CN112739054A - 一种smt元件贴片方法及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供的一种SMT元件贴片方法及电路板，其中方法包括：在板材上确定压合区域；对板材的压合区域之外的区域进行防焊处理；在压合区域进行PP压合，并形成镂空区域；在镂空区域进行元件贴片固定。本发明解决现有技术中的SMT装配工艺中制造的电路板存在着胶水容易溢流和SMT元件容易损坏的问题。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板制造技术领域，具体而言，涉及一种SMT元件贴片方法及电路板。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)是表面组成技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)表面或其他基板的表面上，再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。目前在SMT产线上的实际生产过程中，会涉及到物料的取放、转移等操作。工作人员都是不同的个体，难以达到标准规范的统一化取放，所以在实际操作时容易导致PCB表面上的贴片元件被触碰到，导致被触碰到的元件出现不稳定的风险。另外，在制造过程中当元件需要进行点胶工艺时，胶水容易溢流到旁边非点胶元件或不可粘胶区域。
由此可见，现有的SMT装配工艺存在着元件被触碰和胶水溢流的风险，容易导致元件异常。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种SMT元件贴片方法及电路板，解决现有技术中的SMT装配工艺中制造的电路板存在着胶水容易溢流和SMT元件容易损坏的问题。
第一方面，本申请通过一实施例提供如下技术方案：
一种SMT元件贴片方法，包括：
在板材上确定压合区域；对所述板材的压合区域之外的区域进行防焊处理；在所述压合区域进行PP压合，并形成镂空区域；在所述镂空区域进行元件贴片固定。
可选的，所述在板材上确定压合区域，包括：
根据板材上的焊点设置所述压合区域；其中，所述压合区域为所述焊点之外的区域。
可选的，所述在所述压合区域进行PP压合，并形成镂空区域，包括：
根据所述SMT元件的最大厚度对所述压合区域进行PP压合，形成镂空区域。
可选的，所述镂空区域的深度大于或等于所述最大厚度；其中，所述镂空区域为SMT元件贴片的区域。
可选的，所述在所述镂空区域进行元件贴片固定，包括：
对所述镂空区域内的焊点进行表面处理；对完成表面处理的焊点进行元件贴片；将所述SMT元件与所述镂空区域内的焊点进行焊接。
可选的，所述对所述镂空区域内的焊点进行表面处理，包括：
对所述镂空区域内的焊点镀金。
可选的，所述对完成表面处理的焊点进行元件贴片，包括：
采用锡膏点喷工艺对所述镂空区域内的焊点点锡膏；将所述SMT元件贴片至点锡膏后的所述焊点。
可选的，所述对所述镂空区域内的焊点进行表面处理之后，还包括：
对所述板材进行切割获得小板；其中，所述小板具有所述镂空区域；所述对完成表面处理的焊点进行元件贴片，包括：对所述小板上的焊点进行元件贴片。
第二方面，基于同一发明构思，本申请通过一实施例提供如下技术方案：
一种电路板，包括：
板材，具有焊点；PP层，覆盖于所述板材，并设置有镂空区域；以及SMT元件，与所述镂空区域内的焊点焊接。
可选的，所述镂空区域的深度大于或等于所述SMT元件的最大厚度。
本申请实施例中提供的一种SMT元件贴片方法，该方法通过在板材上确定压合区域；然后对板材的压合区域之外的区域进行防焊处理，在压合区域进行PP压合，并形成镂空区域；最后，在镂空区域进行元件贴片固定。由于本实施例中的SMT元件贴片方法通过在SMT元件贴片前增加了在压合区域进行PP压合的步骤，使得最后形成的电路板的SMT元件周围具有PP层进行保护，在生产制造过程中，能够避免SMT元件被磕碰和撞击，也避免了生产过程中的胶水溢流。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明较佳实施例提供的一种SMT元件贴片方法的流程图；
图2是本发明较佳实施例中的未进行贴片时的板材结构示意图；
图3是本发明较佳实施例提供的一种SMT元件贴片方法制造的电路板的结构示意图；
图4是图3中A区域的放大结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。具体实施例如下：
请参照图1图2以及图3，本实施例提供一种SMT元件贴片方法，图1示出了该方法的工艺流程图，图2示出了采用本实施例方法制作的未进行贴片时的板材11的结构示意图，图3示出了采用本实施例方法制作的电路板10的结构示意图。上述方法包括如下的步骤：
步骤S10：在板材上确定压合区域。
在步骤S10中，板材11可为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板，在该板材11上设有连接SMT元件13的接触点，即焊点。压合区域为用来进行PP(Prepreg，半固化片/预浸材料)压合的区域，且压合区域为不需要连接SMT元件13的区域。因此，压合区域可根据设计要求进行预先设计。具体的，可根据需要使用的焊点来确定压合区域，当所有焊点均需要使用时，焊点所在区域之外的区域为压合区域。进一步的，为了保证SMT元件13能够进行正常的贴片、焊接，本实施例中还可根据SMT元件13的安装面积来确定压合区域的大小，也即在SMT元件13对应的贴片位置预留的面积应当大于等于SMT元件13的面积。
PP压合表示，在层压时半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。其中，半固化片又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料，半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
本实施例中，在确定压合区域之前还可对板材11外层进行AOI(AutomatedOptical Inspection，自动光学检测)，以确定板材11表面是否存在缺陷，避免无意义的进行后续步骤。
步骤S20：对所述板材的压合区域之外的区域进行防焊处理。
在步骤S20中，防焊处理的方式可为进行油墨印刷将焊点所在区域用油墨保护起来。油墨印刷的时候需要预留压合区域，保证PP压合后使PP层12能够良好的附着于板材11上。
步骤S30：在所述压合区域进行PP压合，并形成镂空区域。
在步骤S40中，镂空区域14为SMT元件13贴片的区域，如图2所示。压合区域之外形成的区域为镂空区域14，该镂空区域14为SMT元件13和焊点所在的区域。该区域的形状大小应当与SMT元件13的形状大小相当或稍大于SMT元件13。这样当SMT元件13焊接完成后压合区域的PP层12恰好能够在SMT元件13的周围形成保护，避免将元件碰伤，如图3和图4所示。
进一步的，为了实现良好的保护效果，PP压合的厚度应当比SMT元件13的最大厚度相同或更大。也就是说PP压合后形成的镂空区域14的深度应当大于或等于SMT元件13的最大厚度。在板材11上焊接的SMT元件13具有不同的规格时，可以SMT元件13中的最大厚度为准。这样形成的PP层12就能够保护到所有的SMT元件13，且节省材料。
步骤S40：在所述镂空区域进行元件贴片固定。
在步骤S40中，其实现具体过程可参照如下：
首先，对镂空区域14内的焊点进行表面处理，本实施例中的表面处理为镀金，可保护焊点完整、防止氧化等。在表面处理完成之后还可根据需求对板材11进行再次成型，以满足实际需求。也即将大的板材11切割为需要的小板，且每个小板上都有镂空区域14用于进行SMT元件13贴片。此时进行板材11的再次成型能够保证之前的工艺步骤在大的板材11上进行统一的批量处理，降低成本；进行SMT元件13贴片时，能够根据生产需求进行制作。在完成切割后可再次对小板进行外观检测，实现缺陷板材11的筛选。
然后，对完成表面处理的焊点进行元件贴片。在本实施例中由于进行PP压合后的板材11表面已经不再平整，因此将锡膏印刷工艺变更为锡膏点喷工艺，也即贴片过程具体为：采用锡膏点喷工艺对镂空区域14内的焊点点锡膏，再将SMT元件13贴片至点锡膏后的焊点上。
最后，将贴片好的板材11放入焊炉进行焊接，可获得电路板10，如图3所示。焊接完成后可对获得的电路板10再次进行外观检查。
本实施例中，通过上述SMT元件贴片方法获得的电路板10主要由三部分构成，包括板材11，该板材11上具有焊点和SMT元件13摆放区域；PP层12，覆盖于板材11上，并设置有镂空区域14，SMT元件13和焊点位于镂空区域14内；SMT元件13，与镂空区域14内的焊点连接。由于本实施例中的SMT元件13贴片方法通过在SMT元件13贴片前增加了在压合区域进行PP压合的步骤，使得最后形成的电路板10的SMT元件13周围具有PP层12进行保护，在生产制造过程中，能够避免SMT元件13被磕碰和撞击，也避免了生产过程中的胶水溢流。进一步的，在一些实施方式中，镂空区域14的深度大于或等于SMT元件13的最大厚度，能够对SMT元件13起到更好的保护效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
Claims (10)
1.一种SMT元件贴片方法，其特征在于，包括：
在板材上确定压合区域；
对所述板材的压合区域之外的区域进行防焊处理；
在所述压合区域进行PP压合，并形成镂空区域；
在所述镂空区域进行元件贴片固定。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在板材上确定压合区域，包括：
根据板材上的焊点设置所述压合区域；其中，所述压合区域为所述焊点之外的区域。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述压合区域进行PP压合，并形成镂空区域，包括：
根据所述SMT元件的最大厚度对所述压合区域进行PP压合，形成镂空区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述镂空区域的深度大于或等于所述最大厚度；其中，所述镂空区域为SMT元件贴片的区域。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述镂空区域进行元件贴片固定，包括：
对所述镂空区域内的焊点进行表面处理；
对完成表面处理的焊点进行元件贴片；
将所述SMT元件与所述镂空区域内的焊点进行焊接。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述镂空区域内的焊点进行表面处理，包括：
对所述镂空区域内的焊点镀金。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对完成表面处理的焊点进行元件贴片，包括：
采用锡膏点喷工艺对所述镂空区域内的焊点点锡膏；
将所述SMT元件贴片至点锡膏后的所述焊点。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述镂空区域内的焊点进行表面处理之后，还包括：
对所述板材进行切割获得小板；其中，所述小板具有所述镂空区域；
所述对完成表面处理的焊点进行元件贴片，包括：对所述小板上的焊点进行元件贴片。
9.一种电路板，其特征在于，包括：
板材，具有焊点；
PP层，覆盖于所述板材，并设置有镂空区域；以及
SMT元件，与所述镂空区域内的焊点连接。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述镂空区域的深度大于或等于所述SMT元件的最大厚度。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1463043A (zh) * | 2002-05-31 | 2003-12-24 | 富士通株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| JP2008103460A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Sony Corp | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| US20160086895A1 (en) * | 2013-04-26 | 2016-03-24 | Aoi Electronics Co., Ltd. | Method for Manufacturing Semiconductor Device and Semiconductor Device |
| CN210298205U (zh) * | 2019-08-06 | 2020-04-10 | 梅州市格兰沃电子有限公司 | 一种刚挠结合bga阻焊线路板 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1463043A (zh) * | 2002-05-31 | 2003-12-24 | 富士通株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| JP2008103460A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Sony Corp | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| US20160086895A1 (en) * | 2013-04-26 | 2016-03-24 | Aoi Electronics Co., Ltd. | Method for Manufacturing Semiconductor Device and Semiconductor Device |
| CN210298205U (zh) * | 2019-08-06 | 2020-04-10 | 梅州市格兰沃电子有限公司 | 一种刚挠结合bga阻焊线路板 |
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