CN103648232A - 一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，电子元器件连接在PCB板上，电子元器件底部的大焊盘大小或等于其封装焊盘，在电子元器件的封装焊盘周围设置禁止打过孔的禁布区域。当在设置的禁布区域打过孔时会出现报错或打不了过孔，能有效的防止过孔与电子元器件的封装焊盘短路的风险，本方法适用于所有焊盘器件的设计。

Description

一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法

 

技术领域

本发明涉及PCB应用设计领域，更具体地，涉及一种用于解决信号过孔与电子元器件封装焊盘短路的方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。电子元器件是应用于PCB板上的基础的构成元件。

如图1所示，为LDO（LOW DROP-OUT-线性稳压器）和PCB走线打过孔的常规设计，LDO的大焊盘周围未做任何设计处理，过孔可以打在LDO器件大焊盘周围，LDO器件在贴片时如果器件本体上的露铜区的尺寸大于或等于封装库的大焊盘时；在过孔直接打在大焊盘周围单纯在LDO的设计中是不会出错，但焊接完器件后就会出现大焊盘和过孔短路的风险。在现实具体使用过程中，经常出现有PCB板因为有过孔直接打到LDO的大焊盘周围，而引起器件烧坏和PCB板上电后烧坏的情况，当出现短路烧坏的情况，则无法进行后续的功能调试，导致项目无法正常的开发下去，严重的甚至还会造成明火燃烧，造成不可估量的损失。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提出一种用于解决信号过孔与大焊盘短路的方法，采用该方法可以有效的避免过孔与封装焊盘短路。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，电子元器件连接在PCB板上，电子元器件底部的大焊盘大小或等于其封装焊盘，在电子元器件的封装焊盘周围设置禁止打过孔的禁布区域。设置该禁布区域可以有效的避免使用者在此处打过孔引起的短路风险。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

提高产品的可靠性：禁布区域能够避免PCB在设计过程中把失误的信号线和过孔打到电子元器件的封装焊盘周围，保证信号线或其他类的过孔不与电子元器件的裸露部分有接触，从而保证信号不受干扰，保证了信号的质量，同时避免了短路的风险。

避免短路影响产品的开发周期，如果PCB因为这些原因面引起的故障，会使整个开发周期廷迟，给产品带来不可估量的损失。

附图说明

图1为现有技术中LDO器件封装焊盘周围未设置禁布区域的示意图。

图2、3为在LDO器件的封装焊盘周围设置禁布区域的示意图。

图4为在禁布区域打过孔时报错的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，但本发明的实施方式并不限于此。

在本实施例中以LDO器件为例，如图2、3，在LDO底部的大焊盘大于其封装焊盘，在封装焊盘的周围设置禁布区域，保证在有走线和过孔在此区域内时，就会出现DRC报错提醒，或者直接无法进行打过孔，故设计者能避开此处打过孔。从而就能防止焊接完后出现封装焊盘与过孔短路的风险，如图4。

采用该方法能提高产品的可靠性：禁布区域能够避免PCB在设计过程中把失误的信号线和过孔打到电子元器件的封装焊盘周围，保证信号线或其他类的过孔不与电子元器件的裸露部分有接触，从而保证信号不受干扰，保证了信号的质量，同时避免了短路的风险。还能避免短路影响产品的开发周期，如果PCB因为这些原因面引起的故障，会使整个开发周期廷迟，给产品带来不可估量的损失。

以上所述的本发明的实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神原则之内所作出的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，电子元器件连接在PCB板上，电子元器件底部的大焊盘大小或等于其封装焊盘，其特征在于，在电子元器件的封装焊盘周围设置禁止打过孔的禁布区域。

2.根据权利要求1所述的用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，其特征在于，当在所述禁布区域打过孔时产生报错信号。

3.根据权利要求2所述的用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，其特征在于，所述报错信号为DRC 报错信号。

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