KR100384336B1

KR100384336B1 - 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조방법

Info

Publication number: KR100384336B1
Application number: KR10-1999-0024969A
Authority: KR
Inventors: 한정기
Original assignee: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date: 1999-06-28
Filing date: 1999-06-28
Publication date: 2003-05-16
Also published as: KR20010004340A

Abstract

이 발명은 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판 스트립에서 불량 인쇄회로기판 유닛을 양호한 인쇄회로기판 유닛으로 교체하여 반도체패키지 제조 공정에서 반도체칩, 접착제, 봉지재 및 솔더 볼 등의 사용량을 줄여, 인쇄회로기판 및 반도체패키지의 생산원가를 줄일 수 있도록, 반도체칩 안착 영역과, 상기 반도체칩 안착 영역의 주변에 방사상으로 형성된 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판 유닛이 슬롯을 경계로 다수 연결되어 이루어진 인쇄회로기판 스트립에 있어서, 상기 인쇄회로기판 유닛중 적어도 한 슬롯의 양단에는 바깥 방향을 향하여 제1컷팅라인이 형성되고, 상기 제1컷팅라인에는 그 제1컷팅라인과 치합되는 모양으로 제2컷팅라인이 형성된 또다른 인쇄회로기판 유닛이 접착제로 접착되어 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법{structure of printed circuit board for semiconductor package and manufacturing method of good printed circuit board strip removed reject unit}

본 발명은 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 인쇄회로기판 스트립에서 불량 인쇄회로기판 유닛을 양호한 인쇄회로기판 유닛으로 교체하여 반도체패키지 제조 공정에서 반도체칩, 접착제, 봉지재 및 솔더 볼 등의 사용량을 줄여, 인쇄회로기판 및 반도체패키지의 생산원가를 줄일 수 있는 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체패키지용 인쇄회로기판은 반도체칩의 회로 설계에 입각하여 반도체칩의 입출력 패드가 접속되는 회로패턴을 포토 에칭(photo etching) 등의 기술에 의해 강체 또는 유연성(세라믹 또는 유기질)의 섭스트레이트(substrate, 수지층) 위에 적층시킨 기판으로 그 용도는 메인보드(main board)로의 전기 배선과 반도체칩 장착의 두 기능을 동시에 수행하는 자재를 말한다.

이러한 인쇄회로기판은 얇은 구리 박막을 적층시킨 섭스트레이트를 출발 재료로 하여 불필요한 부분을 에칭(etching) 방법 등으로 제거함으로써 회로패턴을 형성하는 에치드 포일(etched foil) 방법 또는 섭스트레이트 재료의 필요한 회로패턴 부분에만 선택적으로 구리 박막을 도금하여 회로패턴을 형성하는 애디티브(additive) 방법 등이 있다.

이러한 인쇄회로기판은 IC(integrated circuit), LSI(large scale integrated circuit)등 고밀도의 입출력 핀 수를 가진 반도체칩의 요구를 만족할 수 있도록 회로패턴의 고밀도화와 회로패턴의 고신뢰성을 기대할 수 있기 때문에 최근의 볼 그리드 어레이 패키지(ball grid array package), 핀 그리드 어레이 패키지(pin grid array package), 칩 싸이즈 패키지(chip size package)등에 주로 이용되는 추세에 있다.

실제로 상기한 인쇄회로기판은 도1의 평면도에 도시된 바와 같이, 우선 다수(4~8개)의 인쇄회로기판 유닛(2)이 연결되어 하나의 인쇄회로기판 스트립(100)을 구성하고 있으며, 상기 각각의 인쇄회로기판 유닛(2)은 다음과 같이 이루어져 있다.

중앙부에는 다수의 도전성 비아홀(8)이 형성된 대략 사각의 반도체칩 안착 영역(4)이 형성되고, 상기 반도체칩 안착 영역(4)의 주변에는 방사상으로 그리고 고밀도로 도전성 회로패턴(6)(배선 영역)이 형성되어 있다. 또한, 상기회로패턴(6)에는 도전성 비아홀(8)이 형성되어 타면에 형성된 볼랜드(도시되지 않음)와 전기적으로 접속되어 있다. 상기 볼랜드에는 차후 솔더볼(도시되지 않음)이 융착되고, 상기 솔더볼은 메인보드에 접속된다.

한편, 상기 회로패턴(6) 사이에는 상기 반도체칩 안착 영역(4)을 향하여 비교적 폭이 넓은 골드게이트(10)가 형성되어 있으며, 이 골드게이트(10)를 통하여는 차후 봉지재가 상기 반도체칩 안착 영역(4)에 접착된 반도체칩 등을 봉지하게 된다.

또한, 상기 골드게이트(10), 회로패턴(6)중 차후 반도체칩과 도전성와이어로 본딩되는 영역 및 차후 솔더볼이 융착되는 볼랜드를 제외한 표면 전체는 고분자 수지인 솔더마스크(12)가 코팅되어 상기 회로패턴(6) 등을 외부 환경으로부터 보호하도록 되어 있다.

도면중 미설명 부호 14, 16은 솔더볼 융착 공정 완료후 낱개의 반도체패키지로 분리될 싱귤레이션 라인 및 싱귤레이션 홀을 도시한 것이고, 부호 18은 인쇄회로기판 스트립(100)이 장비내로 용이하게 로딩되거나 또는 장비내에서 견고하게 고정되도록 하는 로딩홀이다.

한편, 상기와 같은 인쇄회로기판 스트립(100)은 통상 반도체패키지 제조 공정에 투입되기 전에 전기 검사 또는 육안 검사에 의해 불량 인쇄회로기판 유닛(22)의 존재 여부를 판정하게 된다. 상기와 같은 검사에 의해 불량 인쇄회로기판 유닛(22)이 있는 경우에는 도1에서와 같이 잉크를 사용하여 그 불량 인쇄회로기판 유닛(22)에 대략 "X"자 형태로 불량 표시(22a)를 하고 있다. 이러한 불량 인쇄회로기판 유닛(22)이 2개 이상 존재하는 인쇄회로기판 스트립(100)은 통상 반도체패키지의 생산 수율을 현저히 떨어뜨리므로, 반도체패키지 제조 공정에 투입되지 않고 바로 폐기 처분된다.

여기서, 상기한 구조의 인쇄회로기판 스트립을 이용한 반도체 패키지의 제조 방법을 간단히 설명하면 다음과 같다.

1. 각각의 인쇄회로기판 유닛에 형성된 반도체칩 안착 영역에 반도체칩이 접착제에 의해 접착되는 반도체칩 접착 공정.

2. 상기 반도체칩의 입출력 패드와 인쇄회로기판 유닛에 형성된 회로패턴을 도전성 와이어를 이용하여 본딩하는 와이어 본딩 공정.

3. 상기 반도체칩과 도전성와이어 등을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 에폭시 몰딩 컴파운드 또는 액상 봉지재 등의 봉지재로 봉지하는 봉지 공정.

4. 상기 자재에서 메인보드로의 신호 입출 단자인 솔더볼을 융착시키는 솔더 볼 융착 공정.

5. 상기 인쇄회로기판 스트립에서 하나의 인쇄회로기판 유닛을 포함하는 각각의 반도체 패키지로 절단하는 싱귤레이션 공정 등으로 이루어져 있다.

여기서 주목할 만한 것은, 상기 모든 단계에서의 인쇄회로기판 유닛은 반도체 패키지의 수율 향상을 위하여 다수의 인쇄회로기판 유닛이 연결되어 형성된 인쇄회로기판 스트립 채로 취급된다는 것이다.

즉, 제조 단계에 있어서 상기 인쇄회로기판 스트립중 어느 하나의 인쇄회로기판 유닛이 불량이면 단지 그 인쇄회로기판 유닛에 불량 표시만을 할 뿐 반도체칩 접착 공정, 와이어 본딩 공정, 봉지 공정, 솔더볼 융착 공정 등은 동일하게 이루어진다는 것이다. 따라서, 반도체칩, 반도체칩 접착을 위한 접착제, 와이어, 봉지재, 솔더볼 등이 불필요하게 많이 사용되어 생산원가를 높이는 문제가 있다.

다시 말하면, 제조 공정상에서 불량 인쇄회로기판 유닛이 정상 자재와 동일하게 취급되고 공정이 완료된 후에나 그 불량 인쇄회로기판 유닛 즉, 불량 반도체 패키지만을 골라내어 폐기 처분함으로써, 오히려 반도체 패키지의 수율 저하 및 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로, 인쇄회로기판 스트립에서 불량 인쇄회로기판 유닛을 양호한 인쇄회로기판 유닛으로 교체하여 반도체패키지 제조 공정에서 접착제, 봉지재 및 솔더 볼 등의 부적절한 사용량을 줄이고, 인쇄회로기판의 생산원가를 줄일 수 있는 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법을 제공하는데 있다.

도1은 일반적인 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 인쇄회로기판 유닛의 표시 상태를 도시한 평면도이다.

도2는 본 발명에 의한 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조를 도시한 평면도이다.

도3a 내지 도3d는 본 발명에 의한 불량 인쇄회로기판 유닛을 제거하고 양호한 인쇄회로기판 유닛만으로 구성된 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법을 도시한 평면도이다.

- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

100; 인쇄회로기판 스트립(strip) 2; 인쇄회로기판 유닛(unit)

4; 반도체칩 안착 영역 6; 회로패턴

8; 비아홀(via hole) 10; 골드게이트(gold gate)

12; 솔더마스크(solder mask)

14; 싱귤레이션 라인(singulation line)

16; 싱귤레이션 홀(hole) 18; 로딩 홀(loading hole)

20; 슬롯(slot)

22; 불량 인쇄회로기판 유닛(reject PCB unit)

22a; 불량 표시

24; 양호한 인쇄회로기판 유닛(good PCB unit)

26; 제1컷팅라인(cutting line) 28; 제2컷팅라인

30; 접착제

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조에 의하면, 반도체칩 안착 영역과, 상기 반도체칩 안착 영역의 주변에 방사상으로 형성된 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판 유닛이 슬롯을 경계로 다수 연결되어 이루어진 인쇄회로기판 스트립에 있어서, 상기 인쇄회로기판 유닛중 적어도 한 슬롯의 양단에는 바깥 방향을 향하여 제1컷팅라인이 형성되고, 상기 제1컷팅라인에는 그 제1컷팅라인과 치합되는 모양으로 제2컷팅라인이 형성된 또다른인쇄회로기판 유닛이 접착제로 접착되어 이루어진 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1컷팅라인과 제2컷팅라인은 상호 치합되는 대략 "S"자 모양으로 형성하여 접착면적이 최대가 되도록 함이 바람직하다.

또한 상기 접착제는 열경화성 에폭시 접착제로 함이 바람직하다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법은 반도체칩 안착 영역과, 상기 반도체칩 안착 영역의 주변에 방사상으로 형성된 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판 유닛이 슬롯을 경계로 다수 연결되어 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 검사하여 불량 인쇄회로기판 유닛이 있는 경우 그 유닛에 불량 표시를 하는 단계와; 상기 불량 인쇄회로기판 유닛과 양호한 인쇄회로기판 유닛 사이의 슬롯을 중심으로 그 양단에 제1컷팅라인이 형성되도록 컷팅하여 불량 인쇄회로기판 유닛을 제거하는 단계와; 적어도 한개 이상의 불량 인쇄회로기판 유닛을 포함하는 인쇄회로기판 스트립에서 불량 인쇄회로기판 유닛과 양호한 인쇄회로기판 유닛 사이의 슬롯을 중심으로 그 양단에 제2컷팅라인이 형성되도록 컷팅하여 양호한 인쇄회로기판 유닛을 제공하는 단계와; 상기 불량 인쇄회로기판 유닛이 제거된 인쇄회로기판 스트립의 제1컷팅라인과 양호한 인쇄회로기판 유닛의 제2컷팅라인 사이에 접착제를 개재하여 상호 치합 및 접착되도록 함으로써 하나의 인쇄회로기판 스트립이 모두 양호한 인쇄회로기판 유닛으로 이루어지도록 하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1컷팅라인과 제2컷팅라인은 상호 치합 가능한 동시에 접착면적이 최대가 되도록 대략 "S"자 모양으로 형성함이 바람직하다.

이와 같이 함으로써 본 발명에 의한 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법에 의하면, 반도체패키지 제조 공정에 투입되는 인쇄회로기판 스트립 전체가 양호한 인쇄회로기판 유닛만으로 구성됨으로써, 반도체패키지 제조 공정에서 접착제, 봉지재 및 솔더볼 등이 낭비되지 않고 모두 적절하게 사용되어 반도체패키지의 생산원가는 물론 인쇄회로기판의 생산 원가를 줄일 수 있게 된다.

또한 인쇄회로기판 스트립에서 슬롯의 양단에 형성되는 제1,2컷팅라인의 디자인을 대략 "S"자형으로 최적화함으로써 인쇄회로기판 유닛의 상호 치합은 물론 접착면적을 최대한 확보할 수 있음으로써, 그 접착면에서의 강성을 최대로 확보할 수 있게 된다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 의해 완성된 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립(100)의 구조를 도시한 평면도이다.

도시된 바와 같이 각 인쇄회로기판 유닛(2)은 중앙에 대략 사각 형상의 반도체칩 안착 영역(4)이 형성되고, 상기 반도체칩 안착 영역(4)의 주변에는 방사상으로 회로패턴(6)이 형성되어 있으며, 상기 반도체칩 안착 영역(4)을 향하여는 바깥둘레에서부터 일정 길이의 골드게이트(10)가 형성되어 있다. 또한 각 인쇄회로기판 유닛(2)마다 싱귤레이션 홀(16) 및 로딩 홀(18)이 형성되어 있고, 각 인쇄회로기판유닛(2)의 경계 영역에는 일정 길이의 슬롯(20)이 형성되어 있다. 이상에서와 같은 인쇄회로기판 유닛(2)의 구조는 종래와 동일하므로 본 발명의 요지를 흐리지 않도록 더 이상의 설명은 생략한다.

한편, 상기 인쇄회로기판 유닛(2,20)중 적어도 한 슬롯(20)의 양단에는 바깥 방향을 향하여 제1컷팅라인(26)이 형성되어 있고, 상기 제1컷팅라인(26)과 대응하는 부분에는 그 제1컷팅라인(26)과 치합되는 모양으로 제2컷팅라인(28)이 형성된 또다른 인쇄회로기판 유닛(2,24)이 접착제(30)로 접착되어 있다. 상기 제1,2컷팅라인(26,28)은 상호 치합되는 동시에 접착면적이 최대가 되도록 대략 "S"자 모양으로 형성되어 있다.

더욱 구체적으로 상기 제1,2컷팅라인(26,28)은 슬롯(20)의 양단에서 시작하여 싱귤레이션 홀(16)과 로딩 홀(18) 사이를 통과하며, 인쇄회로기판 유닛(2)의 바깥 방향을 향하여 형성되어 있다. 이때, 상기 슬롯(20)의 상단에서 시작되는 제1컷팅라인(26) 및 제2컷팅라인(28)은 각각의 인쇄회로기판 유닛(2)에 형성된 골드게이트(10)를 침범하지 않토록 형성되어 있다. 따라서, 차후 봉지재가 흘러가는 동시에 금형과 접지되어 반도체칩의 정전기를 흡수함으로써 반도체칩의 파손을 방지하는(APMP, Au plated metal pad) 골드게이트(10)의 역활에는 이상이 없다. 또한, 반도체칩과 와이어 본딩 완료후 와이어 본딩의 이상 유무를 확인하기 위해 접지되는(WBMS, wire bonding monitoring system) 골드게이트(10)의 역할에도 이상이 없다.

한편, 상기 접착제(30)는 인쇄회로기판 스트립(100)의 주재료와 유사한 화학적 성질을 갖는 열경화성 에폭시 접착제(30)를 이용함으로써 인쇄회로기판 스트립(100)의 강성을 견고히 유지하도록 한다.

도3a 내지 도3d는 본 발명에 의한 불량 인쇄회로기판 유닛(22)을 제거하고 양호한 인쇄회로기판 유닛(24)만으로 구성된 인쇄회로기판 스트립(100)의 제조 방법을 도시한 평면도이다.

도시된 바와 같이 중앙에 대략 사각 형상의 반도체칩 안착 영역(4)이 형성되고, 상기 반도체칩 안착 영역(4)의 주변에는 방사상으로 회로패턴(6)이 형성되어 있으며, 상기 반도체칩 안착 영역(4)을 향하여는 바깥둘레에서부터 일정 길이의 골드게이트(10)가 형성된 인쇄회로기판 유닛(2)이 슬롯(20)을 경계로 다수 연결되어 이루어진 인쇄회로기판 스트립(100)을 검사하여 불량 인쇄회로기판 유닛(22)이 있는 경우 그 유닛에 잉크를 이용하여 "X"자 모양으로 불량 표시(22a)를 한다.

그런후, 그 불량 인쇄회로기판 유닛(22)과 양호한 인쇄회로기판 유닛(24) 사이의 슬롯(20)을 중심으로 그 양단에 제1컷팅라인(26)이 형성되도록 컷팅하여 불량 인쇄회로기판(22)을 인쇄회로기판 스트립(100)으로부터 제거한다.

여기서, 상기 슬롯(20)의 양단에 형성되는 제1컷팅라인(26)은 각 인쇄회로기판 유닛(24,22)에 형성된 로딩 홀(18)과 싱귤레이션 홀(16) 사이로 연장하여 바깥 둘레까지 형성한다.

상기 슬롯(20)의 하단에 형성되는 제1컷팅라인(26)은 불량 인쇄회로기판 유닛(22)에 형성된 로딩 홀(18) 및 싱귤레이션 홀(16)을 통과하여 바깥 둘레까지 연장하여 형성함이 바람직하지만, 양호한 인쇄회로기판 유닛(24)의 로딩 홀(18) 및싱귤레이션 홀(16) 사이를 통과하여 바깥 둘레에 까지 연장하여 형성해도 무방하다.(도3a)

다음으로 적어도 한개 이상의 불량 인쇄회로기판 유닛(22)을 포함하는 인쇄회로기판 스트립(100)에서 양호한 인쇄회로기판 유닛(24)을 분리한다. 이때에도 마찬가지로 슬롯(20)을 중심으로 그 양단에 제2컷팅라인(28)이 형성되도록 컷팅하되, 상기 제1컷팅라인(26)과 치합 가능한 모양으로 한다. 즉, 제1컷팅라인(26)과 치합 가능한 동시에 접착면적이 최대가 되도록 제1컷팅라인(26) 및 제2컷팅라인(28)은 모두 대략 "S"자 모양으로 형성함이 바람직하다.

이때, 상기 슬롯(20)의 상단에 형성되는 제2컷팅라인(28)은 양호한 인쇄회로기판 유닛(24)에 형성된 골드게이트(10)를 통과하지 않토록 함이 바람직하다. 즉, 상기 골드게이트(10)는 차후 APMP 및 WBMS로 사용되기 때문에 단락시키지 않는 것이 바람직하다.(도3b)

계속해서, 상기 불량 인쇄회로기판 유닛(22)이 제거된 인쇄회로기판 스트립(100)의 제1컷팅라인(26)과 양호한 인쇄회로기판 유닛(24)의 제2컷팅라인(28) 사이에 접착제(30)를 개재하여 상호 치합 및 접착함으로써 하나의 인쇄회로기판 스트립(100)이 모두 양호한 인쇄회로기판 유닛(24)만으로 이루어지도록 한다. 이때, 상기 접착제(30)는 인쇄회로기판 스트립(100)의 주요 재료와 유사한 열경화성 에폭시 접착제(30)를 사용함으로써 상기 인쇄회로기판 스트립(100)이 외부로부터의 충격 및 스트레스에 충분히 대응가능하도록 한다.(도3c 내지 도3d)

본 발명은 비록 이상에서와 같은 실시예들에 한하여만 설명하였지만, 여기에만 한정되지 않으며 본 발명의 범주와 사상에서 벗어남 없이 여러 가지의 변형과 수정이 이루어 질 수 있을 것이다.

따라서 본 발명은, 반도체패키지 제조 공정에 투입되는 인쇄회로기판 스트립 전체가 양호한 인쇄회로기판 유닛만으로 구성되도록 함으로써, 반도체패키지 제조 공정 중에 반도체칩은 물론 접착제, 봉지재 및 솔더볼 등이 낭비되지 않고 모두 적절하게 사용되어 반도체패키지의 생산원가는 물론 인쇄회로기판의 생산 원가를 줄일 수 있는 효과가 있다.

또한 인쇄회로기판 스트립에서 슬롯의 양단에 형성되는 제1컷팅라인 및 제2컷팅라인의 디자인을 대략 "S"자형으로 함으로써 인쇄회로기판 유닛의 상호 치합은 물론 접착면적을 최대한 확보하게 되어, 외부로부터의 충격 스트레스에 대해 충분히 견딜수 있는 효과도 있다.

더불어, 인쇄회로기판 유닛의 슬롯 상단에 형성되는 제1컷팅라인 및 제2컷팅라인은 모두 골드게이트를 침범하지 않토록 형성됨과 동시에 또한 싱귤레이션 홀 바깥 영역에 형성됨으로써, APMP 및 WBMS로서의 골드게이트 역할을 그대로 유지할 수 있고, 또한 반도체칩과 솔더볼을 전기적으로 접속하여주는 회로패턴의 역할도 그대고 유지할 수 있는 효과가 있다.

Claims

(삭제)
(정정) 반도체칩 안착 영역과, 상기 반도체칩 안착 영역의 주변에 방사상으로 형성된 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판 유닛이 슬롯을 경계로 다수 연결되어 이루어진 인쇄회로기판 스트립에 있어서,

상기 인쇄회로기판 유닛중 적어도 한 슬롯의 양단에는 바깥 방향을 향하여 제1컷팅라인이 형성되고, 상기 제1컷팅라인에는 그 제1컷팅라인과 치합되는 모양으로 제2컷팅라인이 형성된 또다른 인쇄회로기판 유닛이 접착제로 접착되어 있되, 상기 제1컷팅라인과 제2컷팅라인은 접착면적이 최대가 되도록, 상호 치합되는 대략 "S"자 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조.
(삭제)
(삭제)
(정정) 반도체칩 안착 영역과, 상기 반도체칩 안착 영역의 주변에 방사상으로 형성된 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판 유닛이 슬롯을 경계로 다수 연결되어 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 검사하여 불량 인쇄회로기판 유닛이 있는 경우 그 유닛에 불량 표시를 하는 단계와;

상기 불량 인쇄회로기판 유닛과 양호한 인쇄회로기판 유닛 사이의 슬롯을 중심으로 그 양단에 대략 "S"자 모양의 제1컷팅라인이 형성되도록 컷팅하여 불량 인쇄회로기판 유닛을 제거하는 단계와;

적어도 한개 이상의 불량 인쇄회로기판 유닛을 포함하는 인쇄회로기판 스트립에서 불량 인쇄회로기판 유닛과 양호한 인쇄회로기판 유닛 사이의 슬롯을 중심으로 그 양단에 대략 "S"자 모양의 제2컷팅라인이 형성되도록 컷팅하여 양호한 인쇄회로기판 유닛을 제공하는 단계와;

상기 불량 인쇄회로기판 유닛이 제거된 인쇄회로기판 스트립의 대략 "S"자 모양 제1컷팅라인과 양호한 인쇄회로기판 유닛의 대략 "S"자 모양 제2컷팅라인 사이에 접착제를 개재하여 상호 치합 및 접착되도록 함으로써 하나의 인쇄회로기판 스트립이 모두 양호한 인쇄회로기판 유닛으로 이루어지도록 하는 단계를 포함하여 이루어진 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조 방법.