているの
であって、製品としては同じものである。図１の多ピー
ス基板１の寸法は、１４ｃｍ×２４ｃｍ程度である。

【００１５】ピース部３〜６の１つであるピース部３に
おけるブリッジ８の概略構造を図２に示す。図２では、
フレーム部２とピース部３とを繋げるブリッジ８のほぼ
中央に継ぎ目９が存在している。この継ぎ目９は、ブリ
ッジ８の内層部に存在しており、外部からは見えない。
そして、継ぎ目９には接着剤が介在している。つまり、
継ぎ目９は、接着剤により接合され、さらに上層によっ
てしっかりと覆われているのである。なお、接着剤を使
用する場合には、基板の裏側に耐熱テープ（ポリイミド
テープ等）を貼っておくとよい。接着剤の浸み出しによ
る望まぬ汚染を防ぐためである。また、ピース部３のま
わりのすべてのブリッジ８にの内層部には、図２に示す
ような継ぎ目９が存在している。ただし、上層の積層に
より実際には、継ぎ目９は明確に残らない場合もあり得
る。一方、他のピース部４〜６のまわりのブリッジ８の
内層部には、図２に示すような継ぎ目９は存在しない。

【００１６】図１の多ピース基板１は、もともとは最外
層パターンを形成する前の状態において、ピース部４〜
６が良品で、ピース部３のところに不良品のピース部が
付いていた混載板であったものである。そして、その不
良品のピース部を取り除いて、代わりに他の混載板から
切り取った良品のピース部３をその空き地に取り付け
て、全ピース部が良品である基板とし、さらに上層を積
層して最外層パターンを形成したのが図１の状態であ
る。このように多ピース基板１では、もともとの部分
（フレーム部２およびピース部４〜６）と切り貼りした
部分（ピース部３）との間の継ぎ目９が、ピース部３の
まわりのブリッジ８の内層部に存在している。

【００１７】このため、多ピース基板１では、切り貼り
で取り付けたピース部３について、そのまわりの各ブリ
ッジ８の強度の低下を懸念する向きもあろうかと思われ
る。しかし、ピース部３とベース部２とがブリッジ８の
切れ目同士で接着剤により接合され、さらに上層が積層
されている。すなわち、継ぎ目９は上層にしっかりと覆
われている。従って、切り貼りで取り付けたピース部３
のまわりの各ブリッジ８の強度補強が図られている。こ
れにより、切り貼りで取り付けたピース部３のまわりの
各ブリッジ８は、もともと付いていたピース部４〜６の
まわりの各ブリッジ８とほぼ同等の強度が確保されてい
る。また、継ぎ目９が形成された後に上層を積層するの
で、この積層の際に行われるプレスにより継ぎ目９の両
側がフラットになっている。さらに、継ぎ目９は、上層
によって覆い隠されるので外観が美麗である。

【００１８】多ピース基板１は、概略次のような切り貼
りプロセスを経て製造される。まず、最外層パターンが
形成される前の状態における多ピース基板についてのピ
ース部ごとの良否検査が行われる。そして、その良否検
査により混載板が２枚以上発見されると、ある混載板
（なるべく良品のピース部が多いものが望ましい）につ
いて、その良品のピース部を残し不良品のピース部を除
去して図３の状態とする。混載板の不良品のピース部を
除去する際には、除去しようとするピース部のまわりの
各ブリッジ８のほぼ中央にルーター等で切れ目を入れ
る。これにより、除去しようとするピース部と、そのま
わりの各ブリッジ８に一部とが、混載板から切り取られ
る。

【００１９】一方、他の混載板から良品のピース部３を
切り出す。その際、同様にブリッジ８のほぼ中央に切れ
目を入れる。切り出されたピース部３には、図４に示す
ように、周囲の各ブリッジ８の一部が付いている。な
お、両者の切れ目の形状は、組み付け時に互いにほぼ一
致するようになっている。そして、図３中の空き地１１
のところに図４のピース部３を配置し、両者の切れ目を
接着剤により接合する。これにより図５の状態が得られ
る。図５に示すように、継ぎ目９はブリッジ８のほぼ中
央に存在する。

【００２０】なお、切れ目同士の接合の際に用いる接着
剤は、液状のものであってもよいし、固形粒状のものを
用いて加熱等の処理を施してもよい。ただし、上層に接
着剤成分が含有されており、そこから接着剤成分が供給
される場合には、両者の切れ目同士の接合に接着剤を用
いなくてもよい。なお、ピース部３の配置に際しては、
フレーム部２あるいは他のピース部との相対位置精度を
よくするため、位置決めピンを立てた治具を使用し、そ
のまま接着剤を硬化させるとよい。

【００２１】そして、図５の状態からさらに上層を積層
していき最外層パターンの形成を行うことにより、図１
の状態が得られる。この状態では、継ぎ目９が上層に覆
い隠されるため、継ぎ目９は外部からは見えない。

【００２２】次に、上述のピース部の切り貼りを、多層
配線板の具体的製造プロセス中でいかに行うかを説明す
る。ここでは例として、図６に示す断面構造を作成する
６層貫通サブトラクティブ法を前提とする。まず、図６
の断面構造に至るための製造プロセスを簡単に説明す
る。最初に、ベース基材として、２枚の両面銅貼り板の
それぞれの面にパターン加工を施す。これにより、図７
に示すような内層パターン１４が形成される。内層パタ
ーン１４は、図６中のＬａｙ２〜５に相当する。そし
て、これらを組み合わせてプレスすると、図８の状態と
なる。すなわち、両基材１５，１５の上下にプリプレグ
１６，１６を介して銅箔１７，１７を配置し、さらに両
基材１５，１５の間にもプリプレグ１６を挟み込んでプ
レスにより一体化するのである。

【００２３】そして、これに貫通穴１８を開けて全面に
化学銅めっき１９を施し、さらに表裏面にパターンレジ
スト２０を形成して図９の状態を得る。次いで、パター
ンレジスト２０のない領域に電気銅めっき２１を形成
し、パターンレジスト２０を剥離し、さらにクイックエ
ッチにより余計な銅を除去して図１０の状態を得る。こ
れにより、外層のＬａｙ１，６が形成される。そして、
ソルダレジスト２２を形成すると図６の状態となる。そ
の後、外形加工、さらに導通検査へと進む。

【００２４】上記の製造プロセスにおいて、上述したピ
ース部の切り貼りを行うことができるのは、最外層パタ
ーンが形成される以前に、何らかのパターン形成がされ
良否チェックがなされた時点である。具体的には図７の
状態である。この状態で切り貼りを行うことにより、ブ
リッジ８に存在する継ぎ目９は上層（プリプレグ１６、
ソルダレジスト２２）により覆い隠される。このため、
ピース部３の切り貼りによりブリッジ８の強度が低下し
ても、上層によりブリッジ８の強度の補強が行われる。
つまり、切り貼りによるブリッジの強度低下が抑制され
るのである。また、上層を積層する際のプレスにより、
平坦性も確保される。さらに、継ぎ目９が上層で覆われ
て見えなくなるので、美麗な外観が得られる。

【００２５】さらに、図７の状態で切り貼りを行うた
め、Ｌａｙ１，６のパターン形成工程が残っている。こ
のため、例えば部品実装後の機能検査に使用するパッド
への引き出し線等、ピース部同士の間を結ぶ配線、ある
いはピース部とフレーム部との間を結ぶ配線がほしい場
合に、Ｌａｙ１，６を利用してそのような配線を切れ目
なく引き回すことができる。また、このように早い段階
で切り貼りを行うことにより、不良なピース部の上に上
層を積み上げるような無駄が排除される。また、この時
点では２枚のベース基材が別々に存在しているので、切
り貼りも別々に行われることとなる。よって、不良なピ
ース部を除去しつつ、良品のピース部をなるべく活用す
ることができる。

【００２６】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は、多ピース基板の製造において、Ｌａｙ１，６が形成
されていない状態で、良品のピース部と不良品のピース
部とを含む混載板が２枚以上あった場合に、フレーム部
２とピース部３とを繋ぐブリッジ８に切れ目を入れて、
その切れ目同士を継ぎ合わせ、さらに上層を積層するこ
とにより、いわゆるジグソー基板とする。ここで、ジグ
ソー基板の継ぎ目９はブリッジ８の内層部に存在する
が、その継ぎ目９は上層にしっかりと覆われている。こ
のため、切り貼りによるブリッジ８の強度の低下が抑制
され、ブリッジ８が本来的に有していた強度とほぼ等し
い強度が確保されている。これにより、切り貼りしたピ
ース部３が後工程でのハンドリング上不用意に脱落して
しまうことがない。

【００２７】なお、本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず、本発明を何ら限定するものではない。従って本発明
は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、
変形が可能である。例えば、上記した実施の形態では、
ブリッジ８に継ぎ目９が存在しているが、継ぎ目はブリ
ッジ８でなくブリッジ８付近のフレーム部２に存在して
いてもよい。すなわち、ピース部の切り貼りをブリッジ
でなく、フレーム部で行ってもよい。また、対象とする
基板の層数やサイズ、外形、各層の材質等は本実施の形
態に記したものと異なっていてもかまわない。また、基
板によっては図１１に示すように、ワークの全体サイズ
中に複数のフレームがあり、さらに各フレーム中に複数
のピースがあるものもある。このようなものにも本発明
は適用可能である。この場合、ピースごとに切り貼りし
てもよいし、フレームごと切り貼りしてもよい。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、ピース部の切り貼りを行っても、切り貼りした
ピース部と他の部分との間のフラット性を確保すること
ができるとともに、継ぎ目部分の強度の低下を防止する
ことができる多ピース基板およびその製造方法が提供さ
れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態に係る配線基板の断面図であ
る。

【図２】多ピース基板におけるブリッジの拡大図であ
る。

【図３】元の多ピース基板から不良ピース部を取り除い
た状態を示す平面図である。

【図４】他の多ピース基板から切り出した良品ピース部
を示す平面図である。

【図５】元の多ピース基板から不良ピース部を取り除い
た部分に良品ピース部を取り付けた状態を示す平面図で
ある。

【図６】多ピース基板の全体構成の例を示す断面図であ
る。

【図７】多ピース基板の製造の１過程（内層パターン形
成）を示す断面図である。

【図８】多ピース基板の製造の１過程（組み合わせプレ
ス）を示す断面図である。

【図９】多ピース基板の製造の１過程（パターンレジス
ト形成）を示す断面図である。

【図１０】多ピース基板の製造の１過程（外層パターン
形成）を示す断面図である。

【図１１】ワークにおける多ピース基板の配置例を示す
図である。

【符号の説明】

１ 多ピース基板 ２ フレーム部 ３〜６ ピース部 ８ ブリッジ ９ 継ぎ目 １１ 空き地

フロントページの続き (72)発明者 勾坂 克己 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA01 BB20 BB48 BB72

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレーム部と、前記フレーム部に対して
   接続された複数のピース部とを有する多ピース基板にお
   いて、 少なくとも１つのピース部について、前記フレームとの
   接続箇所の内層に継ぎ目を有し、その継ぎ目が上層によ
   り覆われていることを特徴とする多ピース基板。
2. 【請求項２】 フレーム部と、前記フレーム部に対して
   接続された複数のピース部とを有する多ピース基板の製
   造方法において、 未だ最外層が形成されていない状態における、不良品の
   ピース部と良品のピース部とを含む多ピース基板が複数
   ある場合に、 一の多ピース基板における不良品のピース部のまわりに
   切れ目を入れて当該ピース部を除去し、 他の多ピース基板から同様にして良品のピース部を切り
   出し、 不良品のピース部を除去した空き地に、他の多ピース基
   板から切り出された良品のピース部を挿入し、 その状態で上層を積層して継ぎ目を覆うことを特徴とす
   る多ピース基板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載する多ピース基板の製造
   方法において、 切れ目同士を接着剤により継ぎ合わせた後に、上層を積
   層することを特徴とする多ピース基板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項２に記載する多ピース基板の製造
   方法において、 前記上層として、接着剤成分を含有するものを用いるこ
   とを特徴とする多ピース基板の製造方法。