JPH1022625A - 電子部品取り外し方法および取り外し装置 - Google Patents
電子部品取り外し方法および取り外し装置Info
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- JPH1022625A JPH1022625A JP17764396A JP17764396A JPH1022625A JP H1022625 A JPH1022625 A JP H1022625A JP 17764396 A JP17764396 A JP 17764396A JP 17764396 A JP17764396 A JP 17764396A JP H1022625 A JPH1022625 A JP H1022625A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板を損傷することなく電子部品
を取り外し、プリント配線板の再利用を可能にする実用
的な電子部品取り外し方法および電子部品取り外し装置
を提供すること。 【解決手段】 半田バンプ（２）を溶融するのに適当な
形状の加熱部（４）を持つ装置を用い、加熱部（４）を
半田バンプ（２）の一方の端より他方の端に順次走査し
て半田バンプ（２）を溶融しバンプ接合を解除するよう
にした。電子部品取り外し装置の加熱部（４）は、半田
バンプ（２）を溶融するためにプリント配線板（１）と
電子部品（３）の間に挿入可能な形状（線状、薄板状）
を有している。加熱部（４）は、それ自体がヒータであ
っても、別途設けられたヒータによる発熱を腕（６）を
介して半田バンプ（２）に伝えるものであってもよく、
各種の電子部品の取り外しに対応できるように、交換可
能になっていてもよい。
を取り外し、プリント配線板の再利用を可能にする実用
的な電子部品取り外し方法および電子部品取り外し装置
を提供すること。 【解決手段】 半田バンプ（２）を溶融するのに適当な
形状の加熱部（４）を持つ装置を用い、加熱部（４）を
半田バンプ（２）の一方の端より他方の端に順次走査し
て半田バンプ（２）を溶融しバンプ接合を解除するよう
にした。電子部品取り外し装置の加熱部（４）は、半田
バンプ（２）を溶融するためにプリント配線板（１）と
電子部品（３）の間に挿入可能な形状（線状、薄板状）
を有している。加熱部（４）は、それ自体がヒータであ
っても、別途設けられたヒータによる発熱を腕（６）を
介して半田バンプ（２）に伝えるものであってもよく、
各種の電子部品の取り外しに対応できるように、交換可
能になっていてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
半田バンプで接合された電子部品を交換したり修理した
りする場合に有効な電子部品取り外し方法および電子部
品取り外し装置に関する。
半田バンプで接合された電子部品を交換したり修理した
りする場合に有効な電子部品取り外し方法および電子部
品取り外し装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体パッケージは、リードを半
田付けする方法が主流であったが、近年、プリント配線
板の実装密度が高くなるにつれ、バンプ接合による半導
体パッケージが使われるようになった。プリント配線板
に接合された半導体パッケージなどの電子部品を交換し
たり修理したりする場合には電子部品をプリント配線板
から取り外す必要が生じる。リードを半田付けした電子
部品の取り外し方法としては、実開昭５８−１２０６５
８号公報「半導体素子の取り外し装置」および実開昭６
０−１１７０６９号公報「電子回路素子の取り外し工
具」などに開示されているように、接合部を一括して直
接加熱して半田を溶融し、電子部品を取り外す方法が知
られている。しかしながら、近年普及してきた半田バン
プ接合された電子部品は、パッケージ底面の半田バンプ
を半田ごてによって直接加熱することは不可能である。
田付けする方法が主流であったが、近年、プリント配線
板の実装密度が高くなるにつれ、バンプ接合による半導
体パッケージが使われるようになった。プリント配線板
に接合された半導体パッケージなどの電子部品を交換し
たり修理したりする場合には電子部品をプリント配線板
から取り外す必要が生じる。リードを半田付けした電子
部品の取り外し方法としては、実開昭５８−１２０６５
８号公報「半導体素子の取り外し装置」および実開昭６
０−１１７０６９号公報「電子回路素子の取り外し工
具」などに開示されているように、接合部を一括して直
接加熱して半田を溶融し、電子部品を取り外す方法が知
られている。しかしながら、近年普及してきた半田バン
プ接合された電子部品は、パッケージ底面の半田バンプ
を半田ごてによって直接加熱することは不可能である。
【０００３】そこで、プリント配線板に半田バンプで接
合された電子部品、例えば、ＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrr
ay）パッケージ部品を取り外す方法として、例えば、特
開昭５８−１９７７９９号公報に記載されているよう
に、電子部品パッケージおよびプリント配線板を熱風で
部分的に加熱し半田バンプを溶融させる方法が考え出さ
れた。このような熱風によって半田バンプを溶融して電
子部品を取り外す装置は既に商品として市販されてい
る。
合された電子部品、例えば、ＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrr
ay）パッケージ部品を取り外す方法として、例えば、特
開昭５８−１９７７９９号公報に記載されているよう
に、電子部品パッケージおよびプリント配線板を熱風で
部分的に加熱し半田バンプを溶融させる方法が考え出さ
れた。このような熱風によって半田バンプを溶融して電
子部品を取り外す装置は既に商品として市販されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した特開昭５８−
１９７７９９号公報に開示されているような、パッケー
ジおよびプリント配線板を熱風で加熱し半田バンプを溶
融させる方法では、プリント配線板も同時に加熱されて
しまうため、プリント配線板の耐熱性が問題となってく
る。すなわち、プリント配線板が高温にさらされること
によって、配線パッドが脱落するなどの損傷が発生し、
プリント配線板の再利用が不可能になる。また、加える
熱量を調整することによってこの損傷を最小限にくい止
めることも考えられるが、熱量の調整を行うのに余分の
装置を必要とし、そのために高価になってしまい実用的
でない。本発明は、半田バンプを順次直接加熱し溶融さ
せることによって、プリント配線板を損傷することなく
電子部品を取り外し、プリント配線板の再利用を可能に
する実用的な電子部品取り外し方法および電子部品取り
外し装置を提供することを目的とする。
１９７７９９号公報に開示されているような、パッケー
ジおよびプリント配線板を熱風で加熱し半田バンプを溶
融させる方法では、プリント配線板も同時に加熱されて
しまうため、プリント配線板の耐熱性が問題となってく
る。すなわち、プリント配線板が高温にさらされること
によって、配線パッドが脱落するなどの損傷が発生し、
プリント配線板の再利用が不可能になる。また、加える
熱量を調整することによってこの損傷を最小限にくい止
めることも考えられるが、熱量の調整を行うのに余分の
装置を必要とし、そのために高価になってしまい実用的
でない。本発明は、半田バンプを順次直接加熱し溶融さ
せることによって、プリント配線板を損傷することなく
電子部品を取り外し、プリント配線板の再利用を可能に
する実用的な電子部品取り外し方法および電子部品取り
外し装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品取り外す方法は、半田バンプ
（２）を溶融するのに適当な形状の加熱部（４）を持つ
装置を用い、前記加熱部（４）を半田バンプ（２）の一
方の端より他方の端に順次走査して半田バンプ（２）を
溶融しバンプ接合を解除するようにしたことを特徴とし
ている。また、本発明の電子部品取り外し装置は、半田
バンプ（２）を溶融するためにプリント配線板（１）と
電子部品（３）の間に挿入可能な形状（例えば図４のご
とき線状、図５のごとき薄板状）を有する加熱部（４）
を持つことを特徴としている。なお、前記加熱部（４）
は、それ自体がヒータであっても、別途設けられたヒー
タによる発熱を半田バンプに伝えるものであってもよ
い。また、少なくとも前記加熱部（４）は、取り外し・
交換可能に構成されていることを特徴としている。
に、本発明の電子部品取り外す方法は、半田バンプ
（２）を溶融するのに適当な形状の加熱部（４）を持つ
装置を用い、前記加熱部（４）を半田バンプ（２）の一
方の端より他方の端に順次走査して半田バンプ（２）を
溶融しバンプ接合を解除するようにしたことを特徴とし
ている。また、本発明の電子部品取り外し装置は、半田
バンプ（２）を溶融するためにプリント配線板（１）と
電子部品（３）の間に挿入可能な形状（例えば図４のご
とき線状、図５のごとき薄板状）を有する加熱部（４）
を持つことを特徴としている。なお、前記加熱部（４）
は、それ自体がヒータであっても、別途設けられたヒー
タによる発熱を半田バンプに伝えるものであってもよ
い。また、少なくとも前記加熱部（４）は、取り外し・
交換可能に構成されていることを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、プリント配線板１と電子
部品３とが半田バンプ２で接合された構成例を示す図で
ある。図２は、本発明の電子部品取り外し装置の一実施
例を示す図である。本電子部品取り外し装置は、装置本
体５と加熱部４と装置本体５と加熱部４とを連結する腕
６から構成される。装置本体５には、好ましくは、ヒー
タのオン／オフを切り替える電源スイッチ７と電流値
（または発熱量）を制御するための図示の如きスライド
式（ダイヤル式でもよい）の電流調整機構８が設けられ
る。本電子部品取り外し装置の実施例として次の２つの
構成が考えられる。
部品３とが半田バンプ２で接合された構成例を示す図で
ある。図２は、本発明の電子部品取り外し装置の一実施
例を示す図である。本電子部品取り外し装置は、装置本
体５と加熱部４と装置本体５と加熱部４とを連結する腕
６から構成される。装置本体５には、好ましくは、ヒー
タのオン／オフを切り替える電源スイッチ７と電流値
（または発熱量）を制御するための図示の如きスライド
式（ダイヤル式でもよい）の電流調整機構８が設けられ
る。本電子部品取り外し装置の実施例として次の２つの
構成が考えられる。
【０００７】（１）装置本体５内部に電流発生回路を持
たせ、腕６を介して加熱部４に電流を流し、加熱部４を
ヒータとして機能させる構成。この場合は、ヒータ（加
熱部）４の抵抗値，材質，ヒータ（加熱部）４の断面積
（寸法）は、加熱部４における発熱量が半田バンプ２を
溶融するのに適切な値になるように装置本体５内部に設
けた電流発生回路で発生する電流値範囲との関連で予め
設計しておく必要がある。しかし、本構成によれば、加
熱部４が装置本体５の外部にあるため、装置本体５が加
熱してしまうことはなくなり、発熱量の無駄な消費がな
くなるという効果がある。
たせ、腕６を介して加熱部４に電流を流し、加熱部４を
ヒータとして機能させる構成。この場合は、ヒータ（加
熱部）４の抵抗値，材質，ヒータ（加熱部）４の断面積
（寸法）は、加熱部４における発熱量が半田バンプ２を
溶融するのに適切な値になるように装置本体５内部に設
けた電流発生回路で発生する電流値範囲との関連で予め
設計しておく必要がある。しかし、本構成によれば、加
熱部４が装置本体５の外部にあるため、装置本体５が加
熱してしまうことはなくなり、発熱量の無駄な消費がな
くなるという効果がある。
【０００８】（２）装置本体５にヒータを内蔵し、腕６
および加熱部４として伝熱性のよい材質を選び、装置本
体５内部のヒータの発熱を腕６と加熱部４を介して半田
バンプに伝える構成。この場合、装置本体５の内部にヒ
ータがあるため装置本体５の外側を形成するケース材料
として断熱材を用いる必要があり、また、加熱部４が装
置本体５内のヒータから離れているため、熱量の無駄が
大きくなる。しかし、本構成によれば、加熱部４の形
状，寸法は、プリント配線板１と電子部品３との間の半
田バンプの高さ以内であれば自由に設定できるという効
果がある。
および加熱部４として伝熱性のよい材質を選び、装置本
体５内部のヒータの発熱を腕６と加熱部４を介して半田
バンプに伝える構成。この場合、装置本体５の内部にヒ
ータがあるため装置本体５の外側を形成するケース材料
として断熱材を用いる必要があり、また、加熱部４が装
置本体５内のヒータから離れているため、熱量の無駄が
大きくなる。しかし、本構成によれば、加熱部４の形
状，寸法は、プリント配線板１と電子部品３との間の半
田バンプの高さ以内であれば自由に設定できるという効
果がある。
【０００９】図３は、図２で説明した電子部品取り外し
装置を用いて行われる電子部品取り外し作業を示す図で
ある。加熱部４の長さは電子部品の幅より長く、また加
熱部４の径はプリント配線板１と電子部品３とを接合し
ている半田バンプの高さより小さく設定されている。好
ましい実施例では、プリント配線板１と電子部品３の間
の隙間（半田バンプで接合されている）は０．６ｍｍで
あり、加熱部４の径は０．５ｍｍである。図３に示すよ
うに、このような寸法を有する加熱部４を半田バンプの
位置に合わせ、一方の端から他方の端（図では左端から
右端）に半田バンプ列を走査するように移動させ、半田
バンプ２を一列ずつ順次溶融させる。この溶融によりプ
リント配線板１と電子部品３との半田バンプ２による接
合は切り離され、加熱部４が終端（右端）まで移動した
後は、電子部品はプリント配線板から取り外すことがで
きる。本実施例によると、プリント配線板に熱負荷をか
けることなく、一方の端より他方の端へ順次半田バンプ
を直接加熱して溶融するようにしているのでプリント配
線板に損傷を与えることなく電子部品を取り外すことが
可能になる。
装置を用いて行われる電子部品取り外し作業を示す図で
ある。加熱部４の長さは電子部品の幅より長く、また加
熱部４の径はプリント配線板１と電子部品３とを接合し
ている半田バンプの高さより小さく設定されている。好
ましい実施例では、プリント配線板１と電子部品３の間
の隙間（半田バンプで接合されている）は０．６ｍｍで
あり、加熱部４の径は０．５ｍｍである。図３に示すよ
うに、このような寸法を有する加熱部４を半田バンプの
位置に合わせ、一方の端から他方の端（図では左端から
右端）に半田バンプ列を走査するように移動させ、半田
バンプ２を一列ずつ順次溶融させる。この溶融によりプ
リント配線板１と電子部品３との半田バンプ２による接
合は切り離され、加熱部４が終端（右端）まで移動した
後は、電子部品はプリント配線板から取り外すことがで
きる。本実施例によると、プリント配線板に熱負荷をか
けることなく、一方の端より他方の端へ順次半田バンプ
を直接加熱して溶融するようにしているのでプリント配
線板に損傷を与えることなく電子部品を取り外すことが
可能になる。
【００１０】次に、加熱部４の形状について考える。加
熱部４の形状は、半田バンプを加熱により溶融すること
ができれば如何なる形状であってもよい。最も典型的な
形状を図４および図５に示す。図４は加熱部４の形状が
円形断面を有する線状の場合の一実施例を、図５は加熱
部４の形状が薄板状の場合の一実施例を示している。上
述したように、加熱部の線径（線状の倍）または板厚
（薄板状の場合）は、半田バンプの高さ（典型的な例で
は０．６ｍｍ）より小さく設定（典型的な例では０．５
ｍｍ）することが必要となる。
熱部４の形状は、半田バンプを加熱により溶融すること
ができれば如何なる形状であってもよい。最も典型的な
形状を図４および図５に示す。図４は加熱部４の形状が
円形断面を有する線状の場合の一実施例を、図５は加熱
部４の形状が薄板状の場合の一実施例を示している。上
述したように、加熱部の線径（線状の倍）または板厚
（薄板状の場合）は、半田バンプの高さ（典型的な例で
は０．６ｍｍ）より小さく設定（典型的な例では０．５
ｍｍ）することが必要となる。
【００１１】本構成によると、加熱部が、電子部品の底
面の半田バンプのみを加熱溶融するのに適した形状（半
田バンプ高さ以下の線径、半田バンプ高さ以下の厚みを
持つ薄板形状）を持っているので、部品底面と基板との
間の半田バンプ部に加熱部を直接入れることができるた
め、半田バンプを溶融するのに十分高温にすることがで
き、半田バンプを一方から他方へ順次溶融することが可
能になる。
面の半田バンプのみを加熱溶融するのに適した形状（半
田バンプ高さ以下の線径、半田バンプ高さ以下の厚みを
持つ薄板形状）を持っているので、部品底面と基板との
間の半田バンプ部に加熱部を直接入れることができるた
め、半田バンプを溶融するのに十分高温にすることがで
き、半田バンプを一方から他方へ順次溶融することが可
能になる。
【００１２】また、この半田バンプの高さは、電子部品
の重量と半田バンプ数により変動するので、プリント配
線板上には半田バンプ高さの異なる部品が存在する可能
性があり、場合によっては前述の線径または板厚を部品
に応じて変更する必要も生じる。この場合は、電子部品
取り外し装置の加熱部またはその周辺をユニット化して
差し込み式などにして交換可能な構成にしておけばよ
い。この構成により、対象の電子部品に応じた加熱部を
有する装置本体を提供することができる。
の重量と半田バンプ数により変動するので、プリント配
線板上には半田バンプ高さの異なる部品が存在する可能
性があり、場合によっては前述の線径または板厚を部品
に応じて変更する必要も生じる。この場合は、電子部品
取り外し装置の加熱部またはその周辺をユニット化して
差し込み式などにして交換可能な構成にしておけばよ
い。この構成により、対象の電子部品に応じた加熱部を
有する装置本体を提供することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、簡単な方法および熱量
の調整を行う余分の装置を必要としない簡単な構成でプ
リント配線板を損傷することなく電子部品を取り外すこ
とができるため、プリント配線板の再利用が可能にな
り、実用的効果が大きい。
の調整を行う余分の装置を必要としない簡単な構成でプ
リント配線板を損傷することなく電子部品を取り外すこ
とができるため、プリント配線板の再利用が可能にな
り、実用的効果が大きい。
【図１】プリント配線板と電子部品とが半田バンプで接
合された構成例を示す図である。
合された構成例を示す図である。
【図２】本発明の電子部品取り外し装置の一実施例を示
す図である。
す図である。
【図３】電子部品取り外し装置を用いて行われる電子部
品取り外し作業の概略を示す図である。
品取り外し作業の概略を示す図である。
【図４】加熱部の形状が円形断面を有する線状の場合の
一実施例を示す図である。
一実施例を示す図である。
【図５】加熱部の形状が薄板状の場合の一実施例を示す
図である。
図である。
１：プリント配線板、２：半田バンプ、３：電子部品、
４：加熱部、５：装置本体、６：腕、７：スイッチ、
８：電流調整機構
４：加熱部、５：装置本体、６：腕、７：スイッチ、
８：電流調整機構
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント配線板に半田バンプで接合され
た電子部品を取り外す方法であって、プリント配線板と
電子部品の間の半田バンプ部分に挿入可能な形状の加熱
部を持つ装置を用い、前記加熱部を、プリント配線板と
電子部品の間の半田バンプの一方の端より他方の端に順
次走査して該半田バンプを溶融しバンプ接合を解除する
ようにしたことを特徴とする電子部品取り外し方法。 - 【請求項２】 プリント配線板に半田バンプで接合され
た電子部品を取り外すための電子部品取り外し装置であ
って、半田バンプを溶融するためにプリント配線板と電
子部品の間に挿入可能な形状を有する加熱部を持つこと
を特徴とする電子部品取り外し装置。 - 【請求項３】 前記形状は線状であることを特徴とする
請求項２記載の電子部品取り外し装置。 - 【請求項４】 前記形状は薄板状であることを特徴とす
る請求項２記載の電子部品取り外し装置。 - 【請求項５】 前記加熱部は、それ自体がヒータである
ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の
電子部品取り外し装置。 - 【請求項６】 前記加熱部は、別途設けられたヒータに
よる発熱を半田バンプに伝えるように構成されているこ
とを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の電
子部品取り外し装置。 - 【請求項７】 少なくとも前記加熱部は、取り外し・交
換可能に構成されていることを特徴とする請求項２〜６
のいずれか１項に記載の電子部品取り外し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17764396A JPH1022625A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電子部品取り外し方法および取り外し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17764396A JPH1022625A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電子部品取り外し方法および取り外し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022625A true JPH1022625A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16034586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17764396A Pending JPH1022625A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電子部品取り外し方法および取り外し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022625A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165248A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Nippon Avionics Co Ltd | 太陽電池モジュール製造方法および製造装置 |
-
1996
- 1996-07-08 JP JP17764396A patent/JPH1022625A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165248A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Nippon Avionics Co Ltd | 太陽電池モジュール製造方法および製造装置 |
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