CN101336049A - 一种电路板及其焊接方法 - Google Patents

一种电路板及其焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101336049A
CN101336049A CNA2008101440802A CN200810144080A CN101336049A CN 101336049 A CN101336049 A CN 101336049A CN A2008101440802 A CNA2008101440802 A CN A2008101440802A CN 200810144080 A CN200810144080 A CN 200810144080A CN 101336049 A CN101336049 A CN 101336049A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fpc
pcb
width
circuit board
silk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008101440802A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100581324C (zh
Inventor
乔吉涛
王勇
王竹秋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Device Co Ltd
Huawei Device Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Huawei Communication Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Huawei Communication Technologies Co Ltd filed Critical Shenzhen Huawei Communication Technologies Co Ltd
Priority to CN200810144080A priority Critical patent/CN100581324C/zh
Publication of CN101336049A publication Critical patent/CN101336049A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100581324C publication Critical patent/CN100581324C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电路板及其焊接方法，该焊接方法具体包括：设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系；设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系；根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。通过应用本发明实施例，能够解决在FPC和PCB空间布局紧张的情况下，在PCB和FPC上不安排有打孔空间并且满足将FPC手工焊接在PCB的高位置精度要求，同时又能减少工装的制作费用。

Description

一种电路板及其焊接方法
技术领域
本发明涉及电子设备制造领域，尤其涉及一种电路板及其焊接方法。
背景技术
在手机、PDA、无线数据上网卡等终端产品上，已越来越多地应用到FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)作为器件与PCB(Printedcircuit board，印刷电路板)电路板和PCB电路板与PCB电路板间连接方式，FPC由于其可弯折、占用空间小等优点，被广泛应用于终端类产品的互联方案设计中。有通过BTB、ZIF实现互联的，也有通过手工焊接实现互联的，手工焊接尤其用在低端终端产品上，像LCD FPC手工焊接、闪光灯FPC手工焊接、背光LED手工焊接等。
在手工焊接过程中，一般都是左手拿焊锡丝，右手拿烙铁，在FPC焊盘上进行拖焊。如果没有定位孔和工装上定位针辅助定位，手焊时就没有限位，最终焊接后也没有办法精确判断焊接位置是否满足要求，虽然焊点是可靠的，但可能造成FPC组装不到位等不良。因此，有一个高定位精度参考设计就成了影响焊后FPC组装精度的一个重要因素。现有技术中，提高焊接精度的方法有两个：
(1)如图1所示，为现有技术的技术方案一的示意图。
在该示意图中，在FPC11上打两个定位孔111和112，对应PCB12上焊盘位置也打两个定位孔121和122，通过制作手工焊接专用工装，将PCB12、FPC11通过专用工装13上的定位针131和132的导向，依次放在专用工装13上，进行手工加锡拖焊。
但是，在现有技术的技术方案一中，对PCB12空间要求较大，要求PCB12上焊盘旁边必须有空间打两个定位孔；由于打孔占据空间并且周围至少20mil(1mil即千分之一英寸)禁布区，影响PCB12背面布局；对FPC11的宽度要求较大。
(2)如图2所示，为现有技术的技术方案一的示意图。
在该示意图中，在PCB22、FPC21上各打有一个定位孔221和211，PCB22上有一个和FPC外形对应的丝印222，通过定位孔221和211、一个丝印222共同对FPC21进行定位，手工加锡拖焊。
但是，在现有技术的技术方案二中，对PCB22和FPC21上空间要求较大，要求至少留有一个孔的打孔空间和禁布区；对FPC21的宽度也有一定的要求。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下缺陷：
对FPC和PCB的空间要求和宽度要求较大，要求PCB上焊盘旁边必须留有空间打两个定位孔，或者，在PCB和FPC上至少留有一个孔的打孔空间和禁布区，由于打孔占据空间，并且周围至少需要20mil(1mil为千分之一英寸)的禁布区，影响PCB背面布局，同时，由于需要制造专用的工装来进行焊接，增加了焊接的成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种能提高FPC焊接在PCB上时焊接精度的电路板设计方法，以克服现有技术中对PCB和FPC空间要求较大，以及需要留有打定位孔和丝印的空间从而影响电路板布局的缺陷。
为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种电路板的设计方法，包括以下步骤：
设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系；
设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系；
根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。
本发明实施例还提供了一种电路板，包括：
柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB；
其中，所述FPC焊接在所述PCB上，且所述FPC与所述PCB的丝印宽度、焊盘宽度分别满足特定关系。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
解决了在FPC和PCB空间布局紧张的情况下，在PCB和FPC上不安排有打孔空间并且满足FPC手工焊接的高位置精度要求，同时又能减少工装的制作费用。
附图说明
图1为现有技术中技术方案一的示意图；
图2为现有技术中技术方案二的示意图；
图3为本发明实施例中一种电路板的焊接方法流程图；
图4为本发明实施例中一种电路板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的具体实施方式做进一步详细阐述。
本发明实施例提供了一种电路板的焊接方法，所述方法如图3所示，包括以下步骤：
步骤301，设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系。
步骤302，设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系。
步骤303，根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。
下面结合具体的实施例对电路板的焊接方法的过程进行具体说明。
FPC和PCB上均含有丝印和焊盘以及背胶。在该电路板设计方法中，FPC上的丝印宽度与焊盘宽度和PCB上的丝印宽度与焊盘宽度分别满足特定的关系，该特定关系为：
Wps＝Wfs+2×A；
Wpp＝Wfp+2×B；
其中，Wps代表PCB的丝印宽度，Wfs代表FPC的丝印宽度，A代表FPC焊接在PCB上时的丝印部分可控位置精度，B代表FPC焊接在PCB上时的焊盘部分可控位置精度，Wpp代表PCB的焊盘宽度，Wfp代表FPC的焊盘宽度。
在该技术方案中，Wfs的最小值为32密耳(1密耳即千分之一英寸)，Wfp的最小值为32密耳，A与B的最小值均为4密耳。在实际应用中，上述32密耳和4密耳的取定是根据现有的技术加工工艺能力、焊接FPC时的精度要求等条件确定的，但本发明的保护范围并不仅限于此，基于本发明技术思想所做出的调整同样属于本发明的保护范围。
1密耳为千分之一英寸，即0.00254毫米。32密耳即为0.08128毫米，4密耳为0.01016毫米。由本发明实施例可知，在焊接电路板时，可以达到的精度要求为32+2×4密耳，为40密耳，即0.1016毫米，约为0.1毫米。因此，通过运用本发明，可以将FPC的焊接精度误差控制在正负0.1毫米之内。这个误差在现有的FPC加工工艺和焊接上的精度要求之内是十分小的，可以相当精确地满足FPC手工焊接的高定位精度要求。
在按上述特定关系设计好FPC与PCB后，在将FPC焊接在PCB上之前，需要采用背胶辅助定位技术实现将FPC定位在PCB上。
在将FPC焊接在PCB上的过程中，FPC的焊盘中心与PCB的焊盘中心要保持重合。
如图4所示，为本发明实施例的电路板结构示意图。
在该结构示意图中，包括含有FPC 41和PCB 42电路板，FPC 41和PCB42上均含有丝印和焊盘以及背胶。在该电路板结构中，FPC 41上的丝印411宽度与焊盘412宽度和PCB上的丝印421宽度与焊盘422宽度分别满足特定的关系，该特定关系为：
Wps＝Wfs+2×A；
Wpp＝Wfp+2×B；
其中，Wps代表PCB 42的丝印421宽度，Wfs代表FPC 41的丝印411宽度，A代表FPC 41焊接在PCB 42上时的丝印部分可控位置精度，B代表FPC 41焊接在PCB 42上时的焊盘部分可控位置精度，Wpp代表PCB 42的焊盘422宽度，Wfp代表FPC 41的焊盘412宽度。
在该电路板结构示意图中，Wfs的最小值为32密耳，Wfp的最小值为32密耳，A与B的最小值均为4密耳。
在将FPC 41焊接在PCB 42上之前，需要采用背胶辅助定位技术实现将FPC 41定位在PCB 42上。FPC 41和PCB 42上均含有背胶，利用背胶就可以采用背胶辅助定位技术，在焊接前将FPC 41定位在PCB 42上。
在将FPC 41焊接在PCB 42上的过程中，FPC 41的焊盘412中心与PCB42的焊盘422中心要保持重合。
通过运用本发明实施例，能够解决在FPC和PCB空间布局紧张的情况下，在PCB和FPC上不安排有打孔空间并且满足FPC手工焊接的高位置精度要求，同时又不需要额外的增加工艺控制手段，还能减少工装的制作费用。
以上公开的仅为本发明的较佳具体实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1、一种电路板的焊接方法，其特征在于，包括：
设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系；
设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系；
根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。
2、如权利要求1所述电路板的焊接方法，其特征在于，所述PCB的丝印宽度与所述FPC的丝印宽度所满足的特定关系具体为：
Wps＝Wfs+2×A；
其中，所述Wps代表所述PCB的丝印宽度，所述Wfs代表所述FPC的丝印宽度，所述A代表所述FPC焊接在所述PCB上时的丝印部分可控位置精度。
3、如权利要求1所述电路板的焊接方法，其特征在于，所述PCB的焊盘宽度与所述FPC的焊盘宽度所满足的特定关系具体为：
Wpp＝Wfp+2×B；
其中，所述Wpp代表所述PCB的焊盘宽度，所述Wfp代表所述FPC的焊盘宽度，所述B代表所述FPC焊接在所述PCB上时的焊盘部分可控位置精度。
4、如权利要求2或3所述电路板的焊接方法，其特征在于，所述Wfs的最小值为32密耳，所述Wfp的最小值为32密耳，所述A与所述B的最小值均为4密耳。
5、如权利要求3所述电路板的焊接方法，其特征在于，所述FPC的焊盘中心与所述PCB的焊盘中心重合。
6、一种电路板，其特征在于，包括：
柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB；
其中，所述FPC焊接在所述PCB上，且所述FPC与所述PCB的丝印宽度、焊盘宽度分别满足特定关系。
7、如权利要求6所述电路板，其特征在于，所述FPC的丝印宽度与所述PCB的丝印宽度所满足的特定关系具体为：
Wps＝Wfs+2×A；
其中，所述Wps代表所述PCB的丝印宽度，所述Wfs代表所述FPC的丝印宽度，所述A代表所述FPC焊接在所述PCB上时的丝印部分可控位置精度。
8、如权利要求6所述电路板，其特征在于，所述FPC的焊盘宽度与所述PCB的焊盘宽度所满足的特定关系具体为：
Wpp＝Wfp+2×B；
其中，所述Wpp代表所述PCB的焊盘宽度，所述Wfp代表所述FPC的焊盘宽度，所述B代表所述FPC焊接在所述PCB上时的焊盘部分可控位置精度。
9、如权利要求7或8所述电路板，其特征在于，所述Wfs的最小值为32密耳，所述Wfp的最小值为32密耳，所述A与所述B的最小值均为4密耳。
10、如权利要求8所述电路板，其特征在于，所述FPC的焊盘中心与所述PCB的焊盘中心重合。
CN200810144080A 2008-08-06 2008-08-06 一种电路板及其焊接方法 Active CN100581324C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810144080A CN100581324C (zh) 2008-08-06 2008-08-06 一种电路板及其焊接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810144080A CN100581324C (zh) 2008-08-06 2008-08-06 一种电路板及其焊接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101336049A true CN101336049A (zh) 2008-12-31
CN100581324C CN100581324C (zh) 2010-01-13

Family

ID=40198270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810144080A Active CN100581324C (zh) 2008-08-06 2008-08-06 一种电路板及其焊接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100581324C (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101945538A (zh) * 2010-09-19 2011-01-12 华为终端有限公司 柔性电路板、柔性电路板与印刷电路板连接机构及方法
CN102699472A (zh) * 2012-05-09 2012-10-03 福兴达科技实业（深圳）有限公司 一种排线焊接定位治具
CN103648232A (zh) * 2013-12-27 2014-03-19 广东威创视讯科技股份有限公司 一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法
CN111556651A (zh) * 2020-06-28 2020-08-18 上海创功通讯技术有限公司 电子设备及fpc与电路板的连接方法
CN115815896A (zh) * 2022-12-05 2023-03-21 平湖科谱激光科技有限公司 一种用于收发器与线路板组件焊接的装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62198195A (ja) * 1986-02-26 1987-09-01 株式会社日立製作所 プリント基板等におけるはんだ付け方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101945538A (zh) * 2010-09-19 2011-01-12 华为终端有限公司 柔性电路板、柔性电路板与印刷电路板连接机构及方法
CN102699472A (zh) * 2012-05-09 2012-10-03 福兴达科技实业（深圳）有限公司 一种排线焊接定位治具
CN102699472B (zh) * 2012-05-09 2015-10-28 深圳市福智软件技术有限公司 一种排线焊接定位治具
CN103648232A (zh) * 2013-12-27 2014-03-19 广东威创视讯科技股份有限公司 一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法
CN111556651A (zh) * 2020-06-28 2020-08-18 上海创功通讯技术有限公司 电子设备及fpc与电路板的连接方法
CN115815896A (zh) * 2022-12-05 2023-03-21 平湖科谱激光科技有限公司 一种用于收发器与线路板组件焊接的装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN100581324C (zh) 2010-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100581324C (zh) 一种电路板及其焊接方法
US20130016480A1 (en) Printed circuit board having heat gathering structures and manufacturing process thereof
CN101146405A (zh) 电路板间的焊接结构
CN110958787A (zh) 一种多层互联fpc预设锡膏的焊接方法
CN205670879U (zh) 电路板
CN103052258B (zh) 印刷电路板及其制造方法
US20180168026A1 (en) Flexible circuit board, array substrate, fabricating method thereof, and display apparatus
CN202949638U (zh) 印刷电路板
CN108347829B (zh) 防连锡的电路板及其制造方法
WO2009091219A2 (ko) 인쇄 회로 기판의 장착 방법
US8528195B2 (en) Layout method for electronic components of double-sided surface mount circuit board
CN203691754U (zh) 基于多种样品的合拼板
US11324125B2 (en) Diversified assembly printed circuit board and method for making the same
KR100878228B1 (ko) 정배열을 위한 ｐｃｂ와 ｆｆｃ
CN111328213A (zh) 一种限高的多层fpc焊接方法
CN110677988A (zh) 一种防止焊盘堵孔的电路板
CN113645758B (zh) 柔性电路板及其制造方法、显示装置
CN112135439B (zh) 一种磁性治具以及多层fpc焊接方法
CN210725493U (zh) 一种防止焊盘堵孔的电路板
CN210042399U (zh) 一种软硬结合板、smt贴片加工的载具以及电子终端
JP4381248B2 (ja) 電極端子の固定構造およびその固定方法
WO2005072032A1 (ja) 回路基板、回路基板の実装構造および回路基板の実装方法
CN102137549A (zh) 双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法
CN111836474A (zh) 电子设备及其制造方法、以及印刷基板及其制造方法
CN108811321A (zh) 一种异形扩流印制板及其制作方法、系统和一种存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: HUAWEI DEVICE CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN HUAWEI TECHNOLOGY CO.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518129 Longgang District, Guangdong, Bantian HUAWEI base B District, building 2, building No.

Patentee after: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd.

Address before: 518129 Longgang District, Guangdong, Bantian HUAWEI base B District, building 2, building No.

Patentee before: Huawei Device Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee after: Huawei terminal (Shenzhen) Co.,Ltd.

Address before: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee before: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20181218

Address after: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee after: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd.

Address before: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee before: Huawei terminal (Shenzhen) Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right