JP2007096182A - プリント配線板、その製造方法、およびプリント配線板を内蔵した電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる部品内蔵型のプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板(1)は、電子部品(10)と、電子部品が実装される基板(20)と、電子部品を挟んで基板と対向して設けられ配線パターンが形成される金属箔(60)と、基板と金属箔との間を充填し電子部品を固定する絶縁樹脂層(50)と、電子部品の金属箔側の電極に設けられる導電性突起部材(40)とを備えており、導電性突起部材は金属箔を貫通し、導電性突起部材と金属箔とは導電性接合材料(80)で電気的に接続されることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント配線板、その製造方法、およびプリント配線板を内蔵した電子機器に係り、特に、部品内蔵型のプリント配線板、その製造方法、および部品内蔵型のプリント配線板を内蔵した電子機器に関する。

従来から、電子機器の小型・軽量化に対する要求は高い。特に、近年では、携帯型パーソナルコンピュータや携帯電話等が広く普及してきていおり、これらの携帯型電子機器の小型・軽量化に対する要求は益々高まってきている。

電子機器の小型・軽量化においては、ＬＳＩ等の個々の電子部品の小型化が重要であることは言を俟たないが、これらの電子部品をプリント配線板等に実装する実装技術も極めて重要な要素技術となっている。

これらの実装技術の中で、チップ抵抗器、チップコンデンサ等の小型電子部品をプリント配線板自体に内蔵する部品内蔵型プリント配線板の技術が注目されている。

部品内蔵型プリント配線板では、従来のプリント配線板のようにその表面、裏面に電子部品を実装することに加えて、プリント配線板の内部にも電子部品を実装する形態であるため、実装密度を格段に向上させることが可能となる。

また、電子部品をプリント配線板の平面方向だけでなく、縦方向にも配置することが可能となるため、電子部品間の配線長を極めて短縮することができる。この結果、配線に起因する伝播遅延や、寄生キャパシタンス、寄生インダクタンスの影響を大幅に削減することが可能となり、特に、高周波アナログ回路や高クロックデジタル回路に有利となる。

このように、部品内蔵型プリント配線板は、高密度実装に寄与するだけでなく電気的性能の向上にも有利であるため、従来から種々の形態の部品内蔵型プリント配線板が開発されてきている。

例えば、特許文献１には、半導体ベアチップを内蔵するプリント配線板に関する技術が開示されている。図７は、特許文献１が開示する部品内蔵型のプリント配線板１００の１つを示す図である。

特許文献１が開示するプリント配線板１００の製造方法は概略以下の通りである。まず、熱可塑性樹脂を含有する絶縁樹脂基材１０１の一方の面に、電子部品１０２の外形に対応した凹部１０４ａを、絶縁樹脂基材１０１の他方の面に、パターン溝１０３ｃ、１０３ｄを冶具１１０ａ、ｂを用いて形成する。また、接続電極１０５用のビアホール１０５ａを形成する（工程Ａ，Ｂ）。このパターン溝１０３ｃ、１０３ｄやビアホール１０５ａに例えば導電性ペースト１０６を充填して配線回路１０７ａ、１０７ｂや接続電極１０５を形成する（工程Ｃ）。

一方、電子部品１０２の電極端子１０８は先端が尖った突起形状をなすように形成されている。電子部品１０２を、加熱した絶縁樹脂基材１０１に押付けることで、電子部品１０２が凹部１０４ａに熱圧着されると供に、尖った電極端子１０８が凹部１０４ａを貫通し、配線回路１０７ｂに突き刺さり、電気的接続が確保される（工程Ｄ、Ｅ）。このプリント配線板１００によれば、電子部品１０２の搭載が容易となり、電極端子１０８の接続点以外において絶縁確保が容易になる、としている。

この他、例えば特許文献２にも、半導体チップ等を内蔵するプリント配線板に関する技術が開示されている。図８は、特許文献２が開示するプリント配線板２００の製造方法の１つを示すものである。

まず、絶縁樹脂で生成されたコア基板２０１に粘着材２０２を塗布し、接続端子２０３ａ、２０４ａを有する電子部品２０３、２０４をマウントする（工程Ａ）。次に電子部品２０３、２０４を封止用樹脂２０５によって封止し、加熱等によって封止用樹脂２０５を硬化させる（工程Ｂ）。その後、コア基板２０１の裏面（非実装面）から、レーザ加工等によって接続端子２０３ａ、２０４ａが露出するように貫通孔２０３ｂ、２０４ｂを形成する（工程Ｃ）。次に、コア基板２０１の裏面（非実装面）に銅メッキによって銅箔２０６を形成する。このとき、銅メッキによって接続端子２０３ａ、２０４ａは銅箔２０６に電気的に接続されることになる。最後に銅箔２０６に対してエッチング処理を行い、回路パターンを形成する（工程Ｄ）。

特許文献２が開示するプリント配線板２００によれば、不要な空隙を設けることなく電子部品を実装でき、電子部品の電極パッドが不要となり、高密度実装が可能となる、としている。
特開２００３−１９７８２２号公報 特開２００４−２９６５６２号公報

ところで、一般に、部品内蔵型プリント配線板においては、内蔵する電子部品の接続端子（電極）と、プリント配線板の表面と裏面の双方或いは一方に形成される回路パターンとの間を電気的に接続する必要がある。

特に、部品内蔵型プリント配線板では、製造工程が完了した後に電子部品の接続不良や電子部品自体の不具合が発見されたとしても、接続部位の改修や電子部品の交換を行うことが困難であり、実行上不可能な場合も多い。

このため、電子部品の接続は信頼性の高い確実な方法で行う必要がある。また、部品内蔵型プリント配線板の製造工程においては、電子部品の損傷を可能な限り排除する必要がある。

特許文献１が開示する電子部品と回路パターンの接続方法は、電子部品に設けられた突起状の電極を回路パターンに突き刺す形態のものである。この方法は、確かに作業工程としては簡易であるものの、電気的接続の確実性という観点からは十分な信頼性が確保できているとは言い難い。

また、特許文献２が開示する電子部品と回路パターンの接続方法は、電子部品の電極を露出させるための貫通孔をレーザ加工等で形成する方法である。レーザ加工等の工程はコストアップの要因となる他、レーザによって電子部品の電極や電子部品自体を損傷する可能性を完全には排除できない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる部品内蔵型のプリント配線板、その製造方法、およびプリント配線板を内蔵した電子機器を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント配線板は、上記課題を解決するため、請求項１に記載したように、電子部品と、前記電子部品をマウントする基板と、前記電子部品を挟んで前記基板と対向して設けられ、配線パターンが形成される金属箔と、前記基板と前記金属箔との間を充填し前記電子部品を固定する絶縁樹脂層と、前記電子部品の前記金属箔側の電極に設けられる導電性突起部材と、を備え、前記導電性突起部材は前記金属箔を貫通し、前記導電性突起部材と前記金属箔とは導電性接合材料で電気的に接続されることを特徴とする。

また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上記課題を解決するため、請求項６に記載したように、電子部品を内蔵するプリント配線板の製造方法において、基板に電子部品をマウントするステップと、前記電子部品の前記基板と反対側の電極に導電性突起部材を形成するステップと、前記導電性突起部材を貫通する金属箔と、前記金属箔と前記基板との間を充填する絶縁樹脂とを前記基板に押圧し、前記電子部品を前記絶縁樹脂によって固定するステップと、前記導電性突起部材と前記金属箔とを導電性接合材料で電気的に接続するステップと、前記金属箔に配線パターンを形成するステップと、を備えたことを特徴とする。

また、本発明に係るプリント配線板を内蔵した電子機器は、上記課題を解決するため、請求項１２に記載したように、プリント配線板を内蔵する電子機器において、前記プリント配線板は、電子部品と、前記電子部品をマウントする基板と、前記電子部品を挟んで前記基板と対向して設けられ、配線パターンが形成される金属箔と、前記基板と前記金属箔との間を充填し前記電子部品を固定する絶縁樹脂層と、前記電子部品の前記金属箔側の電極に設けられる導電性突起部材と、を備え、前記導電性突起部材は前記金属箔を貫通し、前記導電性突起部材と前記金属箔とは導電性接材料で電気的に接続されることを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板、その製造方法、およびプリント配線板を内蔵した電子機器によれば、レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる。

本発明に係るプリント配線板、その製造方法、およびプリント配線板を内蔵した電子機器の実施形態に付いて、添付図面を参照して説明する。

（１）第１の実施形態
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１の構造例を示す断面図である。

プリント配線板１は、電子部品１０、電子部品１０が接合材料３０を介してマウントされる基板２０、電子部品１０を挟んで基板２０と対向して設けられ配線パターンが形成される金属箔６０、基板２０と金属箔６０との間および電子部品１０の周囲を充填し電子部品１０を固定する絶縁樹脂層５０、電子部品１０の金属箔６０側の電極に設けられる導電性突起部材４０、を備えて構成される部品内蔵型のプリント配線板１である。

導電性突起部材４０は金属箔６０の設けられた貫通孔を貫通し、導電性突起部材４０と金属箔６０に形成された配線パターンとが導電性接合材料８０によって電気的に接続されることにより、電子部品１０の電極と配線パターンとの電気的接続が確保される。

電子部品１０の種類等は本発明で特に限定するものではないが、例えば、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の小型受動電子部品である。

プリント配線板１の製造工程の一例を図２乃至図４を用いて説明する。このうち、図２は、プリント配線板１の製造工程の全体の流れを示した図である。

工程１００では、基板２０の上に電子部品１０をマウントし、接合材料３０によって電子部品１０を固定する。

図３は、工程１００の細部工程を示した図である。基板２０は、例えば、ガラスエポキシ板のような絶縁性基板２２の両面全体に銅箔２１、２３を設けた基板材料から形成する（工程１００−１）。

工程１００−２において、絶縁性基板２２の内側の面（図３において、上側の面）の銅箔に、エッチング等によってパッド２１ａを形成する。パッド２１ａは、電子部品１０の電極に対応する位置に形成され、電子部品１０を固定する基部として機能させるものである。

工程１００−３では、基板２０のパッド２１ａの上に接合材料３０、例えば、半田ペーストを塗布する。この塗布は、例えば、メタルマスクを用いた印刷によって行う。その後、工程１００−４において、接合材料３０の上から電子部品１０を載置する。

次に、工程１００−５で、リフロー処理やキュア処理によって接合材料３０、例えば半田ペースとを硬化させ、電子部品１０の電極とパッド２１ａとを固定する。

次の工程１１０（図２）では、電子部品１０の図２において上側の電極に、導電性突起部材４０を形成する。

図４は、導電性突起部材４０を形成する細部工程の一例を示した図である。導電性突起部材４０は、例えば、電極上に印刷した導電性ペーストを硬化させて形成する。図４における工程１１０−１は、基板２０の上に電子部品１０を固定した状態（工程１００）を示したものである。

工程１１０−２で、段差付きメタルマスク９０を基板２０に載置する。段差付きメタルマスク９０は、例えば、メタルマスク本体９０ａと基台９０ｃとから構成されるもので、メタルマスク本体９０ａには電極の位置に印刷孔９０ｂが設けられている。基台９０ｃは、電極の位置と基板２０の位置の段差を補うために設けられるもので、基台９０ｃによってメタルマスク本体９０ａを電極の位置に水平に保持することが容易となる。

工程１１０−３では、メタルマスク本体９０ａの印刷孔９０ｂに導電性ペーストを充填する。導電性ペーストの充填は、例えば、スキージ（図示せず）を用いて行われる。

工程１１０−４で段差付きメタルマスク９０を基板２０から引き上げて除去する。このとき、導電性ペーストとして銀ペーストのように比較的粘性が高いものを用いた場合には、段差付きメタルマスク９０の引き上げに伴って、導電性突起部材４０の先端部に先鋭な形状が形成され易い。

最後に、工程１１０−５において導電性ペーストを、例えは、リフロー処理やキュア処理によって硬化させる。この硬化処理によって、工程１２０で絶縁樹脂層５０や金属箔６０をプレスする際に、導電性突起部材４０の破壊を防止することができる。

一方、導電性ペーストとして半田ペーストのような比較的粘性の低いものを用いた場合には、導電性突起部材４０の先端形状は丸みを帯びた形状となるが、この場合であっても本発明の実施に大きな支障とはならない。

この他、銅、アルミニウム等の導電性金属材料で別途形成した導電性突起部材４０を、電子部品１０の電極に接合する形態でもよい。また、電子部品１０の電極の形状を予め突起状に形成する形態であっても良い。

工程１２０（図２）では、絶縁樹脂層５０および金属箔６０を、基板２０に固定された電子部品１０の上から加熱・加圧して押付ける。

絶縁樹脂層５０は、例えば、樹脂材料にフィラーとしてシリカ粒子を混合して生成されるもので、常温において半硬化性を有する熱硬化性樹脂であり、加熱によって溶融し、常温にもどすことによって硬化する性質を有するものである。

金属箔６０は、導電性突起部材４０に対応する位置に予め貫通孔６０ａを設けた金属箔６０であり、例えば銅箔で形成されるものである。貫通孔６０ａは、導電性突起部材４０の外周にたいして所定の間隙をもたせることで貫通を容易にしている。

加熱によって溶融した絶縁樹脂層５０を、金属箔６０と供に電子部品１０の上から加圧して押付けることによって、絶縁樹脂層５０は基板２０と金属箔６０との間、および電子部品１０の周囲に充填される。

絶縁樹脂層５０を冷却して常温に戻すことによって（工程１３０）、電子部品１０は、基板２０と金属箔６０とに挟まれた絶縁樹脂層５０に内蔵され固定される。また、電子部品１０の電極に形成された導電性突起部材４０は、金属箔６０の貫通孔６０ａから先端の一部が露出した状態となる。

次の工程１４０乃至１６０は、導電性突起部材４０と金属箔６０とを電気的に接続する工程である。

まず、工程１４０において、導電性突起部材４０の位置に印刷孔７０ａを設けたメタルマスク７０を金属箔６０の上に設置する。

次に、工程１５０で、メタルマスク７０の上から、導電性接合材料８０、例えば半田ペーストを、スキージ（図示せず）等を用いて印刷する。

メタルマスク７０を金属箔６０から剥離した後リフロー処理することによって、導電性接合材料８０、例えば半田ペーストが溶融後固化し、導電性突起部材４０と金属箔６０とが密着され、電気的接続が確保される。（工程１６０）。

なお、メタルマスクを用いず、注射器等の器具で半田ペースト等を押し出し、導電性突起部材４０の部位に直接半田ペースト等を塗布し、その後リフロー処理を行う形態であっても良い。

最後に、工程１７０で、金属箔６０にエッチング等によって所定の配線パターンが形成され、プリント配線板１が完成する。

本実施形態に係るプリント配線板１、およびその製造方法によれば、電子部品に設けられた突起状の電極を回路パターンに突き刺すだけで電気的接続をとる形態（特許文献１が開示する技術）と異なり、金属箔６０に設けた貫通孔６０ａに導電性突起部材４０を貫通させ、その後半田ペースト等を充填して電気的接続を確保する形態であるため、信頼性の高い電気的接続の実現が可能となる。

また、導電性突起部材４０と金属箔６０との接続は、リフロー処理等によって一括接続が可能であるため、作業時間の短縮が図れる。

さらに、絶縁樹脂層５０に内蔵された電子部品１０の電極に対する接続用の貫通孔を、レーザ加工によって穿孔する形態（特許文献２が開示する形態）とは異なり、レーザ加工自体が不要な形態である。このため、レーザ加工による電極への損傷の虞がなく、高い信頼性を維持することができる。

（２）他の実施形態
図５は、第２の実施形態に係るプリント配線板１ａの製造工程を例示する図である。図５において、第１の実施形態と同じ部材に対しては同じ符号を付している。

第２の実施形態に係るプリント配線板１ａの製造工程において、工程２００および工程２１０は、第１の実施形態と同じ工程である。但し、工程２１０において形成する導電性突起部材４０の頭部形状は、第１の実施形態においては丸みを持った形状でも支障が無かったのに対して、第２の実施形態では先鋭な形状を有している必要がある。

工程２２０は、絶縁樹脂層５０および金属箔６０を、基板２０に固定された電子部品１０の上から加熱・加圧して押付ける工程である。第１の実施形態において対応する工程１２０との相違点は、第１の実施形態が金属箔６０に予め貫通孔６０ａを設けた形態であるのに対して、第２の実施形態では貫通孔６０ａを設けていない金属箔６０を押付ける形態である点にある。絶縁樹脂層５０については、第１の実施形態と異なる点は無い。

加熱によって溶融した絶縁樹脂層５０を、金属箔６０と供に電子部品１０の上から加圧して押付けることによって、絶縁樹脂層５０は基板２０と金属箔６０との間、および電子部品１０の周囲に充填される。

併せて、金属箔６０を加圧して押付けることによって、先鋭な導電性突起部材４０の先端が金属箔６０を突き刺抜けて、その先端の一部は金属箔６０を貫通して金属箔６０の上から露出する（工程２３０）。

導電性突起部材４０が金属箔６０を突き抜けることによって、導電性突起部材４０と金属箔６０との十分な接触が可能となり、導電性突起部材４０と金属箔６０との電気的接続が確保される。

工程２４０では、第１の実施形態における工程１７０と同様に、金属箔６０にエッチング等で配線パターンを形成する。

この段階で、電子部品１０の電極と金属箔６０との電気的接続は確保されているものの、さらにより確実な接続が必要な場合には、工程２５０において、導電性突起部材４０と金属箔６０との接合部に対して半田付け等を行う。この半田付けは、半田ペーストを用いたリフロー処理によっても実現できる。

工程２４０と工程２５０の順序を換えて、半田付けを行った後に金属箔６０に配線パターンを形成する形態としても良い。

第２の実施形態によれば、第１の実施形態とほぼ同等の効果が得られるほか、金属箔６０に予め貫通孔を設ける必要がないため、作業工程の簡素化が図れる。

図６は、第３の実施形態に係るプリント配線板１ｂの製造工程を例示する図である。図６においても、第１の実施形態と同じ部材に対しては同じ符号を付している。

第３の実施形態では、基板２０ａにも配線パターンを形成する形態としている。第１の実施形態においては、基板２０の内側の面に電子部品１０を固定するためのパッド２１ａのみを形成する形態としている。これに対して、第３の実施形態では、基板２０ａの内側の面にパッドを兼用する配線パターン２１ｂを形成する形態としている。

この配線パターン２１ｂによって、複数の電子部品１０を基板２０ａの内側の面においても電気的に接続することが可能となる（工程３００）。

配線パターン２１ｂが形成された基板２０ａを用いる点以外の製造工程３１０乃至３４０は、基本的には第１の実施形態と同様のものである。工程３４０において、金属箔６０にも配線パターンを形成することで、電子部品１０に対する２層の配線パターンが実現可能となる。

第３の実施形態によれば、第１の実施形態による効果に加えて、電子部品１０に対する２層の配線パターンが実現可能となり、配線の自由度が向上し、結果的には部品の実装密度を向上させることが可能となる。

なお、第３の実施形態のように、基板２０にも配線パターン２１ｂを形成する場合には、金属箔６０側のパターンの電気的接続は１箇所で十分な場合がある。このような場合には、導電性突起部材４０を両電極に形成するのではなく、何れか一方の電極に形成する形態であっても良い。

第１乃至第３の実施形態に係るプリント配線板１、１ａ、１ｂは、各種の電子機器に内蔵される。本発明では電子機器の種類等を特に限定するものではないが、例えば、パーソナルコンピュータ等の各種情報処理装置や、ＤＶＤ等の映像音声機器等にこれらのプリント配線板を内蔵することによって、電子機器の小型・軽量化が実現できると供に、プリント配線板に実装される電子部品の電気的接続の信頼性を向上させることができる。

なお、本発明は上記の各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。

本発明に係るプリント配線板の第１の実施形態における構造例を示す断面図。 本発明に係るプリント配線板の第１の実施形態の全体製造工程の一例を示す図。 全体製造工程のうち、工程１００の細部製造工程の一例を示す図。 全体製造工程のうち、工程１１０の細部製造工程の一例を示す図。 本発明に係るプリント配線板の第２の実施形態の全体製造工程の一例を示す図。 本発明に係るプリント配線板の第３の実施形態の全体製造工程の一例を示す図。 従来技術に係る部品内蔵型プリント配線板の製造工程を示す第１の図。 従来技術に係る部品内蔵型プリント配線板の製造工程を示す第２の図。

符号の説明

１、１ａ、１ｂ プリント配線板
１０ 電子部品
２０、２０ａ 基板
２１ａ パッド
２１ｂ 配線パターン
３０ 接合材料
４０ 導電性突起部材
５０ 絶縁樹脂層
６０ 金属箔
７０ メタルマスク
８０ 導電性接合材料
９０ 段差付きメタルマスク

Claims (12)

1. 電子部品と、
   前記電子部品が実装される基板と、
   前記電子部品を挟んで前記基板と対向して設けられ、配線パターンが形成される金属箔と、
   前記基板と前記金属箔との間を充填し前記電子部品を固定する絶縁樹脂層と、
   前記電子部品の前記金属箔側の電極に設けられる導電性突起部材と、
   を備え、
   前記導電性突起部材は前記金属箔を貫通し、前記導電性突起部材と前記金属箔とは導電性接合材料で電気的に接続されることを特徴とするプリント配線板。
2. 前記金属箔は、前記導電性突起部材を所定の間隙をもって貫通させる貫通孔が設けられた金属箔である、ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記導電性突起部材は、前記電子部品の電極と予め一体的に形成する方法、前記電子部品の電極に突起状部材を載置し固定する方法、および前記電子部品の電極に導電性ペーストを印刷し成型固化する方法のいずれかの方法で形成する、ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
4. 前記基板は、前記電子部品が実装される面に配線パターンが形成された基板であり、前記電子部品の基板側の電極と前記基板の配線パターンとがさらに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
5. 前記導電性突起部材と前記金属箔とを電気的に接続する導電性接材料は、塗布された導電性ペーストであることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
6. 電子部品を内蔵するプリント配線板の製造方法において、
   基板に電子部品を実装するステップと、
   前記電子部品の前記基板と反対側の電極に導電性突起部材を形成するステップと、
   前記導電性突起部材を貫通する金属箔と、前記金属箔と前記基板との間を充填する絶縁樹脂とを前記基板に押圧し、前記電子部品を前記絶縁樹脂によって固定するステップと、
   前記導電性突起部材と前記金属箔とを導電性接合材料で電気的に接続するステップと、
   前記金属箔に配線パターンを形成するステップと、
   を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
7. 前記金属箔は、前記導電性突起部材を所定の間隙をもって貫通させる貫通孔が設けられた金属箔である、ことを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
8. 前記導電性突起部材は、前記電子部品の電極に導電性ペーストを印刷し成型固化して形成されることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
9. 前記基板は、前記電子部品を実装する面に配線パターンが形成された基板であり、前記電子部品の基板側の電極と前記基板の配線パターンとをさらに電気的に接続することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
10. 前記金属箔の貫通孔と略同形の印刷孔を有するメタルマスクを前記金属箔の上に載置し、
    前記メタルマスクの上から導電性ペーストを印刷し、
    前記メタルマスクを除去した後、前記導電性ペーストを固化させる、
    ことによって、前記導電性突起部材と前記金属箔とを電気的に接続することを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
11. 電子部品を内蔵するプリント配線板の製造方法において、
    導電性突起部材が電極に設けられた電子部品を基板に実装するステップと、
    前記導電性突起部材を貫通する金属箔と、前記金属箔と前記基板との間を充填する絶縁樹脂とを前記基板に押圧し、前記電子部品を前記絶縁樹脂によって固定するステップと、
    前記導電性突起部材と前記金属箔とを導電性接合材料で電気的に接続するステップと、
    前記金属箔に配線パターンを形成するステップと、
    を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
12. プリント配線板を内蔵する電子機器において、
    前記プリント配線板は、
    電子部品と、
    前記電子部品が実装される基板と、
    前記電子部品を挟んで前記基板と対向して設けられ、配線パターンが形成される金属箔と、
    前記基板と前記金属箔との間を充填し前記電子部品を固定する絶縁樹脂層と、
    前記電子部品の前記金属箔側の電極に設けられる導電性突起部材と、
    を備え、
    前記導電性突起部材は前記金属箔を貫通し、前記導電性突起部材と前記金属箔とは導電性接材料で電気的に接続されることを特徴とするプリント配線板を内蔵する電子機器。

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